專利名稱：表面貼裝型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前，引線型的石英晶體諧振器是由底座、外殼、晶片三部分組成，最終在石英晶體諧振器制造廠完成組裝、調(diào)試。其中金屬殼封裝的各部分分別占材料成本的1/3左右；表面貼裝型石英晶體諧振器使用底面和側(cè)面一體化的陶瓷底座，它與線路板連接的方式是通過陶瓷底座底面的兩個(gè)引出端來實(shí)現(xiàn)的，底座上的另外兩個(gè)引出端在其內(nèi)部與上蓋相連，如果與線路板的地連接則相當(dāng)于諧振器的外殼接地。這種方式主要是使諧振器與線路板連接牢固，但有方向性，由于采用了一體化的陶瓷底座，使得其材料成本幾乎占諧振器總成本的80%，其材料成本是金屬殼封裝石英晶體諧振器2-3倍，大大限制了表面貼裝型石英晶體諧振器的推廣與使用。此外，由于該表面貼裝型是單只加工，必須引入昂貴的自動化設(shè)備(如自動上片點(diǎn)膠機(jī))才能實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，而且由于上蓋必須采用平行封焊的方式才能實(shí)現(xiàn)密封，也增加了設(shè)備投資。由于上述原因，目前的表面貼裝型石英晶體諧振器只能使用在諸如手機(jī)、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊、數(shù)碼相機(jī)等高附加值的電子整機(jī)中。在全部電子整機(jī)產(chǎn)品中，石英晶體諧振器的片式化率僅僅達(dá)到20%。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種表面貼裝型石英晶體諧振器，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的表面貼裝型石英晶體諧振器存在成本高的問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案表面貼裝型石英晶體諧振器，包括中空框架1，中空框架I的頂部和底部分別粘接有上蓋2和底板5 ;底板5的邊沿有底板外電極5-2,底板5的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極5-1,晶片4設(shè)置于底板5上面；上蓋2的邊沿有上蓋外電極2-1，在中空框架I左右兩側(cè)的外面設(shè)置有外電極3。本實(shí)用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器與現(xiàn)有的諧振器相比，具有體積小、重量輕，制作成本低的特點(diǎn)。本實(shí)用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器由于實(shí)現(xiàn)了多部件粘接加工，提高了生產(chǎn)效率，顯著地降低了諧振器的制造成本；另外，由于無需使用昂貴的上片點(diǎn)膠機(jī)和平行封焊機(jī)，極大地節(jié)約了設(shè)備投資。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號說明中空框架1、上蓋2、上蓋外電極2-1、外電極3、晶片4、底板5、底板內(nèi)電極5-1、底板外電極5-2。
具體實(shí)施方式
下面用最佳的實(shí)施例對本實(shí)用新型做詳細(xì)的說明。如圖1所示，表面貼裝型石英晶體諧振器，包括中空框架1，中空框架I的頂部和底部分別粘接有上蓋2和底板5 ;底板5的邊沿有底板外電極5-2，底板5的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極5-1，晶片4設(shè)置于底板5上面；上蓋2的邊沿有上蓋外電極2-1，在中空框架I左右兩側(cè)的外面設(shè)置有外電極3。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.表面貼裝型石英晶體諧振器，其特征在于，包括中空框架(I)，中空框架(I)的頂部和底部分別粘接有上蓋(2)和底板(5);底板(5)的邊沿有底板外電極(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極(5-1)，晶片(4)設(shè)置于底板(5)上面；上蓋(2)的邊沿有上蓋外電極(2-1)，在中空框架(I)左右兩側(cè)的外面設(shè)置有外電極(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝型石英晶體諧振器，涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)。包括中空框架(1)，中空框架(1)的頂部和底部分別粘接有上蓋(2)和底板(5)；底板(5)的邊沿有底板外電極(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極(5-1)，晶片(4)設(shè)置于底板(5)上面；上蓋(2)的邊沿有上蓋外電極(2-1)，在中空框架(1)左右兩側(cè)的外面設(shè)置有外電極(3)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的表面貼裝型石英晶體諧振器存在成本高的問題。
文檔編號H03H9/19GK202906851SQ201220590079
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者劉玉奎 申請人:江西捷英達(dá)科技有限公司