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一體化功率放大器的制作方法

文檔序號:7518868閱讀:275來源:國知局
專利名稱:一體化功率放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種功率放大器,尤其是涉及一種一體化功率放大器。
背景技術(shù)
在現(xiàn)代移動通信中,傳統(tǒng)設(shè)備的尺寸和重量所帶來的問題越來越突現(xiàn)出來,在當(dāng)前通信系統(tǒng)中越來越多的運營商希望其設(shè)備提供者不僅能多系統(tǒng)集成一體設(shè)備,而且希望設(shè)備的尺寸和安裝的重量越來越輕便,以提供更好的安裝和維護(hù)人員對問題排除效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定性與可靠性高的一體化功率放大器。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種一體化功率放大器,其特征在于,包括上行功率放大模塊、下行功率放大模塊、監(jiān)控板、模塊控制單元,所述的上行功率放大模塊的輸出隔離器兩端依次通過二極管、晶體管與監(jiān)控板連接,所述的模塊控制單元與上行功率放大模塊的衰減和ACL電路連接,所述的模塊控制單元通過二極管與下行功率放大模塊的輸出隔離器兩端連接,所述的監(jiān)控板與模塊控制單元連接。所述的上行功率放大模塊、下行功率放大模塊均包括電源板、輸入隔離器、衰減和ACL電路、三級放大電路、輸出隔離器,所述的輸入隔離器、衰減和ACL電路、三級放大電路、輸出隔離器依次串接,所述的電源板與三級放大電路連接。所述的三級放大電路包括第一放大器、第二放大器、第三放大器,所述的第一放大器、第二放大器、第三放大器依次串接。所述的第一放大器、第二放大器均為HBT放大器。所述的第三放大器為LDMOS管。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點1、結(jié)構(gòu)緊湊,功率放大器體積小、集成化程度高且散熱效果較佳;2、將上、下行模塊通過一個CPU來監(jiān)控,保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高集成度。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。實施例如圖1所示,一種一體化功率放大器,包括上行功率放大模塊、下行功率放大模塊、監(jiān)控板1、模塊控制單元2,所述的上行功率放大模塊的輸出隔離器兩端依次通過二極管、晶體管與監(jiān)控板1連接,所述的模塊控制單元2與上行功率放大模塊的衰減和ACL電路連接,所述的模塊控制單元2通過二極管與下行功率放大模塊的輸出隔離器兩端連接,所述的監(jiān)控板1與模塊控制單元2連接。所述的上行功率放大模塊、下行功率放大模塊均包括電源板9、輸入隔離器3、衰減和ACL電路4、三級放大電路、輸出隔離器8,所述的輸入隔離器3、衰減和ACL電路4、三級放大電路、輸出隔離器8依次串接,所述的電源板9與三級放大電路連接。所述的三級放大電路包括第一放大器5、第二放大器6、第三放大器7,所述的第一放大器5、第二放大器6、第三放大器7依次串接。輸入隔離器3改善輸入駐波,提供良好的模塊級間的匹配;輸出隔離器8保護(hù)器件是出于考慮可靠性,天線開路或駐波較大時是否會損壞功放。所述的第一放大器5、第二放大器6均為HBT放大器,該放大器能提供良好噪聲,高效率,放大管并采用自給偏置方式,節(jié)省了電源和器件數(shù)目。所述的第三放大器為LDMOS管,其柵極與柵級間的匹配及偏置相連,漏極通過源極匹配及偏置電路接地,源極通過固定螺絲拉地。所述的監(jiān)控單元對上下行模塊的數(shù)據(jù)檢測與采集功能這包括過壓,輸出功率溫度等,并將采集的數(shù)據(jù)內(nèi)容以定義的判斷條件進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)或報警,上位機通過查看記錄可分析事件發(fā)生的前因后果。
權(quán)利要求
1.一種一體化功率放大器,其特征在于,包括上行功率放大模塊、下行功率放大模塊、監(jiān)控板、模塊控制單元,所述的上行功率放大模塊的輸出隔離器兩端依次通過二極管、晶體管與監(jiān)控板連接,所述的模塊控制單元與上行功率放大模塊的衰減和ACL電路連接,所述的模塊控制單元通過二極管與下行功率放大模塊的輸出隔離器兩端連接,所述的監(jiān)控板與模塊控制單元連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化功率放大器,其特征在于,所述的上行功率放大模塊、下行功率放大模塊均包括電源板、輸入隔離器、衰減和ACL電路、三級放大電路、輸出隔離器,所述的輸入隔離器、衰減和ACL電路、三級放大電路、輸出隔離器依次串接,所述的電源板與三級放大電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體化功率放大器,其特征在于,所述的三級放大電路包括第一放大器、第二放大器、第三放大器,所述的第一放大器、第二放大器、第三放大器依次串接。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體化功率放大器,其特征在于,所述的第一放大器、第二放大器均為HBT放大器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體化功率放大器,其特征在于,所述的第三放大器為LDMOS 管。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種一體化功率放大器,包括上行功率放大模塊、下行功率放大模塊、監(jiān)控板、模塊控制單元,所述的上行功率放大模塊的輸出隔離器兩端依次通過二極管、晶體管與監(jiān)控板連接,所述的模塊控制單元與上行功率放大模塊的衰減和ACL電路連接,所述的模塊控制單元通過二極管與下行功率放大模塊的輸出隔離器兩端連接,所述的監(jiān)控板與模塊控制單元連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定性與可靠性高等優(yōu)點。
文檔編號H03F3/20GK102570996SQ201010619159
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者許漢銘 申請人:佳律通信設(shè)備(上海)有限公司
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