一種充電溫度補(bǔ)償方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電溫度補(bǔ)償方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在對(duì)手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行充電時(shí)，都進(jìn)行低溫或者高溫限制，S卩，當(dāng)?shù)陀诨蛘吒哂谀硞€(gè)溫度時(shí)就終止充電，如:低溫充電截至溫度為O度，當(dāng)?shù)陀贠度就截至充電，然而，在冬天會(huì)存在室內(nèi)溫度均低于O度的情況，在這種情況下，則無法繼續(xù)對(duì)終端進(jìn)行充電，影響了用戶的使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種充電溫度補(bǔ)償方法及裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在終端內(nèi)的電池溫度較低的情況下無法繼續(xù)進(jìn)行充電的問題。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種充電溫度補(bǔ)償方法，包括:在對(duì)電池進(jìn)行充電的過程中，監(jiān)測(cè)電池的溫度；當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，控制接通電池與終端內(nèi)的中央處理器CPU的通路，使得電池獲取CPU的熱量。
[0005]其中，電池與CPU的通路包括，開關(guān)以及導(dǎo)熱體，開關(guān)設(shè)置于兩段導(dǎo)熱體之間，其中，兩段導(dǎo)熱體分別與CPU的控制接口以及電池相連。
[0006]其中，上述開關(guān)由導(dǎo)熱材料制成。
[0007]其中，當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，控制接通電池與終端內(nèi)的CPU的通路包括:當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，獲取電池的電量信息；確定電池的電量是否滿足預(yù)設(shè)值；在電池的電量不足預(yù)設(shè)值時(shí)，確定需要控制接通電池與終端內(nèi)的CPU的通路。
[0008]進(jìn)一步的，上述方法還包括:在監(jiān)測(cè)到電池的溫度高于充電截止溫度后，斷開電池與CPU之間的通路，繼續(xù)對(duì)電池進(jìn)行充電。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種充電溫度補(bǔ)償裝置，包括:監(jiān)測(cè)模塊，用于在對(duì)電池進(jìn)行充電的過程中，監(jiān)測(cè)電池的溫度；控制模塊，用于當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，控制接通電池與終端內(nèi)的中央處理器CPU的通路，使得電池獲取CPU的熱量。
[0010]其中，電池與CPU的通路包括，開關(guān)以及導(dǎo)熱體，開關(guān)設(shè)置于兩段導(dǎo)熱體之間，其中，兩個(gè)導(dǎo)熱體分別與CPU的控制接口以及電池相連。
[0011]其中，上述開關(guān)由導(dǎo)熱材料制成。
[0012]其中，上述控制模塊包括:獲取單元，用于當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，獲取電池的電量信息；第一確定單元，用于確定電池的電量是否滿足預(yù)設(shè)值；第二確定單元，用于在電池的電量不足預(yù)設(shè)值時(shí)，確定需要控制接通電池與終端內(nèi)的CPU的通路。
[0013]進(jìn)一步的，上述裝置還包括:充電模塊，用于在在監(jiān)測(cè)到電池的溫度高于充電截止溫度后，斷開電池與CPU之間的通路，繼續(xù)對(duì)電池進(jìn)行充電。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例提供的方案，在監(jiān)測(cè)到終端內(nèi)的電池溫度達(dá)到充電截止溫度的情況下，控制CPU與終端連通，使得電池可以獲取CPU由于工作而產(chǎn)生的熱量，在實(shí)現(xiàn)對(duì)電池溫度進(jìn)行補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上，也降低了終端的充電溫度。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的電池溫度補(bǔ)償方法的流程圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例3提供的電池溫度補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]實(shí)施例1
[0020]本實(shí)施例提供了一種充電溫度補(bǔ)償方法，該方法可以由終端內(nèi)的CPU來執(zhí)行，圖1是本發(fā)明實(shí)施例1提供的充電溫度補(bǔ)償方法的流程圖，如圖1所示，該方法包括如下步驟:
[0021]步驟101:在對(duì)電池進(jìn)行充電的過程中，監(jiān)測(cè)電池的溫度；
[0022]步驟102:當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，控制接通電池與終端內(nèi)的中央處理器CPU的通路，使得電池獲取CPU的熱量。
[0023]其中，電池與CPU的通路包括，開關(guān)以及兩段導(dǎo)熱體，該開關(guān)設(shè)置于兩段導(dǎo)熱體之間，其中，兩段導(dǎo)熱體分別與CPU的控制接口以及電池相連。為了進(jìn)一步提高通路的導(dǎo)熱效率，上述開關(guān)優(yōu)選的可以由導(dǎo)熱材料制成，其中，與電池端相連的導(dǎo)熱體可以在不影響電池正常使用的情況下鏈接在電池外表面的任意處。
[0024]在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱體可以是導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)線，也可以是片狀的導(dǎo)熱材料，在具體設(shè)計(jì)過程中可以根據(jù)節(jié)省終端內(nèi)部空間以及不影響其他部件布局的原則進(jìn)行抉擇。
[0025]在本實(shí)施例中，具體可以在檢測(cè)到電池電量未滿足預(yù)設(shè)值才對(duì)電池的溫度進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞?，例如，設(shè)置電池電量未滿電池充電狀態(tài)下電量的80 %的情況下，才對(duì)電池的溫度進(jìn)行補(bǔ)償，基于此，當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，控制接通電池與終端內(nèi)的CPU的通路具體可以包括:
[0026]當(dāng)監(jiān)測(cè)到電池的溫度低于充電截止溫度時(shí)，獲取電池的電量信息；
[0027]確定電池的電量是否滿足預(yù)設(shè)值；
[0028]在電池的電量不足預(yù)設(shè)值時(shí)，確定需要控制接通電池與終端內(nèi)的CPU的通路。
[0029]在對(duì)電池進(jìn)行溫度補(bǔ)償后，需要告知CPU當(dāng)前電池溫度高于充電截止溫度，可以繼續(xù)進(jìn)行充電，以便及時(shí)恢復(fù)對(duì)電池的充電，基于此，在上述步驟101以及102的基礎(chǔ)上，上述方法還可以包括:
[0030]在監(jiān)測(cè)到所述電池的溫度高于充電截止溫度后，斷開所述電池與所述CPU之間的通路，繼續(xù)對(duì)所述電池進(jìn)行充電。
[0031]實(shí)施例2