專利名稱：主軸電機及存儲盤驅(qū)動設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主軸電機以及設(shè)有該主軸電機的存儲盤驅(qū)動設(shè)備。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，將用來使存儲盤旋轉(zhuǎn)的主軸電機安裝在例如硬盤驅(qū)動器等的存儲盤驅(qū)動設(shè)備的殼體內(nèi)。在該存儲盤驅(qū)動設(shè)備中，印刷電路板布置在殼體外，并用來對供應到主軸電機的電力和主軸電機的運行進行控制。該印刷電路板電連接到容納在殼體內(nèi)的主軸電機的定子上。在該主軸電機中，一部分印刷電路板布置在形成于殼體下表面上的凹部內(nèi)，從而減小主軸電機和存儲盤驅(qū)動設(shè)備的厚度。在這樣的情況下，經(jīng)由貫穿殼體形成的孔將定子的導線從凹部引至殼體下表面。 然后，經(jīng)由印刷電路板的通孔將該導線引至印刷電路板的下表面，并將該導線連接到在印刷電路板下表面上設(shè)置的電極。例如在日本專利特開公報No. 2001-67775中公開的盤驅(qū)動設(shè)備中采用柔性印刷電路板作為印刷電路板。該柔性印刷電路板附連到具有臺階部的殼體上，沿著殼體的下表面延伸。在該盤驅(qū)動設(shè)備中，在主軸電機的支架的形成殼體一部分的底壁部內(nèi)形成有導孔， 定子的線圈線穿過該導孔引出。在附連到該支架下表面的柔性印刷電路板的接合部的中心處形成有與該導孔連通的線圈線插入孔。線圈線通過該導孔和該線圈線插入孔引出到外部，并焊接該接合部上。此時，通過焊料封閉線圈線插入孔以密封殼體，從而防止外部空氣進入殼體。然而，在日本專利特開公報No. 2001-67775中公開的盤驅(qū)動設(shè)備中，有可能會因為焊料隨著時間的變化或由于其他原因而使密封可靠性下降。柔性印刷電路板從殼體的凹部向著其外部區(qū)域延伸，該柔性印刷電路板在外部區(qū)域處連接到其他電路板。在通過密封劑密封導孔和線圈線插入孔時，需要防止密封劑流出至外部區(qū)域。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的主軸電機包括定子單元和轉(zhuǎn)子單元。該定子單元包括定子、帶通孔的基部和印刷電路板。該印刷電路板具有連接部和從所述連接部延伸的延伸部，從所述定子延伸的導線通過所述通孔連接到所述連接部上。所述基部在其下表面上設(shè)置有凹部和凹槽部，該凹部用于容納所述印刷電路板的所述連接部，該凹槽部內(nèi)布置有所述延伸部，且所述凹槽部與所述凹部連通。所述凹槽部具有其上布置有所述延伸部的底表面、以及傾斜表面，該傾斜表面隨著其沿周向離開所述底表面而逐漸向下傾斜。至少所述凹部內(nèi)的從所述連接部的連接點延伸到所述凹部與所述凹槽部之間邊界的區(qū)域內(nèi)覆蓋有固化的可流動樹脂材料。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的主軸電機包括定子單元和轉(zhuǎn)子單元。該定子單元包括定子、帶通孔的基部和印刷電路板。該印刷電路板具有連接部和從所述連接部延伸的延伸部，從所述定子延伸的導線通過所述通孔連接到所述連接部上。所述基部在其下表面上設(shè)置有凹部和凹槽部，該凹部用于容納所述印刷電路板的所述連接部，該凹槽部內(nèi)布置所述延伸部，且所述凹槽部與所述凹部連通。至少所述凹部內(nèi)的從所述連接部的連接點延伸到所述凹部與所述凹槽部之間邊界的區(qū)域內(nèi)覆蓋有固化的可流動樹脂材料。所述凹槽部具有相對的側(cè)表面。所述相對的側(cè)表面之間的距離隨著所述相對側(cè)表面從它們的徑向外端部徑向向內(nèi)朝向中心軸線行進而逐漸減小。根據(jù)本發(fā)明再一實施方式的主軸電機包括定子單元和轉(zhuǎn)子單元。該定子單元包括定子、帶通孔的基部和印刷電路板。該印刷電路板具有連接部和從所述連接部延伸的延伸部，從所述定子延伸的導線通過所述通孔連接到所述連接部上。所述基部在其下表面上設(shè)置有凹部和凹槽部，該凹部用于容納所述印刷電路板的所述連接部，該凹槽部內(nèi)布置所述延伸部，且所述凹槽部與所述凹部連通。至少所述凹部內(nèi)的從所述連接部的連接點延伸到所述凹部與所述凹槽部之間邊界的區(qū)域內(nèi)覆蓋有固化的可流動樹脂材料。所述凹槽部具有底表面、從所述底表面向上凹入的溝部或從所述底表面向下突出的突出部，所述溝部或所述突出部形成在所述延伸部的相對橫向表面與所述凹槽部的相對側(cè)表面之間。通過本發(fā)明的主軸電機，可在向形成于所述基部的下表面上的所述凹部施加可流動樹脂材料時，防止該可流動樹脂材料流出所述凹部至其附近區(qū)域內(nèi)。


圖1為表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的存儲盤驅(qū)動設(shè)備的剖視圖，該視圖是沿著包含設(shè)備中心軸線的平面剖取的。圖2為示出了主軸電機的剖視圖，該視圖是沿著包含電機中心軸線的平面剖取的。圖3為仰視圖，其放大地示出了定子單元圍繞所述中心軸線的部分。圖4為示出了基板的局部剖視圖，該視圖是沿著圖3中的線A-A剖取的。圖5A是示出了主軸電機的基部的變型例的局部剖視圖。圖5B為示出了凹槽部的變型例的局部剖視圖。圖6為仰視圖，其放大地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的主軸電機中圍繞中心軸線的部分。圖7為放大地示出了凹部及其附近的仰視圖。圖8A為放大地示出了凹部及其附近的仰視圖。圖8B為放大地示出了凹部及其附近的仰視圖。圖9為放大地示出了主軸電機的一變型例中的凹部及其附近的仰視圖。圖10為示出了基板的局部剖視圖，該視圖是沿著圖9中的線B-B剖取的。圖11為放大地示出了主軸電機的另一變型例中的凹部及其附近的仰視圖。圖12為示出了基板的局部剖視圖，該視圖是沿著圖11中的線C-C剖取的。圖13為示出了主軸電機的再一變型例中的基板的局部剖視圖。
具體實施例方式在這里的描述中，在說明各個部件的位置關(guān)系和取向中采用的用語“上”、“下”、 “左”和“右”旨在表明圖中的位置關(guān)系和取向，而不代表實際裝置中建立的位置關(guān)系和取向。圖1為表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的設(shè)有電主軸電機1的存儲盤驅(qū)動設(shè)備60 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖視圖。該存儲盤驅(qū)動設(shè)備60例如可以是硬盤驅(qū)動器。存儲盤驅(qū)動設(shè)備60 包括用于存儲信息的存儲盤62、用于從存儲盤62讀取信息并將信息寫入存儲盤62的訪問單元63、用于保持和轉(zhuǎn)動存儲盤62的主軸電機1、以及用于容納存儲盤62的殼體61，主軸電機1和訪問單元63位于殼體61的內(nèi)部空間610內(nèi)。如圖1所示，殼體61包括第一殼體構(gòu)件611和第二殼體構(gòu)件612。第一殼體構(gòu)件 611具有底部和帶開口的頂部，主軸電機1和訪問單元63固定到底部上。第二殼體構(gòu)件612 通過覆蓋第一殼體構(gòu)件611的開口而限定出內(nèi)部空間610。在存儲盤驅(qū)動設(shè)備60中，第二殼體構(gòu)件612結(jié)合到第一殼體構(gòu)件611上，從而形成殼體61。在殼體61的內(nèi)部空間610內(nèi)極少有灰塵。存儲盤62安裝在主軸電機1上，并通過夾具621固定到其上。訪問單元63包括 頭部631，其用于訪問存儲盤62，從而通過磁性方式執(zhí)行信息的讀取或?qū)懭?；?32，其用于支撐頭部631 ；以及頭部運動機構(gòu)633，其用于移動臂632，從而使頭部631可相對于存儲盤 62和主軸電機1運動。通過該構(gòu)造，頭部631能在其保持在旋轉(zhuǎn)著的存儲盤62附近的狀態(tài)下訪問存儲盤62上的理想部位，從而執(zhí)行讀取和/或?qū)懭胄畔⒌娜蝿?。圖2為存儲盤驅(qū)動設(shè)備60中使用的使存儲盤62旋轉(zhuǎn)的主軸電機1的剖視圖，該剖視圖是沿著含有中心軸線Jl的平面剖取的。盡管圖2示出了沿著含有主軸電機1的中心軸線Jl的平面剖取的剖視圖，但是也以虛線示出了位于剖平面后側(cè)的一部分部件。該中心軸線Jl與定子單元2和轉(zhuǎn)子單元3的中心軸線重合。參照圖2，主軸電機1包括定子單元2和轉(zhuǎn)子單元3。轉(zhuǎn)子單元3由定子單元2支撐，以通過軸承機構(gòu)繞中心軸線Jl相對于定子單元2旋轉(zhuǎn)，該軸承機構(gòu)利用作為滑潤劑的滑潤油產(chǎn)生的流體動壓。轉(zhuǎn)子單元3包括大致呈盤狀的轉(zhuǎn)子轂31、大致呈筒狀的軛34、轉(zhuǎn)子磁體32、軸33 和大致呈盤狀的推力板35。存儲盤62(參見圖1)安裝到轉(zhuǎn)子轂31上。轉(zhuǎn)子轂31用于將轉(zhuǎn)子單元3的各個部件保持在合適位置。軛34從轉(zhuǎn)子轂31的外周邊緣向下伸出。轉(zhuǎn)子磁體32固定到軛34的內(nèi)周表面上，并繞中心軸線Jl布置。軸33呈與中心軸線Jl同心的大致柱形，并從轉(zhuǎn)子轂31向下突出。推力板35固定到軸33的下端。轉(zhuǎn)子磁體32磁化為具有多個極，并適于在其自身與定子單元2的定子M之間產(chǎn)生繞中心軸線Jl作用的旋轉(zhuǎn)力 (轉(zhuǎn)矩)。定子單元2包括基板21、套筒單元22、定子M和薄的柔性印刷電路板25?；?21形成第一殼體構(gòu)件611的一部分(參見圖1)，并將定子單元2的各個部件保持在合適位置。在本實施方式中，用語“基部”指的是第一殼體構(gòu)件611。套筒單元22為可旋轉(zhuǎn)支撐轉(zhuǎn)子單元3的軸承機構(gòu)的一部分。在本實施方式中，用語“套筒部”指的是套筒單元22。定子 24固定到基板21上，圍繞套筒單元22。柔性印刷電路板25附連到基板21的下表面211 上，并電連接到定子M上。以下，柔性印刷電路板將被稱為“FPCB”。
套筒單元22包括大致呈筒形的套筒體221、具有底部的大致呈筒形的套筒殼體 222、以及大致呈筒形的密封構(gòu)件223。軸33插入套筒體221。套筒體221的內(nèi)周表面經(jīng)過潤滑劑面對軸33的外周表面。套筒殼體222固定到套筒體221的外周表面上。密封構(gòu)件 223布置在套筒體221的上方。套筒體221由多孔燒結(jié)金屬制成。套筒殼體222和密封構(gòu)件223起到了保持套筒體221所浸的潤滑劑的作用。套筒單元22的下部被壓配并固定到基板21的開口內(nèi)，該開口形成在基板21的中心區(qū)域內(nèi)。定子M包括定子芯M1，其具有繞中心軸線Jl徑向布置的多個齒M3 ；以及通過在所述齒243上卷繞導線而形成的多個線圈M2。從定子M延伸的導線經(jīng)由通孔212和 250從殼體61引出，這些通孔平行于中心軸線Jl分別貫穿基板21和FPCB25形成。然后， 通過焊料將導線結(jié)合到設(shè)置在FPCB 25的下表面251上的電極。通過諸如粘膠等的粘合劑將FPCB 25附連到基板21的下表面211。FPCB 25被樹脂層沈部分覆蓋。粘合劑的示例包括壓敏粘膠(PSA)。圖3為放大示出了定子單元2的圍繞中心軸線Jl的部分的仰視圖。在以下描述中，將如圖3所示的基板21的下表面211的與中心軸線Jl同心的環(huán)狀區(qū)域213稱為“中心區(qū)域213”。而且，將位于基板21的下表面211的中心區(qū)域213周圍的區(qū)域稱為“周邊區(qū)域 214”。如圖2所示，周邊區(qū)域214包括環(huán)狀傾斜區(qū)域2141和與中心軸線Jl大致垂直的水平區(qū)域2142。該傾斜區(qū)域2141位于中心區(qū)域213的徑向外側(cè)，并從中心區(qū)域213連續(xù)延伸。傾斜區(qū)域2141隨著其遠離中心軸線Jl而逐漸向上延伸。水平區(qū)域2142位于傾斜區(qū)域2141的徑向外側(cè)，并從傾斜區(qū)域2141連續(xù)延伸。如從圖3可見到的那樣，在中心區(qū)域213的外周邊緣的內(nèi)側(cè)形成有平行于中心軸線Jl的向上凹入的凹部215。在平面圖中觀察時，凹部215具有與中心軸線Jl同心的扇形形狀，但是沒有中心側(cè)區(qū)域。以下將該形狀稱為扇形形狀。凹部215的周邊在其大部分上由隆起部2131環(huán)繞。凹部215的徑向內(nèi)端和外端與隆起部2131之間的邊界形成與中心軸線Jl同心的大致弧形。從凹部215徑向向外延伸并將凹部215和周邊區(qū)域214相互連接的凹槽部216形成在位于凹部215的徑向外側(cè)的隆起部2131的區(qū)域內(nèi)。凹槽部216以及凹部215相互連通。如圖2所示，凹槽部216的底表面與凹部215的底表面在軸向上大致齊平。周邊區(qū)域214的傾斜區(qū)域2141和水平區(qū)域2142定位成高于凹槽部216。參照圖3，凹槽部216 的寬度(即，在垂直于徑向方向的方向上的寬度)小于凹部215的寬度，并在徑向方向上保持大致恒定。盡管在圖3中沒有示出，但凹槽部216的相對側(cè)表面在凹部215和凹槽部216 之間的邊界附近以及凹槽部216與周邊區(qū)域214之間的邊界附近處被斜切。凹槽部216在這些邊界附近的寬度稍大于凹槽部216在其徑向中間延伸部處的寬度。隆起部2131的形狀為與中心軸線Jl同心并沿著周向方向去除了一部分的環(huán)狀 (所謂的部分環(huán)狀形狀)。以下該形狀被稱為部分環(huán)形。隆起部2131包括部分環(huán)形部2132和兩個大致呈弧形的臂部2133。該部分環(huán)形部2132環(huán)繞扇形凹部215的徑向內(nèi)側(cè)和周向相對側(cè)。臂部2133從部分環(huán)形部2132沿著凹部215的徑向外側(cè)突出，并環(huán)繞凹部215的徑向外側(cè)(除了該徑向外側(cè)連接到凹槽部216 的那一部分)。在中心區(qū)域213中，隆起部2131形成為弧形，從而在凹部215的周向相對側(cè)環(huán)繞凹部215。在如以下將說明的那樣將可流動樹脂材料施加到凹部215上時，臂部2133防止了可流動樹脂材料流出到周邊區(qū)域214。臂部2133起到了阻擋部的作用。如上所述，基板21的位于轉(zhuǎn)子單元3下方的下表面211包括中心區(qū)域213、周邊區(qū)域214、凹部215和凹槽部216。在平面圖中觀察時，中心區(qū)域213與定子M重疊。周邊區(qū)域214布置在中心區(qū)域213周圍，并定位成高于中心區(qū)域213。凹部215形成在中心區(qū)域 213內(nèi)。凹槽部216將凹部215和周邊區(qū)域214相互連接。如圖3所示，F(xiàn)PCB 25包括連接部252、外端子部2M和條狀延伸部253。連接部 252具有多個電極255，從定子M延伸的導線連接到電極255上。外端子部2M設(shè)有與外部裝置相連的端子，這些端子用于將FPCB 25連接到其他的電路板(例如，用于驅(qū)動和控制主軸電機1的電路板)。配線沿著延伸部253從連接部252的電極255延伸到外端子部 254的端子。如圖2和圖3所示，在定子單元2中，F(xiàn)PCB 25的連接部252容納在基板21的下表面211的凹部215內(nèi)，且外端子部2M布置在周邊區(qū)域214的傾斜區(qū)域2141和水平區(qū)域2142內(nèi)。從FPCB 25的連接部252延伸到周邊區(qū)域214的延伸部253布置在凹槽部216 內(nèi)。圖4為基板21沿著圖3中的線A-A剖取的剖視圖。在圖4中，基板21被示出處于垂直倒置的狀態(tài)下，這樣可將基板21的下表面211定位在圖中的上側(cè)(在圖5A、圖5B、 圖10、圖12和圖13中也是這樣)。參照圖4，凹槽部216的其中布置有FPCB25的延伸部 253的底表面2161定位成在中心軸線Jl的方向上高于中心區(qū)域213中除了凹部215(參見圖3)和凹槽部216之外的區(qū)域。凹槽部216的底表面2161是凹槽部216的位于上側(cè)的一個表面。在圖4中，底表面2161示出為其好像位于凹槽部216的下側(cè)。凹槽部216的相對側(cè)表面2162這樣傾斜，S卩，所述側(cè)表面隨著在周向上離開底表面2161而逐漸向下傾斜。 相對側(cè)表面2162指的是從底表面2161的各橫向側(cè)繞中心軸線Jl沿著周向延伸到凹槽部 216的對應下邊緣2168的表面。凹槽部216的底表面2161與相對側(cè)表面2162之間的角度 θ 1在95°到175°的范圍內(nèi)。在凹槽部216中，附連至凹槽部216的底表面2161的FPCB 25的延伸部253與凹槽部216的相對側(cè)表面2162間隔開。優(yōu)選的是，該延伸部253與凹槽部216的每一相對側(cè)表面2162之間的距離w是延伸部253的厚度t的1. 5至5倍。該距離w指的是延伸部253 的橫向表面與凹槽部216的與該橫向表面相對的對應側(cè)表面2162之間的最短距離。在圖4 所示的實施例中，距離w指的是從凹槽部216的側(cè)表面2162與底表面2161之間的邊界到延伸部253的橫向表面與凹槽部216的底表面2161之間的邊界的距離。在主軸電機1中，優(yōu)選的是，距離w在0. 15mm到1. 5mm之間，厚度t在0. Imm到 0.3mm之間。還優(yōu)選的是，F(xiàn)PCB 25的延伸部253的寬度在1. 5mm到3. 5mm之間，凹槽部216 的深度在0. 3mm到0. 9mm之間，而凹槽部216的長度在1. 7mm到5. Omm之間。而且，優(yōu)選的是，中心區(qū)域213的直徑在15mm到30mm之間。在本實施方式中，距離w為0. 3mm,厚度t為 0. 18_。而且，F(xiàn)PCB 25的延伸部253的寬度為2. 54mm,凹槽部216的深度為0. 6mm,凹槽部216的長度為3. 0mm，而中心區(qū)域213的直徑為22mm。如圖3中的陰影線所示，F(xiàn)PCB 25的布置在基板21的凹部215內(nèi)的連接部252整個被樹脂層26覆蓋。如前所述，F(xiàn)PCB 25通過粘合劑附連到基板21的下表面211上。因此，F(xiàn)PCB 25的連接部252通過在連接部252和凹部215的底表面之間存在的粘合劑以及樹脂層26而固定在凹部215內(nèi)的合適位置。穿過基板21的通孔212以及形成在FPCB 25內(nèi)的通孔250被粘合劑和樹脂層沈阻擋，從而氣密地密封了殼體61的內(nèi)部空間610。在形成樹脂層沈時，將基板21保持在豎直倒立的狀態(tài)下，使得凹部215能沿著重力的方向向上開口。換言之，將基板21保持成確保主軸電機1的軸向下側(cè)沿著重力的方向朝向上。在FPCB 25的連接部252容納在凹部215內(nèi)的狀態(tài)下，向凹部215施加具有可流動性的樹脂材料。以下將該具有可流動性的樹脂材料稱為可流動樹脂材料。然后，使該可流動樹脂材料固化，從而形成樹脂層26。在本實施方式中，例如利用熱固性粘合劑作為可流動樹脂材料。覆蓋FPCB 25的連接部252的樹脂層沈是通過將熱固性粘合劑施加到凹部 215上并然后對其加熱而形成的。在主軸電機1中，如從圖2可見到的那樣，樹脂層沈的高度設(shè)定為小于凹部215 的深度。這防止了樹脂層沈向下突出到中心區(qū)域213的除了凹部215和凹槽部216的區(qū)域之外。結(jié)果，可減小主軸電機1和存儲盤驅(qū)動設(shè)備60的厚度。在形成樹脂層沈的過程中，在對熱固性粘合劑進行固化之前首先通過加熱使粘合劑的粘性降低。從而，該熱固性粘合劑在凹槽部216內(nèi)產(chǎn)生的毛細管力的作用下流入凹槽部216。具體而言，熱固性粘合劑在由凹槽部216的相對側(cè)表面2162和底表面2161以及 FPCB 25的延伸部253的橫向表面2531包圍的空間內(nèi)產(chǎn)生的毛細管力的作用下流入凹槽部 216。在本實施方式中，在粘合劑處于粘性最低狀態(tài)下時，熱固性粘合劑的粘性為0. 5Pa · s 至13 *s。如圖3所示，流入凹槽部216的熱固性粘合劑的前端停在凹槽部216的中部附近，而不到達凹槽部216與周邊區(qū)域214之間的邊界。在熱固性粘合劑固化形成樹脂層沈的同時，F(xiàn)PCB 25的延伸部253的一部分(即，延伸部253的靠近連接部252的那一部分) 被凹槽部216內(nèi)的樹脂層沈覆蓋，并固定在凹槽部216中的合適位置處。這增強了 FPCB 25與基板21之間的結(jié)合力，并防止了 FPCB 25與基板21分離?，F(xiàn)在，假定存在這樣的主軸電機，其中基板的凹槽部的相對側(cè)表面垂直于該凹槽部的底表面，且該凹槽部的寬度在徑向上是大致恒定的。以下將這樣的主軸電機稱為對比主軸電機。在對比主軸電機的情況下，在凹槽部內(nèi)產(chǎn)生較強的毛細管力。因此，在形成樹脂層的過程中可能有大量的熱固性粘合劑流入到凹槽部內(nèi)，然后向著周邊區(qū)域溢流。如果流出凹槽部的熱固性粘合劑沿著比中心區(qū)域更靠近轉(zhuǎn)子單元的周邊區(qū)域的傾斜區(qū)流下，并最終到達布置在水平區(qū)域內(nèi)的FPCB的外端子部，則用于與外部裝置相連的端子可能被粘合劑覆蓋，從而導致連接故障。然而，在第一實施方式的主軸電機1中，在凹槽部216的底表面2161的周向相對側(cè)處形成相對側(cè)表面2162，所述相對側(cè)表面2162隨著在周向上離開底表面2161而在中心軸線Jl的方向上逐漸向下傾斜。這一結(jié)構(gòu)有助于抑制在凹槽部216內(nèi)產(chǎn)生毛細管力。結(jié)果，可防止在向主軸電機1的基板21的下表面211上形成的凹部215施加熱固性粘合劑時， 粘合劑通過凹槽部216流出到周邊區(qū)域214。在凹槽部216中，底表面2161與每一相對側(cè)表面2162之間的角度θ 1設(shè)置成等于或大于95°。與角度θ 1小于95°的情況相比，這一結(jié)構(gòu)使得可更加可靠地抑制在凹槽部216內(nèi)產(chǎn)生毛細管力。而且，更加可靠地防止了熱固化粘合劑通過凹槽部216流出到周邊區(qū)域214。而且，底表面2161與每一相對側(cè)表面2162之間的角度θ 1設(shè)置成等于或小于 175°。這一結(jié)構(gòu)有助于防止凹槽部216的最大寬度變得過大。用語“最大寬度”指的是在與底表面2161相對的一側(cè)處凹槽部216的相對側(cè)表面2162之間的寬度。于是，可防止容納在凹槽部216內(nèi)的FPCB 25的延伸部253與外部物體接觸而最終受到損壞。在主軸電機1中，F(xiàn)PCB 25的延伸部253與凹槽部216的相對側(cè)表面2162之間的距離w設(shè)定為至少是延伸部253的厚度t的1. 5倍。這一結(jié)構(gòu)有助于抑制在延伸部253與凹槽部216的相對側(cè)表面2162之間產(chǎn)生毛細管力。這使得可防止熱固化粘合劑通過延伸部253與凹槽部216的相對側(cè)表面2162之間而流出到周邊區(qū)域214。FPCB25的延伸部253 與凹槽部216的相對側(cè)表面2162之間的距離w設(shè)定為至多是延伸部253的厚度t的5倍。 這一結(jié)構(gòu)防止凹槽部216的最大寬度變得過大。于是，可更加可靠地防止在制造存儲盤驅(qū)動設(shè)備60的過程中或在其他情形下，延伸部253與外部物體接觸而最終受到損壞。如上所述，在主軸電機1中可在向基板21的凹部215施加熱固性粘合劑時防止粘合劑通過凹槽部216而流到周邊區(qū)域214。出于相同的原因，在主軸電機1內(nèi)周邊區(qū)域214 定位成高于凹槽部216。這一構(gòu)造特別適于在這樣一種主軸電機中使用，即，該主軸電機具有其中熱固性粘合劑在其流出凹槽部時趨于擴散到周邊區(qū)域的結(jié)構(gòu)。在凹槽部216中，優(yōu)選的是，相對側(cè)表面2162隨著其離開底表面2161而向下傾斜。然而，本發(fā)明不限于此。例如，根據(jù)FPCB 25的形狀，或根據(jù)熱固性粘合劑的施加區(qū)域的位置和形狀，其中一個相對側(cè)表面2162可隨著其離開底表面2161而向下傾斜，而另一相對側(cè)表面2162可大致垂直于底表面2161。在此情況下，也可抑制在凹槽部216內(nèi)產(chǎn)生毛細管力，并可防止熱固性粘合劑通過凹槽部216而流出到周邊區(qū)域214。在凹槽部216內(nèi)產(chǎn)生的毛細管力是指否則將在由凹槽部216的底表面2161和一個傾斜側(cè)表面2162以及FPCB 25的延伸部253的一個橫向表面2531包圍的空間內(nèi)產(chǎn)生的毛細管力。接著將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的變型例的主軸電機。圖5A為示出了根據(jù)第一實施方式的變型例的主軸電機Ia的基板21的局部剖視圖。圖5A對應于示出了根據(jù)第一實施方式的主軸電機1的圖4。參照圖5A，在主軸電機Ia內(nèi)，在基板21的下表面211 上形成有與圖3和圖4所示的凹槽部216在形狀上不同的凹槽部216a。其他結(jié)構(gòu)保持與圖2和圖3所示的主軸電機1的結(jié)構(gòu)相同。在以下描述中，用相同的附圖標記表示等同的部件。如圖5A所示，在基板21的下表面211上形成有將中心區(qū)域213的凹部215和周邊區(qū)域214相互連接的凹槽部216a(參見圖2和圖3)。凹槽部216a的每一相對側(cè)表面2162 都設(shè)有傾斜表面216 和側(cè)壁2162b。傾斜表面2162a由隨著繞中心軸線Jl沿周向離開底表面2161而逐漸向下傾斜的平面形成。側(cè)壁2162b由從傾斜表面216 的下部延伸到凹槽部216的下邊緣2168的平面形成。傾斜表面216 與凹槽部216a的底表面2161之間的角度在95°至175°之間。側(cè)壁2162b大致垂直于底表面2161。在上述第一實施方式的變型例的主軸電機Ia中，在凹槽部216a的底表面2161 的每一周向相對側(cè)處形成傾斜表面2162a，其隨著在周向上遠離底表面2161而逐漸向下傾斜。如在第一實施方式中的情形那樣，這一結(jié)構(gòu)有助于抑制在凹槽部216a內(nèi)產(chǎn)生毛細管力。因此，可防止熱固性粘合劑通過凹槽部216a流出到周邊區(qū)域214?？蛇x的是，凹槽部216a的側(cè)壁2162b可由相對于底表面2161傾斜的表面形成。優(yōu)選的是，該傾斜表面216 形成在凹槽部216a內(nèi)的底表面2161的相對側(cè)處。然而，傾斜表面216 可在底表面2161與側(cè)壁2162b之間僅僅形成在底表面2161的一個周向側(cè)處。底表面2161和側(cè)壁2162b可在底表面2161的另一周向側(cè)處相互連接。在此情況下，也可抑制在凹槽部216的形成有傾斜表面2162a的一側(cè)處產(chǎn)生毛細管力。這可防止熱固性粘合劑通過凹槽部216a流出到周邊區(qū)域214。圖5B為基板21的局部剖視圖，其示出了凹槽部216a的變型例。如圖5B所示，凹槽部216a的形成在底表面2161的相對側(cè)處的相對傾斜表面216 可包括在中心軸線Jl 的方向向上(即，在圖5中向下)隆起的曲面。接著將描述根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的主軸電機。圖6為仰視圖，其放大地示出了第二實施方式的主軸電機Ib中定子單元2圍繞中心軸線Jl的部分。如圖6所示，在主軸電機Ib內(nèi)，在形狀上與圖3所示的凹槽部216不同的凹槽部216b形成在基板21的下表面211上。其他結(jié)構(gòu)保持與圖2和圖3所示的主軸電機1的結(jié)構(gòu)相同。在以下描述中，用相同的附圖標記表示等同的部件。圖7為放大地示出了在主軸電機Ib內(nèi)凹部215及其附近的仰視圖。出于更容易理解的目的，從視圖中省略了樹脂層沈，在圖8A、圖8B、圖9和圖11中也是這樣。如圖7所示，在基板21的下表面211上形成有凹槽部216b，其將中心區(qū)域213的凹部215和周邊區(qū)域214相互連接。凹槽部216b的每一相對側(cè)表面2162都大致垂直于凹槽部216b的下表面2161。在凹槽部216b的大致整個徑向長度內(nèi)，凹槽部216b的寬度朝向中心軸線Jl逐漸減小。在此方面，凹槽部216b的寬度是指相對側(cè)表面2162之間在垂直于徑向的方向上的距離。換言之，在凹槽部216b的從徑向外端部到徑向內(nèi)端部的大致整個長度上，凹槽部 216b的相對側(cè)表面2162之間的距離逐漸減小。用語“整個長度”是指凹槽部216b的除了徑向內(nèi)端部和徑向外端部的斜切區(qū)域之外的全部長度。在凹部215和凹槽部21 之間的邊界附近以及在凹槽部21 與周邊區(qū)域214之間的邊界2163附近，精細地斜切了凹槽部216b的相對側(cè)表面2162。在平面圖中觀察時， 相對側(cè)表面2162的除了上述兩個邊界附近的部分之外的部分，即，相對側(cè)表面2162的位于所述兩個邊界附近的斜切區(qū)域之間的部分，大致直線地延伸。在以下描述中，將相對側(cè)表面 2162的在平面圖中觀察時大致直線延伸的部分稱為“平面部2164”。在凹槽部216b中，F(xiàn)PCB 25的延伸部253的相對橫向表面2531形成為大致平行于凹槽部216b的中心線2165延伸。中心線2165指的是從中心軸線Jl徑向延伸通過凹槽部216b的寬度中點的虛擬線。在平面圖中觀察時，凹槽部216b的每一側(cè)表面2162的平面部2164與延伸部253的與側(cè)表面2162相對的對應橫向表面2531之間的角度θ 2優(yōu)選等于或大于10°且小于90°，更優(yōu)選為10°至80°。在本實施方式中，該角度θ 2設(shè)置為等于 45°。參照圖6，如在第一實施方式中的那樣，F(xiàn)PCB 25的連接部252容納在基板21的凹部215內(nèi)。連接部252通過位于其自身與凹部215的底表面之間的粘合劑而附連到基板21 上。熱固性粘合劑被施加到凹部215上，并固化而形成覆蓋FPCB 25的整個連接部252的樹脂層26。在形成樹脂層沈的過程中，允許熱固性粘合劑從凹部215流入凹槽部216b，并在其已經(jīng)到達凹槽部216b的中心附近的狀態(tài)下固化。于是，F(xiàn)PCB 25的延伸部253的一部分 (即，延伸部253的靠近連接部252的那一部分)被樹脂層沈覆蓋，并被固定在凹槽部216b 內(nèi)的合適位置。這提高了 FPCB 25與基板21之間的結(jié)合力，并防止了 FPCB 25與基板21 分離。
10
在第二實施方式的主軸電機Ib中，在平面圖中觀察時，在凹槽部216b的從徑向外端部到其徑向內(nèi)端部的大致整個長度上，凹槽部216b的相對側(cè)表面2162之間的距離逐漸減小。因此，在凹槽部216b的相對側(cè)表面2162與延伸部253的相對橫向表面2531之間的熱固性粘合劑上作用有表面張力。因此，在向形成在主軸電機Ib的基板21的下表面211上的凹部215上施加熱固性粘合劑時，可防止粘合劑通過凹槽部216b而流出到周邊區(qū)域214。在平面圖中觀察時，凹槽部216b的每一側(cè)表面2162的平面部2164與延伸部253 的對應橫向表面2531之間的角度θ 2設(shè)置成等于或大于10°。這使得可充分增加凹槽部 216b朝向周邊區(qū)域214的寬度，從而進一步抑制在凹槽部216b中產(chǎn)生毛細管力。而且，角度θ 2設(shè)置成小于90° (并優(yōu)選等于或小于80° )。這防止了凹槽部216b的寬度變得過大。結(jié)果，可更加可靠地防止容納在凹槽部216b中的FPCB 25的延伸部253與外部物體接觸而最終被損壞。參照圖8A，可在凹槽部216b的每一相對側(cè)表面2162中形成在平面圖中觀察時具有向著凹槽部216b的中心線2165隆起的曲線形狀的曲面部2164a，以替代平面部2164。在此情形下，凹槽部216b的相對側(cè)表面2162之間的距離在凹槽部216b從徑向外端部到徑向內(nèi)端部的大致整個長度上逐漸減小。這可防止熱固性粘合劑通過凹槽部216b流出到周邊區(qū)域214。如果如上所述在凹槽部216b的每一相對側(cè)表面2162中形成曲面部2164a，則在凹槽部216b的各個側(cè)表面2161中，將每一相對側(cè)表面2162的曲面部216 與延伸部253 的對應橫向表面2531之間的平面圖平均角度設(shè)置為等于或大于10°。通過這一構(gòu)造，可更加可靠地防止熱固化粘合劑流出到周邊區(qū)域214。用語“平均角度”指的是曲面部216 與延伸部253的每一相對橫向表面2531之間的變化角度的徑向平均。而且，該平均角度設(shè)定為小于90° (而且，優(yōu)選等于或小于80° )。這樣，更加可靠地防止了對FPCB 25的容納在凹槽部216b內(nèi)的延伸部253的損壞。在第二實施方式的主軸電機Ib中，并非總是要求凹槽部216b的相對側(cè)表面2162 之間的距離在凹槽部216b從外端部到內(nèi)端部的大致整個長度上都逐漸減小。該距離在從外端部朝向內(nèi)端部的指定范圍上逐漸減小就足夠了。該指定范圍可以是從凹槽部216b與周邊區(qū)域214之間的邊界2163向著凹部215延伸的Imm以上的范圍。例如，如圖8B所示， 凹槽部216的相對側(cè)表面2162可具有在平面圖中觀察時朝向延伸部253的每一相對橫向表面2531隆起的半圓形。通過該結(jié)構(gòu)，也可防止熱固性粘合劑流出到周邊區(qū)域214。接著將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的變型例的主軸電機。圖9為仰視圖，其放大地示出了在根據(jù)第一實施方式的變型例的主軸電機Ic的基板21的下表面211上形成的凹部215及其附近。在圖9所示的主軸電機Ic中，在基板21的下表面211上形成有在形狀上與圖3所示的凹槽部216不同的凹槽部216c。其他結(jié)構(gòu)保持與圖2和圖3所示的主軸電機1的結(jié)構(gòu)相同。在以下描述中，用相同的附圖標記表示等同的部件。在圖9所示的主軸電機Ic中，凹槽部216c的相對側(cè)表面2162之間的平面圖距離在凹槽部216c從徑向外端部到徑向內(nèi)端部的大致整個長度上逐漸減小。在凹部215和凹槽部216c之間的邊界附近以及在凹槽部216c與周邊區(qū)域214之間的邊界2163附近，精細地斜切了凹槽部216c的相對側(cè)表面2162。相對側(cè)表面2162的除了靠近上述兩個邊界的部分之外的部分，即，相對側(cè)表面2162的位于靠近所述兩個邊界的斜切區(qū)域之間的部分將被稱為“平面部2164”。圖10為基板21的沿著圖9中的線B-B剖取的局部剖視圖。圖10所示的剖平面垂直于凹槽部216c的一個側(cè)表面2162的平面部2164(參見圖9)。如圖10所示，凹槽部 216c的側(cè)表面2162隨著其在周向上離開底表面2161而向下(即朝向圖10中的上側(cè))傾斜。在垂直于一個側(cè)表面2162的平面部2164的該剖平面中，凹槽部216c的底表面2161 與側(cè)表面2162之間的角度θ 3在95°到175°之間，這與第一實施方式中的情形一樣。與第一實施方式相同的是，這也防止了施加在如圖9所示的凹部215上的熱固性粘合劑通過凹槽部216c而流出到周邊區(qū)域214。而且，可防止FPCB 25的容納在凹槽部216c中的延伸部253與外部物體接觸而最終受到損壞。在凹槽部216c中，相對側(cè)表面2162之間的距離在凹槽部216c從徑向外端部到徑向內(nèi)端部的大致整個長度上逐漸減小。這使得能可靠地防止熱固性粘合劑通過凹槽部216c 流出到周邊區(qū)域214。凹槽部216c的每一相對側(cè)表面2162的平面部2164與延伸部253的對應橫向表面2531之間的平面圖角度θ 4在從10°到小于90° (優(yōu)選在從10°到80° )的范圍內(nèi)。 這一結(jié)構(gòu)更加可靠地防止了熱固性粘合劑流出到周邊區(qū)域214。而且，可更加可靠地防止 FPCB 25的延伸部253與外部物體接觸而最終受到損壞。在主軸電機Ic中，凹槽部216c的每一相對側(cè)表面2162可設(shè)有朝向延伸部253隆起的曲面部，來替代平面部2164。在此情況下，凹槽部216c的相對側(cè)表面2162之間的距離在凹槽部216c從徑向外端部到徑向內(nèi)端部的大致整個長度上逐漸減小。這一結(jié)構(gòu)使得可更加可靠地防止熱固性粘合劑通過凹槽部216c流出到周邊區(qū)域214。凹槽部216c的每一相對側(cè)表面2162的曲面部與延伸部253的對應橫向表面2531之間的平面圖平均角度設(shè)置為在從10°到小于90° (優(yōu)選在從10°到80° )的范圍內(nèi)。通過這一結(jié)構(gòu)，可更加可靠地防止熱固性粘合劑流出到周邊區(qū)域214，并還可更加可靠地保護FPCB 25的延伸部253 不受損壞。在主軸電機Ic中，并非總是要求凹槽部216c的相對側(cè)表面2162之間的距離在凹槽部216c從外端部到內(nèi)端部的大致整個長度上都逐漸減小。該距離在從外端部朝向內(nèi)端部的指定范圍上逐漸減小就足夠了。這一結(jié)構(gòu)使得可防止熱固性粘合劑流出到周邊區(qū)域 214。該指定范圍可以是例如從凹槽部216c與周邊區(qū)域214之間的邊界2163向著凹部215 延伸的Imm以上的范圍。接著將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的另一變型例的主軸電機。圖11為仰視圖，其放大地示出了在根據(jù)第一實施方式的另一變型例的主軸電機Id的基板21的下表面 211上形成的凹部215及其附近。在圖11所示的主軸電機Id中，在基板21的下表面211 上形成有在形狀上與圖3所示的凹槽部216不同的凹槽部216d。其他結(jié)構(gòu)保持與圖2和圖 3所示的主軸電機1的結(jié)構(gòu)相同。在以下描述中，用相同的附圖標記表示等同的部件。如圖11所示，凹槽部216d的寬度，即凹槽部216d在垂直于徑向的方向上的寬度沿著徑向是大致恒定的。凹槽部216d的每一相對側(cè)表面2162都大致垂直于凹槽部216d 的底表面2161。圖12為基板21的沿著圖11中的線C-C剖取的局部剖視圖。出于容易理解的目的，以虛線示出了位于該剖平面后方的一部分部件(在圖13中也是這樣)。在圖11和圖12中所示的主軸電機Id中，凹槽部216d的底表面2161具有從底表面2161向上凹入的溝部 2166。底表面2161的上側(cè)指的是轉(zhuǎn)子單元3所處的一側(cè)，S卩，圖12中的下側(cè)。通過這一結(jié)構(gòu)，在向凹部215施加粘合劑的過程中，從凹部215流入凹槽部216d的熱固性粘合劑(圖 12中的陰影部分)停止在該溝部2166內(nèi)。結(jié)果，可防止熱固性粘合劑通過凹槽部216d流出至周邊區(qū)域214。如從圖11可看到的那樣，溝部2166從凹槽部216d的其中一個相對側(cè)表面2162連續(xù)地延伸到另一個相對側(cè)表面2162。這確保了流入凹槽部216d的熱固性粘合劑停止在該溝部2166內(nèi)。因此可更加可靠地防止熱固性粘合劑通過凹槽部216d流出至周邊區(qū)域214。接著將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的再一變型例的主軸電機。圖13為示出了根據(jù)第一實施方式的再一變型例的主軸電機Ie的基板21的一部分的剖視圖，該視圖對應于圖12。在圖13所示的主軸電機Ie中，凹槽部216e的底表面2161設(shè)有遠離轉(zhuǎn)子單元 3向下(即在圖13中向上)突出的突出部2167。其他結(jié)構(gòu)保持與圖11所示的主軸電機Id 的結(jié)構(gòu)相同。在以下描述中，用相同的附圖標記表示等同的部件。在主軸電機Ie中，在向凹部215施加熱固性粘合劑的過程中，從凹部215流入凹槽部216e的熱固性粘合劑(圖13中以陰影示出)受到突出部2167的阻擋。這防止了粘合劑通過凹槽部216e流出到周邊區(qū)域214。如可從圖13看到的那樣，在從凹槽部216e的底表面2161開始測量時，突出部2167的高度小于中心區(qū)域213的高度。突出部2167的末端不會在中心軸線Jl的方向上向下(即，在圖13中向上)突出到中心區(qū)域213之外。類似地，F(xiàn)PCB 25的與突出部2167的末端接觸的延伸部253不會向下突出到中心區(qū)域213之外。這有助于避免增加主軸電機Ie的厚度。在凹槽部216e中，突出部2167從凹槽部216e的其中一個相對側(cè)表面2162連續(xù)延伸到另一個相對側(cè)表面2162(參見圖11)。這使得突出部2167能更加可靠地阻擋流入凹槽部216e的熱固性粘合劑。結(jié)果，可更加可靠地防止粘合劑通過凹槽部216e流出到周邊區(qū)域214。并非總是要求圖11和圖12所示的溝部2166從凹槽部216d的其中一個相對側(cè)表面2162連續(xù)延伸到另一個相對側(cè)表面2162。只要溝部2166形成在凹槽部216d的相對側(cè)表面2162與FPCB 25的延伸部253的相對橫向表面2531之間的區(qū)域中就足夠了。這可防止粘合劑通過凹槽部216d流出到周邊區(qū)域214。凹槽部216d的相對側(cè)表面2162與FPCB 25的延伸部253的相對橫向表面2531之間的區(qū)域是指凹槽部216d的底表面2161上的位于彼此相對的相對側(cè)表面2162與相對橫向表面2531之間的兩個區(qū)域。而且，并非總是要求圖13所示的突出部2167從凹槽部216e的其中一個相對側(cè)表面2162(參見圖11)連續(xù)延伸到另一個相對側(cè)表面2162。只要突出部2167形成在凹槽部 216e的相對側(cè)表面2162與FPCB 25的延伸部253的相對橫向表面2531之間的區(qū)域內(nèi)就足夠了。這使得可防止粘合劑通過凹槽部216e流出到周邊區(qū)域214。盡管以上已經(jīng)描述了本發(fā)明的某些實施方式及其變型例，但是本發(fā)明不限于此， 而是可以以多種不同形式加以改變。例如，可僅僅通過覆蓋整個連接部252的樹脂層沈?qū)崿F(xiàn)將FPCB 25的連接部252 固定在凹部215內(nèi)的任務。在此情形下，穿過基板21和FPCB 25的通孔212和250被樹脂層沈阻擋，從而氣密地密封了殼體61的內(nèi)部空間610?？蛇x的是，連接部252可僅僅或主
13要是通過位于連接部252與凹部215的底表面之間的粘合劑而被固定在凹部215內(nèi)。在此情形下，覆蓋連接部252的樹脂層沈至少形成在從電極255延伸到基板21的凹部215和凹槽部之間的邊界的一區(qū)域內(nèi)，在電極255處連接部252連接到定子24。通過這一結(jié)構(gòu)氣密地密封了殼體61的內(nèi)部空間610。在上述主軸電機中，可例如通過將作為可流動樹脂材料的紫外線固化粘合劑施加到凹部215上而形成樹脂層26。在此情形下，首先通過紫外線的照射而降低紫外線固化粘合劑的粘性，之后，粘合劑固化。然而，在上述主軸電機中，可防止紫外線固化粘合劑通過凹槽部流出到周邊區(qū)域214。在其中將粘性在固化之前先降低的熱固性粘合劑或紫外線固化粘合劑施加到凹部215上的情形中，能以這樣的方式防止可流動樹脂材料流出的主軸電機的結(jié)構(gòu)是特別有用的。在上述主軸電機中，可組合采用熱固性粘合劑以及紫外線固化粘合劑。也可采用其他的樹脂材料，以替代熱固性粘合劑以及紫外線固化粘合劑。在上述主軸電機中，可替代FPCB 25將剛性印刷電路板附連到基板21的下表面 211上。在此情形下，可例如通過將剛性印刷電路板的伸出部裝配到基板21的附連孔內(nèi)，實現(xiàn)將該剛性印刷電路板固定到基板21上的任務，而無需在基板21的下表面211與該剛性印刷電路板之間施加粘合劑。這里提到的印刷電路板包括結(jié)合有形成于一板上的布線、芯片等的所謂電路板。并非總是要求形成在基板21的下表面211上的周邊區(qū)域214在中心軸線Jl的方向上高于凹槽部。例如，只要周邊區(qū)域214高于中心區(qū)域213，S卩，高于基板21的下表面的其內(nèi)形成有凹部215的最下表面區(qū)域就足夠了。周邊區(qū)域214可例如為與凹槽部的底表面 2161齊平的水平表面。在上述實施方式的主軸電機中，并非總是要求用于將定子單元2的各個部件保持在合適位置的基部由作為第一殼體構(gòu)件611 —部分的基板21形成。例如，基部可以是獨立于第一殼體構(gòu)件611形成且附連到第一殼體構(gòu)件611上從而形成殼體61的一部分的支架。而且，并非總是要求主軸電機為其中轉(zhuǎn)子磁體32布置在定子M外側(cè)的外轉(zhuǎn)子型。 所述主軸電機可以為其中轉(zhuǎn)子磁體32布置在定子M內(nèi)側(cè)的內(nèi)轉(zhuǎn)子型。上述主軸電機適用于結(jié)合有訪問單元的存儲盤驅(qū)動設(shè)備，該訪問單元針對存儲盤執(zhí)行讀取和寫入信息中的一種或兩種任務，即，讀取任務和/或?qū)懭肴蝿?。設(shè)有主軸電機的存儲盤驅(qū)動設(shè)備60可用作驅(qū)動諸如光盤、磁光盤等、以及磁盤的其他盤式存儲介質(zhì)的設(shè)備。主軸電機可用于除存儲盤驅(qū)動設(shè)備之外的各種裝置中。
權(quán)利要求
1.一種主軸電機，其包括定子單元，該定子單元包括與中心軸線同心的定子、具有軸向延伸通孔的基部、以及印刷電路板，該印刷電路板具有連接部和從所述連接部延伸的延伸部，從所述定子延伸的導線通過所述通孔連接到所述連接部上；以及轉(zhuǎn)子單元，該轉(zhuǎn)子單元由所述定子單元可旋轉(zhuǎn)地支撐為相對于所述定子單元繞所述中心軸線旋轉(zhuǎn)，其中，所述基部具有下表面、在該下表面上形成的用以容納所述印刷電路板的所述連接部的凹部、以及在所述下表面上形成的用以與所述凹部連通的凹槽部，所述印刷電路板的所述延伸部布置在所述凹槽部內(nèi)，其中，在所述凹部內(nèi)設(shè)置有固化的可流動樹脂材料，以至少覆蓋從所述連接部的連接點延伸到所述凹部和所述凹槽部之間邊界的區(qū)域，而且，其中在所述凹槽部內(nèi)形成有從所述凹槽部的底表面向上凹入的溝部或從所述凹槽部的所述底表面向下突出的突出部，所述溝部或突出部在所述延伸部的相對橫向表面與所述凹槽部的對應側(cè)表面之間延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機，其中，所述溝部或所述突出部從所述凹槽部的其中一個相對側(cè)表面連續(xù)延伸到另一個相對側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機，其中，所述基部的所述下表面包括與所述中心軸線同心的中心區(qū)域，以及位于所述中心區(qū)域周圍、處在高于所述中心區(qū)域的位置處的周邊區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機，其中，所述可流動樹脂材料包括熱固性粘合劑。
5.一種具有用于存儲信息的存儲盤的存儲盤驅(qū)動設(shè)備，該存儲盤驅(qū)動設(shè)備包括權(quán)利要求1所述的主軸電機，該主軸電機用于使所述存儲盤旋轉(zhuǎn)；訪問單元，其適于從所述存儲盤讀取信息和/或?qū)⑿畔懭胨龃鎯ΡP；以及殼體，其容納所述主軸電機和所述訪問單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及主軸電機，其包括包括與中心軸線同心的定子、具有軸向延伸通孔的基部、及印刷電路板的定子單元，印刷電路板具有連接部和從連接部延伸的延伸部，從定子延伸的導線通過通孔連接到連接部上；由定子單元可旋轉(zhuǎn)地支撐為相對于定子單元繞中心軸線旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子單元，基部具有下表面、在下表面上形成的用以容納印刷電路板的連接部的凹部、及在下表面上形成的用以與凹部連通的凹槽部，印刷電路板的延伸部布置在凹槽部內(nèi)，在凹部內(nèi)設(shè)置有固化的可流動樹脂材料，以至少覆蓋從連接部的連接點延伸到凹部和凹槽部之間邊界的區(qū)域，在凹槽部內(nèi)形成有從凹槽部的底表面向上凹入的溝部或從凹槽部的底表面向下突出的突出部，溝部或突出部在延伸部的相對橫向表面與凹槽部的對應側(cè)表面之間延伸。
文檔編號H02K5/22GK102355081SQ20111028684
公開日2012年2月15日 申請日期2009年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月6日
發(fā)明者佐伯信太郎, 八幡篤志, 鈴木康浩 申請人:日本電產(chǎn)株式會社