專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路板(PCB)技木，特別涉及具有表面封裝的電路板。
背景技術(shù)：
空氣中的灰塵等粉塵會對電子設(shè)備中的電路板造成損害，例如，造成電路板的短路等等。特別是在有害粉塵存在的特定環(huán)境下，有害粉塵可能會對電路板造成侵蝕。更有甚者，如果電路板周圍存在易燃性粉塵，還有可能造成設(shè)備起火或爆炸。鑒于上述原因，在有害粉塵存在的特定環(huán)境下，對電子設(shè)備機(jī)殼(enclosure)制造エ藝以及安裝都有很高的 要求。

實用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型提供了一種電路板，通過封裝材料和印制電路板主體將焊接在該印制電路板主體的正面和背面中的至少ー個表面上的表面貼片元件封裝起來，避免印制電路板主體上的元器件與周圍空氣進(jìn)行接觸。本實用新型提供的電路板包括印制電路板主體和焊接在印制電路板主體的正面和背面中的至少ー個表面上的至少ー個表面貼片元件；上述電路板進(jìn)ー步包括在印制電路板主體的上述至少ー個表面上覆蓋至少ー個表面貼片元件的封裝部件；其中，上述封裝部件與印制電路板主體一起將上述至少ー個表面貼片元件封裝起來。如果上述印制電路板主體包括暴露在印制電路板主體的上述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分，較佳地，封裝部件進(jìn)ー步覆蓋在上述暴露在印制電路板主體的上述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分之上，與所述印制電路板主體一起將所述導(dǎo)電材料部分封裝起來。較佳地，上述電路板進(jìn)ー步包括焊接在印制電路板主體的上述至少ー個表面上的顯示裝置；以及覆蓋所述顯示裝置的支架；其中，所述封裝部件覆蓋在所述支架的四周，與所述支架和所述印制電路板主體一起將所述顯示裝置封裝起來。較佳地，顯示裝置是液晶顯示屏。較佳地，封裝部件的厚度為I毫米。較佳地，封裝部件粘合在所述印制電路板主體和所述表面貼片元件之上。如前所述，由于在本實用新型中，封裝部件與印制電路板主體一起將焊接在該印制電路板主體上的表面貼片元件封裝起來，避免印制電路板主體上的元器件與周圍空氣進(jìn)行接觸，這樣，即使在有害粉塵存在的特定環(huán)境下，應(yīng)用本實用新型的電路板可以大大降低應(yīng)用環(huán)境對電子設(shè)備機(jī)殼制造エ藝以及安裝的要求。
以下結(jié)合附圖
對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)描述，附圖中圖I顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的正面視圖；[0012]圖2顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的背面視圖；圖3顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的側(cè)面視圖；圖4顯示了本實用新型第二實施例所述的電路板的正面視圖；和圖5顯示了本實用新型第二實施例所述的電路板的側(cè)面視圖。
具體實施方式
圖I顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的正面視圖。圖2顯示了第一實 施例所述的電路板的背面視圖。圖3顯示了第一實施例所述的電路板的側(cè)面視圖。參考圖I至圖3，根據(jù)本實用新型第一實施例的電路板包括以下部件印制電路板主體100 ；焊接在印制電路板主體的正面和背面中的至少ー個表面上的至少ー個表面貼片元件 110、111、112、113 和 114 ;以及在印制電路板主體的上述至少ー個表面上覆蓋至少ー個表面貼片元件的封裝部件120、121 ;其中，上述封裝部件120、121和印制電路板主體100 —起將上述至少ー個表面貼片元件110、111、112、113和114封裝起來。在上述印制電路板主體100包括暴露在印制電路板主體100的上述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138的情況下，封裝部件120、121進(jìn)ー步覆蓋在該導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138之上，與印制電路板主體100 一起將該導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138封裝起來。如圖I至圖3所示，上述封裝部件120 (如圖I和圖3中的陰影部分所示)覆蓋在表面貼片元件110、111、112以及113的正面以及側(cè)面，封裝部件121 (如圖2和圖3中的陰影部分所示)覆蓋在表面貼片元件114的正面及側(cè)面，印制電路板主體100的正面和背面分別覆蓋在表面貼片元件110、111、112、113和114的背面，如此，上述封裝部件120、121和印制電路板主體100 —起將上述表面貼片元件110、111、112、113及114封裝起來，將這些表面貼片元件與周圍空氣中可能存在的有害粉塵隔離開。此外，如上述圖I至圖3所示，上述封裝部件120(如圖I和圖3中的陰影部分所示)覆蓋在暴露于印制電路板主體100正面的導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135和136之上，封裝部件121 (如圖2和圖3中的陰影部分所示)覆蓋在暴露于印制電路板主體100背面的導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138之上，如此，上述封裝部件120、121和印制電路板主體100—起將暴露于印制電路板主體100表面的導(dǎo)電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138封裝起來，將這些導(dǎo)電材料與周圍空氣中可能存在的有害粉塵隔離開。圖4顯示了本實用新型第二實施例所述的電路板的正面視圖，在該電路板的正面安裝有LCD ;圖5顯示了第二實施例所述的電路板的側(cè)面視圖。在第二實施例中，和第一實施例相同的元件采用了相同的附圖標(biāo)記，并且省略其詳細(xì)說明。如圖4和圖5所示，在本實用新型第二實施例中，和第一實施例相比，缺少了表面貼片元件112，而進(jìn)一歩包括焊接在印制電路板主體100上的顯示裝置140，以及覆蓋所述顯示裝置的支架(holder) 150。顯示裝置140用于向用戶顯示信息,例如可以是液晶顯示屏(IXD)。在第二實施例中，顯示裝置140位于印制電路板主體100的正面，但是可以理解，顯示裝置140也可以位于印制電路板主體100的背面，或者在印制電路板主體100的正面和背面分別安裝有顯示裝置140。上述封裝部件120覆蓋在支架150的四周，與支架150和印制電路板主體100 —起將所述顯示裝置140封裝起來。其中，上述支架150可以用聚碳酸酯材料制成。圖4和圖5中，上述封裝部件120覆蓋在表面貼片元件110、111以及113的正面以及側(cè)面，覆蓋在支架150的側(cè)面；封裝部件121覆蓋在表面貼片元件114的正面及側(cè)面，印制電路板主體100的正面和背面分別覆蓋在表面貼片元件110、111、113、114的背面以及顯示裝置140的背面，如此，上述封裝部件120、121和印制電路板主體100 —起將上述表面貼片元件110、111、113及114封裝起來，上述封裝部件120和印制電路板主體100以及支架150 —起將顯示裝置140封裝起來，將這些元件與周圍空氣中可能存在的有害粉塵隔離開。上述封裝部件的厚度可以根據(jù)不同環(huán)境下對電子設(shè)備機(jī)殼的要求而設(shè)定，例如，在存在有害粉塵的特定環(huán)境下，可以設(shè)置上述封裝部件的厚度為1_。構(gòu)成上述封裝部件的材料可以是混合物，例如包含環(huán)氧樹脂和尼龍的混合物。上述封裝部件可以在印制電路板主體裝配完成后，通過將封裝材料澆鑄到印制電路板主體的表面和表面貼片元件上形成，澆鑄完成后，封裝材料在固化后將粘合在印制電路板主體和表面貼片元件之上。本實用新型的實施例通過對印制電路板主體上的貼片元器件以及導(dǎo)電材料部分進(jìn)行封裝將印制電路板主體上的元器件以及導(dǎo)電材料與空氣中的有害粉塵隔離開來，避免印制電路板主體上的元器件以及導(dǎo)電材料與空氣中的有害粉塵接觸。這樣，就可以大大降低環(huán)境對電子設(shè)備機(jī)殼的制造エ藝以及安裝的要求，因此，特別適合應(yīng)用在使用非金屬機(jī)殼的電子設(shè)備中。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板，包括印制電路板主體和焊接在所述印制電路板主體的正面和背面中的至少ー個表面上的至少ー個表面貼片元件，其特征在于，所述電路板進(jìn)ー步包括 在所述印制電路板主體的所述至少ー個表面上覆蓋所述至少ー個表面貼片元件的封裝部件；其中，所述封裝部件與所述印制電路板主體一起將所述至少ー個表面貼片元件封裝起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板，其中， 所述印制電路板主體包括暴露在所述印制電路板主體的所述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分； 所述封裝部件進(jìn)ー步覆蓋在所述暴露在所述印制電路板主體的所述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分之上，與所述印制電路板主體一起將所述暴露在所述印制電路板主體的所述至少ー個表面上的導(dǎo)電材料部分封裝起來。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板，進(jìn)ー步包括 焊接在所述印制電路板主體的所述至少ー個表面上的顯示裝置； 覆蓋所述顯示裝置的支架；其中，所述封裝部件覆蓋在所述支架的四周，與所述支架和所述印制電路板主體一起將所述顯示裝置封裝起來。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中所述顯示裝置是液晶顯示屏。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項所述的電路板，其中，所述封裝部件的厚度為I毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項所述的電路板，其中，所述封裝部件粘合在所述印制電路板主體和所述至少ー個表面貼片元件之上。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板，包括印制電路板主體；焊接在印制電路板主體的正面和背面中的至少一個表面上的至少一個表面貼片元件；以及在印制電路板主體的上述至少一個表面上覆蓋至少一個表面貼片元件的封裝部件；其中，上述封裝部件與印制電路板主體一起將上述至少一個表面貼片元件封裝起來，避免印制電路板主體上的元器件與周圍空氣進(jìn)行接觸，這樣，即使在有害粉塵存在的特定環(huán)境下，應(yīng)用本實用新型的電路板可以大大降低應(yīng)用環(huán)境對電子設(shè)備機(jī)殼制造工藝以及安裝的要求。
文檔編號H05K1/18GK202503820SQ201220110728
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者斯科特·理查德·克拉策, 達(dá)文·斯科特·尼古拉斯 申請人:費希爾控制產(chǎn)品國際有限公司