風扇及其馬達結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型關(guān)于一種風扇及其馬達結(jié)構(gòu)。該馬達結(jié)構(gòu)包括：一定子，具有一下端、一上端及至少一貫穿孔，該至少一貫穿孔連通該下端及該上端；至少一導(dǎo)通件，穿設(shè)于該定子的至少一貫穿孔；一第一電路板，設(shè)置于該定子的下端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的一端；及一第二電路板，設(shè)置于該定子的上端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的另一端。據(jù)此，可提高馬達散熱效率及提升馬達維修便利性。
【專利說明】風扇及其馬達結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種風扇及其馬達結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]如美國公告專利第US8303274號所揭示的“微型風扇(MINIATURE FAN) ”，其為了大幅縮小結(jié)構(gòu)尺寸，將控制馬達運轉(zhuǎn)的電路板依功能屬性分拆成兩塊電路板，并將該等電路板上下堆疊于馬達定子的一側(cè)，以藉此縮小風扇結(jié)構(gòu)尺寸。然而，上述將電路板上下堆疊的作法雖可縮小風扇結(jié)構(gòu)尺寸，卻會使得該等電路板運作期間所產(chǎn)的熱無法順利排出，進而導(dǎo)致馬達散熱效率降低。此外，電路板上下堆疊還會造成維修上的不便。
[0003]因此，有必要提供一創(chuàng)新且具進步性的風扇及其馬達結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種風扇及其馬達結(jié)構(gòu)，進而解決現(xiàn)有技術(shù)中兩塊電路板堆疊設(shè)置而造成的風扇散熱效率低及維修不便的問題。
[0005]本實用新型提供一種風扇，包括一框體、一馬達結(jié)構(gòu)及一扇輪。該框體具有一容置槽及一軸管。該馬達結(jié)構(gòu)設(shè)置于該框體的容置槽，該馬達結(jié)構(gòu)包括:一定子，設(shè)置于該框體的軸管外側(cè)，該定子具有一下端、一上端及至少一貫穿孔，該至少一貫穿孔連通該下端及該上端；至少一導(dǎo)通件，穿設(shè)于該定子的至少一貫穿孔；一第一電路板，設(shè)置于該定子的下端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的一端；及一第二電路板，設(shè)置于該定子的上端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的另一端。該扇輪樞接于該框體的軸管。
[0006]如上所述的風扇，所述至少一導(dǎo)通件的長度大于所述定子的高度。
[0007]如上所述的風扇，所述至少一導(dǎo)通件的長度不小于所述定子的高度、所述第一電路板的厚度及所述第二電路板的厚度的和。
[0008]如上所述的風扇，所述第一電路板具有至少一開孔，所述至少一導(dǎo)通件的一端對應(yīng)所述至少一開孔。
[0009]如上所述的風扇，所述第二電路板具有至少一插孔，所述至少一導(dǎo)通件的另一端對應(yīng)所述至少一插孔。
[0010]如上所述的風扇，所述第一電路板具有一下表面，所述至少一導(dǎo)通件的一端凸出于所述下表面。
[0011]如上所述的風扇，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)通件的另一端凸出于所述上表面。
[0012]如上所述的風扇，所述馬達結(jié)構(gòu)還包括至少一導(dǎo)接件，所述定子還具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一導(dǎo)接件插設(shè)于所述至少一固定孔，且所述第二電路板電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
[0013]如上所述的風扇，所述定子包括一線圈，所述線圈電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
[0014]如上所述的風扇，所述第二電路板具有至少一連接孔，所述至少一導(dǎo)接件穿設(shè)于所述至少一連接孔。
[0015]如上所述的風扇，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)接件的一端凸出于所述上表面。
[0016]如上所述的風扇，所述至少一導(dǎo)接件的長度小于所述至少一導(dǎo)通件的長度。
[0017]如上所述的風扇，所述第一電路板為交流轉(zhuǎn)直流電源電路板，所述第二電路板為馬達驅(qū)動電路板。
[0018]本實用新型還提供一種馬達結(jié)構(gòu)，包括一定子、至少一導(dǎo)通件、一第一電路板及一第二電路板。該定子具有一下端、一上端及至少一貫穿孔，該至少一貫穿孔連通該下端及該上端。該至少一導(dǎo)通件穿設(shè)于該定子的至少一貫穿孔。該第一電路板設(shè)置于該定子的下端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的一端。該第二電路板設(shè)置于該定子的上端，且電性連接該至少一導(dǎo)通件的另一端。
[0019]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述至少一導(dǎo)通件的長度大于所述定子的高度。
[0020]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述至少一導(dǎo)通件的長度不小于所述定子的高度、所述第一電路板的厚度及所述第二電路板的厚度的和。
[0021]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第一電路板具有至少一開孔，所述至少一導(dǎo)通件的一端對應(yīng)所述至少一開孔。
[0022]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第二電路板具有至少一插孔，所述至少一導(dǎo)通件的另一端對應(yīng)所述至少一插孔。
[0023]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第一電路板具有一下表面，所述至少一導(dǎo)通件的一端凸出于所述下表面。
[0024]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)通件的另一端凸出于所述上表面。
[0025]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述馬達結(jié)構(gòu)還包括至少一導(dǎo)接件，所述定子還具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一導(dǎo)接件插設(shè)于所述至少一固定孔，且所述第二電路板電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
[0026]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述定子包括一線圈，所述線圈電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
[0027]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第二電路板具有至少一連接孔，所述至少一導(dǎo)接件穿設(shè)于所述至少一連接孔。
[0028]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)接件的一端凸出于所述上表面。
[0029]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述至少一導(dǎo)接件的長度小于所述至少一導(dǎo)通件的長度。
[0030]如上所述的馬達結(jié)構(gòu)，所述第一電路板為交流轉(zhuǎn)直流電源電路板，所述第二電路板為馬達驅(qū)動電路板。
[0031]本實用新型將該第一電路板及該第二電路板分開設(shè)置于該定子的下端及上端，并利用該至少一導(dǎo)通件達成該第一電路板與該第二電路板之間的電性連接，如此，可使得各電路板所產(chǎn)生的熱能夠順利排出，進而可提高馬達散熱效率。此外，由于該第一電路板與該第二電路板分開設(shè)置，彼此不會相互干涉，故馬達維修便利性也可大幅提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1顯示本實用新型風扇的立體分解圖；
[0033]圖2顯示本實用新型風扇的組合剖視圖；
[0034]圖3顯示本實用新型馬達結(jié)構(gòu)的立體分解圖；及
[0035]圖4顯示本實用新型馬達結(jié)構(gòu)的立體組合圖。
[0036]附圖標號說明:
[0037]10 風扇
[0038]11 框體
[0039]112容置槽
[0040]114 軸管
[0041]12馬達結(jié)構(gòu)
[0042]13 定子
[0043]13F固定孔
[0044]13H貫穿孔
[0045]13L 下端
[0046]13T 上端
[0047]131 線圈
[0048]14導(dǎo)通件
[0049]14a導(dǎo)通件的一端
[0050]14b導(dǎo)通件的另一端
[0051]15導(dǎo)接件
[0052]15a導(dǎo)接件的一端
[0053]16第一電路板
[0054]16a下表面
[0055]161 開孔
[0056]17第二電路板
[0057]17a上表面
[0058]171 插孔
[0059]172連接孔
[0060]I8 扇輪
[0061]181 轉(zhuǎn)軸
[0062]19 軸承
[0063]h定子的高度
[0064]LI導(dǎo)通件的長度
[0065]L2導(dǎo)接件的長度
[0066]tl第一電路板的厚度
[0067]t2第二電路板的厚度

【具體實施方式】
[0068]為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型所述目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
[0069]圖1顯示本實用新型風扇的立體分解圖。圖2顯示本實用新型風扇的組合剖視圖。配合參閱圖1及圖2，本實用新型的風扇10包括一框體11、一馬達結(jié)構(gòu)12及一扇輪18。
[0070]該框體11具有一容置槽112及一軸管114,該軸管114位于該容置槽112的中心位置。
[0071]圖3顯示本實用新型馬達結(jié)構(gòu)的立體分解圖。圖4顯示本實用新型馬達結(jié)構(gòu)的立體組合圖。配合參閱圖1、圖2、圖3及圖4，該馬達結(jié)構(gòu)12設(shè)置于該框體11的容置槽112，該馬達結(jié)構(gòu)12包括一定子13、至少一導(dǎo)通件14、至少一導(dǎo)接件15、一第一電路板16及一第二電路板17。
[0072]該定子13設(shè)置于該框體11的軸管114外側(cè)，該定子13具有一下端13L、一上端13T、至少一貫穿孔13H及至少一固定孔13F，該至少一貫穿孔13H連通該下端13L及該上端13T，該至少一固定孔13F形成于該上端13T。
[0073]該至少一導(dǎo)通件14穿設(shè)于該定子13的至少一貫穿孔13H。在本實施例中，該至少一導(dǎo)通件14的長度LI大于該定子13的高度h。且較佳地，該至少一導(dǎo)通件14的長度LI不小于該定子13的高度h、該第一電路板16的厚度tl及該第二電路板17的厚度t2的和，即 LI 彡(h+tl+t2)。
[0074]該至少一導(dǎo)接件15插設(shè)于該定子13的至少一固定孔13F。在本實施例中，該定子13包括一線圈131，該線圈131電性連接該至少一導(dǎo)接件15。此外，較佳地，該至少一導(dǎo)接件15的長度L2小于該至少一導(dǎo)通件14的長度LI。
[0075]該第一電路板16設(shè)置于該定子13的下端13L，且電性連接該至少一導(dǎo)通件14的一端14a。在本實施例中，該第一電路板16為交流轉(zhuǎn)直流電源電路板。
[0076]該第一電路板16具有一下表面16a及至少一開孔161。該至少一導(dǎo)通件14的一端14a對應(yīng)該至少一開孔161，且較佳地，該至少一導(dǎo)通件14的一端14a凸出于該下表面16a，以利與該第一電路板16進行電性連接。
[0077]該第二電路板17設(shè)置于該定子13的上端13T，且電性連接該至少一導(dǎo)通件14的另一端14b及該至少一導(dǎo)接件15。在本實施例中，該第二電路板17為馬達驅(qū)動電路板。
[0078]該第二電路板17具有一上表面17a、至少一插孔171及至少一連接孔172。該至少一導(dǎo)通件14的另一端14b對應(yīng)該至少一插孔171，且較佳地，該至少一導(dǎo)通件14的另一端14b凸出于該上表面17a，以利與該第二電路板17進行電性連接。
[0079]此外，在本實施例中，該至少一導(dǎo)接件15穿設(shè)于該至少一連接孔172，且較佳地，該至少一導(dǎo)接件15的一端15a凸出于該上表面17a,以利與該第二電路板17進行電性連接。
[0080]該扇輪18樞接于該框體11的軸管114。在本實施例中，該軸管114內(nèi)可設(shè)置一軸承19，該扇輪18的一轉(zhuǎn)軸181可穿設(shè)于該軸承19，以進行旋轉(zhuǎn)運動。
[0081]本實用新型將該第一電路板16及該第二電路板17分開設(shè)置于該定子13的下端13L及上端13T，并利用該至少一導(dǎo)通件14達成該第一電路板16與該第二電路板17之間的電性連接以及利用該至少一導(dǎo)接件15達成該第二電路板17與該定子13的線圈131之間的電性連接。如此，可使得各電路板所產(chǎn)生的熱能夠順利排出，進而可提高馬達散熱效率。此外，由于該第一電路板16與該第二電路板17分開設(shè)置，彼此不會相互干涉，故馬達維修便利性亦可大幅提升。
[0082] 上述實施例僅為說明本實用新型的原理及其功效，并非限制本實用新型，因此習于此技術(shù)的人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本實用新型的精神。
【權(quán)利要求】
1.一種風扇，其特征在于，所述風扇包括: 一框體，具有一容置槽及一軸管； 一馬達結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述框體的容置槽，所述馬達結(jié)構(gòu)包括: 一定子，設(shè)置于所述框體的軸管外側(cè)，所述定子具有一下端、一上端及至少一貫穿孔，所述至少一貫穿孔連通所述下端及所述上端； 至少一導(dǎo)通件，穿設(shè)于所述定子的至少一貫穿孔； 一第一電路板，設(shè)置于所述定子的下端，且電性連接所述至少一導(dǎo)通件的一端 '及 一第二電路板，設(shè)置于所述定子的上端，且電性連接所述至少一導(dǎo)通件的另一端；以及 一扇輪，樞接于所述框體的軸管。
2.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述至少一導(dǎo)通件的長度大于所述定子的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述至少一導(dǎo)通件的長度不小于所述定子的高度、所述第一電路板的厚度及所述第二電路板的厚度的和。
4.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述第一電路板具有至少一開孔，所述至少一導(dǎo)通件的一端對應(yīng)所述至少一開孔。
5.如權(quán)利要求4所述的風扇，其特征在于，所述第二電路板具有至少一插孔，所述至少一導(dǎo)通件的另一端對應(yīng)所述至少一插孔。
6.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述第一電路板具有一下表面，所述至少一導(dǎo)通件的一端凸出于所述下表面。
7.如權(quán)利要求6所述的風扇，其特征在于，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)通件的另一端凸出于所述上表面。
8.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述馬達結(jié)構(gòu)還包括至少一導(dǎo)接件，所述定子還具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一導(dǎo)接件插設(shè)于所述至少一固定孔，且所述第二電路板電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
9.如權(quán)利要求8所述的風扇，其特征在于，所述定子包括一線圈，所述線圈電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
10.如權(quán)利要求8所述的風扇，其特征在于，所述第二電路板具有至少一連接孔，所述至少一導(dǎo)接件穿設(shè)于所述至少一連接孔。
11.如權(quán)利要求8所述的風扇，其特征在于，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)接件的一端凸出于所述上表面。
12.如權(quán)利要求8所述的風扇，其特征在于，所述至少一導(dǎo)接件的長度小于所述至少一導(dǎo)通件的長度。
13.如權(quán)利要求1所述的風扇，其特征在于，所述第一電路板為交流轉(zhuǎn)直流電源電路板，所述第二電路板為馬達驅(qū)動電路板。
14.一種馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述馬達結(jié)構(gòu)包括: 一定子，具有一下端、一上端及至少一貫穿孔，所述至少一貫穿孔連通所述下端及所述上端; 至少一導(dǎo)通件，穿設(shè)于所述定子的至少一貫穿孔； 一第一電路板，設(shè)置于所述定子的下端，且電性連接所述至少一導(dǎo)通件的一端；及 一第二電路板，設(shè)置于所述定子的上端，且電性連接所述至少一導(dǎo)通件的另一端。
15.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一導(dǎo)通件的長度大于所述定子的高度。
16.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一導(dǎo)通件的長度不小于所述定子的高度、所述第一電路板的厚度及所述第二電路板的厚度的和。
17.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板具有至少一開孔，所述至少一導(dǎo)通件的一端對應(yīng)所述至少一開孔。
18.如權(quán)利要求17所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板具有至少一插孔，所述至少一導(dǎo)通件的另一端對應(yīng)所述至少一插孔。
19.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板具有一下表面，所述至少一導(dǎo)通件的一端凸出于所述下表面。
20.如權(quán)利要求19所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)通件的另一端凸出于所述上表面。
21.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述馬達結(jié)構(gòu)還包括至少一導(dǎo)接件，所述定子還具有至少一固定孔，所述至少一固定孔形成于所述上端，所述至少一導(dǎo)接件插設(shè)于所述至少一固定孔，且所述第二電路板電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
22.如權(quán)利要求21所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定子包括一線圈，所述線圈電性連接所述至少一導(dǎo)接件。
23.如權(quán)利要求21所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板具有至少一連接孔，所述至少一導(dǎo)接件穿設(shè)于所述至少一連接孔。
24.如權(quán)利要求21所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板具有一上表面，所述至少一導(dǎo)接件的一端凸出于所述上表面。
25.如權(quán)利要求21所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一導(dǎo)接件的長度小于所述至少一導(dǎo)通件的長度。
26.如權(quán)利要求14所述的馬達結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板為交流轉(zhuǎn)直流電源電路板，所述第二電路板為馬達驅(qū)動電路板。
【文檔編號】H02K11/00GK203926061SQ201420209178
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月18日
【發(fā)明者】周文南, 侯良靖, 伍家進, 陳冠銘 申請人:建準電機工業(yè)股份有限公司