本發(fā)明涉及將至少一個(gè)電子元件集成到印制電路板或印制電路板的中間成品中的方法，以及涉及印制電路板或印制電路板的中間成品。

背景技術(shù)：
在裝有電子元件的裝置的產(chǎn)品功能不斷增長(zhǎng)、這些電子元件日趨微型化以及要安裝到印制電路板上的電子元件數(shù)目上升的情況下，現(xiàn)已采用日益強(qiáng)大的帶有數(shù)個(gè)電子元件的類似箱狀或陣列結(jié)構(gòu)的部件或套件，而其帶有多個(gè)觸點(diǎn)或連接點(diǎn)，這些觸點(diǎn)之間的間距亦越來越小。固定或連接這些元件越來越有需要使用高度布線的印制電路板，其中可設(shè)想到的是，同時(shí)將產(chǎn)品大小以及所用元件和印制電路板縮小，在這些構(gòu)件的厚度和面積這兩個(gè)方面，意味著以在印制電路板上所需的多個(gè)接觸點(diǎn)的方式安裝或布置這些電子元件將成問題，或這些觸點(diǎn)可有的解決方案已達(dá)到極限。因此，為了解決此問題，已有人提出將至少一些電子元件集成到印制電路板中，而在這方面，參照例如WO03/065778、WO03/065779或WO2004/077902。然而，這些將電子元件或零件集成到印制電路板中的已知方法或?qū)嵤├娜秉c(diǎn)是，相應(yīng)的凹槽或孔洞必須設(shè)于印制電路板的基底構(gòu)件中，以容納這些電子元件或零件，其中在將元件布置在這樣的孔洞中之前，須形成額外的導(dǎo)體線路。為了與該些元件接觸，采用了焊錫工藝和結(jié)合技術(shù)，其中接觸點(diǎn)通常會(huì)在該些導(dǎo)體線路的構(gòu)件和該些電子元件的觸點(diǎn)或連接點(diǎn)的不同物料之間產(chǎn)生。特別是，當(dāng)在溫差大或溫度變化范圍大的環(huán)境中使用這樣的系統(tǒng)，按照不同的熱膨脹系數(shù)而在該些觸點(diǎn)或連接點(diǎn)區(qū)域中使用不同物料，會(huì)導(dǎo)致機(jī)械和/或熱應(yīng)力，而其可導(dǎo)致至少一個(gè)觸點(diǎn)或連接點(diǎn)破裂，因而引致該元件故障。此外，可設(shè)想的是用于產(chǎn)生接觸表面額外所需的鉆孔，特別是激光鉆孔，致使該些組件的壓力更大。同樣不利的是，讓該些嵌入將生產(chǎn)的凹槽或凹陷處中的元件通過焊膏或焊線的方式與導(dǎo)體線路和接觸表面接觸是更為困難的，特別是在溫度荷載波動(dòng)下使用時(shí)，或不能可靠地實(shí)現(xiàn)。另外，缺點(diǎn)是在印制電路板的生產(chǎn)過程中或須有的高壓和高溫，會(huì)為該些已嵌入和連接的元件帶來壓力。此外，可能會(huì)加載較多電子元件，其散熱或會(huì)有問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
因此，本發(fā)明的目的為使得在將至少一個(gè)電子元件集成到印制電路板中期間的所述問題(特別是上述類型)盡量減少或消除的方法，以及印制電路板或印制電路板的中間成品，其中可使用簡(jiǎn)單的方法步驟，得以實(shí)現(xiàn)在印制電路板中或在印制電路板的中間成品中簡(jiǎn)單而可靠地安裝這些電子元件，同時(shí)提供特別簡(jiǎn)單的對(duì)齊方式而被生產(chǎn)的印制電路板或印制電路板的中間成品的厚度變薄。因此為了實(shí)現(xiàn)這些目的，上述類型的方法實(shí)質(zhì)上包含以下步驟：-提供層，以至少暫時(shí)支承該電子元件；-將該電子元件固定至該層，其中該電子元件的觸點(diǎn)或置于該電子元件表面的導(dǎo)電層的方向朝向該支承層；-將帶有至少一個(gè)間隙的導(dǎo)電層以該電子元件的觸點(diǎn)或該電子元件表面的導(dǎo)電層的高度置于該支承層上，該間隙按照要被固定的電子元件維度而定，其中鄰近該元件的導(dǎo)電層是由金屬箔形成的，優(yōu)選為銅箔；-以絕緣物料，例如半固化膜和/或樹脂，至少部分地包住或覆蓋固定在該支承層上的元件和至少該導(dǎo)電層的某些區(qū)域，其鄰近該元件并被置于該支承層上；-在移除該支承層后或通過將其移除，露出該電子元件的觸點(diǎn)或該導(dǎo)電層和至少該導(dǎo)電層的某些區(qū)域，其鄰近該元件并被置于該支承層上；以及-該電子元件的觸點(diǎn)或?qū)щ妼雍袜徑撛膶?dǎo)電層之間至少有部分接觸。通過將導(dǎo)電層置于該支承層上，該導(dǎo)電層帶有至少一個(gè)間隙，其按照要被固定的電子元件維度而定，本發(fā)明使這樣的導(dǎo)電層能夠被置成與要嵌入的電子元件的導(dǎo)電層或觸點(diǎn)同高度，進(jìn)一步使在這導(dǎo)電層和該已集成電子元件之間的接觸得以簡(jiǎn)化。將這導(dǎo)電層置成與其后被露出的電子元件表面同高度，容許被生產(chǎn)的印制電路板或被生產(chǎn)的印制電路板的中間成品的整體高度降低。此外，將該導(dǎo)電層置成實(shí)質(zhì)上與被露出的元件表面同高度的方式，更簡(jiǎn)單地簡(jiǎn)化該元件和該導(dǎo)電層的鄰近區(qū)域之間的接觸；這提供印制電路板或印制電路板中間層的要被集成的電子元件布置整體上簡(jiǎn)化或改良，以及其電氣連接亦變得簡(jiǎn)化。另外，由于該導(dǎo)電層的間隙或凹槽，致使該電子元件的對(duì)齊或朝向方式可在安裝或固定該電子元件期間簡(jiǎn)化或促成。因此，為了簡(jiǎn)化在鄰近被容納或支承的元件的區(qū)域中提供或布置該導(dǎo)電層的方式，本發(fā)明另外提議的是，鄰近該元件的導(dǎo)電層由金屬箔形成，優(yōu)選為銅箔。可以合適的厚度提供這樣的金屬箔，優(yōu)選為銅箔，可使用已知用于生產(chǎn)印制電路板的簡(jiǎn)單方法而將其放置，并可被連接至這樣的印制電路板或印制電路板的中間成品的其他層或構(gòu)件。因此，為了以簡(jiǎn)單而可靠的方式固定要被集成的電子元件，如本發(fā)明所述方法的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例預(yù)想的是該電子元件通過粘合劑、粘合膜、該元件的粘合涂層或類似物的方式而被固定至該支承層，其中該粘合層會(huì)連同該支承層被移除。特別是，按照接下來的處理步驟，會(huì)因而有可能提供多個(gè)用于將該電子元件固定至該支承層的方法，其中適當(dāng)?shù)妮^小厚度不僅有可能使這些方法可用，更容許在包住該導(dǎo)電層和被集成的元件的觸點(diǎn)后能簡(jiǎn)單而可靠地露出。特別是在被生產(chǎn)的印制電路板或印制電路板的中間成品的整體厚度變薄的方面，另一優(yōu)選實(shí)施例建議，該粘合層或膜或涂層的厚度不多于15μm，優(yōu)選約0.1至10μm。因此如本發(fā)明所述，粘合層或膜的厚度相對(duì)較小或已足夠，使盡管粘合層或膜的厚度較小，但該電子元件仍得以可靠地粘合或固定至該支承層上。因此，為了以特別簡(jiǎn)單而可靠的方式添加該粘合層，另外提出了通過噴墨、柔版、凹版或平版印刷的方式施加粘合層，而其與如本發(fā)明所述方法的另一優(yōu)選實(shí)施例相對(duì)應(yīng)。特別是，視乎被集成的電子元件的擬定用途和/或該元件的導(dǎo)電層或觸點(diǎn)相對(duì)于該支承層的朝向，一個(gè)另一優(yōu)選實(shí)施例建議，該金屬箔，優(yōu)選為銅箔，被特別地配置成作為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其厚度不多于15μm，優(yōu)選約0.1至10μm。該金屬箔，優(yōu)選為銅箔，在較小的厚度下，使用薄的(特別是結(jié)構(gòu)化的)導(dǎo)電層，提供與被集成的電子元件的簡(jiǎn)單而可靠的電氣連接。若在被集成的電子元件的側(cè)面或邊緣區(qū)域中的散熱須為良好，特別是被集成的元件具有高功率的情況下，在其使用或操作期間發(fā)出的相對(duì)大量熱力須被消散，則如本發(fā)明所述方法的經(jīng)修改和優(yōu)選實(shí)施例預(yù)想的是，特別是為了散熱，該金屬箔，優(yōu)選為銅箔，其厚度不多于500μm，較優(yōu)選約35至400μm。這樣的相對(duì)較高的厚度容許被集成的電子元件實(shí)質(zhì)上被帶有良好導(dǎo)熱性的金屬箔包圍其整個(gè)周圍，使得由被集成的電子元件生成的熱力可分布到該印制電路板或該印制電路板的中間成品的較大范圍或區(qū)域上。如上文所述，在被集成的電子元件和額外的導(dǎo)電層之間可簡(jiǎn)單而可靠地接觸，該額外導(dǎo)電層實(shí)質(zhì)上被置于被集成的電子元件的觸點(diǎn)的高度或水平，而在這方面另一優(yōu)選實(shí)施例建議，鄰近該元件的導(dǎo)電層由結(jié)構(gòu)化的層形成，其中該導(dǎo)電層優(yōu)選在層壓后被結(jié)構(gòu)化。為了特別簡(jiǎn)單而可靠地電氣連接被嵌入的電子元件鄰近的導(dǎo)電層，一個(gè)另一特別優(yōu)選的實(shí)施例提出，在該電子元件指向該支承層的觸點(diǎn)的情況下，在移除該支承層后，在該些觸點(diǎn)和該結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層之間會(huì)有接觸，或該些觸點(diǎn)會(huì)與該結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層電氣連接。正如上文經(jīng)已指出，鄰近該元件的導(dǎo)電層的厚度通常會(huì)相對(duì)較高，以實(shí)現(xiàn)良好的散熱，以及用于使該導(dǎo)電層和該電子元件之間接觸，在操作期間會(huì)生成大量熱力，該電子元件帶有鄰近的導(dǎo)電層，建議在露出該電子元件的導(dǎo)電層后，使該鄰近的導(dǎo)電層大體上整個(gè)表面進(jìn)行接觸，而其與如本發(fā)明所述方法的另一優(yōu)選實(shí)施例相對(duì)應(yīng)。在這方面，為了達(dá)到想要的散熱效果，優(yōu)選的提案為由以傳導(dǎo)性物料，特別是導(dǎo)熱物料，制成的層形成全表面接觸。特別是在生產(chǎn)印制電路板的中間成品時(shí)，其中在露出被集成的電子元件后，以簡(jiǎn)單而可靠的方式與相應(yīng)的額外層接觸，為了完成印制電路板這一目的，建議在露出該導(dǎo)電層或該電子元件的觸點(diǎn)后并在與該鄰近導(dǎo)電層接觸后，形成或提供額外層和/或印制電路板構(gòu)造。如本發(fā)明所述方法的一個(gè)另外優(yōu)選實(shí)施例預(yù)想的是，按照在被集成的電子元件的區(qū)域中的組成物，并特別是用于將該電子元件和/或與其連接的構(gòu)件嵌入到要被生產(chǎn)的印制電路板中，該印制電路板的至少一個(gè)額外層在該已集成的電子元件的區(qū)域中設(shè)有凹槽或凹陷處。因此，為了達(dá)成上述目的，上述種類的印制電路板或印制電路板的中間成品另外主要包含電子元件，其至少部分地被例如半固化膜和/或樹脂的絕緣物料包住或覆蓋，以及導(dǎo)電層，其被置于該電子元件的觸點(diǎn)或該電子元件表面的導(dǎo)電層的高度并鄰近該元件，其中鄰近該元件的導(dǎo)電層帶有至少一個(gè)間隙，其按照要被固定的電子元件的維度而定，而其中該電子元件的觸點(diǎn)或置于該電子元件表面上的導(dǎo)電層被連接至或可被連接至鄰近該元件的導(dǎo)電層，其中鄰近該元件的導(dǎo)電層是由金屬箔形成的，優(yōu)選為銅箔，而其中固定至該支承層的元件和至少鄰近該元件并被置于該支承層上的導(dǎo)電層的某些區(qū)域被絕緣物料，例如半固化膜和/或樹脂，至少部分地包住或覆蓋。如上文所述，這將達(dá)到簡(jiǎn)單而可靠地生產(chǎn)這樣的印制電路板或印制電路板的中間成品，其中優(yōu)選地，鄰近該元件并帶有至少一個(gè)間隙(其按照要被固定的電子元件的維度而定)的層容許簡(jiǎn)單而可靠地對(duì)齊或安裝要被集成的電子元件，以及使生產(chǎn)出來的印制電路板或印制電路板的中間成品的整體高度降低或降到最低，而被集成的電子元件的露出表面可輕易地進(jìn)行電氣連接。為了確保與被集成的電子元件的觸點(diǎn)簡(jiǎn)單而可靠地電氣連接，另外提議的是，鄰近該元件的導(dǎo)電層是由金屬箔形成的，優(yōu)選為銅箔。特別是，視乎被集成的電子元件的所擬用途和/或被集成的電子元件的觸點(diǎn)或其導(dǎo)電層的觸點(diǎn)相對(duì)于該支承層的朝向而定，一個(gè)另一優(yōu)選實(shí)施例預(yù)想的是，特別是作為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該金屬箔，優(yōu)選為銅箔，其厚度不多于15μm，而更優(yōu)選約0.1至10μm。這使設(shè)有的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的厚度為較薄，而這有助于使被生產(chǎn)的印制電路板以及印制電路板的中間成品的整體高度進(jìn)一步降低或降到最低。雖然可使用合適地薄的箔以提供結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層，用于與被集成的元件的觸點(diǎn)電氣連接，但在操作或使用電子元件期間，其可生成大量熱力，將因而生成的熱力分布到較大范圍或區(qū)域是有需要或理想的；因此，在這方面并特別是為了散熱，建議該金屬箔，優(yōu)選為銅箔，其厚度不多于500μm，優(yōu)選約35至400μm，而這如本發(fā)明所述印制電路板或如本發(fā)明所述印制電路板的中間成品的另一優(yōu)選實(shí)施例相對(duì)應(yīng)。為了可靠地連接至被集成的電子元件指向該支承層的觸點(diǎn)，如另一優(yōu)選實(shí)施例所述，鄰近該元件的導(dǎo)電層由結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層形成，以便連接至該電子元件的觸點(diǎn)或與其接觸。與此相反，在使用電子元件期間或會(huì)生成大量熱力，為了簡(jiǎn)單而可靠地從該電子元件散熱，如另一經(jīng)修改和優(yōu)選實(shí)施例所述，該鄰近的導(dǎo)電層進(jìn)行大體上全表面的接觸，以便連接至該電子元件的導(dǎo)電層或與其接觸。進(jìn)一步優(yōu)選地建議的是，該全表面接觸由以傳導(dǎo)性物料制成的層形成，特別是導(dǎo)熱物料，以便支援可靠的散熱。附圖說明下文將參照示例性實(shí)施例而更詳細(xì)地說明本發(fā)明，該些實(shí)施例通過在附圖中而示意性地顯示。在該些附圖中：圖1顯示了如本發(fā)明所述方法的示意性方法步驟，用于將至少一個(gè)電子元件集成到如本發(fā)明所述的印制電路板或如本發(fā)明所述的印制電路板的中間成品中；圖2的表示方式與圖1類似，顯示了如本發(fā)明所述的經(jīng)修改方法的個(gè)別方法步驟，用于將電子元件集成到如本發(fā)明所述的印制電路板或如本發(fā)明所述的印制電路板的中間成品中，其中與圖1的表示方式不同，在如圖2所述的實(shí)施例中，其中被集成的電子元件的導(dǎo)電層指向支承層，被集成的電子元件設(shè)有觸點(diǎn)，其指向該支承層；圖3表示了如本發(fā)明所述印制電路板或如本發(fā)明所述印制電路板的中間成品的另一經(jīng)修改實(shí)施例，其中在被集成的電子元件旁、在該支承層上設(shè)有相對(duì)較厚的導(dǎo)電層，特別是用于散熱；圖4顯示了與圖2所示類似的方法的僅兩個(gè)方法步驟，其中同樣地，被集成的電子元件的觸點(diǎn)指向該支承層；以及圖5a和5b表示了用于生產(chǎn)如本發(fā)明所述印制電路板或如本發(fā)明所述印制電路板的中間成品的方法的另一經(jīng)修改實(shí)施例，其中在該些層彼此連接之前作出了個(gè)別標(biāo)記。一般來說，在附圖方面，須注意個(gè)別層的相對(duì)厚度以及這些層的維度非按真實(shí)比例(特別是相對(duì)于被集成的電子元件而言)，而是在一些情況下為作說明之用，厚度或維度有所夸大。此外，整體來說，與電子元件通常包含相對(duì)大量觸點(diǎn)相比，僅顯示了少量被集成的電子元件的這些觸點(diǎn)。具體實(shí)施方式在圖1中的方法步驟(a)中，安裝或固定了元件，其一般以附圖標(biāo)記1標(biāo)示，集成到被生產(chǎn)的印制電路板或到印制電路板的中間成品中，其中該電子元件1被支承或固定在支承層2上，而粘合層3設(shè)于該支承層2上，用于固定。在圖1所示的實(shí)施例中，電子元件1的導(dǎo)電層4指向該支承層2或該粘合層3。此外，從步驟(a)顯然可見，導(dǎo)電層，特別是金屬箔或銅箔5，亦被固定在該支承層2上，該箔以按照被安裝或集成的電子元件1的維度而定的凹槽或間隙實(shí)現(xiàn)。就如該些層的厚度非按真實(shí)比例，相對(duì)被容納或嵌入的電子元件1的維度而言，該層5的間隙或凹槽6的橫向距離亦作夸大示出。例如通過使用粘合劑，將該電子元件1固定在該導(dǎo)電層4上方和固定該鄰近導(dǎo)電層或金屬箔5均得以實(shí)現(xiàn)，該粘合劑的相應(yīng)的小的厚度例如少于15μm，而更優(yōu)選為少于5μm。舉例來說，可使用噴墨、柔版、凹版或平版印刷的方法來施加這樣的粘合層。在該電子元件1和該導(dǎo)電層或箔5均被置于該支承層2上或固定至該支承層后，根據(jù)步驟(b)，以例如多個(gè)半固化膜的非導(dǎo)電物料制成的多個(gè)層7(示意性標(biāo)示)置于其上，其中亦另外標(biāo)示了額外導(dǎo)電層8。在將多個(gè)層7和8布置成包圍該電子元件1或疊加于其上后，根據(jù)步驟(c)，被嵌入的電子元件1會(huì)被層壓并被完全包住，其中在層壓步驟(c)中，該些個(gè)別層7被連接，以便得出以絕緣物料制成的共同層9。在被嵌入的電子元件1因而根據(jù)步驟(c)而被包住后，在步驟(d)中，移除該支承層2和該粘合層3，不僅露出該導(dǎo)電層5，亦露出該已集成的電子元件1的導(dǎo)電層4。在此，特別顯然易見的是，該導(dǎo)電層4的面向遠(yuǎn)離該電子元件的觸點(diǎn)10，位于與該導(dǎo)電層5大體上相同的高度或相同的平面，使得在方法步驟(d)中，被集成的電子元件1的表面被完全露出。在該已集成的電子元件1的導(dǎo)電層4和該導(dǎo)電層或金屬箔5均已露出后，施加額外導(dǎo)電層12和13，以便進(jìn)一步制造印制電路板或印制電路板的中間成品，其由附圖標(biāo)記11示意性地標(biāo)記，其中在方法步驟(e)中，顯示了通過接觸結(jié)構(gòu)，例如導(dǎo)電物料填充的鉆孔14，而與該已嵌入的電子元件1的觸點(diǎn)10作出額外接觸。從如圖1的表述中可顯然易見，例如為了散熱或排熱良好，該已集成的電子元件1的導(dǎo)電層4大體上橫跨該整個(gè)表面而連接至該額外導(dǎo)電層12，且為了將熱力分布到較大區(qū)域，其亦與鄰近該導(dǎo)電層或金屬箔5的該些區(qū)域全表面連接，而該些區(qū)域位于相同高度的位置。圖2顯示了用于將電子元件嵌入的方法的經(jīng)修改實(shí)施例，其中在同樣以(a)標(biāo)記的第一方法步驟中，被嵌入的電子元件21通過置于中間的粘合層23的方式而被固定至支承層22。與如圖1所述的實(shí)施例不同，被集成的電子元件21指向該支承層22，通過觸點(diǎn)24的方式而被固定至該支承層22或該粘合層23。與如圖1所述的實(shí)施例類似，導(dǎo)電層或金屬箔25同樣設(shè)于該支承層22或該粘合層23上，該層或箔包含間隙或凹槽26，其按照被集成的電子元件21的外部維度而定。在圖2中，方法步驟以與圖1的步驟(c)類似的方式以(c)標(biāo)記；據(jù)此，在通過例如層壓工藝而施加多個(gè)以絕緣物料制成的層(未顯示)后，該已集成的電子元件21被完全嵌入到以絕緣物料制成的外殼27中，其中就如圖1的實(shí)施例般，標(biāo)示了導(dǎo)電層28。在該電子元件21如圖2的步驟(c)所述被嵌入后，同樣該已集成的電子元件21的觸點(diǎn)24和該鄰近的導(dǎo)電層或金屬箔25均已以與如步驟(d)所述的前述實(shí)施例類似的方式露出。同樣，該些觸點(diǎn)24以及該導(dǎo)電并特別是結(jié)構(gòu)化的層25位于大體上相同的高度或相同的水平，使得與該前述實(shí)施例類似，同樣露出了該已集成的電子元件的表面，而在這情況下其包含該些觸點(diǎn)24，并露出該導(dǎo)電層或金屬箔25亦變得可能。在以(e)標(biāo)記的步驟中，就如通過孔隙和鉆孔31和32以及通過與該已集成的電子元件21的觸點(diǎn)24接觸所示，施加和結(jié)構(gòu)化額外導(dǎo)電層29和30。圖3顯示了與圖1的方法步驟(c)類似的經(jīng)修改實(shí)施例，其中顯然可見，與如圖1所述實(shí)施例中厚度相比為小的層或箔5不同，帶有間隙38的導(dǎo)電層或金屬箔35的厚度較為大，并鄰近以附圖標(biāo)記31標(biāo)記的已集成電子元件或與其抵接，而在該實(shí)施例所示，其實(shí)質(zhì)上相當(dāng)于整個(gè)該已集成的電子元件31的高度，即高度為例如數(shù)百μm。在如圖3所示，由以絕緣物料制成的層(以附圖標(biāo)記36標(biāo)記)包住該電子元件31后，同樣該已集成的電子元件31的導(dǎo)電層34和該厚度較厚的鄰近層35均已如圖1所述實(shí)施例類似的方式露出，其中可通過施加如圖1所示的額外導(dǎo)電層，將熱力良好地分布到該印制電路板或該印制電路板的中間成品37的大區(qū)域。與圖2所述的實(shí)施例類似，在如圖4所述的示圖中，安裝或固定被集成的電子元件41，其帶有指向支承層42的觸點(diǎn)43，其中標(biāo)示了粘合層44，用于固定之用。額外施加到該支承層42的導(dǎo)電層或金屬箔45設(shè)有多個(gè)凹槽或間隙46，其按照被集成的電子元件41的觸點(diǎn)43而定。使得在安裝或固定該電子元件41期間，該些觸點(diǎn)42如該箭頭47所示進(jìn)入該導(dǎo)電層45的凹槽或間隙46。此外，從圖4顯然可見，從該些前述圖1和2省去了數(shù)個(gè)中間步驟，在該被集成的電子元件41嵌入到以絕緣物料制成的層48中并移除該支承層42后，該元件41的觸點(diǎn)43和該鄰近的導(dǎo)電層或金屬箔45均會(huì)露出。其結(jié)果是，與如圖2所述的實(shí)施例類似，可通過其后施加或放置額外的導(dǎo)電層并將該些導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化，可簡(jiǎn)單而可靠地與該已集成的電子元件41的觸點(diǎn)43接觸。鄰近該電子元件41的導(dǎo)電層或金屬箔45同樣位于與該被集成的電子元件41的觸點(diǎn)43相同的高度，而其會(huì)在移除該支承層42后露出。在圖5a和5b所示的實(shí)施例中，被集成的電子元件51同樣被支承在支承層52上，其中該元件51的觸點(diǎn)并未詳細(xì)顯示。與該些前述實(shí)施例類似，可同樣使用粘合劑來將該電子元件51固定至該層52。導(dǎo)電層或金屬箔53同樣設(shè)有間隙或凹槽60，其按照該被集成的電子元件51的維度而定，其中，與該些前述實(shí)施例類似，額外地，將以絕緣物料制成的層54置于該導(dǎo)電層53之上，該層54亦帶有間隙，其適應(yīng)該元件51的維度。被生產(chǎn)的該印制電路板或該印制電路板的中間成品的額外層以附圖標(biāo)記55和56標(biāo)記，其中該層55與層54類似，以非導(dǎo)電金屬制成，例如半固化片，而該層56則以導(dǎo)電物料或?qū)щ姴瞥?。圖5b顯示的是，如在該些前述實(shí)施例中般，為了集成該被集成的元件51，在該些觸點(diǎn)(并未詳細(xì)顯示)進(jìn)行電氣連接后設(shè)有額外層57，其帶有按照所設(shè)結(jié)構(gòu)或建構(gòu)而定的凹槽59，而該所設(shè)結(jié)構(gòu)或建構(gòu)由例如該支承層52或取代這支承層52的層以及示意性示出的額外層58形成，以便能夠?qū)⒃O(shè)于該元件51區(qū)域中的結(jié)構(gòu)完全集成到該被生產(chǎn)的印制電路板61或該印制電路板的中間成品中。為了固定該些被集成的電子元件1、21、31、41、51，除了如該些附圖所示的粘合劑或該些粘合層之外，亦可使用例如水溶性膜或水溶性箔，其設(shè)于該被集成的元件指向該支承層的表面上，以便暫時(shí)固定該元件。