專利名稱：表面貼裝的晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面貼裝晶體振蕩器，具體地涉及一種能夠通過(guò)高精
度地布置IC片在設(shè)置以容納IC片的凹槽的內(nèi)底表面上布置IC(集成電路)
片的表面貼裝晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
由于其緊湊的尺寸和輕的重量,各自由集成石英晶體坯和包括使用晶
體坯的振蕩電路的IC片設(shè)置的表面貼裝晶體振蕩器被廣泛地作為頻率和
時(shí)間的參照源，使用在由例如移動(dòng)電話為代表的可攜帶電子裝置中。作為 這種表面貼裝晶體振蕩器，有兩室類型的晶體振蕩器，所述晶體振蕩器使
用具有形成在兩上主表面上的凹槽的容器主體，其中ic片容納在一個(gè)凹槽
中且晶體坯封閉地密封在另一個(gè)凹槽中，其公開在例如日本待審專利申請(qǐng)
號(hào)No. 2000-49560 (JP-A-2000-049560)。具有H型斷面形狀的兩室類型晶體 振蕩器也被稱為H型結(jié)構(gòu)類型晶體振蕩器?？商鎿Q地，有結(jié)合類型表面貼 裝晶體振蕩器，其中容納IC片的安裝表面基板連接到具有晶體坯被密閉封 裝在容器中的結(jié)構(gòu)的石英晶體單元的底表面。
圖1A是顯示傳統(tǒng)兩室類型表面貼裝晶體振蕩器結(jié)構(gòu)例子的剖視圖。圖 1B是在晶體振蕩器中容器主體的仰視圖，并且顯示設(shè)置在容器主體l中以 容納IC片2的凹槽20a。
圖中所示的表面貼裝晶體振蕩器包括容器主體l，所述容器主體形成 為平面直角平行六面體，凹槽分別形成在其兩個(gè)主表面上。容器主體l由 層疊的陶瓷組成，其具有大致矩形形狀的平面底板la和框架壁層lb、 lc， 所述框架壁層lb、 lc分別地層疊在底板la的兩個(gè)主表面上。在每個(gè)框架壁 層lb、 lc中形成大致的矩形開口。容納IC片2的凹槽20a由框架壁層lb的開 口形成，且容納晶體坯3的凹槽20b由框架壁層lc的開口形成。圖示底板la 的下表面暴露在凹槽20a的底表面上，并且圖示底板la的上表面暴露在凹
槽20b的底表面上。
如圖1B所示，容納IC片2的凹槽20a的內(nèi)底表面是大致矩形形狀，總共 設(shè)置有六個(gè)電路接線端4a至4f，從而三個(gè)電路接線端是沿著矩形一對(duì)長(zhǎng)邊 中每一條。電路接線端用于與IC片2電連接，將在稍后說(shuō)明。具體地，電 路接線端4a至4f設(shè)置在凹槽20a的內(nèi)底表面的四個(gè)角部分和每個(gè)長(zhǎng)邊的中 心區(qū)域處。其中，例如，設(shè)置在凹槽20a的四個(gè)角部分處的電路接線端是 電源接線端、輸出接線端、接地接線端和AFC (自動(dòng)頻率控制)接線端。 剩下兩個(gè)電路接線端4c、4d例如是用在與IC片2和晶體坯3電連接的晶體連 接接線端。這些電路接線端在圖1A中一般地由數(shù)字4表示。
在容器主體l的凹槽20a的開口端表面的四個(gè)角部分處，具體地，圖示 為框架壁層lb的下表面并且圍繞凹槽20a的表面的四個(gè)角部分處，當(dāng)晶體 振蕩器安裝在接線板從而在其短邊處與凹槽20a的外邊緣接觸時(shí)，外部接 線端6a至6d設(shè)置作為接線端使用。外部接線端6b至6d有相同形狀，但是外 部接線端6a具有與其它外部接線端6b至6d不同的形狀，從而當(dāng)晶體振蕩器
被安裝在接線板時(shí)利于定位，和區(qū)分接線端。在這里所示的例子中，外部 接線端6a包括在容器主體l的縱向方向中延伸的延伸部6e。這些外部接線 端在圖1B中一般地由數(shù)字6表示。
在凹槽20a的內(nèi)底表面的四個(gè)角部分，外部接線端6a至6d分別地對(duì)應(yīng) 電路接線端4a至4d，并且分別地通過(guò)線路5電連接到電路接線端4a至4d。 線路5從電路接線端延伸到凹槽20a的四個(gè)角部分，從此，所述線路5從電 路接線端通過(guò)底板la和框架壁層lb之間的層疊平面延伸到大致矩形底板 la的頂點(diǎn)位置，并且通過(guò)其上應(yīng)用通孔處理的框架壁層lb的側(cè)表面進(jìn)一步 延伸到外部接線端。通孔處理應(yīng)用的位置是在框架壁層lb的外周圍中四角 部分的位置。
電路接線端4a至4f、線路5、外部接線端6a至6d都設(shè)置為設(shè)置在構(gòu)成 層疊陶瓷的陶瓷片表面的電極層。當(dāng)容器主體l通過(guò)層疊未焙燒陶瓷原板 即陶瓷印刷電路基板時(shí)，它們與容器主體l整體地設(shè)置，并焙燒它們。具 體地，下層電極預(yù)先地形成在相對(duì)底板la和框架壁層lb的印刷電路基板 上，印刷電路基板被層疊和焙燒，然后，在下層電極上應(yīng)用鍍金，藉此， 形成電路接線端和外部接線端。這時(shí)，線路5的暴露部分也被鍍金。特別
地，外部接線端6a至6d通過(guò)形成比在平面印刷電路基板上的外部接線端大 的下層電極而形成，其后，通過(guò)挖印刷電路基板在印刷電路基板中提供開 口以形成凹槽20a，并且然后，執(zhí)行層疊、焙燒和電鍍。事實(shí)上，相應(yīng)于 多個(gè)容器主體l的尺寸的每層的印刷電路基板被層疊并且整體地焙燒，并 且然后，焙燒后的疊層被分成單個(gè)的容器主體l，由此，多個(gè)容器主體l被 一次生產(chǎn)。
在設(shè)置在凹槽20a的四個(gè)角部分處的電路接線端4a至4d中，為了當(dāng)IC 片安裝時(shí)區(qū)分電路接線端并且定位IC片2，其中三個(gè)電路接線端4a至4c形 成為相同形狀，剩下的一個(gè)電路接線端4d與從其上延伸的線路5形成不同 的形狀。
在容器主體l的凹槽20a的每個(gè)長(zhǎng)邊的中心區(qū)域中，用于樹脂注射的弧 形凹口7設(shè)置在凹槽20a的內(nèi)壁，即框架壁層lb的開口的內(nèi)周圍表面。凹口 7有這樣的尺寸，即在凹口7的位置中，所述尺寸允許用于樹脂注射的噴嘴 的頂端將被插入到IC片2的外周圍和凹槽20a的內(nèi)側(cè)表面之間。
IC片2是大致矩形形狀，并且是通過(guò)在半導(dǎo)體基板上集成包括使用晶 體坯3的振蕩電路的電子電路而形成。振蕩電路通過(guò)普通半導(dǎo)體裝置生產(chǎn) 程序形成在半導(dǎo)體基板的一個(gè)主表面。因而，IC片2的兩個(gè)主表面中，在 半導(dǎo)體基板中振蕩電路形成其上的表面，將被稱為電路形成平面。如圖ic 所示，在電路形成平面的長(zhǎng)邊的中心區(qū)域和四個(gè)角部分，用于連接IC片2 到外部電路的多個(gè)IC接線端13相對(duì)電路接線端4a至4f而設(shè)置在容器主體l 的凹槽20a的內(nèi)底表面上。IC接線端13包括例如電源供應(yīng)接線端、接地接 線端、振蕩輸出接線端、AFC接線端和一對(duì)電連接到晶體坯3的連接接線端。
IC片2通過(guò)倒裝片結(jié)合的方法被固定并且電連接到凹槽20a的內(nèi)底表 面。更具體地，通過(guò)超聲波熱壓結(jié)合使用連接在每個(gè)IC接線端13上的凸塊 8， IC接線端13被固定到相應(yīng)電路接線端，并且因而，IC片2被固定到容器 主體l。在這個(gè)情況中，為了相對(duì)凹槽20a定位IC片2，容器主體l的下表面 由工業(yè)電視攝像機(jī)或者類似物拍攝，由圖1B中虛線方形顯示的至少三個(gè)電 路接線端4a至4c的位置通過(guò)圖像識(shí)別區(qū)分，并且然后根據(jù)它們定位IC片2 的IC接線端。在這種情況下，IC片2通過(guò)真空吸住不是電路形成平面的主 表面而轉(zhuǎn)移，并且被定位在凹槽20a的預(yù)定位置中。在這種情況下，為了
防止IC片2和電路接線端4a至4f被定位在它們從正確的相互位置關(guān)系轉(zhuǎn)動(dòng) 180度的情況，使用了在形狀上不同于電路接線端4a至4c的電路接線端4d。 具體地，在圖像識(shí)別的時(shí)候，電路接線端4d被識(shí)別為不同于電路接線端4a 至4c的目標(biāo)，并且作為用于定位的參考。
晶體坯3是例如AT截割的大致矩形石英晶體片。激發(fā)電極9a分別地設(shè) 置在晶體坯3的兩個(gè)主表面，并且鉛電極9b從激發(fā)電極9a延伸到晶體坯3 的一端部分的兩側(cè)。 一對(duì)晶體保持接線端設(shè)置在容器主體l的另一個(gè)凹槽 20b的內(nèi)底表面上，并且通過(guò)使用導(dǎo)電粘合劑10或者類似物，在鉛電極9b 延伸朝向的晶體坯3的一個(gè)端部分處的兩側(cè)被固定到晶體保持連接端。因 而，晶體坯3被電或者機(jī)構(gòu)地連接到晶體保持接線端，并且被保持在凹槽 20b中。晶體保持接線端由線路5諸如通過(guò)孔(未示出)電連接到用作晶體 連接接線端的電路接線端4e、 4f。因而，晶體坯3被電連接到在IC片2中的 振蕩電路。
金屬環(huán)(未示出)設(shè)置在框架壁層lc的頂表面以圍繞容器主體l的另 -一個(gè)凹槽20b，并且金屬蓋ll被縫合焊接到金屬環(huán)，因而，凹槽20b的開口 閉合，晶體坯3被密閉封裝在凹槽20b中。
當(dāng)生產(chǎn)這種晶體振蕩器時(shí)， 一般說(shuō)來(lái)，晶體坯3被容納在凹槽20b中并 且密閉封裝，并且其后，IC片2被固定到凹槽20a的內(nèi)底表面。噴嘴的頂端 插入在設(shè)置在容器主體1中的用于樹脂注射的凹口7中，并且用作底層填料 的保護(hù)樹脂12被注射進(jìn)凹槽20a的內(nèi)底表面和IC片2之間的空間，和IC片2 的外側(cè)表面與凹槽20a的內(nèi)側(cè)表面之間的空間，因而以保護(hù)IC片2的電路形
成平面免受環(huán)境大氣。
然而，在上述表面貼裝晶體振蕩器中，當(dāng)設(shè)置底板la和框架壁層lb、 lc的陶瓷印刷電路基板層疊以形成容器主體l時(shí)，會(huì)產(chǎn)生例如大約50微米 以內(nèi)的位置偏差。由于電路接線端4a至4d形成在底板la上，如果這樣的位 置偏差產(chǎn)生，電路接線端4a至4d的位置作為整體在相同方向相對(duì)由框架壁 層lb限定的凹槽20a偏離原始位置。
當(dāng)包括凹槽20a的容器主體l在這種偏差存在的情況下被映像以執(zhí)行 圖像識(shí)別，并且IC片2被安裝在凹槽20a中時(shí)，凹槽20a的內(nèi)壁和IC片2的外 周圍之間的空間不能一致并且空間變小的部分產(chǎn)生。結(jié)果，IC片2與凹槽20a的內(nèi)側(cè)表面或者框架壁層lb碰撞，因而IC片2或者框架壁層lb破裂，并 且lC片2以傾斜的狀態(tài)固定到凹槽20a的內(nèi)底表面，這種情況將導(dǎo)致產(chǎn)量和 生產(chǎn)率的降低。
而且，當(dāng)凹槽20a的內(nèi)側(cè)表面和IC片2的外周圍表面之間空間比原始空 間狹小時(shí)，噴嘴不能插入用于樹脂注射的凹口7中，并且保護(hù)樹脂12的注 射成為困難。由于空間狹小，未固化的保護(hù)樹脂12的傳播變得不順利。因 而，即使噴嘴可以被插入，或者采用不需要噴嘴的結(jié)構(gòu)，保護(hù)樹脂12的正 確注射畢竟變難。
當(dāng)容器主體1的平面外部形狀變小到例如大約2. OmmXl. 6mm時(shí)，上述 問(wèn)題變得更突出，并且晶體振蕩器的產(chǎn)量相應(yīng)地減少。
當(dāng)具有電路接線端的底板l和限定凹槽20a的框架壁層lb之間存在位 置偏離時(shí)，由于執(zhí)行電路接線端的圖像識(shí)別和相對(duì)凹槽20a定位IC片2而產(chǎn) 生上述問(wèn)題。因而，其被認(rèn)為是執(zhí)行凹槽20a的開口端表面的三個(gè)角部分 的圖像識(shí)別，即，圍繞凹槽20a的框架壁層lb的表面的三個(gè)角部分，而不 是執(zhí)行電路接線端的圖像識(shí)別，并且相對(duì)它們定位IC片2。更具體地，在 這三個(gè)角位置，在凹槽20a的外周圍中的角，即，內(nèi)底表面短邊和長(zhǎng)邊形 成為凹槽20a的直角的頂點(diǎn)，被圖像識(shí)別抽取，并且IC片2被定位，因而三 個(gè)頂點(diǎn)和IC片2的外周圍之間的空間變成常數(shù)。在這種情況下，電路接線 端4a至4f的位置可能相對(duì)IC片2偏離，并且由于偏離，因而，電路接線端
4a至4f將被相當(dāng)長(zhǎng)的提前形成。
線路5從電路接線端4a至4d到外部接線端6a至6d延伸到成為凹槽20a
的內(nèi)部底表面的頂點(diǎn)的位置，并且外部接線端和線路被鍍金，并在圖像識(shí) 別中被識(shí)別為相同顏色。因而，產(chǎn)生的問(wèn)題是，在凹槽20a的內(nèi)底表面的 頂點(diǎn)附近通過(guò)圖像識(shí)別難以區(qū)分內(nèi)底表面的外周圍的位置，并且因而，精 確識(shí)別頂點(diǎn)的位置變得困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種表面貼裝晶體振蕩器，在所述表面貼裝晶體 振蕩器中IC片相對(duì)凹槽高精度定位以提高產(chǎn)量，所述凹槽設(shè)置在用于容納 IC片的容器主體中。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，表面貼裝晶體振蕩器具有晶體坯；IC片， 在所述IC片上集成使用所述晶體坯的振蕩電路，并且所述IC片在四個(gè)角部 分的至少一個(gè)上具有IC接線端；容納主體，所述容納主體具有容納所述IC 片的大致矩形的凹槽；多個(gè)電路接線端，所述多個(gè)電路接線端設(shè)置在所述
凹槽的內(nèi)底表面上，并且所述ic接線端通過(guò)凸塊固定到所述多個(gè)電路接線
端上；和外部接線端，所述外部接線端設(shè)置在圍繞在所述容納主體中的所 述凹槽的開口端表面的四角部分處，并且電連接到所述電路接線端。在所 述晶體振蕩器中，在所述凹槽的內(nèi)底表面的頂點(diǎn)中至少三個(gè)頂點(diǎn)的一個(gè) 中，相對(duì)所述頂點(diǎn)的所述外部接線端形成在所述開口端表面上，將以所述 頂點(diǎn)作為拐點(diǎn)與所述凹槽的外周圍的長(zhǎng)邊和短邊接觸。所述凹槽的內(nèi)底表 面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述頂點(diǎn)的電路接線端與相對(duì)所述 頂點(diǎn)的外部接線端之間，所述開口端表面和所述凹槽的內(nèi)底表面之間的邊 界能夠通過(guò)所述外部接線端與所述暴露部分的顏色差異而區(qū)分。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，至少在形成為大致直角形狀的凹槽的內(nèi)底表面的三個(gè) 頂點(diǎn)或者角的位置的一個(gè)中，表面的邊界的位置為凹槽的開口端，所述表 面為容納主體的表面并且圍繞凹槽的開口，在圖像識(shí)別時(shí)通過(guò)暴露部分和
外部接線端之間顏色差異可以清楚地區(qū)分凹槽的內(nèi)底表面。因而，當(dāng)ic片
基于圖像識(shí)別的結(jié)果容納進(jìn)凹槽中時(shí)，IC片可以定位從而IC片的外周圍和 凹槽的內(nèi)側(cè)表面之間的空間變成常數(shù)。因而，ic片的破裂或者類似情況可
以被防止，并且可以提高產(chǎn)量。容納主體一般地由例如層疊的陶瓷制成， 并且鍍金應(yīng)用到外部接線端和電路接線端。因而，通過(guò)使用本發(fā)明，圖像 識(shí)別可以容易地執(zhí)行。
而且，在本發(fā)明中，容納主體的凹槽的內(nèi)周圍與ic片的外周圍之間的
空間是常數(shù)，并且因而，未固化的保護(hù)樹脂可以可靠地注射進(jìn)所述空間。 保護(hù)樹脂被然后被固化。在這種情況下，通過(guò)在相對(duì)凹槽的長(zhǎng)邊的凹槽的 內(nèi)壁中形成用于注射保護(hù)樹脂的凹口，保護(hù)樹脂的注射可以更可靠。
在本發(fā)明中，三個(gè)電路接線端的每個(gè)的形狀優(yōu)選地不同與最靠近剩下 一個(gè)頂點(diǎn)的接線端的形狀，所述三個(gè)電路接線端是最靠近凹槽的內(nèi)底表面
的頂點(diǎn)中的各自三個(gè)頂點(diǎn)的電路接線端。在這情況下，當(dāng)ic片被定位時(shí)，
這種電路接線端在形狀中的差異可以利用作為參照點(diǎn)，并且可以保護(hù)ic片2免受以與正確位置關(guān)系轉(zhuǎn)動(dòng)180度的位置固定到凹槽20a中。
在本發(fā)明中，在凹槽的每個(gè)頂點(diǎn)處，最靠近所述頂點(diǎn)的電路接線端和 相對(duì)所述頂點(diǎn)的外部接線端優(yōu)選地相互電連接。在這種結(jié)構(gòu)的情況中，連 接電路接線端和相應(yīng)外部接線端的線路的長(zhǎng)度可以變短，并且布線圖中的 多余的寄生電容可以減少。


圖1A是顯示傳統(tǒng)兩室類型表面貼裝晶體振蕩器結(jié)構(gòu)例子的剖視圖1B是圖1A所示的晶體振蕩器中容器主體的仰視圖1C是顯示IC片的電路形成平面的俯視圖2是顯示石英晶體坯的俯視圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的表面貼裝晶體振蕩器中容器主體的仰 視圖；禾口
圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的表面貼裝晶體振蕩器的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
在圖3中顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的表面貼裝晶體振蕩器，與圖 1A和1B相同的部件用相同的參照數(shù)字標(biāo)記，并且不重復(fù)多余的說(shuō)明。
這個(gè)實(shí)施例的表面貼裝晶體振蕩器與圖1A和1B所示的兩室類型表面 貼裝晶體振蕩器類似，但是與圖1A和1B所示的不同在于在容器主體1中的 用于容納IC片2的凹槽20a中的電路接線端的定位點(diǎn)，以及在凹槽20a的開 口端表面中外部接線端的定位點(diǎn)。對(duì)應(yīng)地，圖3是在這個(gè)實(shí)施例的晶體振 蕩器中使用的容器主體l的仰視圖，并且顯示凹槽20a和圍繞凹槽20a的框 架壁層lb的表面。
在圖1A所示的上述相似方式中，在晶體振蕩器中，凹槽20a、 20b以大
致矩形平行六面體的形狀設(shè)置在平面容器主體l的兩個(gè)主表面上，IC片2 固定到凹槽20a的內(nèi)底表面并且IC片2容納在凹槽20a中，石英晶體坯3容納 在凹槽20b中。在圖2中所示的被使用作晶體坯3。 一對(duì)晶體保持接線端設(shè) 置在凹槽20b的內(nèi)底表面，鉛電極9b在其中延伸的晶體坯3的一個(gè)端部的兩
側(cè)通過(guò)使用導(dǎo)電粘接劑10或者類似物被固定到晶體保持接線端。而且，通
過(guò)用金屬蓋ll關(guān)閉凹槽20b，晶體坯3密閉封裝在凹槽20b中。
下文中，參照?qǐng)D3，將說(shuō)明本實(shí)施例的晶體振蕩器中外部接線端6a至 6d和電路接線端4a至4f。
外部接線端形成在凹槽20a的開口端表面上，即所述表面是框架壁層 lb的外表面并且圍繞凹槽20a。由于凹槽20a形成為矩形形狀，開口端表面 的內(nèi)周圍即凹槽20a的外邊緣在矩形的頂點(diǎn)的位置處成L型彎曲。在這個(gè)實(shí) 施例中，外接線端6a至6d被分別地設(shè)置在L型中，從而與在容器主體l的四 個(gè)角部分中的凹槽20a的外周圍接觸。換句話說(shuō)，外接線端6a至6d的每一 個(gè)被設(shè)置以使每個(gè)外接線端的內(nèi)周圍在交叉點(diǎn)與凹槽20a的長(zhǎng)邊和短邊都 接觸，在所述交叉點(diǎn)凹槽20a的長(zhǎng)邊和短邊相互交叉。這種外部接線端通 過(guò)下述形成在對(duì)應(yīng)于上述情況一般大的框架壁層lb聽平面陶瓷印刷電路 基板上形成下層電極，其后，在印刷電路基板中對(duì)應(yīng)于凹槽20a設(shè)置開口， 并且經(jīng)過(guò)層疊、焙燒(firing)和電鍍的步驟。
形成在凹槽20a的內(nèi)底表面上的電路接線端4a至4f比圖lB中所示的傳 統(tǒng)的電路接線端形成的大。設(shè)置在凹槽20a的四個(gè)角部分的電路接線端4a 至4d通過(guò)線路(wiring path) 5電連接到外部接線端6a至6d。這里，電路 接線端4a至4c形成為遠(yuǎn)離凹槽20a的短邊的大致矩形區(qū)域。線路5在凹槽 20a的短邊的中心附近位置從電路接線端4a至4c延伸，形成為平行凹槽20a 長(zhǎng)邊延伸的伸長(zhǎng)區(qū)域。這些線路5通過(guò)底板la和框架壁層lb之間的層疊平 面以及通孔處理表面而電連接到外部接線端6a至6c，所述通孔處理表面在 框架壁層lb的外周圍的角位置處形成在框架壁層lb的側(cè)表面上。
結(jié)果，如圖3所示，當(dāng)從凹槽20a上方看時(shí)，形成大致矩形的暴露部分 19a，其中底板la的陶瓷表面由鍍金的電路接線端4a、線路5和外部接線端 6a圍繞而直接地暴露。相似地，對(duì)應(yīng)于外部接線端4b、4c形成暴露部分19b、 19c。外部接線端4a至4c呈現(xiàn)陶瓷層其本身的顏色，即棕色或者灰色。在 圖像識(shí)別時(shí)，這可以清楚地從鍍金的電路接線端、線路和外部接線端中區(qū) 分出來(lái)。
在四個(gè)角部分處的電路接線端4a至4d中剩下的一個(gè)電路接線端4d形 成與電路接線端4a至4c不同的形狀，以在區(qū)分電路接線端并且定位IC片時(shí)
作為參照。在圖示例子中，當(dāng)凹槽20a從上方看時(shí)，電路接線端4d被設(shè)置 直接地延伸到凹槽20a的外周圍的短邊并且寬度不減少，因而，在鍍金的 電路接線端4d和外部接線端6d之間沒有實(shí)質(zhì)地產(chǎn)生陶瓷的暴露部分。通過(guò) 設(shè)置如此的電路接線端4d，可以保護(hù)IC片2免受以與正確位置關(guān)系轉(zhuǎn)動(dòng)180 度的情況固定到凹槽20a中。
當(dāng)lC片2被固定到這種容器主體l的凹槽20a時(shí)，凹槽20a的內(nèi)底表面的 四角部分中暴露部分19a至19c形成在其上的三個(gè)角部分通過(guò)圖像識(shí)別來(lái) 區(qū)別，基于區(qū)別結(jié)果運(yùn)送IC片2，且IC片2使用塊通過(guò)超聲波熱壓結(jié)合固定 到電路接線端4a至4f，并且電連接到電路接線端。在圖3中，將成為圖像 識(shí)別目標(biāo)的每個(gè)區(qū)域由虛線的矩形顯示。
如上述情況中所述，凹口7形成在凹槽20a的兩個(gè)長(zhǎng)邊的中心區(qū)域中。 IC片2固定到凹槽20a以后，作為下層填料的保護(hù)樹脂12在凹口7的位置處 用噴嘴注射以保護(hù)IC片2的電路形成平面。
通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，呈示出暴露部分19a至19c，所述暴露部分19a至19c 是由全金的外部接線端、線路和電路接線端圍繞的矩形區(qū)域，并且呈現(xiàn)陶 瓷本身的顏色，因而，凹槽20a的內(nèi)底表面的四個(gè)角部分中形成暴露部分 19a至19c的三個(gè)頂點(diǎn)的位置可以通過(guò)圖像識(shí)別穩(wěn)定地區(qū)分。因而，當(dāng)IC 片2固定到凹槽20a時(shí)，IC片2的外周圍和凹槽的內(nèi)側(cè)表面之間的空間可以 不變，并且IC片2可以高精確地布置在凹槽20a的內(nèi)底表面。在固定IC片2 操作時(shí)，IC片2與框架壁層lb不碰撞，可以防止IC片2和框架壁層lb的破裂。 進(jìn)而，可以確保包括所述空間的用于樹脂注射的噴嘴7的尺寸，因而，保 護(hù)樹脂12可以被可靠地注射。在這個(gè)例子中，電路接線端4a至4f預(yù)先設(shè)置 比圖1B中所示的傳統(tǒng)的電路接線端大。因而，即使在陶瓷印刷電路基板層 疊時(shí)產(chǎn)生一點(diǎn)偏離，IC片也可以通過(guò)凸塊8可靠地連接到電路接線端4a至 4f。
因而，在這個(gè)的晶體振蕩器實(shí)施例中，提高了生產(chǎn)晶體振蕩器的產(chǎn)量 和生產(chǎn)率。
本發(fā)明應(yīng)用到兩室類型表面貼裝晶體振蕩器的例子如上所述，但是本 發(fā)明應(yīng)用的晶體振蕩器不限于兩室類型。例如，本發(fā)明也可以應(yīng)用到結(jié)合 類型表面貼裝晶體振蕩器，其中，使用帶有形成在一個(gè)主表面中的凹槽和
工C片容納在凹槽中的貼裝基板，并且貼裝基板被連接到晶體單元的外底表 面，石英晶體坯被密閉封裝在所述晶體單元中。在這種情況中，與在上述 晶體振蕩器中的容器主體的情況中一樣，電路接線端和線路形成在貼裝基 板的凹槽的內(nèi)底表面上，外部接線端形成在凹槽的開口端表面上。在結(jié)合 類型晶體振蕩器中，作為連接貼裝基板和晶體單元的模式，引用有其中貼 裝基板的凹槽被導(dǎo)向到晶體單元的外底表面的第一模式，和第二模式，在 所述第二模式中，在貼裝基板中的凹槽沒有設(shè)置到其上的主平面被連接到 晶體單元的外底表面。
圖4顯示根據(jù)第一模式的結(jié)合類型表面貼裝晶體振蕩器。晶體單元21 由形成在容器23中的凹槽中的晶體坯3密閉封裝形成，并且容器23的凹槽 用金屬蓋ll關(guān)閉。圖2中所示的用作為晶體坯3，晶體坯3通過(guò)導(dǎo)電粘合劑 10固定到容器23的凹槽的內(nèi)底表面。用于與貼裝基板22電和機(jī)械連接的連 接接線端16，形成在容器23的外底表面的四個(gè)角部分上。連接接線端16 的兩個(gè)電連接到晶體坯3，并且連接接線端16剩下的兩個(gè)用作接地接線端。
貼裝基板22由層疊的陶瓷形成，相當(dāng)于圖1A中所示的容器主體1，框 架壁層lc從其中移除。對(duì)應(yīng)地，容納IC片2的凹槽20a形成在貼裝基板22 的一個(gè)主表面上，電路接線端和線路如上所述形成在凹槽20a的內(nèi)底表面 上，并且外部接線端6a至6d形成在凹槽20a的開口端表面上。這里，外部 接線端6a至6d不被用作為在接線板上的表面貼裝晶體振蕩器的貼裝接線 端，而是用作為與晶體單元21電連接。通過(guò)用焊料17連接外部接線端6a 至6d到晶體單元21的連接(接頭)接線端16，貼裝基板22被連接到晶體單 元21的底表面。
晶體振蕩器表面貼裝在接線板時(shí)使用的安裝接線端19設(shè)置在貼裝基 板22的另一主表面的四個(gè)角部分處。外部接線端6a至6d和安裝接線端19 是通過(guò)設(shè)置在安裝基板22中的線路電連接到凹槽20a的電路接線端。IC片2
用凸塊由超聲波熱壓結(jié)合連接到電路接線端。
因?yàn)樵谶@個(gè)晶體振蕩器中，如上述實(shí)施例的情況一樣，電路接線端、 線路和外部接線端(端子)形成在貼裝基板22中，IC片2可以高精度地定 位在貼裝基板22的凹槽20a中，并且可以提高晶體振蕩器的產(chǎn)量。
在結(jié)合類型表面貼裝晶體振蕩器的第二模式中，與圖4所示的例子比
較，凹槽20a面對(duì)接線板，并且因而，形成在凹槽20a的開口端表面上的外 部接線端用作貼裝接線端，而設(shè)置在貼裝基板22的另一主表面的四個(gè)角部 分處的接線端被用作與晶體單元21電和機(jī)械連接。
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝晶體振蕩器，包括晶體坯；IC片，在所述IC片上集成使用所述晶體坯的振蕩電路，并且所述IC片至少在四個(gè)角部分的每一個(gè)上具有IC接線端；容納主體，所述容納主體具有容納所述IC片的大致矩形的凹槽；多個(gè)電路接線端，所述多個(gè)電路接線端設(shè)置在所述凹槽的內(nèi)底表面上，并且所述IC接線端通過(guò)凸塊固定到所述多個(gè)電路接線端上；和外部接線端，所述外部接線端設(shè)置在圍繞在所述容納主體中的所述凹槽的開口端表面的四個(gè)角部分處，并且電連接到所述電路接線端，其中在所述凹槽的內(nèi)底表面的頂點(diǎn)中的至少三個(gè)頂點(diǎn)的每一個(gè)中，對(duì)應(yīng)于所述頂點(diǎn)的所述外部接線端形成在所述開口端表面上，以所述頂點(diǎn)作為拐點(diǎn)與所述凹槽的外周邊的長(zhǎng)邊和短邊接觸，所述凹槽的內(nèi)底表面暴露于其中的暴露部分形成在最靠近所述頂點(diǎn)的電路接線端與對(duì)應(yīng)于所述頂點(diǎn)的外部接線端之間，且所述開口端表面和所述凹槽的內(nèi)底表面之間的邊界能夠通過(guò)所述外部接線端的顏色與所述暴露部分的顏色差異而區(qū)分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中所述容納主體由陶瓷制成，并且金鍍層敷設(shè)于所述外部接線端和所述 電路接線端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中-保護(hù)樹脂被注射在所述凹槽的內(nèi)周邊和所述ic片的外周邊之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器，其中-用于注射所述保護(hù)樹脂的凹口形成在對(duì)應(yīng)于所述凹槽長(zhǎng)邊的所述凹 槽的內(nèi)壁中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中最靠近所述凹槽的內(nèi)底表面的頂點(diǎn)中相應(yīng)的三個(gè)頂點(diǎn)的三個(gè)電路接 線端的任何一個(gè)的形狀不同于最靠近剩下一個(gè)頂點(diǎn)的電路接線端的形狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中在所述凹槽的每個(gè)頂點(diǎn)處，最靠近所述頂點(diǎn)的電路接線端與對(duì)應(yīng)所述 頂點(diǎn)的外部接線端彼此電連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中所述IC片包括六個(gè)IC接線端，并且設(shè)置在所述IC片的一對(duì)相對(duì)側(cè)的大致中心區(qū)域中的IC接線端被用于與所述晶體坯電連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中所述容納主體是在兩個(gè)主表面分別地具有凹槽的容器主體，所述容納 主體的凹槽是所述容器主體的凹槽中的一個(gè)，并且所述晶體坯被容納和密 閉封裝在所述容器主體的另一個(gè)凹槽中。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶體振蕩器，其中所述容納主體是在一個(gè)主表面中具有所述凹槽的貼裝基板，并且所述 貼裝基板被連接到晶體單元的外底表面，所述晶體坯被密閉封裝在所述晶 體單元中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面貼裝晶體振蕩器。其中，在至少四個(gè)連接部分的每一個(gè)處具有IC接線端的IC片容納在大致矩形凹槽中。IC接線端通過(guò)凸塊固定其上的電路接線端設(shè)置在凹槽的內(nèi)底表面上，且電連接到電路接線端的外部接線端設(shè)置在圍繞凹槽的開口端表面的四個(gè)角部分處。在凹槽的內(nèi)底表面上的至少三個(gè)頂點(diǎn)或者角的每一個(gè)中，對(duì)應(yīng)所述頂點(diǎn)的外部接線端形成L型，將與所述凹槽的外周圍的長(zhǎng)邊和短邊接觸，內(nèi)底表面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述頂點(diǎn)的電路接線端和其外部接線端之間。
文檔編號(hào)H03B5/32GK101350591SQ20081013165
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2008年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月19日
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