1.一種主軸馬達，包括：
轉子部，該轉子部具有轉子磁鐵；
軸承部，該軸承部將所述轉子部支承成能繞著在上下方向上延伸的中心軸線進行旋轉；
定子部，該定子部具有與所述轉子磁鐵相對的線圈；
底座部，該底座部具有上表面、下表面以及底座部通孔，該底座部通孔將所述上表面與所述下表面連通；
配線基板，該配線基板配置于所述底座部的下表面；以及
絕緣片材部，
所述主軸馬達的特征在于，
所述線圈包括引出線，該引出線穿過所述底座部通孔而從所述上表面朝所述下表面被引出，
所述配線基板包括與所述引出線連接的焊盤部，
所述絕緣片材部將所述底座部通孔的至少一部分覆蓋，
所述引出線與所述絕緣片材部接觸，
所述絕緣片材部的厚度比所述焊盤部的厚度厚。
2.如權利要求1所述的主軸馬達，其特征在于，
所述配線基板包括基板粘接材料層、基底薄膜層、銅箔層以及表面薄膜層，所述基板粘接材料層固定于所述底座部，
所述基板粘接材料層、所述基底薄膜層、所述銅箔層以及所述表面薄膜層被依次配置，
所述絕緣片材部包括固定于所述底座部的片材粘接材料層以及配置于所述片材粘接材料層的下側的厚壁薄膜層，
所述厚壁薄膜層的厚度比所述基底薄膜層的厚度與所述表面薄膜層的厚度之和厚。
3.如權利要求2所述的主軸馬達，其特征在于，
所述厚壁薄膜層、所述基底薄膜層以及所述表面薄膜層由樹脂制成。
4.如權利要求3所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部是所述配線基板的一部分，
所述絕緣片材部包括所述基底薄膜層、所述表面薄膜層以及作為所述片材粘接材料層的所述基板粘接材料層，
所述基板粘接材料層、所述基底薄膜層、所述表面薄膜層以及所述厚壁薄膜層被依次配置。
5.如權利要求3所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部是與所述配線基板不同的零件。
6.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部中的覆蓋所述底座部通孔的至少一部分的端緣配置于所述底座部通孔的中心或比所述底座部通孔的中心靠徑向外側的位置。
7.如權利要求6所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部的端緣包括朝徑向外側凹陷的缺口，
所述引出線與構成所述缺口的所述絕緣片材部的內緣部接觸。
8.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部包括供所述引出線穿過的片材部通孔，
所述片材部通孔俯視與所述底座部通孔重疊。
9.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述底座部通孔具有在所述底座部的所述上表面開口的上側開口部以及在所述底座部的所述下表面開口的下側開口部，
所述下側開口部的開口面積比所述上側開口部的開口面積大。
10.如權利要求9所述的主軸馬達，其特征在于，
所述底座部通孔包括：
第一開口部，該第一開口部與所述下側開口部連通并具有第一內徑；以及
第二開口部，該第二開口部與所述第一開口部連通并具有比所述第一內徑小的第二內徑。
11.如權利要求9所述的主軸馬達，其特征在于，
構成所述底座部通孔的所述底座部的內壁面呈筒狀或傾斜狀。
12.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述線圈包括多根所述引出線，
所述底座部包括多個所述底座部通孔，
一根所述引出線穿過一個所述底座部通孔。
13.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述絕緣片材部具有比所述引出線的直徑大的厚度。
14.如權利要求1至5中任一項所述的主軸馬達，其特征在于，
所述主軸馬達包括密封材料，該密封材料填充于所述底座部通孔與所述引出線之間。
15.一種盤片驅動裝置，其特征在于，包括：
權利要求1至14中任一項所述的主軸馬達；
盤片，該盤片支承于所述主軸馬達；以及
存取部，該存取部對所述盤片進行信息的讀出及寫入中的至少一方。