本發(fā)明涉及主軸馬達以及盤片驅(qū)動裝置。

背景技術(shù)：

硬盤驅(qū)動器等盤片驅(qū)動裝置具有使記錄盤片旋轉(zhuǎn)的主軸馬達。日本專利公開公報第2012-151940號中記載的主軸馬達在底座上具有底座引出孔。線圈的引出線穿過底座引出孔。引出線錫焊于配線構(gòu)件，該配線構(gòu)件配置于底座的下表面。

當引出線斜著穿過底座引出孔時，如日本專利公開公報第2012-151940號的圖3所示，引出線與底座引出孔的孔緣接觸。若引出線與孔緣接觸，則存在引出線的皮膜產(chǎn)生損傷的情況。當引出線的皮膜損傷時，皮膜剝離而無法維持絕緣。此外，皮膜剝離后的引出線與底座電連接而發(fā)生短路。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明一方式的目的是提供一種能抑制穿過底座引出孔的引出線與孔緣接觸的主軸馬達以及盤片驅(qū)動裝置。

本申請公開的一方式的主軸馬達包括：具有轉(zhuǎn)子磁鐵的轉(zhuǎn)子部；軸承部；定子部；底座部；配線基板；以及絕緣片材部。軸承部將轉(zhuǎn)子部支承成能繞著在上下方向上延伸的中心軸線進行旋轉(zhuǎn)。定子部包括與轉(zhuǎn)子磁鐵相對的線圈。底座部包括：上表面；下表面；以及將上表面與下表面連通的底座部通孔。配線基板配置于底座部的下表面。線圈包括引出線，該引出線穿過底座部通孔而從上表面朝下表面被引出。配線基板包括與引出線連接的焊盤部。絕緣片材部覆蓋底座部通孔的至少一部分。引出線與上述絕緣片材部接觸。絕緣片材部的厚度比焊盤部的厚度厚。

根據(jù)本申請公開的一方式，能抑制引出線與構(gòu)成底座部通孔的底座部的內(nèi)壁面接觸。能提供本申請公開的一方式的主軸馬達以及盤片驅(qū)動裝置。

根據(jù)下面結(jié)合附圖對優(yōu)選實施方式所作的具體說明，能進一步明確本發(fā)明的上述及其他的元素、特征、步驟、特點以及優(yōu)點。

附圖說明

圖1是表示優(yōu)選實施方式中的盤片驅(qū)動裝置的縱剖視圖。

圖2是表示優(yōu)選實施方式中的底座部的仰視圖。

圖3是圖2的A-A剖視圖。

圖4是表示優(yōu)選實施方式中的配線基板的仰視圖。

圖5是圖4的B-B剖視圖。

圖6是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的底座部的仰視圖。

圖7是圖6的C-C剖視圖。

圖8是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的絕緣片材部的縱剖視圖。

圖9是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的底座部通孔的內(nèi)壁面的縱剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對優(yōu)選實施方式進行說明。另外，本申請公開的范圍并不限定于以下的實施方式，能夠在技術(shù)思想的范圍內(nèi)進行任意變更。另外，在以下的附圖中，為了便于理解各結(jié)構(gòu)，可能會與實際的構(gòu)造及各結(jié)構(gòu)的比例或數(shù)量等不同。

圖1是表示包括優(yōu)選實施方式中的主軸馬達1在內(nèi)的盤片驅(qū)動裝置100的縱剖視圖。

盤片驅(qū)動裝置100是硬盤驅(qū)動器。盤片驅(qū)動裝置100具有主軸馬達1、盤片101以及存取部102。主軸馬達1使記錄信息的盤片101繞著中心軸線J進行旋轉(zhuǎn)。存取部102對盤片101進行信息的讀出及寫入中的至少一方。

盤片驅(qū)動裝置100包括機殼103。機殼103包括主軸馬達1的底座部 40和蓋構(gòu)件104。蓋構(gòu)件104嵌入底座部40的開口，以構(gòu)成機殼103。在機殼103中收納有盤片101以及存取部102。在機殼103中例如填充有氦氣。另外，在機殼103中也可填充有氫氣、空氣等。

盤片驅(qū)動裝置100包括多個盤片101。盤片驅(qū)動裝置100包括配置于盤片101之間的墊片105。多個盤片101支承于主軸馬達1。具體而言，多個盤片101支承于主軸馬達1的轉(zhuǎn)子部10。轉(zhuǎn)子部10包括對多個盤片101進行支承的夾持構(gòu)件11。盤片驅(qū)動裝置100包括配置于夾持構(gòu)件11與盤片101之間的墊片106。多個盤片101與轉(zhuǎn)子部10一起繞著中心軸線J進行旋轉(zhuǎn)。

存取部102包括頭部107、臂108以及頭部移動機構(gòu)109。頭部107靠近盤片101的表面以磁性地進行信息的讀出及寫入中的至少一方。頭部107支承于臂108。臂108支承于頭部移動機構(gòu)109。

主軸馬達1包括轉(zhuǎn)子部10、軸承部20、定子部30、底座部40、配線基板50和絕緣片材部52。轉(zhuǎn)子部10包括夾持構(gòu)件11、轉(zhuǎn)子輪轂12以及轉(zhuǎn)子磁鐵13。

軸承部20將轉(zhuǎn)子部10支承成能繞著在上下方向上延伸的中心軸線J進行旋轉(zhuǎn)。軸承部20包括軸21和套筒22。軸21固定于底座部40。軸21和套筒22隔著間隔相對。在間隙中填充有潤滑油、氣體等流體。

定子部30包括線圈31和定子鐵芯32。線圈31隔著間隔與轉(zhuǎn)子磁鐵13相對。定子30包括多個線圈31。多個線圈31支承于定子鐵芯32。定子鐵芯32是層疊有多個磁性體的層疊結(jié)構(gòu)體。在定子鐵芯32上設(shè)有朝外側(cè)突出的突極33。在多個突極33上分別卷繞有線圈31。

底座部40包括上表面40A、下表面40B以及底座部通孔42。上表面40A是朝向機殼103的內(nèi)側(cè)的面。底座部40例如通過鑄造而成型。底座部40優(yōu)選是壓鑄鋁。底座部40包括定子支承部41。定子支承部41配置于底座部40的上表面40A。定子支承部41優(yōu)選例如為筒狀、多邊形等。在定子支承部41的外側(cè)配置有定子鐵芯32。

底座部通孔42將上表面40A與下表面40B連通。下表面40B是朝向機 殼103的外側(cè)的面。底座部通孔42優(yōu)選與中心軸線J平行或大致平行地延伸。線圈31的引出線34穿過底座部通孔42。主軸馬達1包括密封材料43。密封材料43填充于底座部通孔42與引出線34之間。密封材料43優(yōu)選例如為粘接劑。配線基板50配置于底座部40的下表面40B。配線基板50與穿過底座部通孔42朝下表面40B被引出的引出線34連接。

圖2是表示優(yōu)選實施方式中的底座部40的仰視圖。圖3是圖2的A-A剖視圖。

在以下附圖中，適當示出了XYZ坐標系以作為三維正交坐標系。在XYZ坐標系中，將Z軸方向設(shè)為與圖1所示的在上下方向上延伸的中心軸線J平行的方向。將Y軸方向設(shè)為與Z軸方向正交并與圖2中引出線34被引出的方向平行的方向。將X軸方向設(shè)為與Z軸以及Y軸正交的方向。另外，“平行的方向”也包括大致平行的方向。另外，“正交”也包括大致正交。

另外，在以下說明中，將Z軸方向的正方向側(cè)(+Z側(cè))稱為“上側(cè)”，并將Z軸方向的負方向側(cè)(－Z側(cè))記為“下側(cè)”。另外，上下方向并不表示組裝于實際設(shè)備時的位置關(guān)系和/或方向。另外，在以下說明中，以圖3所示的穿過底座部通孔42的中心的中心軸線J1為基準對位置關(guān)系和/或位置進行限定。只要沒有特別限定，將與中心軸線J1平行的方向(Z軸方向)簡單地記為“軸向”，將以中心軸線J1為中心的徑向簡單地記為“徑向”，并將以中心軸線J1為中心的周向簡單地記為“周向”。

如圖2所示，底座部40包括多個底座部通孔42。底座部40優(yōu)選具有四個底座部通孔42。線圈31包括多根引出線34。線圈31優(yōu)選具有四根引出線34。在多個底座部通孔42中分別穿設(shè)有多根引出線34中的任意一根引出線34。即，一根引出線34穿過一個底座部通孔42。能將底座部通孔42的大小減小至僅可供一根引出線34穿過的大小，因此，能提高氣密性。另外，由于沒有將多根引出線34穿過底座部通孔42，因此能防止因多根引出線34接觸而導致密封材料43的填充不良。線圈31由三個線圈組構(gòu)成。三個線圈組分別是U相組、V相組、W相組。另外，底座部通孔42的數(shù)量并不限于四個，也可以是一個或除了四個之外的多個。另外，引出線34的 數(shù)量也不限于四根，也可以是一根或除了四根之外的多根。

三個線圈組分別利用一根導線形成多個線圈31。導線優(yōu)選為具有絕緣覆膜的漆包線。三個線圈組中的三根導線的一端部作為引出線34被引出。另外，三個線圈組中的三根導線的另一端部被聚集成一根作為共用線被引出。以下，也將共用線標記為一根引出線34。這樣，四根引出線34被從底座部40引出。

配線基板50優(yōu)選是柔性電路基板。配線基板50固定于底座部40的下表面40B。配線基板50包括與引出線連接的焊盤部51。焊盤部51配置于在徑向(Y軸方向)上遠離底座部通孔42的位置。焊盤部51與穿過底座部通孔42并從上表面40A被引出至下表面40B的引出線34連接。

配線基板50包括多個焊盤部51。配線基板50包括四個焊盤部51。在多個焊盤部51上分別連接多根引出線34中的任意一根引出線34。即，一根引出線34與一個焊盤部51連接。焊盤部51呈短邊在Y軸方向上延伸、長邊在X軸方向上延伸的長方形。引出線34經(jīng)由焊錫53與焊盤部51連接。引出線34、焊盤部51以及焊錫53被模塑材料覆蓋。模塑材料54優(yōu)選由樹脂制成。模塑材料54是例如熱固性的粘接劑。另外，模塑材料54也能由除了粘接劑之外的其他材料構(gòu)成，例如既可以是片材狀的部件，也可以是除了粘接劑之外的樹脂材料。

如圖3所示，底座部通孔42包括上側(cè)開口部44和下側(cè)開口部45。上側(cè)開口部44在底座部40的上表面40A開口。下側(cè)開口部45在底座部40的下表面40B開口。上側(cè)開口部44優(yōu)選俯視呈圓形。構(gòu)成上側(cè)開口部44的底座部40的內(nèi)壁面被倒角處理。因此，構(gòu)成上側(cè)開口部44的底座部40的內(nèi)壁面形成為內(nèi)徑隨著在軸向上從上表面40A朝向下表面40B而變小的傾斜狀。另外，以下將構(gòu)成上側(cè)開口部44的底座部40的內(nèi)壁面記為上側(cè)開口部44的內(nèi)壁面。下側(cè)開口部45俯視呈圓形。構(gòu)成下側(cè)開口部45的底座部40的內(nèi)壁面被倒角處理。因此，構(gòu)成下側(cè)開口部45的底座部40的內(nèi)壁面形成為內(nèi)徑隨著在軸向上從下表面40B朝向上表面40A而變小的傾斜狀。另外，以下將構(gòu)成下側(cè)開口部45的底座部40的內(nèi)壁面記為下側(cè)開口 部45的內(nèi)壁面。

如圖3所示，下側(cè)開口部45的開口面積比上側(cè)開口部44的開口面積大。在底座部40的上表面40A配置有絕緣片材導向件46。絕緣片材導向件46在底座部40的上表面40A處對穿過上側(cè)開口部44的引出線34進行定位。絕緣片材導向件46覆蓋上側(cè)開口部44的至少一部分。絕緣片材導向件46包括導向通孔47。導向通孔47俯視與上側(cè)開口部44重疊。另外，絕緣片材導向件46的下表面也可隔著粘接層固定于底座部40的上表面40A。

導向通孔47的開口面積比引出線34的截面積大。因此，引出線34能穿過導向通孔47。另外，導向通孔47的開口面積比上側(cè)開口部44的開口面積小。因此，導向通孔47不與上側(cè)開口部44的內(nèi)壁面接觸。因此，可抑制引出線34的絕緣覆膜的損傷。另外，即便假設(shè)引出線34的絕緣覆膜損傷了，引出線34也不與上側(cè)開口部44的內(nèi)壁面接觸。因此，能防止因引出線34與上側(cè)開口部44的內(nèi)壁面電連接而導致的短路。

絕緣片材導向件46優(yōu)選由樹脂制成。絕緣片材導向件46具有熱塑性。絕緣片材導向件46使用例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚樹脂(PPS)等。絕緣片材導向件46使用的樹脂的熔點比構(gòu)成底座部40的金屬的熔點低。導向通孔47是在將絕緣片材導向件46配置于底座部40的上表面40A之后、通過照射氙氣燈等的光進行熔融而形成的。

因此，即便未高精度地定位絕緣片材導向件46，也能高精度地將導向通孔47形成于與上側(cè)開口部44重疊的位置。通過使用該絕緣片材導向件46，與將例如圓筒狀的絕緣性襯套配置于底座部通孔42的結(jié)構(gòu)相比，能相對地減小上側(cè)開口部44的開口面積以及底座部通孔42的面積。因此，能抑制填充于機殼103內(nèi)側(cè)的氦氣朝機殼103的外側(cè)泄漏。

底座部通孔42在下側(cè)開口部45與上側(cè)開口部44之間包括第一開口部48和第二開口部49。第一開口部48與下側(cè)開口部45連通。即，第一開口部48配置于下側(cè)開口部45的上側(cè)(+Z側(cè))。第二開口部49與第一開口部48連通。即，第二開口部49配置于第一開口部48的上側(cè)(+Z側(cè))。 上側(cè)開口部44與第二開口部49連通。即，上側(cè)開口部44配置于第二開口部49的上側(cè)(+Z側(cè))。

構(gòu)成底座部通孔42的底座部40的內(nèi)壁面優(yōu)選呈筒狀。另外，構(gòu)成第一開口部48的底座部40的內(nèi)壁面優(yōu)選呈筒狀。以下，將構(gòu)成第一開口部48的底座部40的內(nèi)壁面記為第一開口部48的內(nèi)壁面。第一開口部48包括第一內(nèi)徑D1。構(gòu)成第二開口部49的底座部40的內(nèi)壁面優(yōu)選呈筒狀。以下，將構(gòu)成第二開口部49的底座部40的內(nèi)壁面記為第二開口部49的內(nèi)壁面。第二開口部49包括比第一內(nèi)徑D1小的第二內(nèi)徑D2。第二內(nèi)徑D2在底座部通孔42的內(nèi)徑中是最小的。密封材料43至少在第二開口部49中填充于底座部通孔42與引出線34之間。密封材料43優(yōu)選由樹脂制成。密封材料43是例如熱固性的粘接劑。

另外，密封材料43也可以是除了粘接劑之外的其他材料，例如也可以是除了粘接劑之外的樹脂材料。

底座部通孔42具有內(nèi)徑比與下側(cè)開口部45連通的第一開口部48小的第二開口部49，因此，能提高氣密性。另外，第一開口部48的內(nèi)徑比第二開口部49的內(nèi)徑大，因此，在將密封材料43朝底座部通孔42注入時第一開口部48作為收納多余部分的緩沖存儲起作用。

另外，底座部通孔42與引出線34之間被密封材料43密封，因此，能提高氣密性。另外，由于密封材料43被配置于底座部通孔42與引出線34之間，因此能抑制引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸。

如圖3所示，在底座部40的下表面40B配置有絕緣片材部52。絕緣片材部52覆蓋底座部通孔42的至少一部分。絕緣片材部52與引出線34接觸。絕緣片材部52中的覆蓋底座部通孔42的至少一部分的端緣55俯視與底座部通孔42重疊。以下，將端緣55記為絕緣片材部52的端緣55。絕緣片材部52的端緣55配置于底座部通孔42的徑向內(nèi)側(cè)。更具體而言，絕緣片材部52的端緣55配置于比底座部通孔42的位于第二內(nèi)徑D2徑向外側(cè)的內(nèi)壁面靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。

絕緣片材部52的端緣55配置于比底座部通孔42的中心靠徑向外側(cè) (－Y側(cè))的位置。另外，絕緣片材部52的端緣55也可以配置于與底座部通孔42的中心相同或大致相同的位置。與絕緣片材部52的端緣55接觸的引出線34沿著底座部通孔42的中心軸線J1被引出。因此，不用使引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸，就能將引出線34沿著與中心軸線J1平行的方向引出。

如圖2所示，絕緣片材部52將多個底座部通孔42各自的至少一部分覆蓋。即，絕緣片材部52的端緣55俯視與多個底座部通孔42分別重疊。如圖3所示，絕緣片材部52具有比引出線34的直徑大的厚度T2。更具體而言，絕緣片材部52的端緣55的厚度比引出線34的直徑大。即便引出線34與端緣55接觸，絕緣片材部52也不易撓曲。因此，將在徑向上拉伸的引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面之間的距離保持為恒定。因此，能抑制線圈31的穿過底座部通孔42的引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸。絕緣片材部52的厚度T2比焊盤部51的厚度T1厚。

圖4是表示優(yōu)選實施方式中的配線基板50的仰視圖。

如圖4所示，絕緣片材部52是配線基板50的一部分。絕緣片材部52的端緣55包括朝徑向外側(cè)(－Y側(cè))凹陷的缺口56。缺口56優(yōu)選俯視呈大致圓弧狀。缺口56的半徑比引出線34的半徑大。缺口56的半徑比下側(cè)開口部45的半徑小。絕緣片材部52的端緣55包括多個缺口56。絕緣片材部52的端緣55優(yōu)選包括四個缺口56。

如圖3所示，引出線34與構(gòu)成缺口56的絕緣片材部52的內(nèi)緣部接觸。以下，將構(gòu)成缺口56的絕緣片材部52的內(nèi)緣部記為缺口56的內(nèi)緣部。缺口56的內(nèi)緣部包括絕緣片材部52的端面以及絕緣片材部52的端面的緣部這兩者。即，缺口56的內(nèi)緣部包括朝向缺口56的半徑中心的圓弧狀的端面以及與軸向大致垂直地延伸的該端面的緣部這兩者。如圖2所示，多根引出線34中的任意一根引出線34分別與多個缺口56的內(nèi)緣部接觸。即，一根引出線34與一個缺口56的內(nèi)緣部接觸。

通過使引出線34與缺口56的內(nèi)緣部接觸，能抑制引出線34相對于絕緣片材部52的緣部55在徑向(X軸方向)上的移動。因此，能將朝底座部 40的下表面40B一側(cè)被引出的引出線34正確地定位于底座部通孔42。因此，能在底座部通孔42中對引出線34進行定位。能將引出線34從底座部通孔42沿著與中心軸線J1平行的方向被引出至下側(cè)開口部45，因此，能抑制引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸。

圖5是圖4的B-B剖視圖。

如圖5所示，配線基板50包括基板粘接材料層60、基底薄膜層61、銅箔層62以及表面薄膜層63。基板粘接材料層60固定于底座部40?；逭辰硬牧蠈?0、基底薄膜層61、銅箔層62以及表面薄膜層63被依次配置。

基板粘接材料層60配置于底座部40的下側(cè)(－Z側(cè))?；妆∧?1配置于基板粘接材料層60的下側(cè)(－Z側(cè))。銅箔層62配置于基底薄膜層61的下側(cè)(－Z側(cè))。表面薄膜層63配置于銅箔層62的下側(cè)(－Z側(cè))?；妆∧?1以及表面薄膜層63優(yōu)選由樹脂制成?；妆∧?1以及表面薄膜層63例如使用聚酰亞胺(PI)。另外，表面薄膜層63優(yōu)選配置于焊盤部51以外的部分。因此，引出線34能在焊盤部51處與銅箔層62電連接。另外，基板粘接材料層60這樣的稱呼并不限定于粘接材料，例如也可包括粘接劑層這樣的概念以替代粘接材料層。

絕緣片材部52包括固定于底座部40的片材粘接材料層70以及配置于片材粘接材料層70的下側(cè)(－Z側(cè))的厚壁薄膜層71。絕緣片材部52優(yōu)選是配線基板50的一部分。絕緣片材部52包括基底薄膜層61、表面薄膜層63以及作為片材粘接材料層70的基板粘接材料層60。在絕緣片材部52中依次配置有基板粘接材料層60、基板薄膜層61、表面薄膜層63以及厚壁薄膜層71。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能通過與配線基板50的制作相同的工序制作出絕緣片材部52中的基板粘接材料層60、基底薄膜層61以及表面薄膜層63。因此，能通過簡便的工序制作出絕緣片材部52。另外，能同時將配線基板50以及絕緣片材部52固定于底座部40，因此，提高了作業(yè)效率。此外，片材粘接材料層70與基板粘接材料層60相同，因此，記為基板粘接材料層60。此外，厚壁薄膜層71自身是單層的，但并不限于此，也可以是多個層重疊的層疊體。

基板粘接材料層60配置于底座部40的下側(cè)(－Z側(cè))?；妆∧?1配置于基板粘接材料層60的下側(cè)(－Z側(cè))。表面薄膜層63配置于基底薄膜層61的下側(cè)(－Z側(cè))。厚壁薄膜層71配置于基底薄膜層63的下側(cè)(－Z側(cè))。厚壁薄膜層71優(yōu)選由樹脂制成。優(yōu)選實施方式的厚壁薄膜層71例如使用與基底薄膜層61以及表面薄膜層63相同的聚酰亞胺(PI)。另外，銅箔層62優(yōu)選不配置于絕緣片材部52。

基板粘接材料層60具有厚度t1?；妆∧?1具有厚度t2。銅箔層62具有厚度t3。表面薄膜層63具有厚度t4。焊盤部51的厚度T1是將表面薄膜層63去除之后的厚度。即，焊盤部51的厚度T1是將厚度t1、厚度t2以及厚度t3加在一起后的厚度。絕緣片材部52的厚度T2是將銅箔層62去除并加上厚壁薄膜層71后的厚度。厚壁薄膜層71具有厚度t5。即，絕緣片材部52的厚度T2是將厚度t1、厚度t2、厚度t4以及厚度t5加在一起后的厚度。

具體而言，厚壁薄膜層71的厚度t5比基底薄膜層61的厚度t2與表面薄膜層63的厚度t4的和t24厚。由于厚壁薄膜層71比基底薄膜層61的厚度t2與表面薄膜層63的厚度t4的和t24厚，因此能用簡便的結(jié)構(gòu)抑制絕緣片材部52的撓曲。厚壁薄膜層71的厚度t5優(yōu)選為基底薄膜層61以及表面薄膜層63的厚度t24的1.5倍以上。另外，基底薄膜層61的厚度t2優(yōu)選與表面薄膜層63的厚度t3大致相同。此外，厚壁薄膜層71的厚度t5優(yōu)選比銅箔層62的厚度t3厚。厚壁薄膜層71的厚度t5優(yōu)選為銅箔層62的厚度t3的兩倍以上。此外，銅箔層62的厚度t3比基底薄膜層61的厚度t2厚。這樣，絕緣片材部52的厚度T2比焊盤部51的厚度T1厚。另外，也可在基底薄膜層61與表面薄膜層63之間設(shè)置粘接材料或粘接劑。此外，還可在表面薄膜層63與厚壁薄膜層71之間設(shè)置粘接材料或粘接劑。

如圖3所示，線圈31的引出線34穿過底座部通孔42并被引出至底座部40的下表面40B。被引出至底座部40的下表面40B的引出線34錫焊于焊盤部51，該焊盤部51被配置成遠離底座部通孔42。在對被引出的引出 線34進行錫焊時，引出線34在底座部通孔42的徑向(Y軸方向)上被拉伸。在徑向上被拉伸的引出線34靠近底座部通孔42的內(nèi)壁面。

主軸馬達1包括絕緣片材部52，該絕緣片材部52覆蓋底座部通孔42的至少一部分。絕緣片材部52與在徑向上被拉伸的引出線34接觸。絕緣片材部52的厚度T2比焊盤部51的厚度T1厚。由此，絕緣片材部52比起配線基板50不易撓曲，從而能對在徑向上被拉伸的引出線34進行支承。因此，能抑制線圈31的穿過底座部通孔42的引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸。因此，能防止因引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面電連接而導致的短路。因此，能防止因引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸而導致的耐壓不良。

另外，厚壁薄膜層71、基底薄膜層61以及表面薄膜層63優(yōu)選由樹脂制成?；妆∧?1、表面薄膜層63以及厚壁薄膜層71均由樹脂制成，因此，若將樹脂材料設(shè)為相同，則僅通過改變厚度就能制作出基底薄膜層61、表面薄膜層63以及厚壁薄膜層71。因此，與用不同的材料進行制作相比，能價格便宜地制作出基底薄膜層61、表面薄膜層63以及厚壁薄膜層71。

另外，如圖3所示，底座部通孔42包括上側(cè)開口部44和下側(cè)開口部45。上側(cè)開口部44在底座部40的上表面40A開口。下側(cè)開口部45在底座部40的下表面40B開口。下側(cè)開口部45的開口面積比上側(cè)開口部44的開口面積大。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即便底座部通孔42的至少一部分由絕緣片材部52覆蓋，也能確保下側(cè)開口部45的未被絕緣片材部52覆蓋的部分的面積。因此，容易將引出線34引出。另外，容易從下側(cè)開口部45注入密封材料43。

另外，在優(yōu)選實施方式中，也能采用以下的結(jié)構(gòu)。在以下說明中，對于與優(yōu)選實施方式相同或等同的結(jié)構(gòu)標注相同的符號，并簡化或省略其說明。

絕緣片材部52包括基板粘接材料層70、基底薄膜層61、表面薄膜層63以及厚壁薄膜層71，但并不限于該結(jié)構(gòu)。只要絕緣片材部52的厚度T2 比焊盤部51的厚度T1厚，絕緣片材部52就能采用各種結(jié)構(gòu)。

例如，也可在片材粘接材料層70的上側(cè)以將基底薄膜層61和/或表面薄膜層63去除的方式配置厚壁薄膜層71。在該結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選采用厚壁薄膜層71的厚度比圖5所示的厚度t5更厚的結(jié)構(gòu)。

另外，也可增大基底薄膜層61的厚度t2和/或表面薄膜層63的厚度t4以構(gòu)成絕緣片材部52。在該結(jié)構(gòu)中，也可去除厚壁薄膜層71。

圖6是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的底座部40的仰視圖。圖7是圖6的C-C剖視圖。

如圖6所示，絕緣片材部52也可以是包括供引出線34穿過的片材部通孔57的結(jié)構(gòu)。片材部通孔57俯視與底座部通孔42重疊。片材部通孔57的內(nèi)徑比第二開口部49的第二內(nèi)徑D2小。絕緣片材部52覆蓋大致整個片材部通孔57。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，不用使引出線34與底座部通孔42的內(nèi)壁面接觸，就能將引出線34沿著與中心軸線J1平行的方向引出。此外，如圖6所示，可抑制引出線34的徑向以及周向的移動。因此，能將朝底座部40的下表面40B一側(cè)被引出的引出線34正確地定位于底座部通孔42。

圖8是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的絕緣片材部52的縱剖視圖。

如圖8所示，絕緣片材部52也可以是與配線基板50不同的零件。絕緣片材部52包括與基板粘接材料層60分離的片材粘接材料層70以及配置于片材粘接材料層70的下側(cè)(－Z側(cè))的厚壁薄膜層71。厚壁薄膜層71的厚度t5比基底薄膜層61、銅箔層62以及表面薄膜層63的厚度t234厚。另外，片材粘接材料層70的厚度t6也可以與基板粘接材料層60的厚度t1相同。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能用與配線基板50不同的材料制作出絕緣片材部52。因此，能用各種材料制作出絕緣片材部52。例如，也可將厚壁薄膜層71使用的樹脂材料設(shè)為與基底薄膜層61以及表面薄膜層63不同的樹脂材料。此外，厚壁薄膜層71自身是單層的，但并不限于此，也可以是多個層重疊的層疊體。

圖9是表示優(yōu)選實施方式的一變形例中的底座部通孔42的內(nèi)壁面的縱剖視圖。

如圖9所示，底座部通孔42的內(nèi)壁面也可以呈傾斜狀。底座部通孔42的內(nèi)壁面呈內(nèi)徑隨著在軸向上從上表面40A朝向下表面40B而減小的傾斜狀。傾斜狀也可以是圓錐狀、四棱錐狀以及除了四棱之外的多棱錐狀。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，上側(cè)開口部44的開口面積比下側(cè)開口部45的開口面積大。

另外，也可以是絕緣片材部52與引出線34緊貼而將整個底座部通孔42覆蓋的結(jié)構(gòu)。

另外，厚壁薄膜層71使用的樹脂材料也可以是具有彈性的彈性體。另外，厚壁薄膜層71使用的樹脂材料也可以是固化后的塑料。

只要不發(fā)生沖突，上述優(yōu)選實施方式及其變形例的各個特征也可適當?shù)剡M行組合。

以上對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行了說明，但應(yīng)當理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員能容易地進行各種變化和變更而不脫離本發(fā)明的精神以及范圍。因此，本發(fā)明的范圍只由所附的權(quán)利要求書來確定。