本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片。
背景技術(shù)：
當(dāng)前普通電路板的基板材料為樹脂和增強(qiáng)材料，這種電路板不利于散熱。隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的性能和功耗均大幅提高，電子產(chǎn)品需電路板具有良好的散熱性，但目前一般的電路板散熱性能差，長(zhǎng)時(shí)間使用易出現(xiàn)電子產(chǎn)品發(fā)燙，降低用戶使用感受，同時(shí)存在一定的安全隱患，無(wú)法滿足產(chǎn)品的相關(guān)性能需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的主要目的是公開一種用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，以解決當(dāng)前電路板散熱性能差，長(zhǎng)時(shí)間使用易出現(xiàn)電子產(chǎn)品發(fā)燙，降低用戶使用感受，同時(shí)存在一定的安全隱患，無(wú)法滿足產(chǎn)品的相關(guān)性能需求的技術(shù)問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，所述高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片包括紫銅箔基材、導(dǎo)熱絕緣層、導(dǎo)熱粘著層、PET離型膜，所述導(dǎo)熱絕緣層、導(dǎo)熱粘著層依次涂覆于所述紫銅箔基材表面，所述PET離型膜鋪設(shè)于所述導(dǎo)熱粘著層表面，所述導(dǎo)熱絕緣層、導(dǎo)熱粘著層均為樹脂涂層；所述導(dǎo)熱絕緣層為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層。
優(yōu)選地，在上述的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片中，所述導(dǎo)熱絕緣層、導(dǎo)熱粘著層厚度均為85±10um。
優(yōu)選地，在上述的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片中，所述導(dǎo)熱粘著層為導(dǎo)熱潛伏性固化樹脂層。
優(yōu)選地，在上述的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片中，所述紫銅箔基材表面還設(shè)有防氧化SiC涂層。
本實(shí)用新型公開的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，使導(dǎo)熱樹脂的絕緣性能大大提高，并且還提升了散熱片與被粘芯片熱傳導(dǎo)性能，為變頻器中的電子元器件的“輕、薄、短、小”、多功能的發(fā)展提供了可實(shí)現(xiàn)高密度布線、薄形、高散熱性高性能材料，此高導(dǎo)熱樹脂涂層復(fù)合散熱片達(dá)到了國(guó)外同類產(chǎn)品的水平。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型提出的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片結(jié)構(gòu)示意圖。
本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
需要說(shuō)明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
另外，在本實(shí)用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出線相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
本實(shí)用新型提出一種用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，參見圖1，圖1為本實(shí)用新型提出的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片結(jié)構(gòu)示意圖。
本實(shí)用新型公開一種用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，包括紫銅箔基材1、導(dǎo)熱絕緣層2、導(dǎo)熱粘著層3、PET離型膜4，導(dǎo)熱絕緣層2涂覆于紫銅箔基材1上側(cè)，導(dǎo)熱粘著層3涂覆于導(dǎo)熱絕緣層2上側(cè)，PET離型膜設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層上側(cè)，其中導(dǎo)熱絕緣層2、導(dǎo)熱粘著層3均為樹脂涂層。
該實(shí)施例中，導(dǎo)熱絕緣層2、導(dǎo)熱粘著層3用涂覆的工藝均勻的上膠到到紫銅箔基材1上。經(jīng)低溫干燥箱烘焙、導(dǎo)熱粘著層3固化率30﹪-80﹪，可順利與紫銅箔基材1的框架結(jié)合，且在145℃環(huán)境下壓著40s后剝離力＞210kgf，導(dǎo)熱絕緣層2固化率＞95﹪。
本實(shí)用新型公開的用于變頻器的高導(dǎo)熱樹脂涂層散熱片，使導(dǎo)熱樹脂的絕緣性能大大提高，并且還提升了散熱片與被粘芯片熱傳導(dǎo)性能，為變頻器中的電子元器件的“輕、薄、短、小”、多功能的發(fā)展提供了可實(shí)現(xiàn)高密度布線、薄形、高散熱性高性能材料，此高導(dǎo)熱樹脂涂層復(fù)合散熱片達(dá)到了國(guó)外同類產(chǎn)品的水平。
優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，導(dǎo)熱絕緣層2、導(dǎo)熱粘著層3厚度均為85±10um。
該實(shí)施例中導(dǎo)熱絕緣層2、導(dǎo)熱粘著層3厚度均為85±10um，散熱片的絕緣性能和導(dǎo)熱性能較優(yōu)。
進(jìn)一步地，該實(shí)施例中，導(dǎo)熱絕緣層2為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層，導(dǎo)熱粘著層3為導(dǎo)熱潛伏性固化樹脂層。
導(dǎo)熱絕緣層2為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層，導(dǎo)熱粘著層3為導(dǎo)熱潛伏性固化樹脂層，能夠保證涂層優(yōu)異的散熱性能和絕緣性能。
作為本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，紫銅箔基材1表面還設(shè)有防氧化SiC涂層，能夠有效避免紫銅箔基材1氧化，提高散熱片使用壽命。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。