本發(fā)明涉及一種驅動模塊及應用該驅動模塊的鏡頭驅動裝置，特別涉及一種利用電磁效應產生機械能的電磁驅動模塊及應用該電磁驅動模塊的鏡頭驅動裝置。

背景技術：

電子產品通常配置有一驅動模塊，以驅動一構件進行一定距離上的移動。舉例而言，具拍攝功能的電子產品上通常設有一驅動模塊，以配置用于驅動一或多個鏡頭組件沿著一垂直光軸的方向進行移動，以達到防手震的功能。

然而，傳統(tǒng)驅動模塊使用高成本的精密驅動組件作為驅動構件的動力來源(例如：步進馬達、超聲波馬達、壓電致動器等等)以及相當多的傳動組件。不僅使得機械架構復雜，而具有組裝步驟繁瑣不易、體積大、成本高昂，以及耗電量大的缺點，造成價格無法下降。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種電磁驅動模塊，其配置用于提供一動力，以驅動電子產品內的一構件(例如：鏡頭組件)進行移動。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電磁驅動模塊包括：一固定部、一ois驅動線圈、一可動部及一保護部材。ois驅動線圈設置于該固定部?？蓜硬课挥谠摴潭ú績惹野ㄒ豢蚣芗耙淮判越M件?？蚣車@一主軸配置。磁性組件設置于該框架之上并相對該ois驅動線圈配置。保護部材設置于該磁性組件遠離該主軸的一側并與該磁性組件接觸。并且，在垂直該主軸的方向上，該保護部材與該固定部距離一間距相對設置。

在上述實施例中，該保護部材包括一板狀的遮蔽部，且該遮蔽部上與該磁性組件接觸的一內表面實質平行該主軸。

在上述實施例中，該保護部材系以導磁材料制成?；蛘?，該保護部材系以金屬制成，且部分保護材料嵌設于框架內，以防止磁性組件受到撞擊?；蛘?，該保護部材系以樹脂制成。

在上述實施例中，該保護部材包括一埋設部及一遮蔽部。埋設部嵌設于框架內。遮蔽部連結該埋設部并沿平行該主軸方向延伸。該遮蔽部暴露于該框架外并與該磁性組件接觸。

在上述實施例中，一凹槽形成于該框架上，且該保護部材包括一遮蔽部，該遮蔽部設置于該凹槽內。該遮蔽部與該凹槽的一外側緣的間距，小于該遮蔽部與該凹槽的一內側緣的間距。該內側緣較該外側緣靠近該主軸。并且，該磁性組件設置該凹槽內且位于該遮蔽部與該內側緣之間。

在上述實施例中，該固定部包括一底座及一框體結構。該ois驅動線圈設置于該底座之上?？蝮w結構鏈接該底座。該可動部設置于該底座與該框體結構所定義的空間當中，且在垂直該主軸的方向上，該保護部材與該框體結構距離一間距相對設置。

本發(fā)明的另一目的在于提供一另用上述任一實施例的鏡頭驅動裝置。鏡頭驅動裝置包括一鏡頭組件設置于上述可動部中，其中鏡頭組件的光軸重疊于該主軸。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅動模塊的示意圖。

圖2顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅動模塊的結構爆炸圖。

圖3顯示本發(fā)明的部分實施例的電磁驅動模塊的部分組件的結構爆炸圖。

圖4顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅動模塊的部分組件沿圖1截線a-a所視的剖面圖。

【符號說明】

1～鏡頭驅動裝置

2～電磁驅動模塊

3～鏡頭組件

10～固定部

11～殼體結構

111～上殼件

112～側殼件

12～底座

14～電路板

16～線圈基板

162～ois驅動線圈

164～ois驅動線圈

18～可動部

20～框架

201～側框體

203～凹槽

205～外表面

207～內表面

22～上彈片

24～下彈片

26～承載座

261～通道

28～對焦驅動線圈

30～磁性組件

301～外側面

32～保護部材

321～埋設部

323～遮蔽部

325～內表面

d1～距離

d2～距離

m～主軸

具體實施方式

以下將特舉數(shù)個具體的較佳實施例，并配合所附附圖做詳細說明，圖上顯示數(shù)個實施例。然而，本發(fā)明可以許多不同形式實施，不局限于以下所述的實施例，在此提供的實施例可使得發(fā)明得以更透徹及完整，以將本發(fā)明的范圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。

必需了解的是，為特別描述或圖標的組件可以此技術人士所熟知的各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板“上”時，有可能是指“直接”在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述圖標的一個組件對于另一組件的相對關系。能理解的是，如果將圖標的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側的組件將會成為在“較高”側的組件。

在此，“約”、“大約”的用語通常表示在一給定值或范圍的20％之內，較佳是10％之內，且更佳是5％之內。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含“約”、“大約”的含義。

圖1顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅動模塊的示意圖鏡頭驅動裝置1包括一電磁驅動模塊2及一鏡頭組件3。電磁驅動模塊2配置用于承載鏡頭組件3并控制鏡頭組件3的位移。

圖2顯示本發(fā)明的部分實施例的鏡頭驅動裝置1的結構爆炸圖。在部分實施例中，電磁驅動模塊2包括沿一主軸m排列的一固定部10、一電路板14、一線圈基板16、一可動部18及一保護部材32。電磁驅動模塊2的組件可依照需求進行增加或減少，并不僅以此實施例為限。

在部分實施例中，固定部10包括一殼體結構11及一底座12。在部分實施例中，殼體結構11包括一上殼件111及一側殼件112。上殼件111為矩形，側殼件112自上殼件111的邊緣朝底座12延伸。底座12的形狀對應上殼件111的形狀。底座12通過殼體11的側殼件112連結于殼體11。殼體結構11及底座12定義一內部空間以容置電磁驅動模塊2的其余組件。

電路板14設置于底座12之上，并配置用于電性鏈接一控制模塊(圖未示)與電磁驅動模塊2的內部電子組件。線圈基板16設置于電路板14之上，且包括多個ois驅動線圈，例如：兩個ois(opticalimagestabilization；光學防手震)驅動線圈162及兩個ois驅動線圈164。ois驅動線圈162、164電性鏈接于電路板14，并配置用于產生一磁場以驅動可動部18相對底座12在垂直主軸m的方向上進行移動。在部分實施例中，如圖2所示，兩個ois驅動線圈162分別相鄰底座12在x方向上兩個相對側邊設置。另外，兩個ois驅動線圈164分別相鄰底座12在y方向上兩個相對側邊設置。

可動部18系配置用于承載鏡頭組件3，使鏡頭組件3可相對于底座12移動。在部分實施例中，可動部18包括框架20、上彈片22、下彈片24、承載座26、對焦驅動線圈28、及多個磁性組件(例如：四個磁性組件30)?？蓜硬?8的組件可依照需求進行增加或減少，并不僅以此實施例為限。

參照圖3，框架20包括四個側框體201繞主軸m依序相連。每一側框體201包括一凹槽203，凹槽203連結側框體201的外表面205與內表面207。承載座26為框架20所圍繞，其中，一通道261沿主軸m貫穿承載座26，鏡頭組件3設置于上述通道261內。上、下彈片22、24位于框架20的上、下兩側，并配置用于支撐承載座26，使承載座26以可沿垂直方向(z方向)。對焦驅動線圈28設置于承載座26的外表面，并通過上彈片22或下彈片24電性鏈接至電路板14。在部分實施例中，可動部18通過吊環(huán)線(圖未示)懸掛于底座12上方。或者，可動部18可通過滾珠(圖未示)以可相對于底座12滾動的方式設置于底座12上方。

參照圖3，保護部材32設置于框架20之上并配置用于保護磁性組件30。在部分實施例中，保護部材32包括一埋設部321及多個遮蔽部(例如：四個遮蔽部323)。埋設部321為一矩形環(huán)，并在垂直主軸m的平面上延伸。四個遮蔽部323分別自埋設部321的四個側緣沿垂直埋設部321的方向(平行主軸m的方向)延伸。四個遮蔽部323的寬度可以相等于或小于凹槽203的寬度，且四個遮蔽部323的高度可以相等于或小于凹槽203的深度。于是，遮蔽部323完全覆蓋磁性組件30遠離主軸m的一側。

保護部材32可以利用金屬或樹脂的材料制造?；蛘?，保護部材32可以利用導磁材料制造。在部分實施例中，保護部材32系以單一板件以沖壓的方式制作而成，因此四個遮蔽部323皆為平板造型且具有相同厚度。

于組裝時，保護部材32的埋設部321是通過埋入射出成形(insertmolding)的方式嵌設于框架20內，而四個遮蔽部323分別暴露于框架20四個凹槽203內。然而，應該理解，可以對本發(fā)明的實施例作出許多變化和更改。在其余未圖示的實施例中，保護部材32的埋設部321省略，且四個遮蔽部323分離設置，其中，每一遮蔽部323的底側嵌設于框架20內，其余部分暴露于凹槽203當中。在其余未圖示的實施例中，保護部材32的埋設部321省略，遮蔽部323直接形成于磁性組件30遠離主軸m的外側面301，而未與框架20直接接觸。

在部分實施例中，如圖4所示，遮蔽部323與凹槽203上相鄰外表面205的外側緣的間距d1，且遮蔽部323與凹槽203上相鄰內表面207的內側緣的間距d2，間距d1小于間距d2。在部分實施例中，間距d1大于0mm，且d2大于0.5mm。于是，遮蔽部323不易與固定部10發(fā)生撞擊；并且，磁性組件30更加容易設置于凹槽203當中。然而，應該理解，可以對本發(fā)明的實施例作出許多變化和更改。在其余未圖示的實施例中，遮蔽部323與側框體201的外表面205齊平，亦即間距d1等于0mm。

參照第3、4圖，四個磁性組件30分別設置于四個側框體201的凹槽203內。通過框架20進行定位，四個磁性組件30對應對焦驅動線圈28設置，并且四個磁性組件30對應ois驅動線圈162、164(圖4僅顯示ois驅動線圈162)設置。另外，當磁性組件30設置在凹槽203內時，磁性組件30遠離主軸m的外側面301是分別與對應的遮蔽部323的內表面325直接接觸。在部分實施例中，遮蔽部323的內表面325至少覆蓋磁性組件30的部分外側面301。

四個磁性組件30可分別為一磁鐵，其中，磁鐵的一極(例如：n極)面向承載座26，且磁鐵的另一極(例如：s極)面向遮蔽部323。四個磁性組件30可通過膠合的方式設置于凹槽203當中?；蛘撸敱Ｗo部材32系以導磁材料制成時，四個磁性組件30可以直接利用磁力固定于保護部材32之上。

參照圖4，電磁驅動模塊2的作動方式說明如下：

電磁驅動模塊2作動時，控制模塊(圖未示)提供驅動電流至ois驅動線圈162、164(圖4僅顯示ois驅動線圈162)。于是，可動部18的位置可以通過ois驅動線圈162、164與磁性組件30的磁力作用而相對固定部10在垂直主軸m的方向上移動，而使鏡頭組件3的光軸重疊于主軸m的位置。另一方面，欲改變鏡頭組件3的對焦位置時，控制模塊(圖未示)提供驅動電流至對焦驅動線圈28。于是，承載座26的位置可以通過對焦驅動線圈28與磁性組件30的磁力作用而相對固定部10在主軸m上移動。

在上述電磁驅動模塊2作動過程中，一或多個感測組件(圖未示)可持續(xù)感測磁性組件30的磁場變化，并回送可動部18以及/或者承載座26相對固定部10的位置至控制模塊進行計算(圖未示)，以形成閉合回路控制(closed-loopcontrol)。

值得注意的是，當可動部18意外碰撞至固定部10時，由于磁性組件30朝向固定部10的外側面301是受到保護部材32所覆蓋，固定部10是撞擊保護部材32而非磁性組件30。于是，磁性組件30不致從框架20掉落，電磁驅動模塊2可靠性增加。

另外，由于框架20上用于設置磁性組件30的凹槽203的部份相較于框架20的角落部分較為細長，凹槽203的部份容易因為落下等原因而產生變形，進而導致接著上去的磁性組件30因框架20變形而掉落。然而，由于保護部材32同時扮演補強框架20結構強度的角色，因此上述情況將不會發(fā)生，電磁驅動模塊2可靠性增加。

另外，因撞擊而造成磁性組件30上產生缺口或是因撞擊產生的粒子也可獲得抑制。舉例而言，在落下撞擊時由于上彈片22發(fā)生大幅震動，此時磁性組件30靠近上彈片22側的角落部分可能受到撞擊而產生粒子掉落。然而，由于磁性組件30是受到保護部材32所覆蓋，因此上述情況將不會發(fā)生或被抑制，電磁驅動模塊2的驅動精確度可以增加。

并且，在保護部材32由導磁材料制成的例子中，由于磁性組件30的磁場不易受到外部磁場干擾，因此起因于外部磁場干擾所造成電磁驅動模塊2驅動精確度下降的情形也有效獲得抑制。

雖然本發(fā)明已以較佳實施例發(fā)明于上，然其并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明所屬技術領域中技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的為準。