專利名稱：制作晶體振蕩器的方法和晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器模塊及利用印刷電路板夾層結(jié)構(gòu)制作該模塊的方法。
背景技術(shù)：
先前已知的一種陶瓷夾層結(jié)構(gòu)，是在印刷的盤狀板陶瓷材料中，包括一適合該振蕩器的空隙構(gòu)造，換句話說，包括一空腔，以容納必需的部件。除晶體外，還有必需的部件與該空腔的底部緊密連接，于是，這些必需的部件至少部分地受到保護(hù)。晶體或者與其他部件一起與空腔連接，或者獨(dú)立地與空腔連接。
還有一種已知的空腔是用印刷電路板技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，該技術(shù)把多塊夾層，如多塊印刷電路板，壓在另一塊電路板上，而在該另一塊板中，預(yù)先制成一開孔或形成多個空腔的多個開孔，也就是當(dāng)多塊夾層形成一體時的空隙。在另一塊板中的開孔，甚至可以在粘接之后制作，例如通過激光束切割，不過這是更為復(fù)雜的工藝。粘接的缺點(diǎn)，在于粘膠大范圍擴(kuò)展，也在空腔的底部擴(kuò)展，從而縮減部件的布局空間。還有，粘膠能像薄膜一樣，擴(kuò)展至空腔的底部，妨礙部件的牢靠固定。
例如，從專利公開U.S.6,160,458知道，該專利是一種被封裝在印刷電路板上的振蕩器晶體，而緊密包括在振蕩器晶體中的其他部件與補(bǔ)償電路，被放在緊靠晶體部件附近并用電纜與之連接。在該公布的方案中，是用常規(guī)的印刷盤狀板，并且該方案沒有涉及為各部件形成空腔。

發(fā)明內(nèi)容
按照本發(fā)明的制作方法，可以實(shí)現(xiàn)一種夾層結(jié)構(gòu)的新的晶體振蕩器模塊，并且避免了上面指出的問題，還有利于該種振蕩器的制作。本晶體振蕩器的制作方法，是用夾層方法在底座，如印刷電路板上制成，而在該印刷電路板上，例如用粘接或焊接，把晶體振蕩器固定在該印刷電路板的表面。按照本發(fā)明的方法的特征是，在該印刷電路板的相反表面上，至少部分地在振蕩器晶體上，為了增加印刷電路板的厚度，粘接一個或多個單元，借此為包括在該模塊中各部件形成空腔。
按照本發(fā)明的晶體振蕩器模塊，其特征是，在印刷電路板的相反側(cè)，至少部分地在振蕩器晶體上，為了增加印刷電路板的厚度，固定一個或多個單元，這些單元適合為包括在該模塊中的各部件形成空腔。
該制作方法的優(yōu)點(diǎn)，和按照本發(fā)明的方法制作的晶體振蕩器模塊的優(yōu)點(diǎn)，在于利用本發(fā)明，至少在振蕩器晶體上，在印刷電路板中獲得簡單的夾層結(jié)構(gòu)，由此在印刷電路板中形成部分地保護(hù)著晶體振蕩器模塊的空腔。該空腔是通過在印刷電路板表面上，粘接或焊接一附加的夾層而形成的，所以該夾層基本上僅環(huán)繞振蕩器部件并形成環(huán)帶的邊緣。邊緣的粘接和焊接是容易的，也不會干擾其他印刷圓形板表面的使用。


下面，參照附圖1公開本發(fā)明，該附圖以剖面圖畫出晶體振蕩器模塊。
圖1是在底座4上形成的晶體振蕩器模塊的一個例子，該底座由印刷電路板材料或其他適合作為連接材料的材料制成。必需的部件通過焊接或粘接，固定在底座4中，這些部件例如電容器和倒裝片，電容器以參考數(shù)字2表示，倒裝片以參考數(shù)字3表示。
具體實(shí)施例方式
在振蕩器模塊區(qū)域，安裝在邊緣區(qū)域的是印刷圓盤板材料單元，或?qū)щ姷幕虿粚?dǎo)電的均勻材料單元，例如按照圖1的升高片5，或升高平坦圓環(huán)。形成空腔的該邊緣，能夠用一塊可以粘接或焊接的平坦圓環(huán)，或用例如可以粘接或焊接的四個單元5實(shí)現(xiàn)，而且該四個單元作為空腔的四個邊緣，形成一四邊形。如果有多個振蕩器，那么，例如可以在底座4上，把帶有多個開孔的均勻升高板固定在若干振蕩器區(qū)域上。在底座4的相反側(cè)并按照部件2和3，用焊接或粘接安裝晶體或另一個諧振器。
底座4的大小不受晶體1大小的限制，其大小能夠根據(jù)要求變化。但是，其最小的大小則依照圖1。
權(quán)利要求
1.一種在底座如印刷區(qū)域板(4)上，用夾層方法生產(chǎn)晶體振蕩器模塊的方法，其中，例如通過粘接，把振蕩器晶體(1)固定在印刷區(qū)域板(4)表面上，該方法的特征是，在印刷區(qū)域板的相反表面上，至少部分地在振蕩器晶體(1)上，為了增加印刷區(qū)域板(4)的厚度，固定一個或多個單元(5)，借此為包括在該晶體振蕩器模塊中的部件(2、3)形成空腔。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，單元(5)是用粘接或焊接固定的。
3.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是，通過一個單元(5)形成多個空腔。
4.一種用夾層方法生產(chǎn)的晶體振蕩器模塊，其中，振蕩器晶體(1)被固定在板基座如印刷區(qū)域板(4)表面上，本晶體振蕩器模塊的特征是，在印刷區(qū)域板(4)的相反表面上，至少部分地在振蕩器晶體(1)上，為了增加印刷區(qū)域板(4)的厚度，固定一個或多個適合為包括在晶體振蕩器模塊中的部件(2、3)形成空腔的單元(5)。
5.按照權(quán)利要求4的晶體振蕩器模塊，特征是，層單元(5)由印刷區(qū)域板材料，或由導(dǎo)電的或不導(dǎo)電的均勻材料構(gòu)成。
全文摘要
一種晶體振蕩器模塊，以及用夾層方法，在底座如印刷電路板(4)上制作該晶體振蕩器模塊的方法，其中，把振蕩器晶體(1)例如固定在印刷區(qū)域板(4)表面上。在印刷區(qū)域板的相反表面上，至少部分地在振蕩器晶體(1)上，為了增加印刷區(qū)域板(4)的厚度，固定一個或多個單元(5)，借此為包括在模塊中各部件形成空腔。
文檔編號H03H3/00GK1483243SQ01821409
公開日2004年3月17日 申請日期2001年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月7日
發(fā)明者桑波·S·阿羅斯, 雷默·A·馬克拉, 克勞斯·圖爾哈恩, 卡里·瓦爾維斯托, 圖爾哈恩, A 馬克拉, 桑波 S 阿羅斯, 瓦爾維斯托 申請人:福萊特尼克斯設(shè)計(jì)芬蘭公司, 微型相似物系統(tǒng)公司, Tq電子公司