通信終端及emi防護和浪涌保護裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種通信終端，其包括網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器，在網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器之間設置有EMI防護和浪涌保護裝置；EMI防護和浪涌保護裝置包括RC高頻濾波電路、浪涌保護器件和短路單元；其中，RC高頻濾波電路和浪涌保護器件并聯(lián)后的一端與所述網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭連接，另一端接地；所述網(wǎng)絡接口包括多個發(fā)送端，所述多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。將網(wǎng)絡接口中未與網(wǎng)絡變壓器連接的發(fā)送端均分別通過短路單元接地，從而有效地解決了為利用百兆/千兆網(wǎng)絡共用設計時，因百兆網(wǎng)絡變壓器導致網(wǎng)絡接口的發(fā)送端懸空帶來的EMI和浪涌問題，從而實現(xiàn)了百兆/千兆網(wǎng)絡共用設計時的EMI防護和浪涌保護的目的。
【專利說明】通信終端及EMI防護和浪涌保護裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信終端，更具體地說，涉及一種通信終端及EMI防護和浪涌保護裝置。
【背景技術】
[0002]為了產(chǎn)品的多樣化，通信終端的設計大多采用共用百兆和千兆方式。隨著外界對產(chǎn)品防雷要求的越來越高，會在產(chǎn)品設計階段會設置EMI防護和浪涌保護裝置。雖然目前的設計方案可以消除通信終端采用千兆網(wǎng)絡變壓器時出現(xiàn)的外界干擾。但是，當通信終端采用百兆網(wǎng)絡變壓器時，通信終端的網(wǎng)絡接口的一部分發(fā)送端會懸空，從而存在EMI防護和浪涌保護裝置無法消除外界干擾，由此導致通信終端的輻射、傳導和浪涌測試都達不到設計要求，直接影響產(chǎn)品品質(zhì)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的上述缺陷，提供一種通信終端及EMI防護和浪涌保護裝置。
[0004]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種通信終端，其包括網(wǎng)絡接口以及連接在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)卡芯片之間的網(wǎng)絡變壓器，所述網(wǎng)絡變壓器是百兆或千兆網(wǎng)絡變壓器，在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器之間設置有EMI防護和浪涌保護裝置；所述EMI防護和浪涌保護裝置包括RC高頻濾波電路、浪涌保護器件和短路單元；其中，所述RC高頻濾波電路和浪涌保護器件并聯(lián)后的一端與所述網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭連接，另一端接地；所述網(wǎng)絡接口包括多個發(fā)送端，每個發(fā)送端口包括一個正發(fā)送端口和一個負發(fā)送端口 ；所述多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。
[0005]在本發(fā)明所述的通信終端中，所述短路單元直接接地。
[0006]在本發(fā)明所述的通信終端中，所述短路單元通過并聯(lián)的RC高頻濾波電路和浪涌保護器件接地。
[0007]在本發(fā)明所述的通信終端中，所述短路單元是焊盤組件、帶濾波功能的氣體放電管、半導體放電管或高電流壓敏電阻。
[0008]在本發(fā)明所述的通信終端中，所述短路單元由四個焊盤短接構成。
[0009]在本發(fā)明所述的通信終端中，通過布線封裝方式結(jié)合PCBA生產(chǎn)工藝來加工所述短路單元。
[0010]在本發(fā)明所述的通信終端中，所述浪涌保護器件是氣體放電管、二極管瞬變電壓抑制器、金屬氧化物變阻器或固體放電管。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種EMI防護和浪涌保護裝置，其用于通信終端，所述通信終端包括網(wǎng)絡接口以及連接在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)卡芯片之間的網(wǎng)絡變壓器，所述網(wǎng)絡變壓器是百兆或千兆網(wǎng)絡變壓器，所述EMI防護和浪涌保護裝置設置在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器之間；所述EMI防護和浪涌保護裝置包括RC高頻濾波電路、浪涌保護器件和短路單元；其中，所述RC高頻濾波電路和浪涌保護器件并聯(lián)后的一端與所述網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭連接，另一端接地；所述網(wǎng)絡接口包括多個發(fā)送端，每個發(fā)送端口包括一個正發(fā)送端口和一個負發(fā)送端口 ；所述多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。
[0012]在本發(fā)明所述的EMI防護和浪涌保護裝置中，所述短路單元直接接地。
[0013]在本發(fā)明所述的EMI防護和浪涌保護裝置中，所述短路單元通過并聯(lián)的RC高頻濾波電路和浪涌保護器件接地。
[0014]實施本發(fā)明的通信終端及EMI防護和浪涌保護裝置，具有以下有益效果:將網(wǎng)絡接口中未與網(wǎng)絡變壓器連接的發(fā)送端均分別通過短路單元接地，從而有效地解決了為利用百兆/千兆網(wǎng)絡共用設計時，因百兆網(wǎng)絡變壓器導致網(wǎng)絡接口的發(fā)送端懸空帶來的EMI和浪涌問題，從而實現(xiàn)了百兆/千兆網(wǎng)絡共用設計時的EMI防護和浪涌保護的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0016]圖1是本發(fā)明通信終端第一實施例的電路原理圖；
[0017]圖2是本發(fā)明通信終端第二實施例的電路原理圖；
[0018]圖3是圖1所示的短路單元的加工示意圖；
[0019]圖4是圖3加工而成的短路單元的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]如圖1和2所示，在本發(fā)明的通信終端中，其主要包括網(wǎng)絡接口 11以及連接在網(wǎng)絡接口 11和網(wǎng)卡芯片(圖中未示出)之間的網(wǎng)絡變壓器22，由于本發(fā)明的技術方案的創(chuàng)新點主要涉及網(wǎng)絡接口 11的EMI防護和浪涌保護，因此，對通信終端其他部件并未示出。
[0022]由于在本發(fā)明中，主要是針對共用百兆和千兆方式，因此該網(wǎng)絡變壓器22是百兆或千兆網(wǎng)絡變壓器。另外，對于EMI防護和浪涌保護的實現(xiàn)，主要是在網(wǎng)絡接口 11和網(wǎng)絡變壓器22之間設置有EMI防護和浪涌保護裝置，該EMI防護和浪涌保護裝置既可以看作是通信終端的一部分，也可以看作是一獨立部件而用于通信終端。如圖1和2所示，該EMI防護和浪涌保護裝置主要包括RC高頻濾波電路32、浪涌保護器件31和短路單元33 ;在具體設計時，該RC高頻濾波電路32采用常規(guī)的電阻和電容串聯(lián)的方式構成，如圖1和2所示，由電阻R和電容C構成了該RC高頻濾波電路32。該浪涌保護器件31可以是氣體放電管GDT、二極管瞬變電壓抑制器TVS、金屬氧化物變阻器或固體放電管；當采用二極管瞬變電壓抑制器TVS時，電流調(diào)節(jié)能力強，工作電壓和箝位電壓低；當采用金屬氧化物變阻器時，響應速度比TVS慢，但是通流量大于TVS，可保護電壓低于20KV的設備；當采用氣體放電管時，保護電壓可達10KV。當采用固體放電管時，響應速度快，無限重復，功耗小。短路單元33可采用焊盤組件，帶濾波功能的氣體放電管、半導體放電管或高電流壓敏電阻。當采用焊盤組件時，不會因為產(chǎn)品需求改變而要改動電路板布局，無需加入新的器件而造成成本的增加，同時減少了研發(fā)成本和時間，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0023]如圖1和2所示的第一實施例和第二實施例中，RC高頻濾波電路32和浪涌保護器件31并聯(lián)后的一端與網(wǎng)絡變壓器22的中心抽頭連接，另一端接地；網(wǎng)絡接口 11包括多個發(fā)送端，每個發(fā)送端口包括一個正發(fā)送端口和一個負發(fā)送端口 ；多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。如圖1和2所示的實施例，網(wǎng)絡接口 11包括四個發(fā)送端，即TXO+和TXO-為第一發(fā)送端，TXl+和TXl-為第二發(fā)送端，TX2+和TX2-為第三發(fā)送端，TX3+和TX3-為第四發(fā)送端，第一發(fā)送端和第二發(fā)送端連接到網(wǎng)絡變壓器22，而第三發(fā)送端和第四發(fā)送端分別通過一個短路單元33接地。如圖1所示的第一實施例中，短路單元33通過并聯(lián)的RC高頻濾波電路和浪涌保護器件接地。如圖2所示的第二實施例中，短路單元直接接地。
[0024]如圖1所示的短路單元33是由四個焊盤短接而成，該短路單元33是通過Layout(布線)的封裝方式結(jié)合PCBA的生產(chǎn)工藝來實現(xiàn)。如圖3所示，在PCBA加工過程中，錫膏印刷機的刮刀來回在鋼網(wǎng)5上刮錫膏6，通過在鋼網(wǎng)5上預留一個開孔44位置，將錫膏6涂覆在焊盤331對應鋼網(wǎng)5的開孔44的位置處，鋼網(wǎng)5的開孔44位置的四個焊盤331的封裝重疊。當錫膏印刷機的刮刀刮錫膏6時，會有錫膏6涂覆在該位置的焊盤331上，PCBA過回焊爐時，通過焊錫，四個焊盤331兩兩短接構成短路單元33，如圖4所示，其中，圖3和4中鋼網(wǎng)5所重疊的數(shù)字1、2、3和4表示圖1中短路單元33的1、2、3和4。另外，當使用千兆網(wǎng)絡變壓器時，鋼網(wǎng)5上不設置開孔，對整個線路不造成影響。如圖2所示，短路單元直接接地，直接通過地來消除EMI干擾和浪涌保護。
[0025]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種通信終端，包括網(wǎng)絡接口以及連接在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)卡芯片之間的網(wǎng)絡變壓器，其特征在于，所述網(wǎng)絡變壓器是百兆或千兆網(wǎng)絡變壓器，在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器之間設置有EMI防護和浪涌保護裝置；所述EMI防護和浪涌保護裝置包括RC高頻濾波電路、浪涌保護器件和短路單元；其中，所述RC高頻濾波電路和浪涌保護器件并聯(lián)后的一端與所述網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭連接，另一端接地；所述網(wǎng)絡接口包括多個發(fā)送端，每個發(fā)送端口包括一個正發(fā)送端口和一個負發(fā)送端口 ；所述多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。
2.根據(jù)權利要求1所述的通信終端，其特征在于，所述短路單元直接接地。
3.根據(jù)權利要求1所述的通信終端，其特征在于，所述短路單元通過并聯(lián)的RC高頻濾波電路和浪涌保護器件接地。
4.根據(jù)權利要求1所述的通信終端，其特征在于，所述短路單元是焊盤組件、帶濾波功能的氣體放電管、半導體放電管或高電流壓敏電阻。
5.根據(jù)權利要求1所述的通信終端，其特征在于，所述短路單元由四個焊盤短接構成。
6.根據(jù)權利要求5所述的通信終端，其特征在于，通過布線封裝方式結(jié)合PCBA生產(chǎn)工藝來加工所述短路單元。
7.根據(jù)權利要求1所述的通信終端，其特征在于，所述浪涌保護器件是氣體放電管、二極管瞬變電壓抑制器、金屬氧化物變阻器或固體放電管。
8.—種EMI防護和浪涌保護裝置，用于通信終端，所述通信終端包括網(wǎng)絡接口以及連接在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)卡芯片之間的網(wǎng)絡變壓器，其特征在于，所述網(wǎng)絡變壓器是百兆或千兆網(wǎng)絡變壓器，所述EMI防護和浪涌保護裝置設置在所述網(wǎng)絡接口和網(wǎng)絡變壓器之間；所述EMI防護和浪涌保護裝置包括RC高頻濾波電路、浪涌保護器件和短路單元；其中，所述RC高頻濾波電路和浪涌保護器件并聯(lián)后的一端與所述網(wǎng)絡變壓器的中心抽頭連接，另一端接地；所述網(wǎng)絡接口包括多個發(fā)送端，每個發(fā)送端口包括一個正發(fā)送端口和一個負發(fā)送端口 ；所述多個發(fā)送端中的一部分發(fā)送端連接到所述網(wǎng)絡變壓器，剩余的發(fā)送端中每一個均通過一個短路單元耦合到地。
9.根據(jù)權利要求8所述的EMI防護和浪涌保護裝置，其特征在于，所述短路單元直接接地。
10.根據(jù)權利要求8所述的EMI防護和浪涌保護裝置，其特征在于，所述短路單元通過并聯(lián)的RC高頻濾波電路和浪涌保護器件接地。
【文檔編號】H02H9/06GK103428129SQ201210155221
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年5月18日 優(yōu)先權日:2012年5月18日
【發(fā)明者】余松 申請人:合肥寶龍達信息技術有限公司