H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器，包括由底座和蓋板構(gòu)成的外殼，所述外殼上設(shè)有引腳，所述外殼內(nèi)部設(shè)有燒結(jié)區(qū)，所述燒結(jié)區(qū)上燒結(jié)有開關(guān)管芯片，所述外殼內(nèi)部的不同開關(guān)管芯片正面和燒結(jié)區(qū)之間、開關(guān)管芯片正面和引腳之間、燒結(jié)區(qū)和引腳之間通過壓焊硅鋁絲連接，所述外殼兩側(cè)設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型將分立開關(guān)管芯片封裝在同一金屬外殼內(nèi)部，不需外加散熱器，芯片采用燒結(jié)、壓焊工藝，金屬外殼的底座與蓋板采用平行縫焊工藝，可保證密封和鹽霧試驗(yàn)，滿足產(chǎn)品要求，市場前景廣闊，可通過四個(gè)安裝孔固定安裝，使用方便。
【專利說明】H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，特別是一種H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器。
【背景技術(shù)】
[0002]電機(jī)，俗稱馬達(dá)，是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，它的主要作用是產(chǎn)生驅(qū)動轉(zhuǎn)矩，作為用電器或各種機(jī)械的動力源。改變電機(jī)電流方向，可以實(shí)現(xiàn)電機(jī)正反轉(zhuǎn)。電機(jī)工作電流低的有幾安培，高的達(dá)幾百安培，目前多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域均采用電腦控制驅(qū)動器驅(qū)動電機(jī)正反轉(zhuǎn)，H橋型電機(jī)驅(qū)動器一般由四只或六只開關(guān)管組成。低電流的電機(jī)驅(qū)動器有專用集成電路，而幾十安培、幾百安培的電機(jī)驅(qū)動器市場空白，大多數(shù)用戶只能用導(dǎo)線連接開關(guān)管，且開關(guān)管需配較大的散熱器，這樣的電機(jī)驅(qū)動器連線復(fù)雜、體積龐大、固定困難。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的是解決現(xiàn)有電機(jī)驅(qū)動器連線復(fù)雜、體積龐大、固定困難的問題，提供一種無需外加散熱器，能滿足產(chǎn)品密封、鹽霧等要求的H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器,包括由底座和蓋板構(gòu)成的外殼,所述外殼上設(shè)有引腳，所述外殼內(nèi)部設(shè)有燒結(jié)區(qū)，所述燒結(jié)區(qū)上燒結(jié)有開關(guān)管芯片，所述外殼內(nèi)部的不同開關(guān)管芯片正面和燒結(jié)區(qū)之間、開關(guān)管芯片正面和引腳之間、燒結(jié)區(qū)和引腳之間通過壓焊硅鋁絲連接，所述外殼兩側(cè)設(shè)有安裝孔。
[0006]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述開關(guān)管芯片的數(shù)量為四個(gè)，開關(guān)管芯片的背面為器件的源極，開關(guān)管芯片的正面包括器件的柵極和漏極，開關(guān)管芯片的背面源極與燒結(jié)區(qū)貼合；第一、第二開關(guān)管芯片的正面漏極通過硅鋁絲連接與直流電機(jī)動力電源相連接的引腳；第一、第二開關(guān)管芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)分別通過硅鋁絲連接第三、第四開關(guān)管芯片的正面漏極，同時(shí)通過硅鋁絲連接與電動機(jī)相連接的引腳；第三、第四開關(guān)管芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)通過硅鋁絲連接接地的引腳；第一、第二、第三、第四開關(guān)管芯片的正面柵極分別通過硅鋁絲連接與第一、第二、第三、第四控制信號相連接的引腳。
[0007]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述外殼的底座和蓋板采用平行縫焊工藝封裝。
[0008]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述外殼米用金屬材質(zhì)，所述外殼表面鍍鎳。
[0009]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:
[0010]本實(shí)用新型將分立開關(guān)管的芯片集成封裝在同一金屬外殼內(nèi)部，不需要外加散熱器，芯片采用燒結(jié)、壓焊工藝，金屬外殼的底座與蓋板采用平行縫焊工藝，可保證密封和鹽霧試驗(yàn)，滿足產(chǎn)品要求，市場前景廣闊。產(chǎn)品可通過四個(gè)安裝孔固定安裝，使用方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。[0012]圖2是圖1的電原理圖。
[0013]圖3是圖1的應(yīng)用接線圖。
[0014]圖4是圖3中的控制信號邏輯圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。
[0016]如圖1所示，以四只開關(guān)管芯片組成的H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器為例。根據(jù)外殼I內(nèi)部開關(guān)管芯片的大小以及芯片數(shù)量設(shè)計(jì)外殼I的大小和形狀，外殼I由可相互蓋合的底座和蓋板兩部分組成，圖1中是去掉蓋板的狀態(tài)。由于產(chǎn)品電流較大，采用多個(gè)引腳2輸出電流，本實(shí)施例中外殼I上共設(shè)有16個(gè)引腳2。外殼I內(nèi)部設(shè)有燒結(jié)區(qū)3，燒結(jié)區(qū)3上燒結(jié)開關(guān)管芯片4。外殼I內(nèi)部的開關(guān)管芯片4正面和燒結(jié)區(qū)3之間、開關(guān)管芯片4正面和引腳2之間、燒結(jié)區(qū)3和引腳2之間通過壓焊硅鋁絲5連接，硅鋁絲5的連接方式遵循圖2所示的電原理圖。直流電機(jī)工作電流較大時(shí)，采用多引腳輸出。外殼I兩側(cè)設(shè)有4個(gè)安裝孔6，方便用戶固定安裝。外殼I的封裝采用平行縫焊工藝，保證產(chǎn)品密封。外殼I采用金屬材質(zhì)，表面鍍鎳，具有較強(qiáng)的抗鹽霧能力。
[0017]如圖2所示，每個(gè)開關(guān)管芯片4相當(dāng)于一個(gè)MOS器件，芯片的背面為器件的源極，芯片的正面包括器件的柵極和漏極，芯片燒結(jié)在燒結(jié)區(qū)3上，芯片背面源極直接與燒結(jié)區(qū)3貼合。上方的兩個(gè)芯片的正面漏極通過硅鋁絲5連接與直流電機(jī)動力電源VH相連接的引腳2。上方的兩個(gè)芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)3分別通過硅鋁絲5連接下方的兩個(gè)芯片的正面漏極，同時(shí)通過硅鋁絲5連接與電動機(jī)M相連接的引腳2。下方的兩個(gè)芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)3通過硅鋁絲5連接接地GND的引腳2。各芯片的正面柵極分別通過硅鋁絲5連接與控制信號S1、S2、S3、S4相連接的引腳2。
[0018]如圖3所示，在上述產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用中，VH為直流電機(jī)動力電源，控制信號S1、S2、S3、S4由用戶提供，其中S1、S3為同相，S2、S4同相，且S1、S3與S2、S4反相，控制信號S1、S2、S3、S4的邏輯如圖4所示。設(shè)控制信號S1、S3為高電平，電動機(jī)M正轉(zhuǎn)，反之電動機(jī)M反轉(zhuǎn)。
[0019]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器,其特征在于:包括由底座和蓋板構(gòu)成的外殼,所述外殼上設(shè)有引腳，所述外殼內(nèi)部設(shè)有燒結(jié)區(qū)，所述燒結(jié)區(qū)上燒結(jié)有開關(guān)管芯片，所述外殼內(nèi)部的不同開關(guān)管芯片正面和燒結(jié)區(qū)之間、開關(guān)管芯片正面和引腳之間、燒結(jié)區(qū)和引腳之間通過壓焊硅鋁絲連接，所述外殼兩側(cè)設(shè)有安裝孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器，其特征在于:所述開關(guān)管芯片的數(shù)量為四個(gè)，開關(guān)管芯片的背面為器件的源極，開關(guān)管芯片的正面包括器件的柵極和漏極，開關(guān)管芯片的背面源極與燒結(jié)區(qū)貼合；第一、第二開關(guān)管芯片的正面漏極通過硅鋁絲連接與直流電機(jī)動力電源相連接的引腳；第一、第二開關(guān)管芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)分別通過硅鋁絲連接第三、第四開關(guān)管芯片的正面漏極，同時(shí)通過硅鋁絲連接與電動機(jī)相連接的引腳；第三、第四開關(guān)管芯片的背面源極由燒結(jié)區(qū)通過硅鋁絲連接接地的引腳；第一、第二、第三、第四開關(guān)管芯片的正面柵極分別通過硅鋁絲連接與第一、第二、第三、第四控制信號相連接的引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器，其特征在于:所述外殼的底座和蓋板采用平行縫焊工藝封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述H橋型直流電機(jī)驅(qū)動器，其特征在于:所述外殼采用金屬材質(zhì)，所述外殼表面鍍鎳。
【文檔編號】H02P1/22GK203761311SQ201420068516
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】孫延麗, 吳正中 申請人:無錫天和電子有限公司