專利名稱：一種新型表晶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種聲表面波濾波器件，特別是一種新型表晶。
背景技術(shù)：
晶體諧振器一直被廣泛應(yīng)用于電子機械領(lǐng)域，但是簡單的晶體諧振器在制造安裝自動化程度極高的現(xiàn)代工業(yè)中都不占有優(yōu)勢，普通諧振器不能實現(xiàn)自動化安裝的要求，因而大大降低了生產(chǎn)效率，從而造成企業(yè)生產(chǎn)成本成倍的增加。

實用新型內(nèi)容本實用新型的技術(shù)任務(wù)是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種新型表晶。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型表晶，包括表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳，所述表晶芯包括表晶基座外殼、表晶基座和晶片，其中所述晶片附在表晶基座上的引腳上，所述表晶基座外殼與表晶基座之間通過電阻焊連接，所述導(dǎo)電引腳將表晶芯的兩個引腳連接起來，所述接地引腳與表晶基座外殼相連，所述塑封外殼通過塑料固化將表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳封裝起來。所述導(dǎo)電引腳和接地引腳從塑封外殼側(cè)面穿出，且呈“L”形貼在塑封外殼的側(cè)面和底面。本實用新型的有益效果是設(shè)計合理，使用方便，能實現(xiàn)生產(chǎn)安裝的自動化。
附圖1是本實用新型剖面示意圖。附圖2是本實用新型側(cè)視圖。附圖3是本實用新型底面視圖。
具體實施方式
如圖所示，一種新型表晶，包括表晶芯、接地引腳4和導(dǎo)電引腳5，所述表晶芯包括表晶基座外殼3、表晶基座2和晶片7，其中所述晶片7附在表晶基座2上的引腳上，所述表晶基座外殼3與表晶基座2之間通過電阻焊連接，所述導(dǎo)電引腳5將表晶芯的兩個引腳連接起來，所述接地引腳4與表晶基座外殼3相連，所述塑封外殼1通過塑料固化將表晶芯、 接地引腳4和導(dǎo)電引腳5封裝起來。所述導(dǎo)電引腳5和接地引腳4從塑封外殼1側(cè)面穿出，且呈“L”形貼在塑封外殼 4的側(cè)面和底面。
權(quán)利要求1.一種新型表晶，包括表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳，所述表晶芯包括表晶基座外殼、 表晶基座和晶片，其中所述晶片附在表晶基座上的引腳上，所述表晶基座外殼與表晶基座之間通過電阻焊連接，其特征在于所述導(dǎo)電引腳將表晶芯的兩個引腳連接起來，所述接地引腳與表晶基座外殼相連，所述塑封外殼通過塑料固化將表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳封裝起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型表晶，其特征在于所述導(dǎo)電引腳和接地引腳從塑封外殼側(cè)面穿出，且呈“L”形貼在塑封外殼的側(cè)面和底面。
專利摘要本實用新型公開了一種新型表晶，包括表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳，所述表晶芯包括表晶基座外殼、表晶基座和晶片，其中所述晶片附在表晶基座上的引腳上，所述表晶基座外殼與表晶基座之間通過電阻焊連接，所述導(dǎo)電引腳將表晶芯的兩個引腳連接起來，所述接地引腳與表晶基座外殼相連，塑封外殼通過塑料固化將表晶芯、接地引腳和導(dǎo)電引腳封裝起來，本實用新型設(shè)計合理，使用方便。
文檔編號H03H9/25GK202111668SQ201120143738
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月30日
發(fā)明者李遠棟, 李欽遠 申請人:日照鑫耀華工貿(mào)有限公司