專利名稱：電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)以及安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如晶振等電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)以及安裝方法。
背景技術(shù)：
例如在包含晶振等的電致伸縮元件(電子部件)的封裝中，晶振中設(shè) 置的激勵(lì)電極和用于連接到對(duì)晶振進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電路的連接電極，通過(guò) 焊料等的導(dǎo)電漿料，在導(dǎo)電接觸的狀態(tài)下固定(例如、參照專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平11一261360號(hào)公報(bào)
然而，在上述現(xiàn)有的晶振中也存在下面的課題。也即，當(dāng)連接電極的 表面上存在凹凸形狀時(shí)，存在激勵(lì)電極與連接電極之間的接觸面積變小的 問(wèn)題。而且，期待對(duì)封裝施加了落下沖擊等的沖擊時(shí)的晶振與連接電極之 間的連接可靠性的提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有的而作成的，其目的在于提供一種能夠提高與 連接電極的連接可靠性的電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)以及安裝方法。
本發(fā)明為了解決上述課題而采用了下述結(jié)構(gòu)。也即，本發(fā)明相關(guān)的電 子部件電子部件，是連接到與驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)通的連接電極的電子部件，其特
征在于，所述電子部件具備具有規(guī)定的功能的功能片；形成在該功能片 的凸塊電極；和保持部，其保持該凸塊電極與所述連接電極的導(dǎo)電接觸狀 態(tài)；所述凸塊電極具備具有彈性的芯部和設(shè)置在該芯部的表面的導(dǎo)電膜， 并且，通過(guò)所述芯部的彈性變形，所述導(dǎo)電膜與所述連接電極導(dǎo)電接觸。
在本發(fā)明中，由于芯部發(fā)生彈性變形，因此即使連接電極上存在凸形 狀，導(dǎo)電膜與連接電極也以足夠的接觸面積來(lái)良好地導(dǎo)電接觸。另外，通 過(guò)保持部，保持導(dǎo)電膜與連接電極之間的導(dǎo)電接觸。從而，在導(dǎo)電膜與連 接電極之間，可得到高的連接可靠性。也即，在電子部件的安裝時(shí)，將凸塊電極按壓在連接電極時(shí)，芯部仿 效連接電極的表面形狀而發(fā)生彈性變形。與此相伴，形成在芯部的表面的 導(dǎo)電膜也仿效連接電極的表面形狀而發(fā)生變形。因此，導(dǎo)電膜與連接電極 之間的接觸面積增大。而且，通過(guò)保持部來(lái)保持導(dǎo)電膜與連接電極之間接 觸狀態(tài)。因此，導(dǎo)電膜與連接電極之間的連接可靠性提高。這里，即使在 凸塊電極與連接電極之間的接觸位置上施加沖擊，因凸塊電極發(fā)生彈性變 形，從而可以吸收該沖擊。由此，凸塊電極與連接電極之間的接觸位置上 可得到高的耐沖擊性。
另外，用不同的構(gòu)件來(lái)形成保持部和凸塊電極，由此能夠?qū)Ω鱾€(gè)構(gòu)件 選擇最佳的材料。由此，在凸塊電極與連接電極之間可得到高的連接可靠 性。
另外，在本發(fā)明中能夠優(yōu)選采用所述功能片被懸臂支撐的結(jié)構(gòu)。
由此，在本發(fā)明中，受約束的位置是單側(cè)，因此功能片的機(jī)械自由度 得以提高，能夠最小限度地減少能量丟失(振動(dòng)的逃脫、遺漏等)。
再有，作為所述功能片，能夠優(yōu)選采用在所述導(dǎo)電膜與所述連接電極 的導(dǎo)電接觸部附近被懸臂支撐的結(jié)構(gòu)。
由此，在本發(fā)明中，由于采用了僅僅單側(cè)的連接，因此與面連接、兩 端連接結(jié)構(gòu)相比，即使在具有連接電極的基板等與功能片之間存在熱膨脹 系數(shù)之差時(shí)，由于熱應(yīng)力不會(huì)傳遞到連接部、功能片，因此能夠延長(zhǎng)連接 壽命變長(zhǎng)，并且提高作為電子部件的穩(wěn)定性，也不會(huì)對(duì)基板等產(chǎn)生多余的 熱應(yīng)力。再有，還能抑制經(jīng)由連接部傳遞到功能片的機(jī)械變形、熱變形而 產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。
另外，在上述的結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選能夠采用所述功能片在該功能片的振動(dòng) 的波節(jié)的位置上被懸臂支撐的結(jié)構(gòu)。
由此，在本發(fā)明中，在支撐部中衰減功能片的振動(dòng)，還能提高機(jī)電振
動(dòng)的Q值(變換効率)。
另外，作為本發(fā)明的電子部件，所述功能片也可以構(gòu)成利用對(duì)所述導(dǎo) 電膜的通電而產(chǎn)生位移的電致伸縮元件。
另外，本發(fā)明的電子部件中，所述功能片也可以是水晶片。 在本發(fā)明中，作為功能片采用了水晶片，由此構(gòu)成晶振。另外，本發(fā)明的電子部件中，所述保持部也可以是粘接層。 在本發(fā)明中，通過(guò)粘接層來(lái)粘接導(dǎo)電膜與連接電極，由此保持導(dǎo)電膜
與連接電極之間導(dǎo)電接觸。
另外，本發(fā)明的電子部件中，所述粘接層也可以覆蓋所述導(dǎo)電膜。 在本發(fā)明中，在電子部件的安裝時(shí)，將凸塊電極按壓在連接電極時(shí)，
因粘接層被擠壓，而導(dǎo)電膜與連接電極導(dǎo)電接觸。
另外，本發(fā)明的電子部件中，所述導(dǎo)電膜的一部分也可以從所述粘接
層露出。
在本發(fā)明中，在電子部件的安裝時(shí)，將凸塊電極按壓在連接電極時(shí)， 由于導(dǎo)電膜從粘接層露出，因此，不用擠壓粘接層，能夠使導(dǎo)電膜與連接 電極容易地導(dǎo)電接觸。從而，導(dǎo)電膜與連接電極之間的連接可靠性進(jìn)一步提高。
另外，本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選將所述粘接層與所述導(dǎo)電膜隔開(kāi)設(shè)置。
在本發(fā)明中，在電子部件的安裝時(shí)，將凸塊電極按壓在連接電極時(shí)， 由于粘接層與導(dǎo)電膜隔開(kāi)設(shè)置，因此與上述同樣，能夠使導(dǎo)電膜與連接電 極容易地導(dǎo)電接觸。從而，進(jìn)一步提高導(dǎo)電膜與連接電極之間的連接可靠 性。
另外，本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，前述的電子部件 安裝在具有所述連接電極的基板。
另外，本發(fā)明的電子部件的安裝方法，其特征在于，具有將前述的電 子部件安裝在具有所述連接電極的基板的工序。
由此，在本發(fā)明中，在凸塊電極與連接電極之間的接觸位置上，可得 到高的耐沖擊性，并且，用不同的構(gòu)件形成保持部和凸塊電極，由此能夠 對(duì)各個(gè)構(gòu)件選擇最佳的材料，在凸塊電極與連接電極之間可得到高的連接 可靠性。再有，在本發(fā)明中，通過(guò)懸臂支撐功能片，使功能片的機(jī)械自由 度得以提高，能夠最小限度地抑制能量丟失(振動(dòng)的逃脫、遺漏等)，另 外，能夠延長(zhǎng)連接壽命，能夠提高作為電子部件的穩(wěn)定性，并且也不會(huì)對(duì) 基板等產(chǎn)生多余的熱應(yīng)力，還能抑制經(jīng)由連接部傳遞到功能片的機(jī)械變 形、熱變形而產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。此外，本發(fā)明中的電子部件，是指通過(guò)電磁作用來(lái)發(fā)現(xiàn)規(guī)定的功能的 部件，其包括通過(guò)電力作用而產(chǎn)生振動(dòng)等的位移的電致伸縮元件和通過(guò)磁 力作用而產(chǎn)生振動(dòng)等的位移的磁致伸縮元件。


圖1是表示第一實(shí)施方式中的晶振封裝的截面圖。
圖2是圖1的平面圖。
圖3是表示晶振的立體圖。
圖4是表示晶振的安裝方法的工序圖。
圖5是表示具備晶振的移動(dòng)電話機(jī)的立體圖。
圖6是表示第二實(shí)施方式中的晶振的立體圖。
圖7是表示晶振的安裝方法的工序圖。
圖8是表示第三實(shí)施方式中的晶振的立體圖。
圖9是表示晶振的安裝方法的工序圖。
圖中1、 110、 120_晶振(電致伸縮元件、電子部件)；ll一水晶片 (功能片)；14一凸塊電極；15、 111、 121—粘接層(保持部)；24_樹(shù)脂 芯(芯部)；25、 26 —導(dǎo)電膜；33、 34—連接電極
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施方式)
下面，根據(jù)附圖，說(shuō)明本發(fā)明中的電子部件的第一實(shí)施方式。此外， 在下面的說(shuō)明中使用的各圖面中，為了使各構(gòu)件成為可識(shí)別的大小，適宜 地改變了比例尺。這里，圖1是表示具備晶振的晶振封裝的截面圖、圖2 是圖1的平面圖、圖3是表示晶振的立體圖。
首先，說(shuō)明具有作為本發(fā)明中的電子部件的晶振(電致伸縮元件)1 的晶振封裝2。晶振封裝2如圖1以及圖2所示，具備晶振1和密封晶振 1的容器3。
晶振1如圖1 圖3所示，具有水晶片(功能片)11、激勵(lì)水晶片11 的一對(duì)激勵(lì)電極12、 13、凸塊電極14和粘接層(保持部)15。
水晶片11在俯視下大致為U字狀，是兩個(gè)臂部22、 23在同一方向上從基部21起并列延伸的具有音叉型平面形狀的板狀構(gòu)件。
一對(duì)激勵(lì)電極12、 13分別由例如A1 (鋁)等導(dǎo)電材料形成，并且形
成于水晶片11的一面。而且，激勵(lì)電極12在水晶片11的一面(圖1中、
下面)中從基部21形成至到臂部22。另外，激勵(lì)電極13在水晶片11的
一面中從基部21形成至臂部23。
凸塊電極14形成在基部21的一面。而且，凸塊電極14如圖1以及
圖3所示，具有樹(shù)脂芯(芯部)24、形成在樹(shù)脂芯24的表面的一對(duì)導(dǎo)電
膜25、 26。
樹(shù)脂芯24由聚酰亞胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、苯酚(phenol)樹(shù)脂、硅樹(shù) 脂、硅變性聚酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等感光性絕緣樹(shù)脂、熱硬化性絕緣樹(shù) 脂形成。
另外，樹(shù)脂芯24如圖3所示，在將晶振1安裝在容器主體31之前， 形成為大致半圓柱(蒲鋅)狀，在基部21的一面中沿著與一對(duì)臂部22、 23各自的延伸方向大致正交的方向而延伸。這里，大致半圓柱狀是指與水 晶片11相接的內(nèi)面(底面)為平面、并且非接觸的外面?zhèn)葹閺澢娴闹?狀形狀。具體而言，作為大致半圓柱狀可以列舉出橫截面為大致半圓狀、 大致半橢圓狀、大致梯形狀。
而且，樹(shù)脂芯24如圖1所示，在將晶振1安裝到容器主體31之后， 通過(guò)將晶振1相對(duì)按壓在容器主體31，使樹(shù)脂芯24仿效后面敘述的連接 電極33、 34各自的表面形狀而發(fā)生彈性變形。
此外，樹(shù)脂芯24是利用光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)來(lái)形成的。此外，樹(shù)脂 芯24的材質(zhì)(硬度)和形狀是根據(jù)各個(gè)連接電極33、 34的形狀等適宜地 選擇、設(shè)計(jì)的。
一對(duì)導(dǎo)電膜25、 26分別如圖3所示，在樹(shù)脂芯24的表面隔開(kāi)間隔而 形成， 一對(duì)導(dǎo)電膜25、 26分別由例如Au (金)、TiW (鈦/鎢)、Cu (銅)、 Cr (鉻)、Ni (鎳)、Ti、 W、 NiV (鎳/釩)、Al、 Pd (鈀)、鉛焊料(Pb free solder)等金屬、合金形成，既可以是這些材料的單層構(gòu)件，也可以是層 疊了多種材料的多層構(gòu)件。
導(dǎo)電膜25與激勵(lì)電極12連續(xù)形成，并且與激勵(lì)電極12導(dǎo)通。另外， 如圖1所示，在將晶振1安裝到容器主體31之后，因樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形而使導(dǎo)電膜25仿效連接電極33的表面形狀發(fā)生變形，進(jìn)而使導(dǎo)電膜 25與連接電極33導(dǎo)電接觸。
而且，導(dǎo)電膜26與激勵(lì)電極13連續(xù)形成，并且與激勵(lì)電極13導(dǎo)通。 另外，在將晶振1安裝到容器主體31之后，因樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形而 使導(dǎo)電膜26仿效連接電極34的表面形狀發(fā)生變形，進(jìn)而使導(dǎo)電膜26與 連接電極34導(dǎo)電接觸。
這里，各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26是通過(guò)采用例如濺射法等進(jìn)行成膜后進(jìn)行 構(gòu)圖(patterning)來(lái)形成的。另夕卜，各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26也可以利用濺射 法、無(wú)電解鍍敷來(lái)形成基底膜后利用電解鍍敷層疊上層膜來(lái)形成。此外， 各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26，與樹(shù)脂芯24同樣，根據(jù)各個(gè)連接電極33、 34的形狀 等，適宜地選擇、設(shè)計(jì)。其中，如后面敘述，由于樹(shù)脂芯24仿效連接電 極33、 34的形狀而發(fā)生彈性變形，因此對(duì)各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26而言優(yōu)選采 用延展性特別良好的Au來(lái)形成。這里，當(dāng)導(dǎo)電膜25、 26具有層疊結(jié)構(gòu)時(shí)， 優(yōu)選由Au形成其最外層。
粘接層15如圖1 圖3所示，由例如環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等粘接劑 形成。而且，粘接層15分別包圍導(dǎo)電膜25以及連接電極33的接觸部分 和導(dǎo)電膜26以及連接電極34的接觸部分。另外，如圖3所示，在將晶振 1安裝在容器主體31之前，涂布粘接層15，以使其覆蓋導(dǎo)電膜25、 26的 表面。
而且，這種結(jié)構(gòu)的晶振l (水晶片ll)如圖l以及圖2所示，在導(dǎo)電 膜25、 26與連接電極33、 34之間的導(dǎo)電接觸部附近(圖1以及圖2中、 左側(cè)端部)，成為只有基部21被容器3支撐的懸臂支撐結(jié)構(gòu)。
更詳細(xì)而言，采用了晶振1基于水晶片11的振動(dòng)特性，在該水晶片 11振動(dòng)時(shí)的振幅最小的振動(dòng)的波節(jié)的位置上，將上述導(dǎo)電接觸部作為懸臂 支撐部設(shè)置的結(jié)構(gòu)。
容器3具有容器主體31和覆蓋容器主體31的蓋體32。
容器主體31形成為大致箱狀，由例如陶瓷等的絕緣材料來(lái)形成。而 且，在容器主體31的底部的上面形成有連接電極33、 34。另外，在容器 主體31的底部的下面形成有在電路基板(省略圖示)等安裝時(shí)的端子電 極35、 36。各個(gè)連接電極33、 34由金屬等的導(dǎo)電材料形成，比如為在例如W膜 上形成的Ni鍍敷層上層疊了 Au膜的結(jié)構(gòu)，經(jīng)形成在容器主體31的布線 (省略圖示)，與各個(gè)端子電極35、 36分別連接。
蓋體32，與容器主體31同樣，由例如陶瓷等絕緣材料形成。而且， 蓋體32通過(guò)硬釬焊(口々付U")等，接合在容器主體31的開(kāi)口部，在與 容器主體31之間形成的空間內(nèi)密封晶振1。
接著，參照?qǐng)D4，說(shuō)明晶振l的安裝方法。這里，圖4是表示將晶振 安裝到容器主體時(shí)的凸塊電極的截面圖。
首先，將設(shè)置在晶振1的凸塊電極14接觸、按壓到容器主體31上形 成的連接電極33、 34 (圖4 (a)、圖4 (b))。
此時(shí)，樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形而仿效各個(gè)連接電極33、 34的形狀。
而且，導(dǎo)電膜25伴隨樹(shù)脂芯24的彈性變形而仿效連接電極33的表 面形狀，并且導(dǎo)電膜26仿效連接電極34的表面形狀。另外，覆蓋導(dǎo)電膜 25、 26的粘接層15沿著樹(shù)脂芯24的外周面而逐漸被擠壓。因此，由粘接 層15覆蓋的各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26的至少一部分，從粘接層15露出而與各 個(gè)連接電極33、 34接觸。由此，導(dǎo)電膜25以及連接電極33和導(dǎo)電膜26 以及連接電極34分別以足夠的接觸面積來(lái)導(dǎo)電接觸。
而且，粘接層15粘接凸塊電極14與連接電極33、 34，導(dǎo)電膜25以 及連接電極33和導(dǎo)電膜26以及連接電極34分別保持接觸狀態(tài)。
通過(guò)上述方式，將晶振1安裝到容器主體31內(nèi)。之后，接合容器主 體31與蓋體32來(lái)密封晶振1。通過(guò)這樣，形成晶振封裝2。
這里，在晶振1與容器主體31之間的連接部分施加了例如落下沖擊 等沖擊時(shí)，樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形來(lái)吸收此沖擊。
另外，上述的晶振l中，水晶片11在導(dǎo)電膜25、 26與連接電極33、 34之間的導(dǎo)電接觸部附近的一處被懸臂支撐，因此水晶片11的前端側(cè)的 機(jī)械自由度得以提高，能夠最小限度地抑制能量丟失(振動(dòng)的逃脫、遺漏 等)。另外，晶振1僅僅以單側(cè)連接于容器主體31，因此，與面連接、兩 端連接結(jié)構(gòu)相比，即使在具有連接電極33、 34的構(gòu)件等與晶振1 (水晶片 11)之間存在熱膨脹系數(shù)之差時(shí)，由于熱應(yīng)力不會(huì)傳遞到連接部、水晶片 11，因此能夠延長(zhǎng)連接壽命、能夠提高作為電子部件的穩(wěn)定性，并且不會(huì)對(duì)基板等的構(gòu)件產(chǎn)生多余的熱應(yīng)力。再有，還能抑制經(jīng)由連接部傳遞到水 晶片11的機(jī)械變形、熱變形而產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。
再有，上述的晶振1中，由于在水晶片11的振動(dòng)的波節(jié)的位置上被 懸臂支撐，因此支撐部中抑制水晶片11的振動(dòng)的衰減，還能提高機(jī)電振 動(dòng)的Q值(變換効率)。 (電子設(shè)備)
而且，作為上述的晶振l，采用例如圖5所示的移動(dòng)電話機(jī)100。這 里，圖5是表示移動(dòng)電話機(jī)的立體圖。
此移動(dòng)電話機(jī)100具備顯示部101、多個(gè)操作按鍵102、聽(tīng)筒口 103、 話筒口 104以及具有上述顯示部101的主體部。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式中的晶振l，樹(shù)脂芯24發(fā)送彈性變形，各 個(gè)導(dǎo)電膜25、 26與連接電極33、 34以足夠的接觸面積良好地導(dǎo)電接觸。 而且，通過(guò)粘接層15，來(lái)保持導(dǎo)電膜25、 26與連接電極33、 34之間的導(dǎo) 電接觸。從而，在導(dǎo)電膜25、 26與連接電極33、 34之間，可得到高的連 接可靠性。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式中的晶振l，水晶片11的前端側(cè)的機(jī)械自由度 得以提高，能夠最小限度地抑制能量丟失(振動(dòng)的逃脫、遺漏等)，并且 即使在具有連接電極33、 34的構(gòu)件等與晶振1 (水晶片11)之間存在熱 膨脹系數(shù)之差時(shí)，熱應(yīng)力不會(huì)傳遞到連接部、水晶片ll，因此能夠延長(zhǎng)連 接壽命并且能夠提高作為電子部件的穩(wěn)定性。再有，在本實(shí)施方式中，也 不會(huì)對(duì)基板等的構(gòu)件產(chǎn)生多余的熱應(yīng)力，還能抑制經(jīng)由連接部傳遞到水晶 片ll的機(jī)械變形、熱變形而產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。 (第二實(shí)施方式)
接著，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明中的晶振的第二實(shí)施方式。這里，圖6 是表示安裝到容器主體之前的晶振的立體圖、圖7是表示將晶振安裝到容 器主體時(shí)的凸塊電極的截面圖。此外，在本實(shí)施方式中，由于與上述的第 一實(shí)施方式相比，粘接層的形狀不同，因此以這一點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，對(duì) 上述實(shí)施方式中說(shuō)明的結(jié)構(gòu)要素賦予相同符號(hào)，并且對(duì)其省略說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中的晶振110中，如圖6所示，在將晶振110安裝到容 器主體31之前，各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26的頂部從粘接層111露出。在這種結(jié)構(gòu)的晶振110中，將設(shè)置在晶振110的凸塊電極14接觸、 按壓到容器主體31中設(shè)置的連接電極33、 34 (圖7 (a)、圖7 (b))。
此時(shí)，樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形而仿效各個(gè)連接電極33、 34的形狀。 而且，導(dǎo)電膜25伴隨著樹(shù)脂芯24的彈性變形而仿效連接電極33的形狀， 并且導(dǎo)電膜26仿效連接電極34的形狀。這里，各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26的一 部分從粘接層lll露出，因此將凸塊電極14接觸到連接電極33、 34時(shí)， 各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26與各個(gè)連接電極33、 34接觸。
而且，粘接層111粘接凸塊電極14與連接電極33、 34，來(lái)保持導(dǎo)電 膜25以及連接電極33和導(dǎo)電膜26以及連接電極34各自的接觸狀態(tài)。
通過(guò)上述方式，將晶振110安裝到容器主體31內(nèi)。
如上所述，在本實(shí)施方式中的晶振110，也產(chǎn)生與上述的第一實(shí)施方 式同樣的作用、効果，但是，由于預(yù)先使各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26的一部分從 粘接層111露出，因此安裝時(shí)能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)電膜25以及連接電極33 和導(dǎo)電膜26以及連接電極34各自中的連接可靠性。 (第三實(shí)施方式)
接著，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明中的晶振的第三實(shí)施方式。這里，圖8 是表示安裝到容器主體之前的晶振的立體圖、圖9是表示將晶振安裝到容 器主體時(shí)的凸塊電極的截面圖。此外，在本實(shí)施方式中，與上述的第一實(shí) 施方式相比，粘接層的形狀不同，因此以這一點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，并且對(duì) 上述實(shí)施方式中說(shuō)明的結(jié)構(gòu)要素賦予相同的符號(hào)，對(duì)其省略說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中的晶振120中，如圖8所示，在將晶振120安裝到容 器主體31之前，與各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26隔開(kāi)而設(shè)置粘接層121。
在與樹(shù)脂芯24的延伸方向正交的方向上，在與經(jīng)由樹(shù)脂芯24靠近臂 部22、 23的一側(cè)隔開(kāi)的一側(cè)形成一對(duì)粘接層121。而且，粘接層121形成 為四棱柱狀，在與各個(gè)導(dǎo)電膜25、 26的外周隔開(kāi)的位置上沿著樹(shù)脂芯24 而延伸。
在這種結(jié)構(gòu)的晶振120中，也將設(shè)置在晶振120的凸塊電極14接觸、 按壓到容器主體31中設(shè)置的連接電極33、 34 (圖9 (a)、圖9 (b))。
此時(shí)，樹(shù)脂芯24發(fā)生彈性變形而仿效各個(gè)連接電極33、 34的形狀。 而且，導(dǎo)電膜25伴隨著樹(shù)脂芯24的彈性變形而仿效連接電極33的形狀，并且導(dǎo)電膜26仿效連接電極34的形狀。這里，粘接層121與各個(gè)導(dǎo)電膜 25、 26隔開(kāi)而形成，因此，將凸塊電極14與連接電極33、 34接觸時(shí)，各 個(gè)導(dǎo)電膜25、 26與連接電極33、 34接觸。
而且，粘接層121粘接凸塊電極14與連接電極33、 34，來(lái)保持導(dǎo)電 膜25以及連接電極33和導(dǎo)電膜26以及連接電極34各自的接觸狀態(tài)。
通過(guò)上述方式，將晶振120安裝到容器主體31內(nèi)。
如上所述，在本實(shí)施方式中的晶振120中，也產(chǎn)生與上述的第二實(shí)施 方式同樣的作用、効果。
此外，在本實(shí)施方式中，只要各個(gè)粘接層121設(shè)置在與導(dǎo)電膜25、 26 隔開(kāi)的位置即可，也可以是例如環(huán)狀等其他形狀。
此外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，只要不脫離本發(fā)明的主旨的 范圍內(nèi)，可以實(shí)施各種變更。
例如，樹(shù)脂芯的形狀不限于半圓柱狀，也可以是梯形狀。另外，在一 個(gè)樹(shù)脂芯形成有兩個(gè)導(dǎo)電膜，但是也可以與兩個(gè)導(dǎo)電膜分別對(duì)應(yīng)地形成兩 個(gè)樹(shù)脂芯。此時(shí)，樹(shù)脂芯也可以是半球狀等、其他形狀。
另外，芯部只要具有彈性，也可以采用樹(shù)脂材料以外的其他材料來(lái)形成。
而且，在本實(shí)施例中，作為晶振采用音叉型構(gòu)件來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，但是并 不限于此，也可以采用AT切割振子、SAW振子等晶振。另外，通過(guò)將水 晶片用作功能片，來(lái)構(gòu)成晶振，但是也可以采用其他圧電材料，來(lái)構(gòu)成晶 振以外的其他電致伸縮元件。
另外，在上述實(shí)施方式中，例示了作為電子部件供給電力時(shí)在功能片 上產(chǎn)生位移的電致伸縮元件，但是并不限于此，也可以應(yīng)用因例如磁力而 在功能片上產(chǎn)生位移的磁致伸縮元件。
再有，晶振、電致伸縮元件并不限于本實(shí)施例中說(shuō)明的懸臂型的結(jié)構(gòu)， 也可以是面連接型、雙夾持結(jié)構(gòu)等他的結(jié)構(gòu)。
另外，在本實(shí)施例中，舉例說(shuō)明了在容器中安裝晶振的情況。也可以 安裝到形成有布線圖案的基板，而不是容器。另外，晶振的安裝方法在晶 振設(shè)置粘接層的狀態(tài)下將晶振安裝到容器主體，但是也可以在晶振中形成 本實(shí)施例中說(shuō)明的凸塊電極并且不設(shè)置粘接層，在將粘接層設(shè)置在容器主體、基板的狀態(tài)下將晶振安裝到容器主體。
另外，在上述實(shí)施方式中說(shuō)明的電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)以及安裝方法 能夠廣泛應(yīng)用于將機(jī)械要素部件、傳感器、執(zhí)行器、電子電路集成化在一 個(gè)硅基板上的設(shè)備(噴墨打印機(jī)的噴頭、壓力傳感器、加速度傳感器、陀
螺儀)等MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)。
權(quán)利要求
1、一種電子部件，其連接到與驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)通的連接電極，所述電子部件具備具有規(guī)定的功能的功能片；形成在該功能片的凸塊電極；和保持部，其保持該凸塊電極與所述連接電極的導(dǎo)電接觸狀態(tài)；所述凸塊電極具備具有彈性的芯部和設(shè)置在該芯部的表面的導(dǎo)電膜，并且，通過(guò)所述芯部的彈性變形，所述導(dǎo)電膜與所述連接電極導(dǎo)電接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件，其特征在于，所述功能片被懸臂支撐。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，所述功能片，在所述導(dǎo)電膜與所述連接電極的導(dǎo)電接觸部附近被懸臂支撐。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子部件，其特征在于， 所述功能片，在該功能片的振動(dòng)的波節(jié)的位置上被懸臂支撐。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述功能片構(gòu)成利用對(duì)所述導(dǎo)電膜的通電而產(chǎn)生位移的電致伸縮元件。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述功能片是水晶片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述保持部是粘接層。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于， 所述粘接層覆蓋所述導(dǎo)電膜。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件，其特征在于，所述導(dǎo)電膜的一部分從所述粘接層露出。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于，所述粘接層與所述導(dǎo)電膜隔開(kāi)設(shè)置。
11、 一種電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的電子部件安裝在具有所述連接電極的基板。
12、 一種電子部件的安裝方法，該電子部件連接到與驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)通的 連接電極，所述安裝方法包括將權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的電子部件安裝到 具有所述連接電極的基板的工序。
全文摘要
提供一種能夠提高與連接電極的連接可靠性的電子部件。具備具有規(guī)定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸塊電極(14)；保持凸塊電極(14)與連接電極(33、34)之間的導(dǎo)電接觸狀態(tài)的粘接層(15)；凸塊電極(14)具備具有彈性的樹(shù)脂芯(24)和設(shè)置在樹(shù)脂芯(24)的表面的導(dǎo)電膜(25、26)，并且，通過(guò)樹(shù)脂芯(24)的彈性變形，導(dǎo)電膜(25、26)與連接電極(33、34)導(dǎo)電接觸。
文檔編號(hào)H03H9/02GK101414809SQ200810166689
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
發(fā)明者橋元伸晃 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社