專利名稱：塑封smd石英晶體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種塑封SMD石英晶體，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
國外已有成型的SMD石英晶體，簡稱SMD晶體，由三部分組成SMD基座、石英晶體片和外殼，在制造該產(chǎn)品的工藝過程中，微調(diào)工序使用的是激光電子槍設(shè)備，這種設(shè)備極其昂貴，不利于使用這種元件的發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能克服上述缺陷、體積小、成本低、使國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備的情況下就能生產(chǎn)的塑封SMD石英晶體。其技術(shù)方案為包括SMD基座、石英晶體片、電極和外殼，其特征在于SMD基座又包括底板、貫穿底板的絕緣體和設(shè)置在底板上的引線，其中底板的周邊設(shè)置有外沿，引線經(jīng)絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設(shè)置在底板的上方，一端用導(dǎo)電膠粘接在引線上，另一端支撐在絕緣體上，外殼壓封在底板的上端，外殼對應(yīng)于外沿內(nèi)側(cè)的四個角上均設(shè)有突起，封裝體將電極的一端對應(yīng)與引線、絕緣體封固，電極的另一端彎折貼緊于封裝體的底面。
所述的塑封SMD石英晶體諧振器，絕緣體采用玻璃絕緣體。
由于本實(shí)用新型在底板的周邊設(shè)置有外沿，在SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，這樣就大大減少了生產(chǎn)制造成本，且克服了國內(nèi)生產(chǎn)的49U/S石英晶體諧振器體積大、不利于電子產(chǎn)品小型化的缺陷，在市場上更具有競爭力。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示實(shí)施例的仰視圖。
具體實(shí)施方式
1、底板 2、引線 3、絕緣體 4、石英晶體片 5、外殼 6、外沿 7、突起 8、絕緣體 9、封裝體 10、電極在圖1～2所示的實(shí)施例中底板1的周邊設(shè)置有外沿6，引線2經(jīng)絕緣體8與底板1的一端固定連接，與引線2對應(yīng)，絕緣體3貫穿固定在底板1的另一端，石英晶體片4設(shè)置在底板1的上方，一端用導(dǎo)電膠粘接在兩引線2上，另一端支撐在絕緣體3上，外殼5壓封在底板1的上端，外殼5對應(yīng)于外沿6內(nèi)側(cè)的四個角上均設(shè)有起定位作用的突起7，封裝體9將四個電極10的一端對應(yīng)與引線2、絕緣體3封固，電極10的另一端彎折貼緊于封裝體的底面。
這樣在制作本產(chǎn)品的過程中，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼5與底板1壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，減少了設(shè)備投入、降低了生產(chǎn)制造成本，并且克服了國內(nèi)生產(chǎn)的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產(chǎn)品小型化的缺陷，在市場上更具有競爭力。
權(quán)利要求1.一種塑封SMD石英晶體，包括SMD基座、石英晶體片(4)、電極(10)和外殼(5)，其特征在于SMD基座又包括底板(1)、貫穿底板(1)的絕緣體(3)和設(shè)置在底板(1)上的引線(2)，其中底板(1)的周邊設(shè)置有外沿(6)，引線(2)經(jīng)絕緣體(8)與底板(1)固定連接，石英晶體片(4)設(shè)置在底板(1)的上方，一端用導(dǎo)電膠粘接在引線(2)上，另一端支撐在絕緣體(3)上，外殼(5)壓封在底板(1)的上端，外殼(5)對應(yīng)于外沿(6)內(nèi)側(cè)的四個角上均設(shè)有突起(7)，封裝體(9)將電極(10)的一端對應(yīng)與引線(2)、絕緣體(3)封固，電極(10)的另一端彎折貼緊于封裝體的底面。
2.如權(quán)利要求1所述的塑封SMD石英晶體，其特征在于絕緣體(3)、(8)采用玻璃絕緣體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種塑封SMD石英晶體，包括SMD基座、石英晶體片、電極和外殼，其特征在于SMD基座又包括底板、貫穿底板的絕緣體和設(shè)置在底板上的引線，其中底板的周邊設(shè)置有外沿，引線經(jīng)絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設(shè)置在底板的上方，一端用導(dǎo)電膠粘接在兩引線上，另一端支撐在絕緣體上，外殼壓封在底板的上端，外殼對應(yīng)于外沿內(nèi)側(cè)的四個角上均設(shè)有突起，封裝體將電極的一端對應(yīng)與引線、絕緣體封固，電極的另一端彎折貼緊于封裝體的底面。由于本實(shí)用新型在底板的周邊設(shè)置有外沿，在SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，生產(chǎn)制造成本低，在市場上更具有競爭力。
文檔編號H03H9/02GK2819646SQ20052008622
公開日2006年9月20日 申請日期2005年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月14日
發(fā)明者韓克水 申請人:韓克水