本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)，尤其涉及一種終端設(shè)備充電控制方法、裝置和終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

便攜式終端設(shè)備都采用可充電電池作為供電電源，當(dāng)電池的電量不足時，需要通過數(shù)據(jù)線為終端設(shè)備的電池進(jìn)行充電。在充電的過程中，為了對終端設(shè)備進(jìn)行快速充電，充電電流一般較大，那么終端設(shè)備在充電的過程中會產(chǎn)生較大的熱量。終端設(shè)備產(chǎn)生較大的熱量會加快電子器件的老化，并可能帶來安全隱患。因此，目前的終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，會限制內(nèi)部器件的工作電流。一般地，是降低處理器的工作電流，從而降低處理器工作所產(chǎn)生的熱量。但降低處理器的工作頻率會導(dǎo)致處理器的性能下降，若用戶在充電的過程中使用終端設(shè)備，終端設(shè)備將無法在最佳性能工作，可能影響用戶的正常使用，影響用戶體驗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種終端設(shè)備充電控制方法、裝置和終端設(shè)備。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種終端設(shè)備充電控制方法，包括：

當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；

若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；

根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：本實施例提供的終端設(shè)備充電控制，終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)，當(dāng)終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，以及終端設(shè)備的溫度以及處理器負(fù)載后，再降低終端設(shè)備的充電電流，使得終端設(shè)備在充電的過程中被使用時，能夠使終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，在終端設(shè)備充電時，能夠滿足用戶的使用需求，且盡量保證充電效率，同時也不會由于產(chǎn)生過高的熱量影響終端設(shè)備的器件壽命以及安全性，提高了用戶體驗。

在本公開實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述方法還包括：若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：當(dāng)檢測到終端設(shè)備的溫度始終高于預(yù)設(shè)的溫度閾值時，停止對終端設(shè)備充電，能夠避免終端設(shè)備充電所帶來的熱量，使得終端設(shè)備能以最多資源完成處理工作，提高用戶在使用充電狀態(tài)下的終端設(shè)備的體驗。

在本公開實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)，包括：

當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；

若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

在公開本實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流之前，還包括：

確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；

所述根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，包括：

若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種終端設(shè)備充電控制裝置，包括：

檢測模塊，被配置為當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；

控制模塊，被配置為若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

在本公開實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述控制模塊，還被配置為若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

在本公開實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述檢測模塊，具體被配置為當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

在本公開實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述控制模塊，還被配置為確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供一種終端設(shè)備，包括：處理器以及用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

處理器，被配置為當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

在公開本實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述處理器，還被配置為若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

在公開本實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述處理器，具體被配置為當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

在公開本實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述處理器，還被配置為確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：在終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)，當(dāng)終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，以及終端設(shè)備的溫度以及處理器負(fù)載后，再降低終端設(shè)備的充電電流，使得終端設(shè)備在充電的過程中被使用時，能夠使終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，在終端設(shè)備充電時，能夠滿足用戶的使用需求，且盡量保證充電效率，同時也不會由于產(chǎn)生過高的熱量影響終端設(shè)備的器件壽命以及安全性，提高了用戶體驗。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為根據(jù)一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制方法的流程圖；

圖2為根據(jù)另一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制方法的流程圖；

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制裝置的框圖；

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種終端設(shè)備的實體的框圖；

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種終端設(shè)備的框圖。

通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本公開構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說明本公開的概念。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在終端設(shè)備中，各內(nèi)部器件都要由終端設(shè)備的電池供電完成相應(yīng)的處理，特別是處理器等部分具有處理功能的器件，當(dāng)輸入不同大小的工作電流，其將具有不同的處理能力。處理器的工作電流越大，工作頻率越高，將具備更高的處理能力，但工作電流越大，產(chǎn)生的熱量也越大，也更為耗電。終端設(shè)備的電池電量有限，特別是當(dāng)前的智能終端設(shè)備，具有更高的處理能力以及更大的屏幕，各器件的用電量也越大，那么在終端設(shè)備中節(jié)電性能是一個重要的技術(shù)指標(biāo)。為了節(jié)約終端設(shè)備的電量消耗，終端設(shè)備一般都運(yùn)行在性能均衡模式下。在性能均衡模式下，終端設(shè)備會根據(jù)負(fù)載情況調(diào)整各器件的處理能力，以節(jié)約電量消耗。

但在終端設(shè)備進(jìn)行充電的過程中，由于充電電流較大，一般都在1A以上，在充電過程中，充電電流會帶來較高的熱量。熱量較高會加速器件的老化速度，同時也可能帶來安全隱患。因此，一般地，在終端設(shè)備進(jìn)行充電的過程中，都會限制各器件的工作電流，以避免產(chǎn)生較高的熱量。但在充電過程中用戶可能還會使用終端設(shè)備，此時終端設(shè)備各器件的工作電流都受到了限制，將影響終端設(shè)備的工作性能。若用戶需要使用終端設(shè)備進(jìn)行對處理性能要求較高的處理，那么將影響用戶的使用。因此，本發(fā)明實施例提供了一種終端設(shè)備充電控制方法，用于解決上述問題。

圖1為根據(jù)一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制方法的流程圖，本實施例提供的終端設(shè)備充電控制可以應(yīng)用于任一種終端設(shè)備中，如圖1所示，該方法包括以下步驟：

在步驟S101中，當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)。

由于終端設(shè)備的電池電量有限，經(jīng)常需要進(jìn)行充電，但用戶在充電的過程中也可能有使用終端設(shè)備的需求，在某些場景下，在充電過程中還需要終端設(shè)備具有較高的處理能力，以滿足用戶的需求。例如目前司機(jī)較常用的打車軟件，在司機(jī)使用其搶訂單時，需要終端設(shè)備的屏幕、處理器、導(dǎo)航芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、揚(yáng)聲器等多種器件同時工作，且處理器需要實時處理服務(wù)器推送的眾多訂單信息，因此需要處理器的處理頻率較高，發(fā)揮更高的處理性能。但這樣會導(dǎo)致終端設(shè)備的耗電量較高，用戶需要使用車載充電設(shè)備對終端設(shè)備保持充電狀態(tài)。在充電的過程中，為了避免終端設(shè)備產(chǎn)生較高的熱量，會限制各器件的工作電流，但若對處理器的工作電流進(jìn)行了限制，將會影響處理器的處理性能，可能導(dǎo)致司機(jī)無法搶到服務(wù)器推送的訂單。

因此，在本實施例中，在終端設(shè)備進(jìn)行充電的過程中，對終端設(shè)備的使用狀態(tài)進(jìn)行檢測，判斷終端設(shè)備是否在被用戶使用，從而確定是否降低工作電流。檢測終端設(shè)備工作狀態(tài)的方法具有多種，例如檢測終端設(shè)備的屏幕是否亮屏、是否接收到用戶的操作指令、是否在運(yùn)行應(yīng)用程序等。終端設(shè)備的屏幕是耗電量最高的器件，因此，當(dāng)屏幕亮屏?xí)r，一般都是用戶正在使用終端設(shè)備時。當(dāng)終端設(shè)備接收到用戶的操作指令，例如觸控屏幕、按壓各按鍵、輸入語音或手勢等信號，都表示用戶正在使用終端設(shè)備。另外，終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，也意味著用戶正在使用。因此當(dāng)出現(xiàn)上述至少一種情況時，即可確定終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

在步驟S102中，若終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及終端設(shè)備的溫度。

隨著終端設(shè)備處理能力的提高，耗電量也隨之增大，因此，終端設(shè)備的電池電量也逐漸提高。目前，智能手機(jī)等便攜式終端設(shè)備基本都需要用戶每天都進(jìn)行充電。因此，終端設(shè)備的充電速度也是影響用戶使用的重要因素。為了提高對終端設(shè)備進(jìn)行充電的速度，目前為終端設(shè)備充電所使用的電流都較大，例如為1A或2A以上，但該充電電流本身就會為終端設(shè)備帶來較高的熱量。因此，當(dāng)檢測到終端設(shè)備正在被用戶使用時，為了保證用戶正常使用，可以降低終端設(shè)備的充電電流，而不降低終端設(shè)備的工作電流，從而使得終端設(shè)備在充電的過程中由充電電流所產(chǎn)生的熱量降低，再加上由工作電流產(chǎn)生的熱量，使總的熱量維持在一個安全的大小。這樣可以使終端設(shè)備在充電的過程中仍能被正常使用，不會因為降低工作電流而導(dǎo)致終端設(shè)備的處理性能下降，避免影響用戶使用?；蛘呓K端設(shè)備可以將充電電流下降到一個預(yù)設(shè)的值，例如1A或0.5A。

由于終端設(shè)備在進(jìn)行不同的處理時，主要是處理器的資源使用程度不同，終端設(shè)備需要處理的內(nèi)容越多、越復(fù)雜，那么處理器的負(fù)載也越高，相應(yīng)地，處理器所需的工作電流也越高，同時處理器工作所產(chǎn)生的熱量也越高。那么，可以在檢測到終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)時，確定終端設(shè)備的處理器負(fù)載情況，以及通過溫度傳感器確定終端設(shè)備的溫度。根據(jù)終端設(shè)備的處理器負(fù)載，可以確定出處理器處理該負(fù)載所需使用的工作電流，而處理器在不同工作電流下所產(chǎn)生的熱量應(yīng)為一個固定的值，也就是說，通過處理器的負(fù)載情況即可確定出處理器所產(chǎn)生的熱量。終端設(shè)備在確保安全可靠的前提下，具有一個預(yù)設(shè)的溫度閾值，只要終端設(shè)備的溫度低于該預(yù)設(shè)閾值，那么終端設(shè)備的器件老化性能也滿足性能要求，且安全性能夠得到保證。

在步驟S103中，根據(jù)終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及終端設(shè)備的溫度，降低終端設(shè)備的充電電流，以使終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

通過溫度傳感器檢測到終端設(shè)備的當(dāng)前溫度后，若當(dāng)前溫度低于該預(yù)設(shè)閾值，則終端設(shè)備當(dāng)前的使用狀態(tài)是安全可靠的，無需進(jìn)行調(diào)整。若當(dāng)前溫度高于該預(yù)設(shè)閾值，那么則需要降低充電電流。降低終端設(shè)備的充電電流將會使充電所產(chǎn)生的熱量降低，只要檢測到的終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)的溫度閾值，即可認(rèn)為終端設(shè)備的當(dāng)前的使用狀態(tài)是安全可靠的。對充電電流的降低幅度越低，則在滿足終端設(shè)備安全可靠使用的前提下，能夠盡量保證充電的效率。當(dāng)然，當(dāng)終端設(shè)備的處理器負(fù)載降低，或終端設(shè)備的溫度降低時，也可以相應(yīng)地提高充電電流，以保證充電效率。

本實施例提供的終端設(shè)備充電控制，在終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)，當(dāng)終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，以及終端設(shè)備的溫度以及處理器負(fù)載后，再降低終端設(shè)備的充電電流，使得終端設(shè)備在充電的過程中被使用時，能夠使終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，在終端設(shè)備充電時，能夠滿足用戶的使用需求，且盡量保證充電效率，同時也不會由于產(chǎn)生過高的熱量影響終端設(shè)備的器件壽命以及安全性，提高了用戶體驗。

在對終端設(shè)備溫度進(jìn)行檢測的過程中，若檢測發(fā)現(xiàn)終端設(shè)備的溫度始終高于預(yù)設(shè)的溫度閾值，則還可以停止對終端設(shè)備進(jìn)行充電。停止對終端設(shè)備進(jìn)行充電，將可以避免終端設(shè)備由于充電而產(chǎn)生的熱量，從而可以使終端設(shè)備完全發(fā)揮其處理能力。當(dāng)終端設(shè)備在充電狀態(tài)下停止充電時，終端設(shè)備的充電電流將也可以提供給終端設(shè)備的處理器等器件使用，而不會由于電池沒電而導(dǎo)致終端設(shè)備關(guān)機(jī)。雖然停止對終端設(shè)備進(jìn)行充電會影響對終端設(shè)備進(jìn)行充電的效率，延長充電時間，但是對于使用終端設(shè)備的用戶而言，相較于充電時間，用戶更加關(guān)注的是使用終端設(shè)備時的性能。因此，當(dāng)檢測到終端設(shè)備的溫度始終高于預(yù)設(shè)的溫度閾值時，停止對終端設(shè)備充電，能夠避免終端設(shè)備充電所帶來的熱量，使得終端設(shè)備能以最多資源完成處理工作，提高用戶在使用充電狀態(tài)下的終端設(shè)備的體驗。

圖2為根據(jù)另一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制方法的流程圖，本實施例提供的終端設(shè)備充電控制可以應(yīng)用于任一種終端設(shè)備中，如圖2所示，該方法包括以下步驟：

在步驟S201中，當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)。

在步驟S202中，若終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及終端設(shè)備的溫度。

在步驟S203中，確定終端設(shè)備的運(yùn)行模式。

用戶對終端設(shè)備的使用可能有不同的性能需求，例如節(jié)電模式、性能均衡模式、性能優(yōu)先模式等。而在終端設(shè)備充電時用戶也可能有不同的使用需求，例如需要盡快充電、或者需要在充電時保持盡量高的工作性能等。因此在終端設(shè)備中還可以配置能夠在充電模式下保持盡量高的工作性能的模式，例如為搶單模式。在搶單模式下，會優(yōu)先保證處理性能。

由于在充電過程中仍需使用終端設(shè)備的用戶一般為提供用車服務(wù)的司機(jī)、玩游戲的玩家等，這些用戶對終端設(shè)備工作性能的需求是為了比其他用戶獲得更快速的響應(yīng)，也就是體現(xiàn)一個“搶”的動作，因此將能夠滿足這部分用戶需求的工作模式成為搶單模式。

在終端設(shè)備進(jìn)行充電的過程中，除了檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)外，還可以確定終端設(shè)備的運(yùn)行模式。步驟S201和步驟S203的執(zhí)行順序沒有先后之分。

在步驟S204中，若終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及終端設(shè)備的溫度，降低終端設(shè)備的充電電流，以使終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

若終端設(shè)備在充電的過程中，確定終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，且終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式。那么即可降低終端設(shè)備的充電電流，以保證終端設(shè)備的處理性能滿足工作需求，且終端設(shè)備充電以及工作所產(chǎn)生的總的熱量不至于過高。終端設(shè)備的充電電流的降低幅度可以根據(jù)處理器的負(fù)載情況確定，只要保證終端設(shè)備的處理器性能滿足處理器負(fù)載需求且終端設(shè)備的溫度不超過預(yù)設(shè)閾值即可。

另外，若終端設(shè)備未處于充電中，但運(yùn)行模式為搶單模式，那么該模式與性能優(yōu)先模式相同。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的終端設(shè)備充電控制裝置的框圖，如圖3所示，該終端設(shè)備充電控制裝置30，包括：

檢測模塊31，被配置為當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；

控制模塊32，被配置為為若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾。

本實施例提供的終端設(shè)備充電控制裝置用于實現(xiàn)圖1所示的終端設(shè)備充電控制方法的技術(shù)方案，其實現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

可選地，在圖3所示實施例中，控制模塊32，還被配置為若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

可選地，在圖3所示實施例中，檢測模塊31，具體被配置為當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

可選地，在圖3所示實施例中，控制模塊32，還被配置為確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

圖3和描述了終端設(shè)備充電控制裝置的內(nèi)部功能模塊和結(jié)構(gòu)示意，圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種終端設(shè)備的實體的框圖，參照圖4，該終端設(shè)備400可具體實現(xiàn)為：處理器411以及用于存儲處理器411可執(zhí)行指令的存儲器412。處理器411可以為任一種可應(yīng)用于終端設(shè)備中的處理器。

處理器411，被配置為當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

可選地，處理器411，還被配置為若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

可選地，處理器411，具體被配置為當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

可選地，處理器411，還被配置為確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

在上述信息的終端設(shè)備的實施例中，應(yīng)理解，處理器411可以是中央處理單元(Cent ral Processing Unit，CPU)，還可以是其他通用處理器、數(shù)字信號處理器(Digital Signa l Processor，DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)等。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等，而前述的存儲器可以是只讀存儲器(Read-Only Memory，ROM)、隨機(jī)存取存儲器(Random Access Memory，RAM)、快閃存儲器、硬盤或者固態(tài)硬盤。結(jié)合本發(fā)明實施例所公開的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件處理器執(zhí)行完成，或者用處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種終端設(shè)備的框圖。例如，該終端設(shè)備500可以是智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備。參照圖5，終端設(shè)備500可以包括以下一個或多個組件：處理組件502，存儲器504，電源組件506，多媒體組件508，音頻組件510，輸入/輸出(I/O)的接口512，傳感器組件514，以及通信組件516。

處理組件502通常控制終端設(shè)備500的整體操作，諸如與顯示，數(shù)據(jù)通信，多媒體操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件502可以包括一個或多個處理器520來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件502可以包括一個或多個模塊，便于處理組件502和其他組件之間的交互。例如，處理組件502可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件508和處理組件502之間的交互。

存儲器504被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在終端設(shè)備500的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在終端設(shè)備500上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，各類數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器504可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電源組件506為終端設(shè)備500的各種組件提供電力。電源組件506可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為終端設(shè)備500生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件508包括在所述終端設(shè)備500和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。

音頻組件510被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件510包括一個麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)終端設(shè)備500處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器504或經(jīng)由通信組件516發(fā)送。在一些實施例中，音頻組件510還包括一個揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號。

I/O接口512為處理組件502和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。

傳感器組件514包括一個或多個傳感器，用于為終端設(shè)備500提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件514可以檢測到終端設(shè)備500的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為終端設(shè)備500的顯示器和小鍵盤，傳感器組件514還可以檢測終端設(shè)備500或終端設(shè)備500一個組件的位置改變，用戶與終端設(shè)備500接觸的存在或不存在，終端設(shè)備500訪問或加速/減速和終端設(shè)備500的溫度變化。傳感器組件514可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件514還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件514還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件516被配置為便于終端設(shè)備500和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。終端設(shè)備500可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信組件516經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實施例中，所述通信組件516還包括近場通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實現(xiàn)。

在示例性實施例中，終端設(shè)備500可以被一個或多個應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，例如包括指令的存儲器504，上述指令可由終端設(shè)備500的處理器520執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

一種非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，當(dāng)所述存儲介質(zhì)中的指令由終端設(shè)備500的處理組件502執(zhí)行時，使得終端設(shè)備500的處理組件502能夠執(zhí)行一種界面快捷返回方法，該方法包括：

當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)；

若所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)，則確定所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度；

根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值。

進(jìn)一步地，若所述終端設(shè)備的溫度高于預(yù)設(shè)閾值，則停止對所述終端設(shè)備進(jìn)行充電。

進(jìn)一步地，所述當(dāng)終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測終端設(shè)備的使用狀態(tài)，包括：

當(dāng)所述終端設(shè)備在進(jìn)行充電的過程中，檢測所述終端設(shè)備是否出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序；

若所述終端設(shè)備出現(xiàn)以下情況中的至少一種：屏幕亮屏、接收到用戶的操作指令、所述終端設(shè)備正在運(yùn)行應(yīng)用程序，則確定所述終端設(shè)備處于應(yīng)用狀態(tài)。

進(jìn)一步地，所述根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流之前，還包括：

確定所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式；

所述根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，包括：

若所述終端設(shè)備的運(yùn)行模式為搶單模式，則根據(jù)所述終端設(shè)備的處理器負(fù)載以及所述終端設(shè)備的溫度，降低所述終端設(shè)備的充電電流，以使所述終端設(shè)備的處理器性能滿足所述處理器負(fù)載需求且所述終端設(shè)備的溫度低于預(yù)設(shè)閾值，所述搶單模式為優(yōu)先保證終端設(shè)備處理性能的工作模式。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本發(fā)明的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由權(quán)利要求書指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求書來限制。