本發(fā)明涉及電路領(lǐng)域，尤其涉及一種變換器模塊、變壓器模塊及其電路。

背景技術(shù)：

隨著人類(lèi)對(duì)智能生活要求的提升，社會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)處理的需求日益旺盛。全球在數(shù)據(jù)處理上的能耗，平均每年達(dá)到數(shù)千億甚至數(shù)萬(wàn)億度；而一個(gè)大型數(shù)據(jù)中心的占地面積可以達(dá)到數(shù)萬(wàn)平方米。因此，高效率和高功率密度，是這一產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵指標(biāo)。

目前，數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵單元是服務(wù)器，其主板通常由中央處理器(CPU)、芯片組(Chipsets)、內(nèi)存等等數(shù)據(jù)處理芯片和它們的供電電源及必要外圍組件組成。隨著單位體積服務(wù)器處理能力的提升，意味著這些處理芯片的數(shù)量、集成度也在提升，導(dǎo)致空間占用和功耗的提升。因此，為這些芯片供電的電源(因?yàn)榕c數(shù)據(jù)處理芯片同在一塊主板上，又稱(chēng)主板電源)，就被期望有更高的效率，更高的功率密度和更小的體積，來(lái)支持整個(gè)服務(wù)器乃至整個(gè)數(shù)據(jù)中心的節(jié)能和占地面積縮小。為了滿(mǎn)足高功率密度的需求，電源的開(kāi)關(guān)頻率也越來(lái)越高。

數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，將使得POL(負(fù)載點(diǎn))電源的輸入有可能從12V轉(zhuǎn)換為48V甚至是400V，而POL的輸出電壓往往比較低，因此，需要能夠?qū)崿F(xiàn)高輸入輸出電壓比的高頻變換電路。這樣的電路往往含一個(gè)變壓器。而要在輸出側(cè)實(shí)現(xiàn)高頻大電流下的高效率，并不容易?，F(xiàn)有技術(shù)，比如LLC(諧振變換器)拓?fù)溆捎陂_(kāi)關(guān)損耗小，效率高，輸出功率容易擴(kuò)充等優(yōu)勢(shì)被廣泛使用。

對(duì)于低壓大電流輸出的應(yīng)用，通常采用多個(gè)變壓器通過(guò)高壓側(cè)串聯(lián)，低壓側(cè)并聯(lián)的方式連接實(shí)現(xiàn)，如圖1所示。將圖1中虛線(xiàn)框61’和62’內(nèi)的電路分別定義為一個(gè)電路單元，虛線(xiàn)框63’內(nèi)的電路定義為高壓側(cè)功率器件。如圖2所示，其中每個(gè)電路單元包含高壓側(cè)繞線(xiàn)組231’，低壓側(cè)繞線(xiàn)組232’，低壓側(cè)繞線(xiàn)組232’連接兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件233’。

圖3(a)至3(d)給出了目前業(yè)界常用的低壓大電流的電源模塊7’的結(jié)構(gòu)。圖3(a)是模塊的俯視圖，如圖3(a)所示，模塊包含一個(gè)多層印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)載體71’；多個(gè)高壓側(cè)器件，比如三個(gè)變壓器72’；及模塊的PIN引腳73’。其中每個(gè)變壓器72’的磁芯都為一個(gè)U型磁芯含多個(gè)磁柱74’(例如：兩個(gè)磁柱)，每個(gè)磁柱74’都耦合一個(gè)電路單元，即此模塊電源由六個(gè)電路單元通過(guò)平面分布式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。但又由于，模塊采用了多個(gè)單獨(dú)的變壓器72’，生產(chǎn)過(guò)程中需要分別控制氣隙，一致性比較差，而且生產(chǎn)效率低。

圖3(b)為圖3(a)中虛線(xiàn)部分的剖面圖，如圖3(b)所示，每個(gè)電路單元中開(kāi)關(guān)器件76’都放置在印刷電路板載體75’的上下兩個(gè)表面，變壓器72’的繞線(xiàn)組是通過(guò)多層印刷電路板實(shí)現(xiàn)的。

圖3(c)為此結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，如圖3(c)所示，模塊的PIN引腳73’，以及電源模塊7’和系統(tǒng)板1’之間的連接關(guān)系。電源模塊7’和系統(tǒng)板1’之間是通過(guò)轉(zhuǎn)接PIN引腳73’連接的。

圖3(d)為此結(jié)構(gòu)中的磁柱與系統(tǒng)板的位置關(guān)系示意圖，如圖3(d)所示，磁柱74’是分段的且均垂直于系統(tǒng)板1’的，并且每根磁柱74’的兩端均設(shè)有蓋板77’，這種分段式的磁柱74’造成了電源模塊7’的整體體積較大。

圖3(a)至3(d)中的電源模塊7’是一種平面分布式結(jié)構(gòu)，占系統(tǒng)板1’的面積比較大，也不利于系統(tǒng)功率密度的提高。電源模塊7’和系統(tǒng)板1’之間通過(guò)轉(zhuǎn)接PIN引腳73’進(jìn)行電氣連接，由于PIN引腳73’具有一定的阻抗，在大電流輸出場(chǎng)合，會(huì)引起額外的損耗。而且模塊是通過(guò)PIN引腳73’傳到系統(tǒng)板進(jìn)行散熱的，同樣因?yàn)镻IN引腳73’的熱阻，模塊到系統(tǒng)板之間的熱阻增大，模塊散熱變差。

有鑒于此，如何發(fā)展一種變換器，以改善前述傳統(tǒng)技術(shù)的缺陷，實(shí)為目前迫切需要解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種變換器模塊、變壓器模塊及其電路，克服現(xiàn)有技術(shù)的困難，省去了多個(gè)磁芯蓋板，磁芯總體積可明顯減小，提升了模塊功率密度，并且減小了磁芯損耗，提高了系統(tǒng)效率；低壓側(cè)大電流接口可以直接連接到系統(tǒng)版，較少系統(tǒng)的總體損耗。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種變換器模塊，包括：

系統(tǒng)板；

隔離整流單元，通過(guò)至少一引腳連接于所述系統(tǒng)板，其中所述隔離整流單元包括：

一磁芯，所述磁芯包含平行于所述系統(tǒng)板的至少一芯柱和設(shè)置于所述芯柱兩端的兩蓋板；以及

多個(gè)載板單元，設(shè)置于所述兩蓋板之間，且均垂直于所述系統(tǒng)板，所述載板單元具有至少一過(guò)孔，每個(gè)所述載板單元包含至少一初級(jí)繞線(xiàn)組和至少一次級(jí)繞線(xiàn)組，所述至少一芯柱穿過(guò)所述載板單元的過(guò)孔，所述引腳形成于至少一所述載板單元臨近于所述系統(tǒng)板的一邊側(cè)，用以連接所述載板單元和所述系統(tǒng)板。

優(yōu)選地，所述初級(jí)繞線(xiàn)組包含至少一具有環(huán)繞所述芯柱的引線(xiàn)圖案的印刷電路板走線(xiàn)線(xiàn)圈，或是包含纏繞所述芯柱而成的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)餅；以及

所述次級(jí)繞線(xiàn)組包含具有環(huán)繞所述芯柱的引線(xiàn)圖案的印刷電路板走線(xiàn)線(xiàn)圈。

優(yōu)選地，每個(gè)所述載板單元還包含至少一開(kāi)關(guān)器件，所述開(kāi)關(guān)器件連接于該載板單元的所述次級(jí)繞線(xiàn)組。

優(yōu)選地，至少一所述開(kāi)關(guān)器件位于至少一所述載板單元的表面或內(nèi)嵌于所述載板單元。

優(yōu)選地，所述開(kāi)關(guān)器件是MOSFET管或者二極管。

優(yōu)選地，所述載板單元的引腳是T型引腳。

優(yōu)選地，至少兩個(gè)所述載板單元的輸出電壓相同且輸出并聯(lián)。

優(yōu)選地，至少兩個(gè)所述載板單元的所述引腳共同形成一導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體接觸并耦接所述系統(tǒng)板。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電體是一導(dǎo)電條或是由多個(gè)T型引腳相互焊接形成的插腳焊盤(pán)。

優(yōu)選地，所述變換器模塊還包含至少一第一電路模塊，所述第一電路模塊位于所述蓋板與所述系統(tǒng)板之間且臨近所述系統(tǒng)板，所述第一電路模塊耦接所述系統(tǒng)板，且所述第一電路模塊包括高壓側(cè)功率器件模塊、控制模塊中的至少一種。

優(yōu)選地，所述變換器模塊還包含至少一第二電路模塊，所述第二電路模塊位于所述載板單元的上邊側(cè)，所述電路模塊包括諧振電感模塊、激磁電感模塊、高壓側(cè)功率器件模塊中的至少一種。

優(yōu)選地，所述磁芯與載板單元通過(guò)封裝膠灌封在一起。

優(yōu)選地，包括至少一載板，所述載板上設(shè)有多個(gè)載板單元。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供一種變壓器模塊，包括：

一磁芯，所述磁芯具有平行于所述系統(tǒng)板的至少一芯柱和設(shè)置于所述芯柱兩端的兩蓋板；

多個(gè)載板單元，設(shè)置于所述兩蓋板之間，至少部分所述多個(gè)載板單元相互平行，所述載板單元具有至少一過(guò)孔，每個(gè)所述載板單元上設(shè)置至少一初級(jí)繞線(xiàn)組和至少一次級(jí)繞線(xiàn)組，所述至少一芯柱穿過(guò)所述載板單元的過(guò)孔，且每個(gè)所述載板單元還包含至少一開(kāi)關(guān)器件，所述開(kāi)關(guān)器件連接于該載板單元的所述次級(jí)繞線(xiàn)組。

優(yōu)選地，所述變壓器模塊還包含：至少一引腳形成于至少一所述載板單元的一邊側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供一種電路，包括如上述的變壓器模塊。

優(yōu)選地，所述電路是諧振電路或者反激電路。

有鑒于此，本發(fā)明的變換器模塊、變壓器模塊及其電路省去了多個(gè)磁芯蓋板，磁芯總體積可明顯減小，提升了模塊功率密度，并且減小了磁芯損耗，提高了系統(tǒng)效率。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一個(gè)電路圖；

圖2為圖1中變壓器單元的電路圖；

圖3(a)為現(xiàn)有技術(shù)的一種電源模塊的俯視剖面圖；

圖3(b)為圖3(a)中A-A方向的剖面圖；

圖3(c)為圖3(a)的側(cè)視圖；

圖3(d)為圖3(c)中的磁柱與系統(tǒng)板的位置關(guān)系示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中的第一種變換器模塊的剖面圖；

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊中磁柱的示意圖；

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中的第二種變換器模塊的剖面圖；

圖7為本發(fā)明一實(shí)施例中的第三種變換器模塊的剖面圖；

圖8為本發(fā)明一實(shí)施例中的第四種變換器模塊的剖面圖；

圖9為本發(fā)明一實(shí)施例中的第五種變換器模塊的剖面圖；

圖10為本發(fā)明一實(shí)施例中的第六種變換器模塊的剖面圖；

圖11為本發(fā)明一實(shí)施例中的第七種變換器模塊的剖面圖；

圖12為本發(fā)明一實(shí)施例中的第八種變換器模塊的俯視剖面圖；

圖13為本發(fā)明一實(shí)施例中的第八種變換器模塊的正視剖面圖；

圖14為圖13的側(cè)視圖；

圖15為本發(fā)明一實(shí)施例中的第八種變換器模塊中第一種載板單元的示意圖；

圖16為本發(fā)明一實(shí)施例中的第八種變換器模塊中第二種載板單元的示意圖；

圖17為本發(fā)明一實(shí)施例中反激變換器單元的電路圖；

圖18為本發(fā)明一實(shí)施例中全橋變換器單元的電路圖；以及

圖19為本發(fā)明一實(shí)施例中全橋整流模塊單元的電路圖。

附圖標(biāo)記

1’ 系統(tǒng)板 1 系統(tǒng)板

231’ 高壓側(cè)繞線(xiàn)組 2 隔離整流單元

232’ 低壓側(cè)繞線(xiàn)組 21 引腳

233’ 開(kāi)關(guān)器件 22 磁芯

61’ 電路單元 221 芯柱

62’ 電路單元 222 蓋板

63’ 高壓側(cè)功率器件 23 載板單元

7’ 電源模塊 231 初級(jí)繞線(xiàn)組

71’ 高壓側(cè)器件 232 次級(jí)繞線(xiàn)組

72’ 變壓器 233 開(kāi)關(guān)器件

73’ PIN引腳 234 全橋整流電路

74’ 磁柱 24 導(dǎo)電體

75’ 印刷電路板載體 25 T型引腳

76’ 開(kāi)關(guān)器件 26 插腳焊盤(pán)

77’ 蓋板 3 第一電路模塊

4 第二電路模塊

5 封裝膠

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類(lèi)似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。

所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒(méi)有特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。

如圖4所示，本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種變換器模塊，包括系統(tǒng)板1和隔離整流單元2，隔離整流單元2的引腳可以直接通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)焊接到系統(tǒng)板1，但本發(fā)明并不以此為限。其中，隔離整流單元2包括：一磁芯22和多個(gè)載板單元23，多個(gè)載板單元23可以分別位于多個(gè)載板上。磁芯22包含平行于系統(tǒng)板1的至少一芯柱221和設(shè)置于芯柱221兩端的兩蓋板222。多個(gè)載板單元23設(shè)置于兩蓋板222之間，且均垂直于系統(tǒng)板1，載板單元23具有至少一過(guò)孔，每個(gè)載板單元23上設(shè)置至少一初級(jí)繞線(xiàn)組(圖中未示出)和至少一次級(jí)繞線(xiàn)組(圖中未示出)，至少一芯柱221穿過(guò)載板單元23的過(guò)孔，引腳(PIN，圖中未示出)形成于至少一載板單元23臨近于系統(tǒng)板1的一邊側(cè)，用以連接載板單元23和系統(tǒng)板1。引腳可以包含信號(hào)引腳和功率引腳，用以傳輸信號(hào)和/或功率；多個(gè)載板單元的多個(gè)引腳可以形成于臨近于系統(tǒng)板1的同一側(cè)，直接和系統(tǒng)板1接觸并連接；但本發(fā)明并不以此為限。本實(shí)施例中的各個(gè)載板單元23是層疊方式放置，通過(guò)一個(gè)或多個(gè)芯柱221耦合在一起，即多個(gè)載板單元23共享芯柱221，形成一個(gè)變壓器模塊，但本發(fā)明并不以此為限。在其他變化例中，多個(gè)載板單元23也可以集成在一個(gè)載板上，本發(fā)明并不以此為限。

如圖4和圖5所示，本發(fā)明一實(shí)施例中的芯柱221是平行于系統(tǒng)板1的，可以通過(guò)芯柱221將多個(gè)載板單元23集成為一個(gè)變壓器模塊，以實(shí)現(xiàn)類(lèi)似前案多個(gè)變壓器模塊的功能，但本發(fā)明并不以此為限。載板單元23可以鄰接到系統(tǒng)板，減少了輸出轉(zhuǎn)接Pin所帶來(lái)的額外損耗，尤其在低壓大電流的應(yīng)用中可以提高系統(tǒng)效率；并且，由于隔離整流單元2可以鄰接到系統(tǒng)板，載板單元23到系統(tǒng)板1的熱阻也明顯減小，載板單元23的散熱條件更好；同時(shí)，由于省去了多個(gè)磁芯蓋板，磁芯總體積可明顯減小，模塊功率密度得到提升，并且減小磁芯損耗，提高了系統(tǒng)效率，但本發(fā)明并不以此為限。

如圖6至9所示，本發(fā)明一實(shí)施例中的隔離整流單元2與系統(tǒng)板1中間可以有多種不同的連接方式，但不以此為限。

參見(jiàn)圖6，先將本發(fā)明一實(shí)施例中整個(gè)隔離整流單元2裝好后通過(guò)封裝膠5進(jìn)行封裝，然后將封裝好的模塊打磨露出引腳，由引腳直接連接到系統(tǒng)板1。

參見(jiàn)圖7，載板單元23的輸出電壓相同且輸出并聯(lián)時(shí)，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，變換器模塊中隔離整流單元2的每個(gè)載板單元23的引腳(圖中未示出)可以先與導(dǎo)電條24通過(guò)焊料焊接實(shí)現(xiàn)電連接，然后再由導(dǎo)電條24作為引腳與系統(tǒng)板1進(jìn)行連接，從而擴(kuò)大連接面積。其中，載板單元23的引腳可以是T型引腳，但本發(fā)明并不以此為限。

參見(jiàn)圖8(為了清楚看清T型引腳25的結(jié)構(gòu)，本圖中省略了系統(tǒng)板1)，本發(fā)明一實(shí)施例的變換器模塊中隔離整流單元2的每個(gè)載板單元23的引腳(圖中未示出)可以先與T型引腳25通過(guò)焊料焊接，再與系統(tǒng)板(圖中未示出)進(jìn)行連接。

參見(jiàn)圖9(為了清楚看清插腳焊盤(pán)26的結(jié)構(gòu)，本圖中省略了系統(tǒng)板1)，載板單元23的輸出電壓相同且輸出并聯(lián)時(shí)，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，變換器模塊中隔離整流單元2的每個(gè)載板單元23的引腳(圖中未示出)可以先與具有多個(gè)T型引腳相互焊接形成的插腳焊盤(pán)26通過(guò)焊料焊接，再與系統(tǒng)板(圖中未示出)進(jìn)行連接。

并且，可以通過(guò)在制成過(guò)程加膠水的方式固定載板單元23和T型引腳或?qū)щ姉l之間的連接可靠性。例如，在變壓器組裝完成后，可以在印刷電路板與印刷電路板之間的縫隙中先加入膠水，將導(dǎo)電條和印刷電路板固定之后，再進(jìn)行焊接，但本發(fā)明并不以此為限。

如圖10至11所示，本發(fā)明一實(shí)施例中的隔離整流單元2與系統(tǒng)板1還可以增設(shè)其他功能模塊以實(shí)現(xiàn)不同的電路目的，但本發(fā)明并不以此為限。

參見(jiàn)圖10，本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊還包含一第一電路模塊3。第一電路模塊3可以位于蓋板222與系統(tǒng)板1之間且臨近系統(tǒng)板1，第一電路模塊3耦接系統(tǒng)板1，且第一電路模塊3可以包括智能功率模塊(IPM模塊)、高壓側(cè)功率器件模塊、控制模塊中的至少一種，也可以全部包含，但本發(fā)明并不以此為限。

參見(jiàn)圖11，本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊還包含一第二電路模塊4。第二電路模塊4位于載板單元23的上邊側(cè)，載板單元23可以通過(guò)導(dǎo)電條24連接第二電路模塊4，但本發(fā)明并不以此為限，也可以直接連接或通過(guò)其它方式連接。第二電路模塊4可以包括諧振電感模塊、激磁電感、高壓側(cè)功率器件模塊中的至少一種，但本發(fā)明并不以此為限。激磁電感也可以通過(guò)調(diào)整變換器模塊中磁芯的氣隙集成到變換器模塊中。

本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊也可以同時(shí)具有上述第一電路模塊3和第二電路模塊4，此處不再贅述。

如圖12至14所示，本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊中的磁芯22可以包含平行于系統(tǒng)板1的兩芯柱221和設(shè)置于芯柱221兩端的兩蓋板222。載板單元23具有至少一過(guò)孔，每根芯柱221穿過(guò)載板單元23的過(guò)孔。載板單元23可以垂直于系統(tǒng)板1，但本發(fā)明并不以此為限。每個(gè)載板單元23上可以設(shè)置若干初級(jí)繞線(xiàn)組231、若干次級(jí)繞線(xiàn)組232以及若干開(kāi)關(guān)器件233。初級(jí)繞線(xiàn)組231可以包含纏繞芯柱221的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)餅，但本發(fā)明并不以此為限。在其他變化例中，初級(jí)繞線(xiàn)組231和次級(jí)繞線(xiàn)組232也可以是包含具有環(huán)繞芯柱221的引線(xiàn)圖案的印刷電路板走線(xiàn)線(xiàn)圈。開(kāi)關(guān)器件233連接于該載板單元23的次級(jí)繞線(xiàn)組232。開(kāi)關(guān)器件233可以位于載板單元23的表面或內(nèi)嵌于載板單元23。開(kāi)關(guān)器件233可以是MOSFET管或者二極管，但本發(fā)明不以此為限。初級(jí)繞線(xiàn)組231或次級(jí)繞線(xiàn)組232的繞組排布可以采用P-S-P或S-P-S或P-S-S-P或S-P-P-S的結(jié)構(gòu)(其中，P表示初級(jí)繞線(xiàn)組231，S表示次級(jí)繞線(xiàn)組232)，但本發(fā)明不以此為限。

圖15和16中，均以初級(jí)繞線(xiàn)組231和帶抽頭的次級(jí)繞線(xiàn)組232(繞組采用的是P-S-S-P結(jié)構(gòu)，P表示初級(jí)繞線(xiàn)組231，S表示次級(jí)繞線(xiàn)組232，但不以此為限)以及兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件233為例，來(lái)介紹載板單元23的兩種主要結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不以此為限。

如圖15所示，載板單元23上的次級(jí)繞線(xiàn)組232均通過(guò)印刷電路板上的走線(xiàn)線(xiàn)圈形成，走線(xiàn)線(xiàn)圈可以具有環(huán)繞芯柱221的引線(xiàn)圖案，形成于多層印刷線(xiàn)路板(PCB)上，但本發(fā)明并不以此為限。初級(jí)繞線(xiàn)組231包含纏繞芯柱221而成的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)餅，可以分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置在多層印刷線(xiàn)路板遠(yuǎn)離系統(tǒng)板1的上部?jī)蓚?cè)，但本發(fā)明不以此為限。兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件233可以分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置在多層印刷線(xiàn)路板接近系統(tǒng)板1的下部?jī)蓚?cè)，但本發(fā)明不以此為限，兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件233可以分別設(shè)置在不同層的不同位置。

如圖16所示，載板單元23整體可以為一個(gè)多層印刷線(xiàn)路板(PCB)。次級(jí)繞線(xiàn)組232可以是具有環(huán)繞芯柱221的引線(xiàn)圖案的印刷電路板走線(xiàn)線(xiàn)圈。初級(jí)繞線(xiàn)組231分別設(shè)置在次級(jí)繞線(xiàn)組232兩側(cè)，也可以是具有環(huán)繞芯柱221的引線(xiàn)圖案的印刷電路板走線(xiàn)線(xiàn)圈。開(kāi)關(guān)器件233可以?xún)?nèi)嵌于印刷電路板內(nèi)，但本發(fā)明不以此為限。

多個(gè)載板單元23的設(shè)置方法可以是把多個(gè)如圖16所示的多層印刷線(xiàn)路板集成為一個(gè)總的印刷線(xiàn)路板，此時(shí)，總的印刷線(xiàn)路板可以包含更多分層，互相平行的多個(gè)載板單元23之間可以不具有間隙，但本發(fā)明并不以此為限。

本發(fā)明一實(shí)施例還提供一種變壓器模塊，該變壓器模塊可以被安裝于系統(tǒng)板1，包括：一磁芯22和多個(gè)載板單元23。其中，磁芯22具有平行于系統(tǒng)板1的至少一芯柱221和設(shè)置于芯柱221兩端的兩蓋板222。多個(gè)載板單元23設(shè)置于兩蓋板222之間，至少部分多個(gè)載板單元23相互平行，載板單元23具有至少一過(guò)孔，每個(gè)載板單元23上設(shè)置至少一初級(jí)繞線(xiàn)組231和至少一次級(jí)繞線(xiàn)組232，至少一芯柱221穿過(guò)載板單元23的過(guò)孔，且每個(gè)載板單元23還包含至少一開(kāi)關(guān)器件233，開(kāi)關(guān)器件233連接于該載板單元23的次級(jí)繞線(xiàn)組232。至少一引腳21形成于至少一載板單元23的一邊側(cè)。相關(guān)技術(shù)內(nèi)容同上，此處不再贅述。

本發(fā)明一實(shí)施例還提供一種電路，包括上述變壓器模塊。電路可以是諧振電路或者反激電路。相關(guān)技術(shù)內(nèi)容同上，此處不再贅述。本發(fā)明一實(shí)施例中，載板單元23所包含的電路單元不但可以是帶中心抽頭的變壓器單元(參見(jiàn)圖2)，也可以是圖17中反激變換器的電路單元，即次級(jí)側(cè)繞組232中可以只包含一個(gè)開(kāi)關(guān)器件233，但本發(fā)明不以此為限。

如圖18所示，載板單元23可以作為全橋變換器的變壓器單元，次級(jí)側(cè)繞組232中包含4個(gè)獨(dú)立的開(kāi)關(guān)器件233，但本發(fā)明不以此為限。

如圖19所示，也可以將4個(gè)開(kāi)關(guān)器件233通過(guò)封裝工藝集成為一個(gè)全橋整流模塊234，或者通過(guò)硅片級(jí)的集成工藝，將4個(gè)開(kāi)關(guān)集做到一個(gè)硅片中，形成一個(gè)全橋整流IC(集成電路)，但本發(fā)明不以此為限。

綜上可知，本發(fā)明一實(shí)施例中的變換器模塊、變壓器模塊及其電路省去了多個(gè)磁芯蓋板，磁芯總體積可明顯減小，提升了模塊功率密度，并且減小了磁芯損耗，提高了系統(tǒng)效率。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。