導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]對于使用導(dǎo)線框架(Lead frame)的半導(dǎo)體封裝件，如小外形封裝(SOP，SmallOutline Package)類半導(dǎo)體封裝件而言，集成電路晶片是通過粘膠，如常見的銀膠固定至芯片承載區(qū)上的。通常，在使用銀膠固定集成電路晶片時，要求銀膠覆蓋芯片承載區(qū)達一定的面積，且在集成電路晶片側(cè)面的爬高應(yīng)小于集成電路晶片厚度的75%。由于機臺無法精準地控制膠量，當(dāng)集成電路晶片偏薄或者集成電路晶片尺寸偏小時，極易出現(xiàn)粘膠爬高超出規(guī)格的問題；而當(dāng)集成電路晶片尺寸比較大時，又容易出現(xiàn)粘膠覆蓋率不足的問題。
[0003]因而業(yè)界亟需解決上述粘晶(die bond)過程中的問題，以提高半導(dǎo)體封裝件的合格率，降低生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的之一在于提供導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件，其可在粘晶過程中機臺無法精確控制粘膠量的條件下，提尚粘晶制程的廣品良率。
[0005]根據(jù)本實用新型的一實施例，一導(dǎo)線框架條包含成陣列排布的若干導(dǎo)線框單元，其中該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含芯片承載區(qū)及延伸于該芯片承載區(qū)周圍的若干引腳。該芯片承載區(qū)具有經(jīng)配置以承載集成電路晶片的上表面及與該上表面相對的下表面，其中該芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。
[0006]在本實用新型的另一實施例中，該至少一圖案形凹槽包含多個獨立或連接的規(guī)則或不規(guī)則圖案形凹槽以在將該集成電路晶片裝置至該芯片承載區(qū)時吸收多余粘膠。該規(guī)則圖案形凹槽在芯片承載區(qū)上表面的平面圖案形狀包含矩形、圓形、菱形及星形。而在本實用新型的又一實施例中，該至少一圖案形凹槽包含導(dǎo)流槽以在將該集成電路晶片裝置至該芯片承載區(qū)時導(dǎo)引粘膠沿該導(dǎo)流槽流動。該導(dǎo)流槽在芯片承載區(qū)上表面的平面圖案形狀是螺旋形或樹狀。
[0007]本實用新型的一實施例還提供了使用上述導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件，其包含集成電路晶片、芯片承載區(qū)，及延伸于該芯片承載區(qū)周圍的若干引腳。該芯片承載區(qū)具有承載該集成電路晶片的上表面及與該上表面相對的下表面，該芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。
[0008]本實用新型在應(yīng)用于偏薄或者尺寸偏小的集成電路晶片時，可吸收粘晶過程中的部分多余的粘膠避免粘膠爬高不符合要求；在應(yīng)用于尺寸比較大的集成電路晶片時，可對粘晶過程中的粘膠實施導(dǎo)引而提高粘膠覆蓋率。因而本實用新型在各種應(yīng)用條件下均能保證粘晶制程的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0009]圖1所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元的俯視圖
[0010]圖2所示是根據(jù)本實用新型一實施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖
[0011]圖3所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)的俯視圖
[0012]圖4所示是根據(jù)本實用新型另一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)的俯視圖
[0013]圖5、圖6、圖7分別是根據(jù)本實用新型不同實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)的俯視圖
【具體實施方式】
[0014]為更好的理解本實用新型的精神，以下結(jié)合本實用新型的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。
[0015]粘晶是半導(dǎo)體封裝制程中的一個重要環(huán)節(jié)，由于機臺無法精準的控制粘膠量，在面對不同規(guī)格的集成電路晶片時往往會出現(xiàn)涂膠不符合要求而影響粘晶質(zhì)量的問題。本實用新型實施例提供的導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件則可有效的解決上述問題。
[0016]根據(jù)本實用新型的一實施例，一導(dǎo)線框架條包含成陣列排布的若干導(dǎo)線框單元，其中該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含芯片承載區(qū)及延伸于該芯片承載區(qū)周圍的若干引腳。該芯片承載區(qū)具有經(jīng)配置以承載集成電路晶片的上表面及與該上表面相對的下表面，其中該芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。視實際需求，該至少一圖案形凹槽可配置為包含多個獨立或連接的規(guī)則或不規(guī)則圖案形凹槽以在將該集成電路晶片裝置至該芯片承載區(qū)時吸收多余粘膠，或包含導(dǎo)流槽以在將該集成電路晶片裝置至該芯片承載區(qū)時導(dǎo)引粘膠沿該導(dǎo)流槽流動。方便起見，以下以一個導(dǎo)線框單元為例對本實用新型的實質(zhì)作詳細說明。
[0017]圖1所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元10的俯視圖。如圖1所示，該導(dǎo)線框單元10包含一芯片承載區(qū)12及延伸于該芯片承載區(qū)12周圍的若干引腳14，該若干引腳14可以包含信號引腳甚至接地引腳。該芯片承載區(qū)12具有經(jīng)配置以承載集成電路晶片16 (參見圖2)的上表面120及與該上表面120相對的下表面124 (參見圖2)，其中該芯片承載區(qū)12的上表面120上設(shè)有至少一圖案形凹槽18。
[0018]在待封裝的集成電路晶片16較薄或尺寸較小時，多余的粘膠20，如常見的銀膠很容易沿集成電路晶片16側(cè)部爬高超過其厚度的75%，不符合制程要求。圖1所示的導(dǎo)線框單元10可通過在芯片承載區(qū)12的上表面120上配置包含多個獨立或連接的規(guī)則或不規(guī)則圖案形凹槽18解決該問題，在本實施例中，該規(guī)則圖案形凹槽18設(shè)計為圓形。
[0019]圖2所示是根據(jù)本實用新型一實施例的半導(dǎo)體封裝件20的剖視圖，其可使用圖1中的導(dǎo)線框單元10。
[0020]如圖2所示，芯片承載區(qū)12的上表面120涂膠后，圖案形凹槽18會吸收部分的銀膠20，相應(yīng)的沿集成電路晶片16爬高的銀膠20會減少而不致爬的過高。根據(jù)實際需要，圖案形凹槽18的數(shù)量和規(guī)格可進行調(diào)節(jié)以調(diào)節(jié)吸收膠的量。以發(fā)明人的研判而言，圖案形凹槽18可吸收多余膠的20%即可達到較好的控制效果。
[0021]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)了解的，該規(guī)則圖案形凹槽18的平面圖案形狀可包含矩形、圓形、菱形及星形等林林總總。圖3所示是根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元10的芯片承載區(qū)12的俯視圖。圖4所示是根據(jù)本實用新型另一實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元10的芯片承載區(qū)12的俯視圖。
[0022]如圖3所示，在該實施例中，各圖案形凹槽18是獨立的十字形。如圖4所示，在該實施例中，各圖案形凹槽18設(shè)計為獨立的方形。如前述，其它形狀如米字形、六邊形乃至不規(guī)則的其它形狀均可應(yīng)用于本實用新型，此處不再贅述。
[0023]而在待封裝的集成電路晶片16較大時，為避免銀膠20集中于芯片承載區(qū)12的一處而導(dǎo)致涂覆不均，可將圖案形凹槽18設(shè)計為導(dǎo)引槽式樣。
[0024]圖5、圖6、圖7分別是根據(jù)本實用新型不同實施例的導(dǎo)線框架條中一導(dǎo)線框單元10的芯片承載區(qū)12的俯視圖，在這些實施例中藉由圖案形凹槽18的毛細現(xiàn)象可起到導(dǎo)引銀膠20的作用而提高銀膠覆蓋率。尤其針對長方形的芯片，可使銀膠20的溢出更均勻，減少銀膠20溢出不足的缺陷。
[0025]如圖5所示，在本實施例中，圖案形凹槽18在芯片承載區(qū)12的上表面120上的平面圖案設(shè)計為螺旋形。如圖6所示，在本實施例中，圖案形凹槽18在芯片承載區(qū)12的上表面120上的平面圖案設(shè)計為樹形。如圖7所示，在該實施例中，圖案形凹槽18在芯片承載區(qū)12的上表面120上的平面圖案設(shè)計為不規(guī)則的迷宮形。盡管形狀不同，這些圖案形凹槽18均可將銀膠20從芯片承載區(qū)12的上表面120上一處導(dǎo)引流動至另一處而使銀膠20在芯片承載區(qū)12的上表面120的覆蓋相對平均，相應(yīng)的溢出也更為均勻。同樣，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)了解的，圖案形凹槽18可采用任何起到導(dǎo)引作用的凹槽形狀，不限于上述實施例。
[0026]此外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)了解的，圖案形凹槽18的設(shè)計并不應(yīng)局限于上述描述而任意區(qū)隔。導(dǎo)引槽狀的設(shè)計同樣可起到吸收多余銀膠20的作用，而吸收槽設(shè)計的凹槽18連接在一起的也可起到導(dǎo)引的作用。
[0027]本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種導(dǎo)線框架條，包含成陣列排布的若干導(dǎo)線框單元，其中所述若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含: 芯片承載區(qū)，具有經(jīng)配置以承載集成電路晶片的上表面及與所述上表面相對的下表面；及 若干引腳；延伸于所述芯片承載區(qū)周圍； 其特征在于所述芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其特征在于所述至少一圖案形凹槽包含多個獨立或連接的規(guī)則或不規(guī)則圖案形凹槽以在將所述集成電路晶片裝置至所述芯片承載區(qū)時吸收多余黏月父。3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線框架條，其特征在于所述規(guī)則圖案形凹槽在所述芯片承載區(qū)的上表面上的平面圖案形狀包含矩形、圓形、菱形及星形。4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其特征在于所述至少一圖案形凹槽包含導(dǎo)流槽以在將所述集成電路晶片裝置至所述芯片承載區(qū)時導(dǎo)引黏膠沿所述導(dǎo)流槽流動。5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)線框架條，其特征在于所述導(dǎo)流槽在所述芯片承載區(qū)的上表面上的平面圖案形狀是螺旋形。6.一種半導(dǎo)體封裝件，包含: 集成電路晶片； 芯片承載區(qū)，具有承載所述集成電路晶片的上表面及與所述上表面相對的下表面；及 若干引腳；延伸于所述芯片承載區(qū)周圍； 其中所述芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述至少一圖案形凹槽包含多個獨立或連接的規(guī)則或不規(guī)則圖案形凹槽以在將所述集成電路晶片裝置至所述芯片承載區(qū)時吸收多余黏膠。8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述規(guī)則圖案形凹槽在所述芯片承載區(qū)的上表面上的平面圖案形狀包含矩形、圓形、菱形及星形。9.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述至少一圖案形凹槽包含導(dǎo)流槽以在將所述集成電路晶片裝置至所述芯片承載區(qū)時導(dǎo)引黏膠沿所述導(dǎo)流槽流動。10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述導(dǎo)流槽在所述芯片承載區(qū)的上表面上的平面圖案形狀是螺旋形。
【專利摘要】本實用新型是關(guān)于導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝件。根據(jù)本實用新型的一實施例，一導(dǎo)線框架條包含成陣列排布的若干導(dǎo)線框單元，其中該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含芯片承載區(qū)及延伸于該芯片承載區(qū)周圍的若干引腳。該芯片承載區(qū)具有經(jīng)配置以承載集成電路晶片的上表面及與該上表面相對的下表面，其中該芯片承載區(qū)的上表面上設(shè)有至少一圖案形凹槽。本實用新型可在集成電路晶片偏薄或者尺寸偏小時吸收多余的銀漿，而在集成電路晶片尺寸偏大時提高銀漿覆蓋率，因而可有效保證粘晶制程的質(zhì)量。
【IPC分類】H01L23/495, H01L23/48
【公開號】CN205122575
【申請?zhí)枴緾N201520673999
【發(fā)明人】卓允文
【申請人】日月光封裝測試(上海)有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年9月1日