1.交流電機控制器，包括
散熱底板；
三個功率模塊，三個所述功率模塊均安裝在所述散熱底板上；
功率板，所述功率板設置在三個所述功率模塊的上方，所述功率板分別與三個所述功率模塊電連接；
其特征在于：
每一個所述功率模塊包括
第一PCB基板，所述第一PCB基板上設置有多個第一通孔以及多個第二通孔；
第一正極銅排，所述第一正極銅排上設置有第一引腳，所述第一引腳與一個所述第一通孔間隙配合；
第一負極銅排，所述第一負極銅排上設置有第二引腳，所述第二引腳與另一個所述第一通孔間隙配合；
電流輸出銅排，所述電流輸出銅排上設置有第三引腳，且所述電流輸出銅排的一端還設置有電流輸出端子，所述第三引腳與再一個所述第一通孔間隙配合；
兩組IGBT模塊組，兩組所述IGBT模塊組分別與所述第一正極銅排、所述第一負極銅排電連接，且兩組所述IGBT模塊組還與所述電流輸出銅排電連接，每一組所述IGBT模塊組包括兩個以上并聯(lián)的IGBT模塊，每一個IGBT模塊設置有第四引腳，所述第四引腳與一個所述第二通孔間隙配合；
所述第一PCB基板上還設有多個焊盤，其中所述第一通孔與一個所述第二通孔位于一個所述焊盤內(nèi)；
所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳均所述第一通孔波峰焊接；
所述第四引腳與所述第二通孔波峰焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述的交流電機控制器，其特征在于：
所述第一正極銅排包括正極接線柱，所述正極接線柱與所述功率板電連接；
所述第一負極銅排包括負極接線柱，所述負極接線柱與所述功率板電連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的交流電機控制器，其特征在于：
所述功率板包括：
第二PCB基板；
第二正極銅排，所述第二正極銅排分別與所述第二PCB基板、所述正極接線柱電連接；
第二負極銅排，所述第二負極銅排分別與所述第二PCB基板、所述負極接線柱電連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的交流電機控制器，其特征在于：
所述第二正極銅排和所述第二負極銅排之間設置有絕緣層。
5.根據(jù)權利要求1所述的交流電機控制器，其特征在于：
每一個所述功率模塊還包括兩組彈性壓片組，兩組所述彈性壓片組分別與所述散熱底板固定連接，且一組所述彈性壓片組壓合在一組所述IGBT模塊組上。
6.根據(jù)權利要求5所述的交流電機控制器，其特征在于：
每一組所述IGBT模塊組的IGBT模塊的數(shù)量為四個；
每一組所述彈性壓片組包括兩個彈性壓片，一個所述彈性壓片的兩端分別壓合在兩個相鄰的IGBT模塊上。
7.根據(jù)權利要求6所述的交流電機控制器，其特征在于：
每一個所述彈性壓片的兩端朝向所述第一PCB基板的一側(cè)分別延伸地設置有限位塊；
所述第一PCB基板在位于每一個所述彈性壓片的上方相對地設置有限位槽，每一個所述彈性壓片的兩端的所述限位塊位于相對設置的所述限位槽內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求1至7任一項所述的交流電機控制器，其特征在于：
每一個所述功率模塊還包括絕緣導熱板，所述絕緣導熱板連接在兩組所述IGBT模塊組和所述散熱底板之間。
9.根據(jù)權利要求8所述的交流電機控制器，其特征在于：
所述交流電機控制器還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設置在所述絕緣導熱板與所述散熱底板之間。
10.根據(jù)權利要求9所述的交流電機控制器，其特征在于：
每一個所述第一PCB基板上設有一個驅(qū)動接口，所述驅(qū)動接口設置在所述第一PCB基板的一端。