本發(fā)明涉及微波模塊制作加工工藝，具體地，涉及L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的制作工藝。

背景技術(shù)：

射頻功率放大器在雷達(dá)、無線通信、導(dǎo)航、衛(wèi)星通訊、電子對抗設(shè)備等系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，是現(xiàn)代無線通信的關(guān)鍵設(shè)備。

在有源相控陣?yán)走_(dá)中，微波功率放大器扮演著重要的角色。有源相控陣?yán)走_(dá)的重要組成部分是T/R組件，T/R組件是系統(tǒng)成本高低的決定性因素之一，其性能的好壞將影響相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)的發(fā)現(xiàn)能力、作用距離等技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)。在T/R組件的設(shè)計(jì)中一方面要求有高功率，同時還要求體積小、重量輕、可靠性高、成本低等，而微波功率放大器作為T/R組件的重要組成部分，直接決定上述技術(shù)參數(shù)。在通信中，微波功率放大器廣泛用于小功率或低數(shù)據(jù)率終端；在電子戰(zhàn)中，微波功放可制成有源誘餌，避免飛機(jī)被導(dǎo)彈攻擊?？傊?，在需要對微波信號進(jìn)行功率放大的設(shè)備組成中都離不開微波功率放大器。微波器件及微波技術(shù)的發(fā)展是推動微波固態(tài)功率放大器發(fā)展的兩大因素，微波器件的發(fā)展使微波固態(tài)功率放大器的發(fā)展成為可能，微波技術(shù)的發(fā)展使微波固態(tài)功率放大器的性能得到提高。

因此，急需要提供一種工藝流程科學(xué)、簡便，生產(chǎn)的產(chǎn)品合格率高，易掌握的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的制作工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的制作工藝，該制作工藝流程科學(xué)、簡便，生產(chǎn)的產(chǎn)品合格率高，并且容易掌握。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的制作工藝，包括：

步驟1、將元器件燒結(jié)到Rogers電路板上；

步驟2、將裝好元器件的Rogers電路板燒結(jié)到底板上；

步驟3、對裝好的組件進(jìn)行調(diào)試、測試、打標(biāo)。

優(yōu)選地，步驟1包括：

首先，分別將L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的底板、Rogers電路板和壓板放在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中，并用刷子進(jìn)行刷洗；

其次，將清洗干凈后的底板、Rogers電路板和壓板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃；

然后，在Rogers電路板焊盤處，用氣動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上熔點(diǎn)為217℃的ALPHA OM338焊膏，并將待焊接元器件正確放置在焊膏處；

接著，將Rogers電路板放在245-255℃的加熱平臺上燒結(jié)，并在顯微鏡下檢查焊接效果，待焊接完成后將焊好的Rogers電路板放置在濾紙上自然冷卻；

最后，將Rogers電路板放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的Rogers電路板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

優(yōu)選地，步驟2包括：

首先，在Rogers電路板背面印刷上熔點(diǎn)為183℃的SN63CR32焊膏，隨后將刷有焊膏的Rogers電路板安裝在底板上，在壓板底部貼上一層3M白色膠帶后將壓板與底板相固定；

然后，將固定好的組件放在185-195℃的加熱平臺上燒結(jié)后放置在濾紙上自然冷卻；

最后，將焊好的組件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的組件放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

優(yōu)選地，在步驟1之前還包括：

首先，對Rogers電路板的表面做雙面沉金處理；

然后，在Rogers電路板的頂層做阻焊綠油，Rogers電路板的底層不做處理；

最后，在Rogers電路板上制作金屬化過孔。

優(yōu)選地，底板為H62黃銅制成。

優(yōu)選地，底板的表面鍍有一層金層且金層的厚度大于6um。

優(yōu)選地，Rogers電路板為FR-4板材，并且Rogers電路板的介電常數(shù)為4.6，厚度為0.6mm，銅厚為0.035mm。

優(yōu)選地，L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的壓板為LY12硬鋁材料制成。

根據(jù)上述技術(shù)方案，經(jīng)過此工藝生產(chǎn)的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器經(jīng)過測試、環(huán)境實(shí)驗(yàn)以及整機(jī)現(xiàn)場調(diào)試，各項(xiàng)性能指標(biāo)完全達(dá)到整機(jī)要求。該工藝流程科學(xué)、簡便，生產(chǎn)的產(chǎn)品合格率較高，對生產(chǎn)員工的要求不高，容易掌握。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明提供的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的底板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明提供的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的Rogers電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明提供的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的元器件貼裝示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明提供的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的Rogers電路板和壓板燒結(jié)示意圖；以及

圖5是根據(jù)本發(fā)明提供的L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

在本發(fā)明中，在未作相反說明的情況下，“頂、底”等包含在術(shù)語中的方位詞僅代表該術(shù)語在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位，或?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱，而不應(yīng)視為對該術(shù)語的限制。

本發(fā)明提供一種L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的制作工藝，包括：

步驟1、將元器件燒結(jié)到Rogers電路板上；

步驟2、將裝好元器件的Rogers電路板燒結(jié)到底板上；

步驟3、對裝好的組件進(jìn)行調(diào)試、測試、打標(biāo)。

具體的，步驟1包括：首先，分別將L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的底板(如圖1所示)、Rogers電路板(如圖2所示)和壓板(如圖5所示)放在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中，并用刷子進(jìn)行刷洗；其次，將清洗干凈后的底板、Rogers電路板和壓板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃；然后，在Rogers電路板焊盤處，用氣動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上熔點(diǎn)為217℃的ALPHA OM338焊膏，并將待焊接元器件正確放置在焊膏處；接著，將Rogers電路板放在245-255℃的加熱平臺上燒結(jié)，并在顯微鏡下檢查焊接效果，待焊接完成后將焊好的Rogers電路板放置在濾紙上自然冷卻；最后，將Rogers電路板放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的Rogers電路板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

步驟2包括：首先，在Rogers電路板背面印刷上熔點(diǎn)為183℃的SN63CR32焊膏，隨后將刷有焊膏的Rogers電路板安裝在底板上，在壓板底部貼上一層3M白色膠帶后將壓板與底板相固定；然后，將固定好的組件放在185-195℃的加熱平臺上燒結(jié)后放置在濾紙上自然冷卻；最后，將焊好的組件(如圖4所示)放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的組件放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

在一種實(shí)施方式中，上述步驟1中的元器件焊接如圖3所示，其中，

R1、R2、R3、R4為1.5Ω電阻，R5、R6、R9、R13、R19、R20、R22為0Ω的電阻，R7、R18、R21為100Ω的電阻，R8、R14、R17、R24為11KΩ的電阻，R23、R25為220Ω的電阻，R10、R15為2KΩ的電阻，R11、R12、R16為10KΩ的電阻，L1為4.7nH電感，L2、L3、L4為12nH電感，C10為0.5pF電容，C9為2pF電容，C7、C8、C11為22pF電容，C2、C13、C14為1000pF電容，C4為100nF電容，C1為22uF電容，C3、C5、C12、C15為1uF電容，D1為NZ9F5V1ST5G二極管，Q2為9013(SOT-23)三極管，Q1為IRFML9301TRBF晶體管，IC5為SN74LVC1G08DRLR邏輯芯片，IC4為UCC27511DBV驅(qū)動器，IC3為TPS60403DBV電源芯片，IC2為MGF0915A高功率放大器，IC1為TQL9042低噪聲放大器。

在使用Rogers電路板前，為了使得Rogers電路板上印刷線路表面上沉積顏色穩(wěn)定、光亮度好，同時鍍層平整且具有良好的可焊性，優(yōu)選地，在步驟1之前還包括：

首先，對Rogers電路板的表面做雙面沉金處理；

然后，在Rogers電路板的頂層做阻焊綠油，Rogers電路板的底層不做處理；

最后，在Rogers電路板上制作金屬化過孔。

在一種實(shí)施方式中，優(yōu)選底板為H62黃銅制成，這樣利用了銅的導(dǎo)熱性良好的特點(diǎn)，有利于功放模塊的傳導(dǎo)性散熱的效果。

此外，為了便于在焊錫膏焊接時保證Rogers電路板底部與金層表面焊接良好，優(yōu)選底板的表面鍍有一層金層且金層的厚度大于6um。

同樣的，為了使得Rogers電路板具有良好的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性，提高其抗沖擊性和耐濕性能，優(yōu)選地，Rogers電路板為FR-4板材，并且Rogers電路板的介電常數(shù)為4.6，厚度為0.6mm，銅厚為0.035mm。

為了在保證壓板的高強(qiáng)度的同時使得其仍然具有良好的耐熱性，優(yōu)選地，L波段4瓦高增益寬帶功率放大器的壓板為LY12硬鋁材料制成。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。