專(zhuān)利名稱(chēng):電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板，包括：主體以及設(shè)置于所述主體上的測(cè)試區(qū)，所述主體具有切割區(qū)域；所述測(cè)試區(qū)具有至少兩測(cè)試點(diǎn)，以及連接所述測(cè)試點(diǎn)的連線，所述測(cè)試區(qū)至少部分位于所述切割區(qū)域內(nèi)，以使所述切割區(qū)域切割后，所述測(cè)試區(qū)為開(kāi)路。上述電路板由于切割后，測(cè)試區(qū)呈開(kāi)路狀態(tài)，因此能夠很容易檢測(cè)到漏切的切割區(qū)域，避免了電路板切割時(shí)漏切，進(jìn)而避免后續(xù)分離切割部分時(shí)，由于漏切而對(duì)電路板造成損傷，令其防呆效果更佳，提高了電路板的良品率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械電子領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進(jìn)步，電路板越來(lái)越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，且日趨精密化。電路板在生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常需要進(jìn)行切割，例如形成一些形狀的切割區(qū)域等，然而由于設(shè)備等原因，切割過(guò)程中，時(shí)常會(huì)發(fā)生部分待切割區(qū)域漏切的現(xiàn)象，當(dāng)切割區(qū)域較多時(shí)，操作人員很難發(fā)現(xiàn)漏切的區(qū)域，進(jìn)而影響后續(xù)的加工。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種容易發(fā)現(xiàn)漏切區(qū)域、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、不影響后續(xù)加工的電路板。
[0005]—種電路板，包括:主體以及設(shè)置于所述主體上的測(cè)試區(qū)，
[0006]所述主體具有切割區(qū)域；
[0007]所述測(cè)試區(qū)具有至少兩測(cè)試點(diǎn)，以及連接所述測(cè)試點(diǎn)的連線，所述測(cè)試區(qū)至少部分位于所述切割區(qū)域內(nèi)，以使所述切割區(qū)域切割后，所述測(cè)試區(qū)為開(kāi)路。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試區(qū)完全位于所述切割區(qū)域內(nèi)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述切割區(qū)域?yàn)閂割區(qū)域。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試區(qū)的連線為直線，且與所述切割區(qū)域的延伸方向相同。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試點(diǎn)的直徑小于切割后切割線的開(kāi)口寬度。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，切割線的所述開(kāi)口寬度與所述測(cè)試點(diǎn)的直徑之差為0.015?0.03mmo
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試區(qū)的連線至少部分位于所述切割區(qū)域內(nèi)，以使所述切割區(qū)域切割后，連線被切斷。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述切割區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè)，每個(gè)所述切割區(qū)域內(nèi)均具有測(cè)試區(qū)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述切割區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)所述測(cè)試區(qū)。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試點(diǎn)為兩個(gè)，其中一個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)位于所述切割區(qū)域內(nèi)，另一個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)位于所述切割區(qū)域外。
[0017]上述電路板由于切割后，測(cè)試區(qū)呈開(kāi)路狀態(tài)，因此能夠很容易檢測(cè)到漏切的切割區(qū)域，避免了電路板切割時(shí)漏切，進(jìn)而避免后續(xù)分離切割部分時(shí)，由于漏切而對(duì)電路板造成損傷，令其防呆效果更佳，提高了電路板的良品率。
【附圖說(shuō)明】

[0018]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1所不電路板切割后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖3本實(shí)施例另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4本實(shí)施例另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0023]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0025]如圖1所示，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]電路板10包括:主體100以及設(shè)置于主體100上的測(cè)試區(qū)200。其中，主體100具有切割區(qū)域110;測(cè)試區(qū)200具有至少兩測(cè)試點(diǎn)210，以及連接測(cè)試點(diǎn)210的連線220，測(cè)試區(qū)200至少部分位于切割區(qū)域110內(nèi)，以使切割區(qū)域110切割后，測(cè)試區(qū)200為開(kāi)路。也可以理解為，切割后，測(cè)試區(qū)200被破壞，測(cè)試點(diǎn)210及或連線220被切除。
[0027]請(qǐng)一并參閱圖2，其為圖1所示電路板10切割后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]上述電路板10在未切割時(shí)，測(cè)試區(qū)200能夠被導(dǎo)通，切割后，測(cè)試區(qū)200至少部分被切除，以使其呈開(kāi)路狀態(tài)。切割后，對(duì)測(cè)試區(qū)200進(jìn)行測(cè)試，若為開(kāi)路，則切割區(qū)域110被切除，若為通路，則切割區(qū)漏切。
[0029]上述電路板10由于切割后，測(cè)試區(qū)200呈開(kāi)路狀態(tài)，因此能夠很容易檢測(cè)到漏切的切割區(qū)域110，避免了電路板10切割時(shí)漏切，進(jìn)而避免后續(xù)分離切割部分時(shí)，由于漏切而對(duì)電路板10造成損傷，令其防呆效果更佳，提高了電路板10的良品率。
[0030]本實(shí)施例中，切割區(qū)域110為V割區(qū)域，即切割區(qū)域110用于V形切割。測(cè)試區(qū)200完全位于切割區(qū)域110內(nèi)。其中，測(cè)試點(diǎn)210為兩個(gè)，測(cè)試區(qū)200的連線220為直線，且與切割區(qū)域110的延伸方向相同，也可以理解為，連線220與切割線重合，且切割線較粗。切割后，連線220及測(cè)試點(diǎn)210均被切除。
[0031]進(jìn)一步的，測(cè)試點(diǎn)210的直徑小于切割后切割線的開(kāi)口寬度，即切割后測(cè)試點(diǎn)210被完全切除。具體的，切割線的開(kāi)口寬度與測(cè)試點(diǎn)210的直徑之差為0.015?0.03mm。為了便于獲得更好的切割效果，例如，切割線的開(kāi)口寬度與測(cè)試點(diǎn)210的直徑之差為0.018?0.022mm。優(yōu)選為0.02mm。
[0032]需要指出的是，根據(jù)實(shí)際情況，切割區(qū)域110為多個(gè)，每個(gè)切割區(qū)域110內(nèi)均具有測(cè)試區(qū)200。例如，每個(gè)切割區(qū)域110內(nèi)具有多個(gè)測(cè)試區(qū)200。這樣，能增加測(cè)試的可靠性，以避免虛切的情況。
[0033]請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，其為本實(shí)用新型其他實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]其他實(shí)施例中，測(cè)試區(qū)200的連線220部分或全部位于切割區(qū)域110內(nèi)，以使切割區(qū)域110切割后，連線220被切斷。例如，連線220為折線狀。此時(shí)，測(cè)試點(diǎn)210既可以位于切割區(qū)域110內(nèi)，也可以位于切割區(qū)域110外。
[0035]需要指出的是，根據(jù)實(shí)際情況，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)210中，也可以其中一個(gè)位于切割區(qū)域110內(nèi)，另一個(gè)測(cè)試點(diǎn)位于切割區(qū)域110外，以使切割后，連線220被切斷，進(jìn)而令測(cè)試區(qū)200呈開(kāi)路狀態(tài)。又如，位于切割區(qū)域110內(nèi)的測(cè)試點(diǎn)，其直徑大于位于切割區(qū)域110外另一個(gè)的測(cè)試點(diǎn)的直徑。這樣，可以使得對(duì)切割區(qū)域之外的位置占用較少。
[0036]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0037]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板，其特征在于，包括:主體以及設(shè)置于所述主體上的測(cè)試區(qū)，所述主體具有切割區(qū)域； 所述測(cè)試區(qū)具有至少兩測(cè)試點(diǎn)，以及連接所述測(cè)試點(diǎn)的連線，所述測(cè)試區(qū)至少部分位于所述切割區(qū)域內(nèi)，以使所述切割區(qū)域切割后，所述測(cè)試區(qū)為開(kāi)路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)完全位于所述切割區(qū)域內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述切割區(qū)域?yàn)閂割區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)的連線為直線，且與所述切割區(qū)域的延伸方向相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)的直徑小于切割后切割線的開(kāi)口寬度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，切割線的所述開(kāi)口寬度與所述測(cè)試點(diǎn)的直徑之差為0.015?0.03mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)的連線至少部分位于所述切割區(qū)域內(nèi)，以使所述切割區(qū)域切割后，連線被切斷。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述切割區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè)，每個(gè)所述切割區(qū)域內(nèi)均具有測(cè)試區(qū)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，每個(gè)所述切割區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)所述測(cè)試區(qū)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)為兩個(gè)，其中一個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)位于所述切割區(qū)域內(nèi)，另一個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)位于所述切割區(qū)域外。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205726647SQ201620336001
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】唐建
【申請(qǐng)人】深圳市超躍科技有限公司