專利名稱：馬達及應(yīng)用其的風扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁裝置，且特別是涉及一種馬達及應(yīng)用其的風扇。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步，各式各樣多功能的電子產(chǎn)品出現(xiàn)在市場上供消費者選擇。電子產(chǎn)品已從以往單一功能用途，朝向多樣化功能以及高整合性發(fā)展。然而市場上對于電子產(chǎn)品的體積及重量有著愈來愈嚴苛的要求，使得在電子裝置內(nèi)部有限的空間里，必須設(shè)置更多的元件。隨著電子裝置內(nèi)部元件密集度增加、電路的集成度增加，電子產(chǎn)品內(nèi)部的單位發(fā) 熱量愈來愈高，更凸顯出散熱機制的重要性。一般電子產(chǎn)品中，常見利用風扇來帶動空氣進入產(chǎn)品中以進行散熱。舉例來說，在筆記型電腦、桌上型電腦，甚至是伺服器機箱，均需使用風扇來對于內(nèi)部芯片組、硬盤等發(fā)熱元件進行散熱。因此，如何維持風扇的運作穩(wěn)定性及其壽命，便成為業(yè)界重視的課題之
o然而，現(xiàn)行的風扇設(shè)計，對于電路元件(例如電路板、繞線組等部分)均未進行任何防護，無法保護電路元件免受水氣、雜質(zhì)的侵害，導致風扇壽命減短以及運作穩(wěn)定性不佳等問題。特別是使用在高濕度、高鹽分等條件的惡劣環(huán)境中，更無法滿足對于產(chǎn)品耐受性的要求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一目的在于提供一種馬達及應(yīng)用其的風扇，用以解決電子元件受水氣、雜質(zhì)侵害，導致壽命減短及運作穩(wěn)定性不佳的問題。本發(fā)明的一方面提出一種馬達，包含框座、定子組件、電路元件、第一樹脂材料以及第二樹脂材料?？蜃哂腥葜貌邸６ㄗ咏M件設(shè)置于框座上，且位于框座的中心位置。電路元件設(shè)置于容置槽內(nèi)。第一樹脂材料充填于容置槽內(nèi)，且覆蓋電路元件。第二樹脂材料包覆定子組件未與框座配接的部分。依據(jù)本發(fā)明一實施例，馬達還包含軸體及轉(zhuǎn)子組件。軸體穿接框座及定子組件，轉(zhuǎn)子組件經(jīng)由軸體樞套于定子組件。依據(jù)本發(fā)明一實施例，框座具有外環(huán)壁，以定義容置槽。外環(huán)壁于軸體的軸向上具有環(huán)壁高度。第一樹脂材料于軸體的軸向上具有充填的表面高度。環(huán)壁高度大于表面高度。依據(jù)本發(fā)明一實施例，環(huán)壁高度大于表面高度，且轉(zhuǎn)子組件具有轉(zhuǎn)子框壁，圍繞定子組件。轉(zhuǎn)子框壁及外環(huán)壁于軸體的軸向上部分地交疊。依據(jù)本發(fā)明一實施例，框座具有外環(huán)壁，以定義容置槽。外環(huán)壁于軸體的軸向上具有環(huán)壁高度。第一樹脂材料于軸體的軸向上具有充填的表面高度，其等于所述環(huán)壁高度。依據(jù)本發(fā)明一實施例，定子組件包含多個硅鋼片組，轉(zhuǎn)子組件包含多個磁性元件。硅鋼片組與磁性元件之間具有間隙。第二樹脂材料包覆定子組件的表面達一厚度，其小于所述間隙。
依據(jù)本發(fā)明一實施例，此厚度大于或等于約5微米。依據(jù)本發(fā)明一實施例，定子組件包含多個硅鋼片組及多個繞組線圈，第二樹脂材料包覆硅鋼片組及繞組線圈的表面達一厚度，此厚度大于或等于約5微米。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第一樹脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽內(nèi)。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第一樹脂材料為硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯橡膠。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第二樹脂材料以共形涂布的方式形成于定子組件的表面。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第二樹脂材料為壓克力、環(huán)氧樹脂或氨基鉀酸酯。依據(jù)本發(fā)明一實施例，電路元件包含電路板，其電連接于定子組件。本發(fā)明的另一方面提出一種風扇，包含框座、定子組件、電路元件、軸體、轉(zhuǎn)子組·件、第一樹脂材料以及第二樹脂材料?？蜃哂腥葜貌邸６ㄗ咏M件設(shè)置于框座上，且位于框座的中心位置。電路元件設(shè)置于容置槽內(nèi)，且電連接于定子組件。軸體穿接框座及定子組件。轉(zhuǎn)子組件經(jīng)由軸體樞套于定子組件。轉(zhuǎn)子組件包含多個扇葉，當轉(zhuǎn)子組件相對于定子組件樞轉(zhuǎn)時，扇葉帶動空氣流動。第一樹脂材料充填于容置槽內(nèi)，且覆蓋電路元件。第二樹脂材料包覆定子組件未與框座配接的部分。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第一樹脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽內(nèi)。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第一樹脂材料為硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯橡膠。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第二樹脂材料以共形涂布的方式形成于定子組件的表面。依據(jù)本發(fā)明一實施例，第二樹脂材料為壓克力、環(huán)氧樹脂或氨基鉀酸酯。依據(jù)本發(fā)明一實施例，電路元件包含電路板，其電連接于定子組件。依照本發(fā)明實施例的馬達及應(yīng)用其的風扇，可以提升電路元件的使用壽命，避免定子組件元件受到侵蝕造成品質(zhì)下降的問題。此外，更可以避免外界雜質(zhì)進入馬達內(nèi)部，進而確保運作的穩(wěn)定性及品質(zhì)。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖I為本發(fā)明一實施例的一種馬達的剖視圖；圖2為圖I中對應(yīng)硅鋼片組及磁性元件處的放大示意圖；圖3為本發(fā)明一實施例的一種風扇的剖視圖。主要元件符號說明100:馬達310 :框座110:框座311 :容置槽111 :容置槽320 :定子組件112:外環(huán)壁330 :轉(zhuǎn)子組件120 :定子組件 331 :轂部121 :硅鋼片組 333 :轉(zhuǎn)子框壁122 :繞組線圈 340 :軸體130:轉(zhuǎn)子組件 350:電路元件131 :轂部360 :第一樹脂材料
132 :磁性元件 370 :第二樹脂材料133:轉(zhuǎn)子框壁 380:扇葉140 :軸體A:軸向150:電路元件 BI :環(huán)壁高度151:電路板B2 :表面高度160:第一樹脂材料C:間隙 170 :第二樹脂材料D :厚度300 :風扇E :氣流
具體實施例方式依照本發(fā)明實施例的馬達及應(yīng)用其的風扇，利用第一樹脂材料完全覆蓋電路元件，并且利用第二樹脂材料包覆于定子組件表面的方式，提升防水、防鹽分的性質(zhì)，進一步提升產(chǎn)品的耐用性。請參照圖1，其繪示依照本發(fā)明一實施例的一種馬達的剖視圖。馬達100包含一框座110、一定子組件120、一電路元件150、一第一樹脂材料160及一第二樹脂材料170。框座110具有一容置槽111，電路元件150設(shè)置于此容置槽111內(nèi)。定子組件120設(shè)置于框座110上，并且位于框座110的中心位置。第一樹脂材料160充填于容置槽111內(nèi)，并且覆蓋電路元件150 ;在此實施例中，該第一樹脂材料160是完全覆蓋電路元件150。第二樹脂材料170包覆定子組件120未與框座110配接的部分。本實施例的馬達100中，第一樹脂材料160是以灌注硬化(potting andhardening)的方式充填于容置槽111內(nèi)。首先將具流動性的第一樹脂材料160灌注到容置槽111中，使其完全覆蓋于電路元件150，接著硬化已充填的第一樹脂材料160。舉例來說，當充填第一樹脂材料160于容置槽111內(nèi)，并完全覆蓋于電路元件150后，以加熱烘烤第一樹脂材料160，或者于室溫靜置第一樹脂材料160的方式來進行固化的動作。實際應(yīng)用上，硬化第一樹脂材料160的步驟是依照樹脂材料的種類，以及所選用的劑型(例如單液或含硬化劑的雙液)來進行。由于第一樹脂材料160完全覆蓋電路元件150，其可以隔絕水氣、鹽分、灰塵等污染物，并且可用以吸收對于電路元件150的震動沖擊，有效延長電路元件150的壽命。此外，由于第一樹脂材料160與框座110結(jié)合為一體，可以加強框座110整體的機械強度。實際應(yīng)用上，第一樹脂材料160可為硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯橡膠。然而第一樹脂材料160并不限制于前述的材質(zhì)，其他具有良好介電性質(zhì)(例如介電強度大于約5kV/mm)、低熱膨脹系數(shù)及/或應(yīng)力變化小(例如每度k的線性膨脹小于約0. 01)的材質(zhì)，也可應(yīng)用于本發(fā)明中。本實施例的第二樹脂材料170以共形涂布(conformal coating)的方式形成于定子組件120未與框座110配接的部分。具體而言，第二樹脂材料170的共形涂布方式，是依照待涂布的表面的輪廓，形成一薄層于待涂布的表面上；也就是說，在本實施例中涂布于定子組件120未與框座110配接的表面上。實際應(yīng)用上，第二樹脂材料170例如是以浸潰、噴涂、刷涂、流涂或涂敷等方式，形成于定子組件120未與框座110配接或接觸的表面。由于第二樹脂材料170形成薄層于定子組件120的表面上，可在不影響馬達100原有電氣特性及轉(zhuǎn)動功能的條件下，防護定子組件120的各元件免受水氣、污染物的影響，避免定子組件120中的焊點及金屬部件受到侵蝕造成品質(zhì)下降的問題。實際應(yīng)用上，第二樹脂材料170可為壓克力、環(huán)氧樹脂或氨基鉀酸酷。然而第二樹脂材料170并不限制于前述的材質(zhì)，其他具有良好水氧阻卻性及/或良好介電性(例如介電強度大于約5kV/mm)的材質(zhì)，也可應(yīng)用于本發(fā)明中。進ー步來說，本實施例的馬達100還包含ー軸體140及一轉(zhuǎn)子組件130。軸體140穿接于框座110及定子組件120，而框座110的容置槽111大致上以軸體140為中心對稱配置。例如在圖I中，此視角顯示容置槽111對稱位于軸體140的兩側(cè)。實際應(yīng)用上，容置槽111為ー連續(xù)、環(huán)狀的凹槽，并且圍繞軸體140配置。轉(zhuǎn)子組件130經(jīng)由軸體140樞套于定子組件120，使得轉(zhuǎn)子組件130可以相對于定子組件120樞轉(zhuǎn)。
另外，本實施例的框座110具有一外環(huán)壁112，此外環(huán)壁112定義容置槽111，且外環(huán)壁112于軸體140的軸向A上具有ー環(huán)壁高度BI。由于在充填第一樹脂材料160時，第ー樹脂材料160充填后暴露于外的表面必須足夠高以覆蓋過電路元件150，又不能過高而影響到定子組件120及轉(zhuǎn)子組件130，因此充填且硬化后的第一樹脂材料160于軸體140的軸向A上具有一特定充填的表面高度B2，且環(huán)壁高度BI大于或等于第一樹脂材料160的表面高度B2，讓框座110可用以容納具有表面高度B2的第一樹脂材料160。轉(zhuǎn)子組件130包含ー轂部131及一轉(zhuǎn)子框壁133。轉(zhuǎn)子組件130是經(jīng)由轂部131連接于軸體140。轉(zhuǎn)子框壁133位于轂部131上，并且圍繞定子組件120。本實施例中環(huán)壁高度BI以大于表面高度B2為例，如圖I所示。外環(huán)壁112由第一樹脂材料160的表面還沿著軸向A朝向轉(zhuǎn)子組件130延伸，使得轉(zhuǎn)子框壁133及外環(huán)壁112于軸體140的軸向A上部分地交疊。通過轉(zhuǎn)子框壁133及外環(huán)壁112相互交疊的方式，可以避免外界粒子、灰塵等雜質(zhì)經(jīng)由轉(zhuǎn)子組件130與框座110間的空隙進入馬達100內(nèi)部，進而確保馬達100的運作穩(wěn)定性及品質(zhì)。另ー方面，定子組件120包含多個硅鋼片組121及多個繞組線圈122。此些硅鋼片組121及此些繞組線圈122圍繞軸體140設(shè)置。此些繞組線圈122電連接于電路元件150，用以供電流通過。本實施例中，電路元件150包含一電路板151及多個電子零件(未顯示于圖中)，此些電子零件設(shè)置于電路板151上，第一樹脂材料160覆蓋于電路板151及設(shè)置于其上的電子零件。此些繞組線圈122電連接于電路板151。轉(zhuǎn)子組件130還包含多個磁性元件132，設(shè)置于轂部131上，且轉(zhuǎn)子組件130環(huán)繞于定子組件120。轉(zhuǎn)子框壁133還圍繞此些磁性元件132。當此些繞組線圈122通上電流時，硅鋼片組121會與轉(zhuǎn)子組件130的磁性元件132產(chǎn)生磁交鏈作用，用于使轉(zhuǎn)子組件130轉(zhuǎn)動。請參照圖2，其繪示圖I中對應(yīng)硅鋼片組及磁性元件處的放大示意圖。此些硅鋼片組121與此些磁性元件132之間具有ー間隙C，間隙C大于或等于約50微米，用于避免轉(zhuǎn)子組件130相對于定子組件120轉(zhuǎn)動時發(fā)生相互干涉的現(xiàn)象。第二樹脂材料170包覆定子組件120未與框座110配接的部分，且被覆蓋的表面達ー厚度D。也就是說，第二樹脂材料170包覆此些硅鋼片組121及此些繞組線圈122的表面達厚度D。此厚度D小于間隙C，使得涂布于定子組件120表面的第二樹脂材料170不會影響到馬達100原有電氣特性及轉(zhuǎn)動功能。另ー方面，在一實施例中，此厚度D大于或等于約5微米，使第二樹脂材料170具有足以防護定子組件120的厚度。
請參照圖3，其繪示依照本發(fā)明ー實施例的一種風扇的剖視圖。風扇300包括ー框座310、一定子組件320、一電路元件350、ー軸體340、一轉(zhuǎn)子組件330、一第一樹脂材料360以及ー第二樹脂材料370?？蜃?10具有一容置槽311，電路元件350設(shè)置于容置槽311內(nèi)，且電路元件350電連接于定子組件320。定子組件320設(shè)置于框座310上，且位于框座310的中心位置。軸體340穿接框座310及定子組件320。轉(zhuǎn)子組件330經(jīng)由軸體340樞套于定子組件320。第一樹脂材料360充填于容置槽311內(nèi)，且覆蓋電路元件350。第二樹脂材料370包覆定子組件320未與框座310配接的表面。此些構(gòu)件的細節(jié)大致上與前述依照本發(fā)明實施例的馬達100相同，此處不再加以贅述。進ー步來說，除前述與馬達100相同的構(gòu)件外，風扇300的轉(zhuǎn)子組件330還包含多個扇葉380，設(shè)置于轉(zhuǎn)子組件330的轂部331，并且圍繞轉(zhuǎn)子框壁333。當轉(zhuǎn)子組件330相對于定子組件320樞轉(zhuǎn)時，此些扇葉380產(chǎn)生ー氣流E，用于帶動空氣流動通過風扇300。在本實施例的風扇300中，類似前述馬達100的實施方式，第一樹脂材料360以灌 注硬化的方式充填于容置槽311內(nèi)，并且覆蓋電路元件350，可以保護電路元件350免受外界水氣、鹽分等污染物的影響，延長電路元件350的使用壽命。另外，第二樹脂材料370以共形涂布的方式形成于定子組件320未與框座310配接的部分表面，不會影響風扇300原有電氣特性及轉(zhuǎn)動功能，并且可以避免定子組件320受水氣、污染物的影響造成品質(zhì)下降的問題。上述依照本發(fā)明實施例的馬達及應(yīng)用其的風扇，利用第一樹脂材料覆蓋電路元件，避免電路元件受到氧化、侵蝕，提升電路元件的使用壽命。再者，馬達中利用第二樹脂材料覆蓋形成于定子組件未與框座配接的表面，避免定子組件元件受到侵蝕造成品質(zhì)下降的問題。另外，通過轉(zhuǎn)子框壁及外環(huán)壁相互交疊的方式，可以避免外界雜質(zhì)進入馬達內(nèi)部，進而確保馬達的運作穩(wěn)定性及品質(zhì)。雖然本發(fā)明結(jié)合以上實施方式揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種馬達，包含 框座，具有容置槽； 定子組件，設(shè)置于該框座上，且位于該框座的中心位置； 電路元件，設(shè)置于該容置槽內(nèi)； 第一樹脂材料，充填于該容置槽內(nèi)，且覆蓋該電路元件；以及 第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接的部分。
2.如權(quán)利要求I所述的馬達，還包含 軸體，穿接該框座及該定子組件 '及 轉(zhuǎn)子組件，經(jīng)由該軸體樞套于該定子組件。
3.如權(quán)利要求2所述的馬達，其中該框座具有一外環(huán)壁，以定義該容置槽，該外環(huán)壁于該軸體的軸向上具有ー環(huán)壁高度，該第一樹脂材料于該軸體的軸向上具有一充填的表面高度，該環(huán)壁高度大于該表面高度。
4.如權(quán)利要求3所述的馬達，其中該轉(zhuǎn)子組件具有一轉(zhuǎn)子框壁，圍繞該定子組件，該轉(zhuǎn)子框壁及該外環(huán)壁于該軸體的軸向上部分地交疊。
5.如權(quán)利要求2所述的馬達，其中該框座具有一外環(huán)壁，以定義該容置槽，該外環(huán)壁于該軸體的軸向上具有ー環(huán)壁高度，該第一樹脂材料于該軸體的軸向上具有一充填的表面高度，該環(huán)壁高度等于該表面高度。
6.如權(quán)利要求2所述的馬達，其中該定子組件包含多個硅鋼片組，該轉(zhuǎn)子組件包含多個磁性元件，該些硅鋼片組與該些磁性元件之間具有ー間隙，該第二樹脂材料包覆該定子組件的該表面達ー厚度，該厚度小于該間隙。
7.如權(quán)利要求6所述的馬達，其中該厚度大于或等于約5微米。
8.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該定子組件包含多個硅鋼片組及多個繞組線圈，該第二樹脂材料包覆該些硅鋼片組及該些繞組線圈的表面達ー厚度，該厚度大于或等于約5微米。
9.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該第一樹脂材料以灌注硬化的方式充填于該容置槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該第一樹脂材料為硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯橡膠。
11.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該第二樹脂材料以共形涂布的方式形成于該定子組件的該表面。
12.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該第二樹脂材料為壓克力、環(huán)氧樹脂或氨基鉀酸酷。
13.如權(quán)利要求I所述的馬達，其中該電路元件包含ー電路板，該電路板電連接于該定子組件。
14.ー種風扇,包含 框座，具有容置槽； 定子組件，設(shè)置于該框座上，且位于該框座的中心位置； 一電路元件，設(shè)置于該容置槽內(nèi)，且電連接于該定子組件； 軸體，穿接該框座及該定子組件；轉(zhuǎn)子組件，經(jīng)由該軸體樞套于該定子組件，該轉(zhuǎn)子組件包含多個扇葉，當該轉(zhuǎn)子組件相對于該定子組件樞轉(zhuǎn)時，該些扇葉帶動空氣流動； 第一樹脂材料，充填于該容置槽內(nèi)，且覆蓋該電路元件；以及 第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接的部分。
15.如權(quán)利要求14所述的風扇，其中該第一樹脂材料以灌注硬化的方式充填于該容置槽內(nèi)。
16.如權(quán)利要求14所述的風扇，其中該第一樹脂材料為硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯橡膠。
17.如權(quán)利要求14所述的風扇，其中該第二樹脂材料以共形涂布的方式形成于該定子組件的該表面。
18.如權(quán)利要求14所述的風扇，其中該第二樹脂材料為壓克力、環(huán)氧樹脂或氨基鉀酸酷。
19.如權(quán)利要求14所述的風扇，其中該電路元件包含電路板，該電路板電連接于該定子組件。
全文摘要
本發(fā)明公開一種馬達及應(yīng)用其的風扇。馬達包含具有容置槽的框座、定子組件、電路元件、第一樹脂材料以及第二樹脂材料。定子組件設(shè)置于框座上，并且位于框座的中心位置。電路元件設(shè)置于框座的容置槽內(nèi)。第一樹脂材料充填于容置槽內(nèi)，且覆蓋電路元件。第二樹脂材料包覆定子組件未與框座配接的部分。
文檔編號H02K5/10GK102751821SQ20111009878
公開日2012年10月24日 申請日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者林政鍠, 邱永裕 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司