技術(shù)編號：7537506
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型提供一種塑封SMD石英晶體，屬于電子元器件。背景技術(shù)國外已有成型的SMD石英晶體，簡稱SMD晶體，由三部分組成SMD基座、石英晶體片和外殼，在制造該產(chǎn)品的工藝過程中，微調(diào)工序使用的是激光電子槍設(shè)備，這種設(shè)備極其昂貴，不利于使用這種元件的發(fā)展。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能克服上述缺陷、體積小、成本低、使國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備的情況下就能生產(chǎn)的塑封SMD石英晶體。其技術(shù)方案為包括SMD基座、石英晶體片、電極和外殼，其特征在于SMD...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習。