專利名稱：晶體基座及采用該基座的石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
晶體基座及采用該基座的石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器基座，還涉及了一種由該基座構(gòu)成的石英晶 體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。[0002]背景技術(shù)[0003]目前，石英晶體振蕩器的應(yīng)用已有幾十年的歷史，其具有頻率穩(wěn)定度高這一特點(diǎn)， 故在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位。尤其是信息技術(shù)(IT)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更使這 種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機(jī)。石英晶體振蕩器在遠(yuǎn)程通信、衛(wèi)星通信、移動電話系統(tǒng)、全 球定位系統(tǒng)(GPS)、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計(jì)算機(jī)、精密計(jì)測儀器及消費(fèi)類民用電子產(chǎn) 品中，作為標(biāo)準(zhǔn)頻率源或脈沖信號源，提供頻率基準(zhǔn)，是目前其它類型的振蕩器所不能替代 的。小型化、片式化、低噪聲化、頻率高精度化與高穩(wěn)定度及高頻化，是移動電話和平板電腦 為代表的便攜式產(chǎn)品對石英晶體振蕩器提出的要求。事實(shí)上石英晶體振蕩器在發(fā)展過程 中，也面臨像頻率發(fā)生器這類電路的潛在威脅和挑戰(zhàn)。此類振蕩器只有在技術(shù)上不斷創(chuàng)新， 才能延長其壽命周期，在競爭中占有優(yōu)勢。[0004]目前國內(nèi)小型化的石英晶體諧振器類型主要有SMD6035，5032，3225以及圓柱形 石英晶體諧振器308，206。[0005]SMD屬于貼片型石英晶體諧振器但是它所使用的基座及外殼生產(chǎn)工藝復(fù)雜幾乎全 部依賴日本的一兩家公司，其晶體生產(chǎn)設(shè)備也是相當(dāng)昂貴的，所以國內(nèi)生產(chǎn)的SMD晶體在 市場上是沒有競爭力的。[0006]圓柱型石英晶體諧振器底板和外殼都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化但由于無法實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)膠和 直線微調(diào)，至今還采用人工點(diǎn)膠和人工上圈微調(diào)生產(chǎn)力嚴(yán)重落后導(dǎo)致圓柱型石英晶體諧振 器，生產(chǎn)不了頻率高精度化與高穩(wěn)定度的石英晶體諧振器。發(fā)明內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型化、簡單化、自動化程度高的石英晶體基座 以及由其構(gòu)成的石英晶體諧振器，該石英晶體諧振器能夠?qū)崿F(xiàn)自動點(diǎn)膠、直線微調(diào)和高真 空冷壓封裝，現(xiàn)有設(shè)備只需經(jīng)過簡單改造就可以投產(chǎn)，節(jié)省了設(shè)備投資，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了表面貼 裝和插件通用。[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下[0009]晶體基座，由底板1、引線2及絕緣子燒結(jié)成型，其特殊之處在于所述燒結(jié)成型的 晶體基座電鍍有一層錫銅合金層，所述絕緣子包括分別安裝于底板I兩側(cè)的用于穿設(shè)引線 2的雙孔絕緣子3-1以及用于支撐晶片的實(shí)心絕緣子3-2，所述兩條引線2均置于所述底板 I同側(cè)的雙孔絕緣子3-1內(nèi)部；[0010]采用上述晶體基座的石英晶體諧振器，其特殊之處在于包括晶體基座及外殼5，所 述外殼5與所述晶體基座的底板I封裝構(gòu)成晶體容置空間，所述晶片4密封置于所述晶體 容置空間內(nèi)部，所述引線2的釘頭設(shè)有導(dǎo)電膠6，所述晶片4的一端通過導(dǎo)電膠6與引線2 連接，另一端搭置于實(shí)心絕緣子3-2上；[0011]所述外殼5由鋅白銅基板外周鍍覆鍍鎳層構(gòu)成；[0012]所述底板I與外殼5之間為采用高真空冷壓封裝的過盈配合，在高真空環(huán)境中冷壓封裝使基座上電鍍的錫銅合金與外殼5間形成錫環(huán)從而得到高氣密性的石英晶體諧振器，電阻變化極小，頻率穩(wěn)定。[0013]本實(shí)用新型是一種小型化低成本高效率的石英晶體諧振器，能夠替代部分SMD表面貼裝型石英晶體諧振器以及圓柱型石英晶體諧振器，淘汰了圓柱型石英晶體諧振器落后的生產(chǎn)工藝，設(shè)計(jì)了引線在晶體的同一端，導(dǎo)電膠在晶片的一端，對晶片的束縛力小，導(dǎo)電膠直接點(diǎn)到釘頭引線上無需焊接彈簧片，可實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)膠，直線微調(diào)。晶體生產(chǎn)廠家原有的生產(chǎn)設(shè)備經(jīng)簡單的改造就可以高效的生產(chǎn)出適應(yīng)市場要求的頻率高精度化與高穩(wěn)定度的石英晶體諧振器。


[0014]圖1 :本實(shí)用新型晶體基座結(jié)構(gòu)不意圖；[0015]圖2 圖1的左視圖；[0016] m圖1a:實(shí)施例1的一種插件型高真空冷壓封裝無彈簧片石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖;圖1b:圖1a的俯視圖；[0018]圖1c:圖1a的左視圖；[0019] m圖2a:實(shí)施例2的一種貼片型聞?wù)婵绽鋲悍庋b無彈黃片石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)不意圖;圖2b:圖2a的俯視圖；[0021]圖2c:圖2a的左視圖；[0022]在圖中，1、底板，2、引線，3-1、雙孔絕緣子，3-2、實(shí)心絕緣子，4、晶片，5、外殼，6、導(dǎo)電膠，7、墊片。
具體實(shí)施方式
[0023]以下參照附圖，給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，用來對本實(shí)用新型的構(gòu)成進(jìn)行進(jìn)一步說明。[0024]晶體基座參考圖1-2，由底板1、引線2及絕緣子燒結(jié)成型，所述燒結(jié)成型的晶體基座電鍍有一層錫銅合金層，所述絕緣子包括分別安裝于底板I兩側(cè)的用于穿設(shè)引線2的雙孔絕緣子3-1以及用于支撐晶片的實(shí)心絕緣子3-2，所述兩條引線2均置于所述底板I同側(cè)的雙孔絕緣子3-1內(nèi)部。[0025]采用上述晶體基座的石英晶體諧振器，包括晶體基座及外殼5，所述外殼5與所述晶體基座的底板I封裝構(gòu)成晶體容置空間，所述晶片4密封置于所述晶體容置空間內(nèi)部，所述引線2的釘頭設(shè)有導(dǎo)電膠6，所述晶片4的一端通過導(dǎo)電膠6與引線2連接，另一端搭置于實(shí)心絕緣子3-2上；所述外殼5由鋅白銅基板外周鍍覆鍍鎳層構(gòu)成；所述底板I與外殼5 之間為采用高真空冷壓封裝的過盈配合，在高真空環(huán)境中冷壓封裝使基座上電鍍的錫銅合金與外殼5間形成錫環(huán)從而得到高氣密性的石英晶體諧振器，電阻變化極小，頻率穩(wěn)定。[0026]實(shí)施例1[0027]本實(shí)施例涉及一種插件型的石英晶體諧振器參考圖la、圖lb、圖lc，包括由底板I 和外殼5封裝構(gòu)成的晶體容置空間，所述晶片4密封置于所述晶體容置空間內(nèi)部，所述兩條 引線2均置于所述底板I同側(cè)的引線孔內(nèi)，所述引線2與所述底板I之間填充有為引線2絕 緣的雙孔絕緣子3-1，所述底板I另一側(cè)的通孔內(nèi)填充有支撐晶片4用的實(shí)心絕緣子3-2 ； 所述晶片4的一端通過導(dǎo)電膠6與引線2連接，另一端搭置于實(shí)心絕緣子3-2上；[0028]由所述底板1、引線2及雙孔絕緣子3-1和實(shí)心絕緣子3-2燒結(jié)形成的晶體基座電 鍍有錫銅合金層；[0029]所述外殼5由鋅白銅基板外周鍍覆鍍鎳層構(gòu)成；[0030]所述底板I由鐵基板外周鍍覆錫銅合金層構(gòu)成，通過精密沖壓成型使截面光亮帶 達(dá)到80% ；[0031]所述鐵基板厚度為O. 9 1. Omm,所述錫銅合金層的厚度為O. 02mm ；[0032]所述底板I與外殼5之間為采用高真空冷壓封裝的過盈配合，在高真空環(huán)境中冷 壓封裝使基座上電鍍的錫銅合金與外殼5間形成錫環(huán)從而得到高氣密性的石英晶體諧振 器，電阻變化極小，頻率穩(wěn)定。[0033]實(shí)施例2[0034]實(shí)施例涉及的是一種貼片型的石英晶體諧振器參考圖2a、圖2b、圖2c，與實(shí)施例1 的不同之處在于，將所述兩條引線2伸出底板I下部設(shè)為扁平狀，所述底板I下部設(shè)有墊片 7，所述引線2穿出墊片7且折彎貼于墊片下面即可成為貼片型石英晶體諧振器。[0035]以上實(shí)施例的新型高真空冷壓封裝無彈簧片石英晶體諧振器，其設(shè)計(jì)要點(diǎn)及制作 過程如下[0036]1、晶體基座將底板、引線、絕緣子燒結(jié)成型后電鍍錫銅合金制成晶體基座，其中 兩條引線均設(shè)計(jì)在晶片的同一端，導(dǎo)電膠在晶片的一端，對晶片的束縛力小。所述絕緣子由 兩個組成，雙孔絕緣子為兩引線絕緣，實(shí)心絕緣子用于支撐晶片。[0037]2、外殼外殼尺寸為6. 0mm*3. Omm(3. 5mm)，將外殼采用鋅白銅鍍鎳精密沖壓與底板過盈配合，氣密性好。[0038]3、晶片所述晶片尺寸選擇4. 5mm*2. 2mm及以下,頻率范圍從6MHz_50MHz,泛音頻 率范圍 30MHz-150MHz。[0039]4、上架點(diǎn)膠將鍍銀后晶片用自動點(diǎn)膠機(jī)使晶片通過導(dǎo)電膠與無彈簧片石英晶體 諧振器基座的兩引線連接。點(diǎn)膠直接點(diǎn)在釘頭引線上無需焊接彈簧片，可實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)膠、直 線微調(diào)。[0040]5、調(diào)頻通過直線微調(diào)得到相應(yīng)的頻率。[0041]6、封裝采用高真空冷壓封裝，比電阻焊方式效率有很大的提高。在高真空環(huán)境中 冷壓封裝使基座上電鍍的錫銅合金與外殼間形成錫環(huán)從而得到高氣密性的石英晶體諧振 器，電阻變化極小，頻率穩(wěn)定。[0042]7、墊片(貼片型)插件型將兩引線打扁后套上墊片折彎即可以成為貼片型石英 晶體諧振器。
權(quán)利要求1.晶體基座，由底板(I)、引線(2)及絕緣子燒結(jié)成型，其特征在于所述燒結(jié)成型的晶體基座電鍍有一層錫銅合金層，所述絕緣子包括分別安裝于底板(I)兩側(cè)的用于穿設(shè)引線(2)的雙孔絕緣子(3-1)以及用于支撐晶片的實(shí)心絕緣子(3-2)，所述兩條引線(2)均置于所述底板(I)同側(cè)的雙孔絕緣子(3-1)內(nèi)部。
2.采用權(quán)利要求1所述晶體基座的石英晶體諧振器，其特征在于包括晶體基座及外殼(5)，所述外殼(5)與所述晶體基座的底板(I)封裝構(gòu)成晶體容置空間，所述晶片(4)密封置于所述晶體容置空間內(nèi)部，所述引線(2)的釘頭設(shè)有導(dǎo)電膠(6)，所述晶片(4)的一端通過導(dǎo)電膠(6 )與引線(2 )連接，另一端搭置于實(shí)心絕緣子(3-2 )上。
3.如權(quán)利要求2所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述外殼(5)由鋅白銅基板外周鍍覆鍍鎳層構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求2所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述底板(I)與外殼(5)之間為采用高真空冷壓封裝的過盈配合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基座及晶體諧振器，屬于晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域?；?，由底板、引線及絕緣子燒結(jié)成型，特征在于所述晶體基座電鍍錫銅合金層，所述絕緣子包括雙孔絕緣子以及實(shí)心絕緣子，所述兩引線置于所述雙孔絕緣子內(nèi)部。石英晶體諧振器，其特征在于所述外殼與所述晶體基座的底板封裝構(gòu)成晶體容置空間，所述晶片置于所述晶體容置空間內(nèi)部，所述引線的釘頭設(shè)有導(dǎo)電膠，所述晶片一端通過導(dǎo)電膠與引線連接，另一端搭置實(shí)心絕緣子上。本實(shí)用新型是無需焊接彈簧片，可實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)膠，直線微調(diào)。
文檔編號H03H9/19GK202872742SQ201220584658
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月8日
發(fā)明者綦俊強(qiáng) 申請人:煙臺福峰電子有限公司