三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊及空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，該智能功率模塊包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與一MCU連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與高壓側(cè)功率器件的控制端連接；低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與低壓側(cè)功率器件的控制端連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與工作電壓輸入端連接。本實(shí)用新型還公開了一種空調(diào)器。本實(shí)用新型能夠提高三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊的可靠性，降低生成成本；同時(shí)，本實(shí)用新型還具有制造方便及生產(chǎn)良率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊及空調(diào)器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊及空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]智能功率模塊，即IPM(Intelligent Power Module)是電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域里的一種常用模塊，智能功率模塊中的橋式驅(qū)動(dòng)芯片一般為半橋式驅(qū)動(dòng)芯片,全橋式芯片或三相橋式驅(qū)動(dòng)芯片，兩個(gè)半橋式驅(qū)動(dòng)芯片可以組合成一個(gè)全橋式驅(qū)動(dòng)芯片，三個(gè)全橋式驅(qū)動(dòng)芯片可以組合成一個(gè)三相橋式驅(qū)動(dòng)芯片。其中，三相橋式驅(qū)動(dòng)芯片經(jīng)常被用于風(fēng)機(jī)、變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)、變頻微波爐、汽車驅(qū)動(dòng)等三相電機(jī)的變頻產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的節(jié)能減排作用。因此，研究并生產(chǎn)可靠性高及成本低的功率智能模塊具有非常重要的意義。
[0003]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D1，該智能功率模塊包括三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10 (也稱柵極驅(qū)動(dòng)芯片)、第一功率器件20、第二功率器件30、第三功率器件40、第四功率器件50、第五功率器件60、第六功率器件70及續(xù)流二極管101、續(xù)流二極管102、續(xù)流二極管103、續(xù)流二極管104、續(xù)流二極管105及續(xù)流二極管106。第一功率器件20、第二功率器件30和第三功率器件40為高壓側(cè)功率器件；第四功率器件50、第五功率器件60和第六功率器件70為低壓側(cè)功率器件；續(xù)流二極管101連接于第一功率器件20的電流輸入端和電流輸出端之間，續(xù)流二極管102連接于第一功率器件30的電流輸入端和電流輸出端之間，續(xù)流二極管103連接于第一功率器件40的電流輸入端和電流輸出端之間，續(xù)流二極管104連接于第一功率器件50的電流輸入端和電流輸出端之間，續(xù)流二極管105連接于第一功率器件60的電流輸入端和電流輸出端之間，續(xù)流二極管106連接于第一功率器件70的電流輸入端和電流輸出端之間(上述各續(xù)流二極管的陰極與其對(duì)應(yīng)的功率器件的電流輸入端連接，上述各續(xù)流二極管的陽極與其對(duì)應(yīng)的功率器件的電流輸出端連接)。三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10包括高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊11、電平轉(zhuǎn)換模塊12和低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊13。其中，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊11包括驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端HO1、H02及H03，驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端HOl輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第一功率器件20的開關(guān)動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端H02輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第二功率器件30的開關(guān)動(dòng)作,驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端H03輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第三功率器件40的開關(guān)動(dòng)作；電平轉(zhuǎn)換模塊12用于將低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊13的低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)傳遞給高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊11。低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊13包括驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端L01、L02及L03,驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端LOl輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第四功率器件50的開關(guān)動(dòng)作，驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端L02輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第五功率器件60的開關(guān)動(dòng)作,驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端L03輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于驅(qū)動(dòng)第六功率器件70的開關(guān)動(dòng)作；圖1中第一功率模塊20、第二功率模塊30、第三功率模塊40、第四功率模塊50、第五功率模塊60及第六功率模塊70可以是IGBT管(IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)，也可以是 MOSFET 管(MOSFET, metal oxide semiconductor fieldeffect transistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,簡(jiǎn)稱MOS管)，還可以是晶閘管。第一功率模塊20的電流輸入端與最高電壓點(diǎn)輸入端P連接，其電流輸出端與U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVS連接；第二功率模塊30的電流輸入端與最高電壓點(diǎn)輸入端P連接，其電流輸出端與V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVS連接；第三功率模塊40的電流輸入端與最高電壓點(diǎn)輸入端P連接，其電流輸出端與W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVS連接；第四功率模塊50的電流輸入端與U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVS連接，其電流輸出端經(jīng)電阻R接地；第五功率模塊60的電流輸入端與V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVS連接，其電流輸出端經(jīng)電阻R接地；第六功率模塊70的電流輸入端與W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVS連接，其電流輸出端經(jīng)電阻R接地。當(dāng)上述各功率模塊為IGBT管時(shí)，IGBT管的門極為控制端，IGBT管的集電極為電流輸入端，IGBT的發(fā)射極為電流輸出端；當(dāng)上述各功率模塊為MOS管時(shí)，MOS管的柵極為控制端，MOS管的漏極為電流輸入端，MOS管的源極為電流輸出端；當(dāng)上述各功率模塊為晶閘管時(shí)，晶閘管的門極為控制端，晶閘管的陽極為電流輸入端，晶閘管的陰極為電流輸出端。
[0004]圖1所示的智能功率模塊通常是采用功率模塊集成方法將三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10、第一功率器件20、第二功率器件30、第三功率器件40、第四功率器件50、第五功率器件60、第六功率器件70及續(xù)流二極管101、續(xù)流二極管102、續(xù)流二極管103、續(xù)流二極管104、續(xù)流二極管105及續(xù)流二極管106集成在一個(gè)模塊中，采用該集成方法存在以下缺點(diǎn):(一)在該智能功率模塊的制造中，由于各功率器件的面積較大，且各功率器件工作時(shí)的發(fā)熱量也比較大，因此，在組裝各功率器件時(shí)往往要求各個(gè)功率器件之間的間距要大，而三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的面積相對(duì)于上述各功率器件，其面積顯得很小，從而造成了三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10至各個(gè)功率器件的金屬連接導(dǎo)線會(huì)很長(zhǎng)，使得在封裝時(shí)需要采用具有高導(dǎo)熱的PCB板材；(二)由于三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10至各個(gè)功率器件的金屬連接導(dǎo)線較長(zhǎng)，從而易產(chǎn)生信號(hào)干擾現(xiàn)象，使得圖1所示的智能功率模塊的可靠性不高；(三)三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的制造成本受工藝制造技術(shù)的影響，由于三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10需要在高壓條件下工作，因此，在生產(chǎn)制造三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10時(shí)，需要將高壓隔離制造工藝集成到普通CMOS工藝中，采用普通高壓隔離制造工藝使得高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊11與低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊13隔離開，由于普通CMOS工藝集成高壓隔離制造工藝的流程很復(fù)雜，且該工藝為了耐高壓，使得三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的特征尺寸較大，從而導(dǎo)致了三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的占用面積很大，增加了三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的生產(chǎn)成本；(四)由于三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片10的面積較大，不利于對(duì)其增加其他功能，如希望集成更多的保護(hù)電路或檢測(cè)電路等，因?yàn)槠湫酒娣e將會(huì)更大，并且產(chǎn)品的良率會(huì)下降，生產(chǎn)成本也會(huì)增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的是提高三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊的可靠性和降低成本。
[0006]本實(shí)用新型提供一種三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，所述三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，
[0007]所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與所述工作電壓輸入端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與MCU連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述高壓側(cè)功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述低壓側(cè)功率器件的控制端連接。
[0008]優(yōu)選地，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片包括第一控制輸入端、第二控制輸入端、第三控制輸入端、第一驅(qū)動(dòng)輸出端、第二驅(qū)動(dòng)輸出端、第三驅(qū)動(dòng)輸出端、用于控制所述高壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊、以及用于將所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)并將所述高壓控制信號(hào)輸出至所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的電平轉(zhuǎn)換模塊;其中，
[0009]所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊包括第一輸入端、第二輸入端、第三輸入端、第一路輸出端、第二輸出端及第三輸出端；所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第一輸入端與所述第一控制輸入端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第二輸入端與所述第二控制輸入端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第三輸入端與所述第三控制輸入端連接；所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第一輸出端與所述第一驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第二輸出端與所述第二驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第三輸出端與所述第三驅(qū)動(dòng)輸出端連接；所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸入端與所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片連接，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊連接。
[0010]優(yōu)選地，所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片包括第四控制輸入端、第五控制輸入端、第六控制輸入端、第四驅(qū)動(dòng)輸出端、第五驅(qū)動(dòng)輸出端、第六驅(qū)動(dòng)輸出端、檢測(cè)信號(hào)輸入端、故障提示輸出端、用于控制所述低壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊、以及用于控制所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)和故障提示信號(hào)的保護(hù)模塊；其中，
[0011]所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊包括第四輸入端、第五輸入端、第六輸入端、第四路輸出端、第五輸出端及第六輸出端；所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第四輸入端與所述第四控制輸入端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第五輸入端與所述第五控制輸入端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第六輸入端與所述第六控制輸入端連接；所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第四輸出端與所述第四驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第五輸出端與所述第五驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第六輸出端與所述第六驅(qū)動(dòng)輸出端連接；所述保護(hù)模塊的輸入端與所述檢測(cè)信號(hào)輸入端連接，所述保護(hù)模塊的輸出端與所述故障提示輸出端連接。
[0012]優(yōu)選地，所述高壓側(cè)功率器件包括第一功率器件、第二功率器件及第三功率器件；其中，
[0013]所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第一驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第一功率器件的控制端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第二驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第二功率器件的控制端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第三驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第三功率器件的控制端連接。
[0014]優(yōu)選地，所述低壓側(cè)功率器件包括第四功率器件，第五功率器件及第六功率器件；其中，
[0015]所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第四驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第四功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第五驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第五功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第六驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第六功率器件的控制端連接。
[0016]優(yōu)選地，所述智能功率模塊還包括第一續(xù)流二極管、第二續(xù)流二極管、第三續(xù)流二極管、第四續(xù)流二極管、第五續(xù)流二極管及第六續(xù)流二極管；其中，
[0017]所述第一續(xù)流二極管的陰極與所述第一功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第一功率器件的電流輸出端連接；所述第二續(xù)流二極管的陰極與所述第二功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第二功率器件的電流輸出端連接；所述第三續(xù)流二極管的陰極與所述第三功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第三功率器件的電流輸出端連接；所述第四續(xù)流二極管的陰極與所述第四功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第四功率器件的電流輸出端連接；所述第五續(xù)流二極管的陰極與所述第五功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第五功率器件的電流輸出端連接；所述第六續(xù)流二極管的陰極與所述第六功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第六功率器件的電流輸出端連接。
[0018]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種空調(diào)器，所述空調(diào)器包括三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，所述三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，
[0019]所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與所述工作電壓輸入端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與MCU連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述高壓側(cè)功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述低壓側(cè)功率器件的控制端連接。
[0020]本實(shí)用新型提供的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與上述工作電壓輸入端連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與一 MCU連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與高壓側(cè)功率器件的控制端連接；低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與低壓側(cè)功率器件的控制端連接。本實(shí)用新型提供的該智能功率模塊提高了可靠性，降低了成本；同時(shí)，本實(shí)用新型還具有制造方便及生產(chǎn)良率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本實(shí)用新型三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖3是本實(shí)用新型三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0025]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]本實(shí)用新型提供一種三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊。
[0027]參照?qǐng)D2，圖2是本實(shí)用新型三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0028]在一實(shí)施例中，該三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊包括工作電壓輸入端400、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300、高壓側(cè)功率器件80及低壓側(cè)功率器件90。
[0029]其中，高壓側(cè)功率器件80包括第一功率器件81、第二功率器件82及第三功率器件83 ;低壓側(cè)功率器件90包括第四功率器件91、第五功率器件92及第六功率器件93 ；
[0030]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200包括電源輸入端VCCl、第一控制輸入端HINl、第二控制輸入端HIN2、第三控制輸入端HIN3、第一驅(qū)動(dòng)輸出端HOl、第二驅(qū)動(dòng)輸出端H02及第三驅(qū)動(dòng)輸出端H03 ;高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200還包括用于控制高壓側(cè)功率器件80的開關(guān)動(dòng)作的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201、以及用于將低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300中的低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)并將高壓控制信號(hào)輸出至高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的電平轉(zhuǎn)換模塊202 ；
[0031]低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300包括電源輸入端VCC2、第四控制輸入端LIN1、第五控制輸入端LIN2、第六控制輸入端LIN3、第四驅(qū)動(dòng)輸出端L01、第五驅(qū)動(dòng)輸出端L02、第六驅(qū)動(dòng)輸出端L03、第一檢測(cè)信號(hào)輸入端INl、第二檢測(cè)信號(hào)輸入端IN2、第三檢測(cè)信號(hào)輸入端IN3、第一故障提示輸出端0UT1、第二故障提示輸出端0UT2及第三故障提示輸出端0UT3 ;低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300還包括用于控制低壓側(cè)功率器件90的開關(guān)動(dòng)作的低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301、以及用于控制低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)和故障提示信號(hào)的保護(hù)模塊302。本實(shí)施例中，上述第一檢測(cè)信號(hào)輸入端INl用于輸入電流檢測(cè)信號(hào)，第二檢測(cè)信號(hào)輸入端IN2用于輸入電壓檢測(cè)信號(hào)，第三檢測(cè)信號(hào)輸入端IN3用于輸入溫度檢測(cè)信號(hào)；上述第一故障提不輸出端OUTl用于輸出過流信號(hào),第一故障提不輸出端0UT2用于輸出過壓信號(hào),第一故障提示輸出端0UT3用于輸出過溫信號(hào)。
[0032]具體地，工作電壓輸入端400分別與高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200的電源輸入端VCCl及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300的電源輸入端VCC2連接；
[0033]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200的第一控制輸入端HIN1、第二控制輸入端HIN2、第三控制輸入端HIN3以及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300的第四控制輸入端LIN1、第五控制輸入端LIN2和第六控制輸入端LIN3均與外部的MCU (圖未示)連接；
[0034]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200的第一驅(qū)動(dòng)輸出端HOl與高壓側(cè)功率器件80中的第一功率器件81的控制纟而連接；
[0035]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200中的第二驅(qū)動(dòng)輸出端H02與高壓側(cè)功率器件80中的第~■功率器件82的控制纟而連接；
[0036]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200中的第三驅(qū)動(dòng)輸出端H03與高壓側(cè)功率器件80中的第三功率器件83的控制端連接；
[0037]低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300中的第四驅(qū)動(dòng)輸出端LOl與低壓側(cè)功率器件90中的第四功率器件91的控制端連接；
[0038]低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300中的第四驅(qū)動(dòng)輸出端L02與低壓側(cè)功率器件90中的第五功率器件92的控制纟而連接；
[0039]低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300中的第四驅(qū)動(dòng)輸出端LOl與低壓側(cè)功率器件90中的第六功率器件93的控制端連接；
[0040]上述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201包括包括第一輸入端、第二輸入端、第三輸入端、第一路輸出端、第二輸出端及第三輸出端。其中，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第一輸入端與第一控制輸入端HINl連接，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第二輸入端與所述第二控制輸入端HIN2連接，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第三輸入端與第三控制輸入端HIN3連接；高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第一輸出端與第一驅(qū)動(dòng)輸出端HOl連接，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第二輸出端與第二驅(qū)動(dòng)輸出端H02連接，高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的第三輸出端與第三驅(qū)動(dòng)輸出端H03連接；上述電平轉(zhuǎn)換模塊202的輸入端與低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300連接，電平轉(zhuǎn)換模塊202的輸出端與高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201連接(圖未示)；
[0041]上述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301包括第四輸入端、第五輸入端、第六輸入端、第四路輸出端、第五輸出端及第六輸出端。其中，低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第四輸入端與第四控制輸入端LINl連接，低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第五輸入端與第五控制輸入端LIN2連接，低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第六輸入端與第六控制輸入端LIN3連接；低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第四輸出端與第四驅(qū)動(dòng)輸出端LOl連接，低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第五輸出端與第五驅(qū)動(dòng)輸出端L02連接，低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301的第六輸出端與第六驅(qū)動(dòng)輸出端L03連接；上述保護(hù)模塊302包括三路輸入端和三路輸出端(圖未示)，保護(hù)模塊302的三路輸入端分別與上述第一檢測(cè)信號(hào)輸入端INl、第二檢測(cè)信號(hào)輸入端IN2、第三檢測(cè)信號(hào)輸入端IN3連接；保護(hù)模塊302的三路輸出端分別與上述第一故障提示輸出端0UT1、第二故障提示輸出端0UT2及第三故障提示輸出端0UT3連接；
[0042]上述第一驅(qū)動(dòng)輸出端HOl與第一功率器件81的控制端連接；第二驅(qū)動(dòng)輸出端H02與第二功率器件82的控制端連接；第三驅(qū)動(dòng)輸出端H03與第三功率器件83的控制端連接；第四驅(qū)動(dòng)輸出端LOl與第四功率器件91的控制端連接；第五驅(qū)動(dòng)輸出端L02與第五功率器件92的控制端連接；第六驅(qū)動(dòng)輸出端L03與第六功率器件93的控制端連接。
[0043]本實(shí)施例中，上述第一功率器件81、第二功率器件82、第三功率器件83、第四功率器件91、第五功率器件92及第六功率器件93可以為IGBT管、MOS管或晶閘管。
[0044]本實(shí)施例提供的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，通過將常規(guī)的三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片進(jìn)行重新分割，分割成高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200和低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300。其中高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200中集成了高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201和電平轉(zhuǎn)換模塊202 ;低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300集成了低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301和保護(hù)模塊302。分割后采用復(fù)雜的高壓隔離制造工藝技術(shù)生產(chǎn)高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200，而對(duì)于低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300則采用普通的CMOS工藝進(jìn)行生產(chǎn)(無需采用在普通的CMOS工藝中集成高壓隔離制造工藝生產(chǎn)各個(gè)芯片)，再將高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200和、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300、第一功率器件81、第二功率器件82、第三功率器件83、第四功率器件91、第五功率器件92、第六功率器件93和六個(gè)續(xù)流二極管(圖未示)封裝在一起構(gòu)成三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊。
[0045]本實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):(一)由于采用復(fù)雜的高壓隔離制造工藝技術(shù)生產(chǎn)了高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200，而高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200中的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201的面積僅占現(xiàn)有技術(shù)中三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片面積的三分之一左右，而電平轉(zhuǎn)換模塊202的面積則更小，僅為現(xiàn)有技術(shù)中三相橋式驅(qū)動(dòng)集成芯片面積的八分之一左右，從而使得高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200的生產(chǎn)加工過程變得更加容易控制，同時(shí)也更有利于提高良率；(二)采用了普通的CMOS工藝生產(chǎn)低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300，普通的CMOS工藝的工藝簡(jiǎn)單、技術(shù)成熟、特征線條較細(xì)，因此本實(shí)施例中的低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300及高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200的面積可做的較小，從而能有效地保證生產(chǎn)良率，且節(jié)約生產(chǎn)成本；(三)本實(shí)施例利用高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片200中的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201驅(qū)動(dòng)高壓側(cè)功率器件80的開關(guān)動(dòng)作，利用低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300中的低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊301驅(qū)動(dòng)低壓側(cè)功率器件90的開關(guān)動(dòng)作，采用這種方式在封裝智能功率模塊時(shí)，可有效地縮短高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)輸出端(即上述第一驅(qū)動(dòng)輸出端H01、第二驅(qū)動(dòng)輸出端H02及第三驅(qū)動(dòng)輸出端H03)和低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)輸出端(即上述第四驅(qū)動(dòng)輸出端L01、第五驅(qū)動(dòng)輸出端L02及第六驅(qū)動(dòng)輸出端L03)與相應(yīng)的功率器件之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度，從而能夠極大地降低因?qū)Ь€太長(zhǎng)而引起的信號(hào)干擾，從而提高了智能功率模塊的可靠性。
[0046]另外，需要說明的是，本實(shí)施例三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊還可將電平轉(zhuǎn)換模塊202分成第一電平轉(zhuǎn)換模塊、第二電平轉(zhuǎn)換模塊及第三電平轉(zhuǎn)換模塊，其中，第一電平轉(zhuǎn)換模塊、第二電平轉(zhuǎn)換模塊及第三電平轉(zhuǎn)換模塊分別將低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片300的三路低壓控制信號(hào)中的一路低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)并將轉(zhuǎn)換后的高壓控制信號(hào)輸出至高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊201，采用這種方法，電平轉(zhuǎn)換模塊202僅需采用普通的高壓制造工藝技術(shù)就可生產(chǎn)，而無需采用復(fù)雜的高壓隔離制造工藝技術(shù)來生產(chǎn)，從而可以進(jìn)一步地減少工藝的復(fù)雜性，使生產(chǎn)更容易，同時(shí)，還可以減少電平轉(zhuǎn)換模塊202的面積，從而提高生產(chǎn)良率，節(jié)約成本。
[0047]本實(shí)施例提供的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與上述工作電壓輸入端連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與外部的MCU連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與高壓側(cè)功率器件的控制端連接；低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與低壓側(cè)功率器件的控制端連接。本實(shí)用新型提供的該智能功率模塊提高了可靠性，降低了成本；同時(shí)，本實(shí)用新型還具有制造方便及生產(chǎn)良率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0048]參照?qǐng)D3，圖3是本實(shí)用新型三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊一實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0049]在一實(shí)施例中，該三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊包括工作電壓輸入端700、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600、第一功率器件84、第二功率器件85、第三功率器件86、第四功率器件94、第五功率器件95及第六功率器件96、第一續(xù)流二極管113、第二續(xù)流二極管114、第三續(xù)流二極管115、第四續(xù)流二極管116、第五續(xù)流二極管117、第六續(xù)流二極管118、最高電壓點(diǎn)輸入端P1、U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVS1、V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVS1、W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVSl。
[0050]其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500包括用于控制高壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊501、以及用于將低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600中的低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)并將高壓控制信號(hào)輸出至高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊501的電平轉(zhuǎn)換模塊502，低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600包括用于控制低壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊601、以及用于控制低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)和故障提示信號(hào)的保護(hù)模塊602。
[0051]上述第一功率器件84、第二功率器件85、第三功率器件86為高壓側(cè)功率器件；上述第四功率器件94、第五功率器件95及第六功率器件96為低壓側(cè)功率器件。本實(shí)施例中的各功率器件均為IGBT管，各IGBT管的門極為其控制端，集電極為電流輸入端，發(fā)射極為電流輸出端。
[0052]具體地，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500的電源輸入端VCCl及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600的電源輸入端VCC2均與工作電壓輸入端700連接；
[0053]保護(hù)模塊602的包括三路輸入端和三路輸出端，保護(hù)模塊602的三路輸入端分別與檢測(cè)信號(hào)輸入端IN1、檢測(cè)信號(hào)輸入端IN2、檢測(cè)信號(hào)輸入端IN3 對(duì)應(yīng)連接；保護(hù)模塊602的三路輸出端分別與故障提示輸出端OUT1、故障提示輸出端0UT2及故障提示輸出端0UT3——對(duì)應(yīng)連接；
[0054]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500的控制輸入端HINl、HIN2及HIN3及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600的控制輸入端LIN1、LIN2及LIN3均與一 MUC (圖未示)的控制輸出端連接；
[0055]高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500的驅(qū)動(dòng)輸出端HOl與第一功率器件84的控制端連接，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500的驅(qū)動(dòng)輸出端H02與第二功率器件85的控制端連接，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片500的驅(qū)動(dòng)輸出端H03與第三功率器件86的控制端連接；低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600的驅(qū)動(dòng)輸出端LOl與第四功率器件94的控制端連接，低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600的驅(qū)動(dòng)輸出端L02與第五功率器件95的控制端連接，低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片600的驅(qū)動(dòng)輸出端L03與第TK功率器件96的控制連接；
[0056]第一續(xù)流二極管113的陰極與第一功率器件84的電流輸入端(即與第一功率器件84的集電極)連接，且與最高電壓點(diǎn)輸入端Pl連接，第一續(xù)流二極管113的陽極與第一功率器件84的電流輸出端(即與第一功率器件84的發(fā)射極)連接，且與U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVSl連接；
[0057]第二續(xù)流二極管114的陰極與第二功率器件85的電流輸入端(即第二功率器件85的集電極)連接，且與最高電壓點(diǎn)輸入端Pl連接，第二續(xù)流二極管114的陽極與第二功率器件85的電流輸出端(即與第二功率器件85的發(fā)射極)連接，且與V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVSl連接；
[0058]第三續(xù)流二極管115的陰極與第三功率器件86的電流輸入端(即與第三功率器件86的集電極)連接，且與最高電壓點(diǎn)輸入端Pl連接，第三續(xù)流二極管115的陽極與第三功率器件86的電流輸出端(即與第三功率器件86的發(fā)射極)連接，且與W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVSl連接；
[0059]第四續(xù)流二極管116的陰極與第四功率器件94的電流輸入端(即與第四功率器件94的集電極)連接，且與U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVSl連接，第四續(xù)流二極管116的陽極與第四功率器件94的電流輸出端(即與第四功率器件94的發(fā)射極)連接，且經(jīng)電阻Rl接地；
[0060]第五續(xù)流二極管117的陰極與第五功率器件95的電流輸入端(即與第五功率器件95的集電極)連接，且與V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVSl連接，第五續(xù)流二極管117的陽極與第五功率器件95的電流輸出端(即第五功率器件95的發(fā)射極)連接，且經(jīng)電阻Rl接地；
[0061]第六續(xù)流二極管118的陰極與第六功率器件96的電流輸入端(即與第六功率器件96的集電極)連接，且與W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVSl連接，第六續(xù)流二極管118的陽極與第六功率器件96的電流輸出端(即第六功率器件96的發(fā)射極)連接，且經(jīng)電阻Rl接地。實(shí)際應(yīng)用中，上述最高電壓點(diǎn)輸入端Pl為母線電壓輸入端，U相高壓區(qū)供電電源負(fù)端UVSl為三相電機(jī)的A相連接端，V相高壓區(qū)供電電源負(fù)端VVSl為三相電機(jī)的B相連接端，W相高壓區(qū)供電電源負(fù)端WVSl為三相電機(jī)的C相連接端。
[0062]本實(shí)施例提供的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中，高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與一 MCU連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與高壓側(cè)功率器件的控制端連接；低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與低壓側(cè)功率器件的控制端連接；高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與工作電壓輸入端連接。本實(shí)施例提供的該智能功率模塊能夠提高智能功率模塊的可靠性，降低智能功率模塊的生成成本；同時(shí)，本實(shí)施例還具有制造方便及生產(chǎn)良率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0063]本實(shí)用新型還提供一種空調(diào)器，該空調(diào)器包括三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，該三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊的電路結(jié)構(gòu)可參照上述實(shí)施例，在此不再贅述。理所應(yīng)當(dāng)?shù)兀捎诒緦?shí)施例的空調(diào)器采用了上述三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊的技術(shù)方案，因此該空調(diào)器具有上述三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊所有的有益效果。
[0064]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，包括工作電壓輸入端、高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片、高壓側(cè)功率器件及低壓側(cè)功率器件；其中， 所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端及所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的電源輸入端均與所述工作電壓輸入端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片和所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的控制輸入端均與MCU連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述高壓側(cè)功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述低壓側(cè)功率器件的控制端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片包括第一控制輸入端、第二控制輸入端、第三控制輸入端、第一驅(qū)動(dòng)輸出端、第二驅(qū)動(dòng)輸出端、第三驅(qū)動(dòng)輸出端、用于控制所述高壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊、以及用于將所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的低壓控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為高壓控制信號(hào)并將所述高壓控制信號(hào)輸出至所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的電平轉(zhuǎn)換模塊；其中， 所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊包括第一輸入端、第二輸入端、第三輸入端、第一路輸出端、第二輸出端及第三輸出端；所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第一輸入端與所述第一控制輸入端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第二輸入端與所述第二控制輸入端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第三輸入端與所述第三控制輸入端連接；所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第一輸出端與所述第一驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第二輸出端與所述第二驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第三輸出端與所述第三驅(qū)動(dòng)輸出端連接；所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸入端與所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片連接，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與所述高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊連接。
3.如權(quán)利要求2所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片包括第四控制輸入端、第五控制輸入端、第六控制輸入端、第四驅(qū)動(dòng)輸出端、第五驅(qū)動(dòng)輸出端、第六驅(qū)動(dòng)輸出端、檢測(cè)信號(hào)輸入端、故障提示輸出端、用于控制所述低壓側(cè)功率器件的開關(guān)動(dòng)作的低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊、以及用于控制所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)和故障提示信號(hào)的保護(hù)模塊；其中， 所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊包括第四輸入端、第五輸入端、第六輸入端、第四路輸出端、第五輸出端及第六輸出端；所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第四輸入端與所述第四控制輸入端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第五輸入端與所述第五控制輸入端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第六輸入端與所述第六控制輸入端連接；所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第四輸出端與所述第四驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第五輸出端與所述第五驅(qū)動(dòng)輸出端連接，所述低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)模塊的第六輸出端與所述第六驅(qū)動(dòng)輸出端連接；所述保護(hù)模塊的輸入端與所述檢測(cè)信號(hào)輸入端連接，所述保護(hù)模塊的輸出端與所述故障提示輸出端連接。
4.如權(quán)利要求3所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述高壓側(cè)功率器件包括第一功率器件、第二功率器件及第三功率器件；其中， 所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第一驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第一功率器件的控制端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第二驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第二功率器件的控制端連接；所述高壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第三驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第三功率器件的控制端連接。
5.如權(quán)利要求4所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述低壓側(cè)功率器件包括第四功率器件，第五功率器件及第六功率器件；其中， 所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第四驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第四功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第五驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第五功率器件的控制端連接；所述低壓側(cè)控制驅(qū)動(dòng)芯片中的所述第六驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第六功率器件的控制端連接。
6.如權(quán)利要求5所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括第一續(xù)流二極管、第二續(xù)流二極管、第三續(xù)流二極管、第四續(xù)流二極管、第五續(xù)流二極管及第六續(xù)流二極管；其中， 所述第一續(xù)流二極管的陰極與所述第一功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第一功率器件的電流輸出端連接；所述第二續(xù)流二極管的陰極與所述第二功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第二功率器件的電流輸出端連接；所述第三續(xù)流二極管的陰極與所述第三功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第三功率器件的電流輸出端連接；所述第四續(xù)流二極管的陰極與所述第四功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第四功率器件的電流輸出端連接；所述第五續(xù)流二極管的陰極與所述第五功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第五功率器件的電流輸出端連接；所述第六續(xù)流二極管的陰極與所述第六功率器件的電流輸入端連接，其陽極與所述第六功率器件的電流輸出端連接。
7.如權(quán)利要求6所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊，其特征在于，所述第一功率器件、第二功率器件、第三功率器件、第四功率器件、第五功率器件及第六功率器件為IGBT管、MOS管或晶閘管。
8.—種空調(diào)器，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的三相橋式驅(qū)動(dòng)式智能功率模塊。
【文檔編號(hào)】H02M1/08GK203933363SQ201420344200
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】梁宏業(yè), 馮宇翔, 于文濤 申請(qǐng)人:廣東美的集團(tuán)蕪湖制冷設(shè)備有限公司