一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端，將熱接入面設(shè)置成與移動(dòng)終端內(nèi)的熱源，如電池、處理器熱傳導(dǎo)接觸，將冷接入面設(shè)置于移動(dòng)終端殼體表面，利用移動(dòng)終端自身工作散發(fā)的熱量與移動(dòng)終端外部環(huán)境產(chǎn)生的溫度差，通過(guò)溫差發(fā)電片生成充電電流提供給移動(dòng)終端的電池，從而延長(zhǎng)了移動(dòng)終端的續(xù)航時(shí)間。
【專利說(shuō)明】一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端供電領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，溫差發(fā)電技術(shù)被運(yùn)用到了多個(gè)領(lǐng)域，例如航天領(lǐng)域，海軍，醫(yī)學(xué)和生理學(xué)等等，在日常生活上也有了很大的發(fā)展，技術(shù)日趨成熟。雖然溫差發(fā)電已有諸多應(yīng)用，但長(zhǎng)久以來(lái)受熱電轉(zhuǎn)換效率和較大成本的限制，溫差電技術(shù)向工業(yè)和民用產(chǎn)業(yè)的普及受到很大制約。最近幾年隨著能源與環(huán)境危機(jī)的日漸突出，以及一批高性能熱電轉(zhuǎn)換材料的開發(fā)成功，溫差電技術(shù)的研宄又重新成為熱點(diǎn)。
[0003]移動(dòng)終端等智能設(shè)備的耗電量高于以往設(shè)備，并且移動(dòng)終端的小型化設(shè)計(jì)趨勢(shì)限制了其電池的容量，因此，移動(dòng)終端的使用時(shí)間并不能滿足用戶的一般需求?，F(xiàn)有技術(shù)中通常利用各種移動(dòng)終端的節(jié)能設(shè)置或改進(jìn)電池技術(shù)增大電池容量以維持移動(dòng)終端的續(xù)航時(shí)間，但是，無(wú)論是增加手機(jī)電池容量的方式還是手機(jī)節(jié)能的方式，目前都無(wú)法很好解決移動(dòng)終端的電池續(xù)航能力不足的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端，以提供更加持久的移動(dòng)終端使用時(shí)間。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段如下:一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置，所述移動(dòng)終端包括移動(dòng)終端殼體，設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體內(nèi)的受電元件和電池；
[0006]所述溫差充電裝置包括:溫差發(fā)電片，與所述溫差發(fā)電片熱傳導(dǎo)接觸的熱接入面和冷接入面；
[0007]其中，所述熱接入面與所述受電元件和/或電池?zé)醾鲗?dǎo)接觸；所述冷接入面設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體表面；所述溫差發(fā)電片的電流輸出端與所述電池的充電端連接。
[0008]進(jìn)一步，所述受電元件為移動(dòng)終端的處理器。
[0009]進(jìn)一步，所述電池設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體的電池凹槽內(nèi)，所述熱接入面設(shè)置于所述電池凹槽內(nèi)，并與所述電池?zé)醾鲗?dǎo)接觸。
[0010]進(jìn)一步，所述熱接入面設(shè)置于所述處理器的表面，并與所述處理器熱傳導(dǎo)接觸。
[0011]進(jìn)一步，所述溫差發(fā)電片包括熱極接觸面和冷極接觸面，所述冷接入面與所述冷極接觸面熱傳導(dǎo)接觸，所述熱接入面與所述熱極接觸面熱傳導(dǎo)接觸。
[0012]進(jìn)一步，所述溫差發(fā)電片的電流輸出端與所述電池的充電端之間連接有變壓器。
[0013]進(jìn)一步，所述移動(dòng)終端殼體包括前殼體和蓋合于所述前殼體的后蓋，所述冷接入面設(shè)置于所述后蓋的表面。
[0014]進(jìn)一步，所述溫差發(fā)電片包括開關(guān)。
[0015]本實(shí)用新型還提供了一種移動(dòng)終端，包括如上所述的溫差充電裝置。
[0016]采用本實(shí)用新型提供的設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端，將熱接入面設(shè)置成與移動(dòng)終端內(nèi)的熱源，如電池、處理器熱傳導(dǎo)接觸，將冷接入面設(shè)置于移動(dòng)終端殼體表面，利用移動(dòng)終端自身工作散發(fā)的熱量與移動(dòng)終端外部環(huán)境產(chǎn)生的溫度差，通過(guò)溫差發(fā)電片生成充電電流提供給移動(dòng)終端的電池，從而延長(zhǎng)了移動(dòng)終端的續(xù)航時(shí)間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]作為本實(shí)用新型的總體結(jié)構(gòu)設(shè)置如下:
[0021]一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置，所述移動(dòng)終端包括移動(dòng)終端殼體，設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體內(nèi)的受電元件和電池；
[0022]所述溫差充電裝置包括:溫差發(fā)電片，與所述溫差發(fā)電片熱傳導(dǎo)接觸的熱接入面和冷接入面；
[0023]其中，所述熱接入面與所述受電元件和/或電池?zé)醾鲗?dǎo)接觸；所述冷接入面設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體表面；所述溫差發(fā)電片的電流輸出端與所述電池的充電端連接。
[0024]由于上述溫差充電裝置設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)，且其采用了受電元件和/或電池作為溫差發(fā)電片的熱源，以設(shè)置于移動(dòng)終端殼體表面的冷接入面接觸的環(huán)境溫度作為冷源，利用熱源和冷源的溫度差轉(zhuǎn)換形成充電電流提供給電池，由此，實(shí)現(xiàn)了延長(zhǎng)了移動(dòng)終端續(xù)航時(shí)間的效果。
[0025]以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)的總體結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例不用以限制本實(shí)用新型。
[0026]實(shí)施例一:
[0027]如圖1所示的本實(shí)用新型一種移動(dòng)終端10，包括移動(dòng)終端殼體11，設(shè)置于移動(dòng)終端殼體11內(nèi)的受電兀件(未不出)和電池12 ;移動(dòng)終端殼體11包括前殼體Ila和后蓋Ilb ；
[0028]溫差充電裝置包括溫差發(fā)電片13，熱接入面14和冷接入面15。
[0029]由于移動(dòng)終端的電池12為移動(dòng)終端的受電元件提供電源時(shí)，電池12本身會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，可以作為熱源。在本實(shí)施例中，電池12設(shè)置于移動(dòng)終端殼體11的電池凹槽內(nèi)，熱接入面14的一部分設(shè)置于電池凹槽內(nèi)，并與電池12熱傳導(dǎo)接觸，熱接入面14的另一部分外延至電池凹槽外，與溫差發(fā)電片13的熱極接觸面熱傳導(dǎo)接觸；
[0030]冷接入面15設(shè)置于后蓋I Ib表面，冷接入面15的內(nèi)表面與溫差發(fā)電片13的冷極接觸面熱傳導(dǎo)接觸。
[0031]溫差發(fā)電片13的電流輸出端(未示出)與電池12的充電端(未示出)連接；為了使電源可以接收到穩(wěn)定的充電電流，本實(shí)施例優(yōu)選的，溫差發(fā)電片13的電流輸出端與電池的充電端之間連接有變壓器。進(jìn)一步，溫差發(fā)電片13包括開關(guān)(未示出)，以便用戶通過(guò)開關(guān)選擇打開或關(guān)閉溫差發(fā)電。
[0032]實(shí)施例二:
[0033]如圖2所示的本實(shí)用新型一種移動(dòng)終端20，包括移動(dòng)終端殼體21，設(shè)置于移動(dòng)終端殼體21內(nèi)的處理器22和電池(未示出)；移動(dòng)終端殼體21包括前殼體21a和后蓋21b ;
[0034]溫差充電裝置包括溫差發(fā)電片23，熱接入面24和冷接入面25。
[0035]作為移動(dòng)終端的受電元件的典型實(shí)例，處理器22在受電工作時(shí)會(huì)散發(fā)大量的熱量，可以作為熱源。在本實(shí)施例中，熱接入面24設(shè)置于處理器22的表面，并與處理器22熱傳導(dǎo)接觸；溫差發(fā)電片23的熱極接觸面與熱接入面24熱傳導(dǎo)接觸；冷接入面25設(shè)置于后蓋21b的表面，冷接入面25的內(nèi)表面與溫差發(fā)電片23的冷極接觸面熱傳導(dǎo)接觸。
[0036]溫差發(fā)電片23的電流輸出端(未示出)與電池(未示出)的充電端(未示出)連接；為了使電源可以接收到穩(wěn)定的充電電流，本實(shí)施例優(yōu)選的，溫差發(fā)電片23的電流輸出端與電池的充電端之間連接有變壓器。進(jìn)一步，溫差發(fā)電片23包括開關(guān)(未示出)，以便用戶通過(guò)開關(guān)選擇打開或關(guān)閉溫差發(fā)電。
[0037]需要說(shuō)明的是，本申請(qǐng)的實(shí)施例一和實(shí)施例二僅給出了分別采用電池和處理器作為熱源，并分別僅使用了一個(gè)溫差發(fā)電片的實(shí)施例，顯然，本申請(qǐng)的實(shí)施方式還可以包括以電池和處理器同時(shí)作為熱源的情況，也可以包括多個(gè)溫差發(fā)電片，由多個(gè)溫差發(fā)電片串聯(lián)或并聯(lián)為電池提供充電電流，在此不再一一列舉。
[0038]由此可見，采用本實(shí)用新型提供的設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置及移動(dòng)終端，將熱接入面設(shè)置成與移動(dòng)終端內(nèi)的熱源，如電池、處理器熱傳導(dǎo)接觸，將冷接入面設(shè)置于移動(dòng)終端殼體表面，利用移動(dòng)終端自身工作散發(fā)的熱量與移動(dòng)終端外部環(huán)境產(chǎn)生的溫度差，通過(guò)溫差發(fā)電片生成充電電流提供給移動(dòng)終端的電池，從而延長(zhǎng)了移動(dòng)終端的續(xù)航時(shí)間。
[0039]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的溫差充電裝置，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括移動(dòng)終端殼體，設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體內(nèi)的受電元件和電池； 所述溫差充電裝置包括:溫差發(fā)電片，與所述溫差發(fā)電片熱傳導(dǎo)接觸的熱接入面和冷接入面； 其中，所述熱接入面與所述受電元件和/或電池?zé)醾鲗?dǎo)接觸；所述冷接入面設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體表面；所述溫差發(fā)電片的電流輸出端與所述電池的充電端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述受電元件為移動(dòng)終端的處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述電池設(shè)置于所述移動(dòng)終端殼體的電池凹槽內(nèi)，所述熱接入面一部分設(shè)置于所述電池凹槽內(nèi)，并與所述電池?zé)醾鲗?dǎo)接觸，熱接入面另一部分外延至所述電池凹槽外，與所述溫差發(fā)電片熱傳導(dǎo)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述熱接入面設(shè)置于所述處理器的表面，并與所述處理器熱傳導(dǎo)接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述溫差發(fā)電片包括熱極接觸面和冷極接觸面，所述冷接入面與所述冷極接觸面熱傳導(dǎo)接觸，所述熱接入面與所述熱極接觸面熱傳導(dǎo)接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述溫差發(fā)電片的電流輸出端與所述電池的充電端之間連接有變壓器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述移動(dòng)終端殼體包括前殼體和蓋合于所述前殼體的后蓋，所述冷接入面設(shè)置于所述后蓋的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫差充電裝置，其特征在于，所述溫差發(fā)電片包括開關(guān)。
9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的溫差充電裝置。
【文檔編號(hào)】H02J7/32GK204205694SQ201420735567
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】孫華, 張曉飛, 王永軍, 王紹輝 申請(qǐng)人:三星電子（中國(guó)）研發(fā)中心, 三星電子株式會(huì)社