本技術(shù)涉及磁力驅(qū)動，尤其涉及一種定子模組和輸送線體。

背景技術(shù)：

1、在電磁驅(qū)動技術(shù)領(lǐng)域中，輸送裝置中通常具有定子和動子，定子通電能夠產(chǎn)生磁力，進而驅(qū)動動子沿定子的長度方向運動，進而實現(xiàn)一定的輸送功能。

2、而在現(xiàn)有的技術(shù)方案中，定子上依次排布各種電子器件，在連通電源后，定子的電樞繞組長時間工作時易于產(chǎn)生大量熱量，若熱量無法及時散發(fā)，容易對定子上相關(guān)的電子器件造成損傷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例提供一種定子模組和輸送線體，能夠解決定子模組散熱性能較差的問題。

2、第一方面，本技術(shù)實施例提供了一種定子模組，包括基座、電樞繞組和電路板；所述基座沿第一方向延伸，所述電樞繞組沿所述第一方向延伸且連接所述基座，所述電樞繞組的至少部分沿第二方向突出于所述基座，所述第二方向與所述第一方向相交；所述基座內(nèi)形成有散熱通道，所述基座上形成有與所述散熱通道連通的通風(fēng)口；以及，所述電路板位于所述基座內(nèi)，且所述電路板與所述電樞繞組電連接；其中，所述基座包括第一座體和第二座體，所述第一座體沿所述第一方向延伸，所述電樞繞組連接所述第一座體，所述電樞繞組的至少部分沿第二方向突出于所述第一座體，所述第二座體沿所述第一方向延伸，所述第二座體與所述第一座體連接，所述第二座體相較于所述第一座體突出，且所述第二座體與所述電樞繞組突出于所述第一座體的同一側(cè)，所述第一座體和/或所述第二座體上設(shè)置有所述散熱通道及所述通風(fēng)口。

3、在其中一些實施例中，還包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述散熱通道內(nèi)，所述基座上形成有多個所述通風(fēng)口，多個所述通風(fēng)口包括進風(fēng)口及排風(fēng)口，所述風(fēng)扇用于使氣流經(jīng)由所述進風(fēng)口進入所述散熱通道，并經(jīng)由所述排風(fēng)口排出。

4、在其中一些實施例中，沿氣流流動方向，所述電路板位于所述風(fēng)扇的下游。

5、在其中一些實施例中，所述風(fēng)扇具有入風(fēng)口及出風(fēng)口，沿氣流流動方向，所述入風(fēng)口位于所述進風(fēng)口的下游，所述出風(fēng)口位于所述入風(fēng)口的下游，所述電路板位于所述出風(fēng)口的下游，所述電路板的板面面向所述出風(fēng)口設(shè)置。

6、在其中一些實施例中，所述基座具有底面及連接所述底面的第一側(cè)面，所述底面及所述第一側(cè)面均沿所述第一方向延伸，所述進風(fēng)口設(shè)置于所述底面和/或所述第一側(cè)面。

7、在其中一些實施例中，所述基座還具有第二側(cè)面，所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面沿所述第二方向分別位于所述基座的相對的兩側(cè)，所述第二側(cè)面沿所述第一方向延伸，所述排風(fēng)口設(shè)置于所述第一側(cè)面和/或所述第二側(cè)面。

8、在其中一些實施例中，所述排風(fēng)口沿所述第一方向延伸且貫穿所述基座。

9、在其中一些實施例中，所述電樞繞組對應(yīng)所述排風(fēng)口設(shè)置，且沿氣流流動方向，所述電樞繞組的至少部分位于所述排風(fēng)口的下游。

10、在其中一些實施例中，基座具有底面、連接底面的第一側(cè)面及和第一側(cè)面沿第二方向呈相對設(shè)置的第二側(cè)面，底面、第一側(cè)面及第二側(cè)面均沿第一方向延伸，電樞繞組的部分穿過排風(fēng)口并位于散熱通道內(nèi)。

11、在其中一些實施例中，所述散熱通道位于所述第一座體處，所述進風(fēng)口位于所述第一側(cè)面，所述排風(fēng)口位于所述第二側(cè)面，所述電路板位于所述第一座體處的散熱通道內(nèi)。

12、在其中一些實施例中，所述散熱通道位于所述第二座體處，所述進風(fēng)口位于所述底面，所述排風(fēng)口位于所述第二側(cè)面，所述電路板位于所述第二座體處的散熱通道內(nèi)；其中，所述散熱通道的部分延伸至所述第一座體處，用以和所述排風(fēng)口連通。

13、在其中一些實施例中，所述基座還包括導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌沿所述第一方向延伸且安裝于所述第二座體的上方，所述電樞繞組位于所述導(dǎo)軌的上方且與所述導(dǎo)軌間隔設(shè)置。

14、在其中一些實施例中，所述電路板包括：插接件，所述插接件固定設(shè)置于所述基座，且與所述電樞繞組電連接；線纜，所述線纜用于與所述插接件電連接，所述基座形成有用于容納所述線纜的容納槽，所述容納槽沿所述第一方向延伸。

15、在其中一些實施例中，所述基座具有底面、連接所述底面的第一側(cè)面及和所述第一側(cè)面沿所述第二方向呈相對設(shè)置的第二側(cè)面，所述底面、所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面均沿所述第一方向延伸，其中，所述第一側(cè)面開設(shè)有一插口，所述插接件對應(yīng)所述插口設(shè)置；所述插接件設(shè)置于所述基座的所述第一側(cè)面所在的一側(cè)，所述容納槽設(shè)置于所述第一側(cè)面；或者，所述插接件設(shè)置于所述基座的所述第二側(cè)面所在的一側(cè)，所述容納槽設(shè)置于所述第二側(cè)面。

16、在其中一些實施例中，定子模組還包括罩體，所述罩體位于所述容納槽的槽口所在的一側(cè)且罩設(shè)所述槽口，所述罩體連接所述基座，所述罩體避開所述插接件設(shè)置。

17、在其中一些實施例中，定子模組還包括傳感器陣列，所述傳感器陣列連接所述第一座體，所述第一座體具有沿背離第二座體的一側(cè)的頂面，所述傳感器陣列位于所述頂面處，所述傳感器陣列沿所述第一方向延伸。

18、在其中一些實施例中，所述定子模組為弧形定子模組，所述第一方向沿弧線方向；或者，所述定子模組為直線定子模組，所述第一方向沿直線方向。

19、第二方面，本技術(shù)實施例還提供了一種輸送線體，輸送線體包括：定子模組和動子模組；動子模組，與所述基座沿所述第一方向可滑動連接，所述動子模組設(shè)有永磁陣列，所述永磁陣列與所述電樞繞組磁性配合以驅(qū)使所述動子模組相對所述定子模組沿所述第一方向運動。

20、在其中一些實施例中，所述定子模組包括插接件，所述插接件固定設(shè)置于所述基座且與所述電樞繞組電連接；所述輸送線體包括多個所述定子模組，多個所述定子模組沿所述第一方向依次銜接，其中，多個所述定子模組包括相連接的弧形定子模組及直線定子模組，所述弧形定子模組的所述插接件位于所述輸送線體的內(nèi)側(cè)，所述直線定子模組的所述插接件位于所述輸送線體的外側(cè)，所述直線定子模組的所述基座上形成有貫穿所述基座的內(nèi)側(cè)及外側(cè)的過線通道，所述弧形定子模組的所述插接件經(jīng)由線纜依次穿過所述過線通道后與所述直線定子模組的所述插接件電連接；和/或，多個所述定子模組包括相連接的第一弧形定子模組及第二弧形定子模組，所述第一弧形定子模組的所述插接件位于所述輸送線體的內(nèi)側(cè)，所述第二弧形定子模組的所述插接件位于所述輸送線體的內(nèi)側(cè)，所述第一弧形定子模組的所述插接件經(jīng)由線纜與所述第二弧形定子模組的所述插接件電連接；和/或，每一所述定子模組包括兩個所述插接件，每一所述定子模組的兩個所述插接件分別經(jīng)線纜與相鄰的兩個所述定子模組的所述插接件電連接。

21、在其中一些實施例中，輸送線體還包括所述傳感器陣列連接所述第一座體，所述第一座體具有沿背離第二座體的一側(cè)的頂面，所述傳感器陣列位于所述頂面處，所述傳感器陣列沿所述第一方向延伸；以及，傳感元件，所述傳感元件連接所述動子模組，所述傳感元件位于所述傳感器陣列背向所述基座的一側(cè)，所述傳感元件與所述傳感器陣列在第三方向上相對設(shè)置。

22、在其中一些實施例中，所述輸送線體包括多個所述定子模組，多個所述定子模組沿所述第一方向依次銜接形成閉合路徑的輸送線體，多個所述定子模組圍設(shè)形成一用于放置執(zhí)行機構(gòu)的容置區(qū)間。

23、基于本技術(shù)實施例的定子模組和輸送線體，通過將電樞繞組連接設(shè)于基座上且至少部分突出于基座設(shè)置，由于動子受電樞繞組通電后產(chǎn)生的磁力驅(qū)動，如此設(shè)置，能夠便于動子直接和電樞繞組進行匹配安裝，以減小動子和基座整體的配合尺寸，與此同時，由于基座內(nèi)部形成有散熱通道，基座上形成有與散熱通道連通的通風(fēng)口，因此散熱通道和外界連通，便于為設(shè)于散熱通道內(nèi)的電路板進行散熱，解決了定子模組散熱較慢的問題。

24、與此同時，基座具有沿上下向依次設(shè)置的第一座體和第二座體，第二座體相對于第一座體沿一側(cè)呈突出設(shè)置，且第二座體突出的一側(cè)和電樞繞組安裝至第一座體的突出一側(cè)為同一側(cè)，因此，第二座體和電樞繞組兩凸部之間形成有一安裝空間，便于動子模組和電樞繞組進行裝配，此時，動子模組沿基座的一側(cè)進行安裝，無需跨設(shè)至基座的兩側(cè)，進而能夠更好地減小基座和動子模組的安裝尺寸，以達到定子模組和動子模組安裝小型化的目的。