專利名稱：表面貼裝型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)改進技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前，引線型的石英晶體諧振器是由底座、外殼、晶片三部分組成，最終在石英晶體諧振器制造廠完成組裝、調(diào)試。其中金屬殼封裝的各部分分別占材料成本的1/3左右；表面貼裝型石英晶體諧振器使用底面和側(cè)面一體化的陶瓷底座，它與線路板連接的方式是通過陶瓷底座底面的兩個引出端來實現(xiàn)的，底座上的另外兩個引出端在其內(nèi)部與上蓋相連，如果與線路板的地連接則相當于諧振器的外殼接地。這種方式主要是使諧振器與線路板連接牢固，但有方向性，由于采用了一體化的陶瓷底座，使得其材料成本幾乎占諧振器總成本的80％，其材料成本是金屬殼封裝石英晶體諧振器2-3倍，大大限制了表面貼裝型石英晶體諧振器的推廣與使用。
此外，由于該表面貼裝型是單只加工，必須引入昂貴的自動化設備(如自動上片點膠機)才能實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，而且由于上蓋必須采用平行封焊的方式才能實現(xiàn)密封，也增加了設備投資。
由于上述原因，目前的表面貼裝型石英晶體諧振器只能使用在諸如手機、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊、數(shù)碼相機等高附加值的電子整機中。在全部電子整機產(chǎn)品中，石英晶體諧振器的片式化率僅僅達到20％。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種表面貼裝型石英晶體諧振器，該諧振器具有體積小、生產(chǎn)工藝簡單、設備投資少和生產(chǎn)成本低的特點。
本實用新型是通過下述技術(shù)方案加以實現(xiàn)的，一種表面貼裝型石英晶體諧振器，其特征在于，該諧振器由粘合在一起的底板、矩形中空框、上蓋板和晶片組成，且在相對的兩端外側(cè)制有外電極，底板的內(nèi)表面對應外電極的兩個邊上制有長短不等的橫向T型內(nèi)電極，在底板和上蓋板的外表面，對應外電極的兩個邊上制有外電極，在底板內(nèi)表面的兩個內(nèi)電極一端印刷導電膠，鍍膜后的晶片固化在該導電膠上。
本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器與現(xiàn)有的諧振器相比，具有體積小、重量輕，制作成本低的特點。本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器由于實現(xiàn)了多只加工，提高了生產(chǎn)效率，顯著地降低了諧振器的制造成本；另外，由于無需使用昂貴的上片點膠機和平行封焊機，極大地節(jié)約了設備投資。


圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1-底板，2-矩形中空框，3-上蓋板，4-內(nèi)電極，5-導電膠，6-晶片，7、8-外電極。
圖2為底板內(nèi)表面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1-1為內(nèi)電極。
圖3為底板外表面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1-2為外電極。
圖4為上蓋外表面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中3-1為外電極。
具體實施方式
本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器采用整體組裝，然后分割成單只的工藝制造而成。具體是在底板的兩面分別印刷內(nèi)、外電極，在上蓋外表面印刷外電極，經(jīng)高溫還原形成金屬層，底板和上蓋的厚度分別為0.1-0.6mm，在底板的內(nèi)電極一端印刷導電膠，將鍍膜后的晶片安裝在導電膠上并固化，在微調(diào)機中微調(diào)，依次粘接上中空框和上蓋板并固化，中空框的厚度為0.2-1.5mm，將整體的器件分割成單只，然后在每個單體上采用化學鍍或電鍍的方式形成諧振器的側(cè)面外電極的，最后進行電性能測試。整體諧振器的厚度可以在較寬的范圍內(nèi)設計、調(diào)節(jié)，最小可達到0.5mm，是現(xiàn)有諧振器的厚度的30-40％。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝型石英晶體諧振器，其特征在于，該諧振器由粘合在一起的底板、矩形中空框、上蓋板和晶片組成，且在相對的兩端外側(cè)制有外電極，底板的內(nèi)表面對應外電極的兩個邊上制有長短不等的橫向T型內(nèi)電極，在底板和上蓋板的外表面，對應外電極的兩個邊上制有外電極，在底板內(nèi)表面的兩個內(nèi)電極一端印刷導電膠，鍍膜后的晶片固化在該導電膠上。
專利摘要本實用新型公開了一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)改進技術(shù)。該諧振器由粘合在一起的底板、矩形中空框、上蓋板和晶片組成，且在相對的兩端外側(cè)制有外電極，底板的內(nèi)表面對應外電極的兩個邊上制有長短不等的橫向T型內(nèi)電極，在底板和上蓋板的外表面，對應外電極的兩個邊上制有外電極，在底板內(nèi)表面的兩個內(nèi)電極一端印刷導電膠，鍍膜后的晶片固化在該導電膠上。本實用新型的優(yōu)點在于，與現(xiàn)有的諧振器相比，具有體積小、重量輕，制作成本低的特點，整體厚度可達到現(xiàn)有諧振器厚度的30－40％。
文檔編號H03H9/00GK2741273SQ20042008530
公開日2005年11月16日 申請日期2004年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月9日
發(fā)明者梁輝, 史江虹 申請人:天津大學