一種用于smt中預防短路的qfn封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種QFN封裝結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實用新型涉及一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN封裝在PCB板中應用很廣，QFN封裝的應用極大的推動了電子技術(shù)的發(fā)展。如圖1所示，QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導電焊盤。QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上，PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，散熱過孔提供了散熱途徑；常規(guī)的QFN封裝在PCB中的設計通常有一個大面積的散熱焊盤，這個散熱焊盤通常接地，雖然這個散熱焊盤可以起到芯片散熱的作用，但往往由于焊盤過大，在貼片(SMT)過程中刷錫過多會導致這個QFN封裝中央大的散熱焊盤與其他的小的導電焊盤的短路現(xiàn)象。對于貼片(SMT)過程中，由于QFN封裝中間有個大的散熱焊盤，從而需要刷比較多的錫膏，而由于大的散熱焊盤與周圍小的導電焊盤間距過近，再加上錫膏印刷技術(shù)的局限性，從而容易導致QFN封裝中央大的散熱焊盤與其周圍的小導電焊盤的短路現(xiàn)象，并且過大的焊盤相應的增加了錫膏的用量，增加了成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。
[0004]本實用新型還有一個目的是提供一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其能有效的控制SMT過程中，QFN封裝結(jié)構(gòu)中央的散熱焊盤與其周圍的導電焊盤的短路現(xiàn)象；并降低制作成本。
[0005]為了實現(xiàn)根據(jù)本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其包括:PCB基板、設置在所述PCB基板中央的第一焊盤以及設置在所述第一焊盤四周的導電焊盤，其中所述第一焊盤被分隔成間距為0.2-0.5mm的多個第二焊盤。
[0006]優(yōu)選的是，所述第一焊盤為矩形，所述導電焊盤為多個，分布在所述第一焊盤的四周，所述導電焊盤與所述第一焊盤的間距為0.2-0.5mm。
[0007]優(yōu)選的是，所述第二焊盤的規(guī)格相同，第二焊盤之間的間距為0.3mm。
[0008]優(yōu)選的是，所述第二焊盤的面積不小于0.3*0.3mm2。
[0009]優(yōu)選的是，所述導電焊盤為矩形，長為0.5mm，寬為0.2mm。
[0010]本實用新型至少包括以下有益效果:所述用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)在原有的QFN封裝結(jié)構(gòu)基礎上，將所述PCB基板中央的用于接地的大的第一焊盤分成大小相等的小的第二焊盤；這樣設計對芯片依然擁有優(yōu)良的散熱效果，由于把大的第一焊盤換成了幾個小的第二焊盤，所以在SMT過程中第二焊盤上的錫膏相應的會減少，從而能有效的控制QFN封裝中的大的第一焊盤與其他的小的導電焊盤之間的短路現(xiàn)象；同時，所述第二焊盤上使用的錫膏的較少，相應的貼片成本也會降低。
[0011]本實用新型的其它優(yōu)點、目標和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中QFN封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型其中一個實施例所述用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0015]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0016]如圖2所示，本實用新型提供一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其包括:PCB基板100、設置在所述PCB基板100中央的第一焊盤200以及設置在所述第一焊盤200四周的導電焊盤300，其中所述第一焊盤200被分隔成間距為0.2-0.5mm的多個第二焊盤201。在芯片進行貼片(SMT)時，首先要在QFN封裝結(jié)構(gòu)上刷錫，然后進行元件貼片。其中，刷錫過程為:選用錫(Sn)、鉛(Pb)合金比例63:37的錫膏或錫Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)合金比例為62:36:2的錫膏。然后把錫膏從冰箱里取出，在20?25度下解凍2?4小時，然后用小棍攪拌5-10分鐘直至均勻方可使用。取出相應的印刷模板安裝到絲印臺上，并調(diào)節(jié)絲印臺上的螺釘至最佳狀態(tài)(即模板上的孔與線路板上待印刷錫膏的焊盤重合)。把適量(約200?250克)已攪拌均勻的錫膏放模板上，用刮刀整形使錫膏攤開的寬度稍大于模板上左右兩邊最邊緣的開孔的距離。然后把待印刷的線路板放到模板下，用刮刀以適當?shù)慕嵌?、速度和壓力向下?角度一般為50?65度；速度一般為10?50mm/秒，細間距(如1C處)印刷應小于30mm/秒，壓力一般為30?40N)，使錫膏均勻印刷到線路板焊盤上。依貼片元件的最小引腳間距，將PCBA分成兩類:細間距和普通間距，細間距對應貼片元件最小引腳間距小于或等于0.5mm ;貼片元件最小引腳間距大于0.5mm為普通間距。所以對于貼片(SMT)過程中，QFN封裝中間有個大的第一焊盤200，從而需要刷比較多的錫膏，而由于第一焊盤200與周圍的導電焊盤300間距過近，再加上錫膏印刷技術(shù)的局限性，從而容易導致QFN封裝中的第一焊盤200與其周圍的導電焊盤300的短路現(xiàn)象，并且過大的焊盤相應的增加了錫膏的用量，增加了成本。
[0017]本實用新型所述用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)將位于PCB基板中央的較大的第一焊盤200分隔成大小相同的第二焊盤201，同時將多個第二焊盤以一定間距分隔開，由此，在芯片貼片SMT過程中，避免了在貼片SMT過程中，位于PCB基板100中央的大的第一焊盤200上過多的錫膏引起的第一焊盤200與導電焊盤300之間的短路現(xiàn)象。第二焊盤201面積變小，在刷錫過程中使用的錫膏量相應也較少，降低了成本。
[0018]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述第一焊盤200為矩形，所述導電焊盤300為多個，分布在所述第一焊盤200的四周，所述導電焊盤300與所述第一焊盤200的間距為
0.2-0.5mm。常規(guī)的QFN封裝結(jié)構(gòu)中，第一焊盤200多為矩形或者正方形，而導電焊盤300分布在第一焊盤200的周圍，由此形成無引腳封裝，第一焊盤200較大且接地，有利于散熱，將散熱的第一焊盤200直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。
[0019]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述第二焊盤201的規(guī)格相同，第二焊盤之間的間距為0.3mm。在將第一焊盤200分隔成多個第二焊盤201時，按照相同的規(guī)格進行分隔，使得在刷錫操作更加簡單，快捷。當然其所述第一焊盤200也可以被分隔成一定間距的規(guī)格不同的第二焊盤201。
[0020]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述第二焊盤201的面積不小于0.3*0.3mm2。所述第二焊盤的面積例如為1.55*1.35mm2。將所述第一焊盤200分隔成數(shù)量盡量多時，其避免第一焊盤200和導電焊盤300之間短路現(xiàn)象的作用越可靠，但是，為了不影響所述第二焊盤201的散熱作用，所述第二焊盤201的面積不能小于0.3*0.3mm2。
[0021]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述導電焊盤300為矩形，長為0.5mm，寬為
0.2mm。所述第二焊盤201的間距例如為0.3mm，所述導電焊盤300與所述第二焊盤201之間的間距為0.3mm。所述導電焊盤300的間距例如為0.2mm。所述導電焊盤300設置為矩形，其長度為0.5mm，寬度為0.2mm，在有限的PCB基板100面積上，所述導電焊盤300利用有限的面積提供優(yōu)越的電性能。
[0022]這里說明的設備數(shù)量和處理規(guī)模是用來簡化本實用新型的說明的。對本實用新型吊籃的應用、修改和變化對本領域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
[0023]如上所述，根據(jù)本實用新型，由于行走構(gòu)件，因此具有可移動效果。
[0024]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:PCB基板、設置在所述PCB基板中央的第一焊盤以及設置在所述第一焊盤四周的導電焊盤，其中所述第一焊盤被分隔成間距為0.2-0.5mm的多個第二焊盤。2.如權(quán)利要求1所述的用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤為矩形，所述導電焊盤為多個，分布在所述第一焊盤的四周，所述導電焊盤與所述第一焊盤的間距為0.2-0.5mm。3.如權(quán)利要求2所述的用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊盤的規(guī)格相同，第二焊盤之間的間距為0.3mm。4.如權(quán)利要求3所述的用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊盤的面積不小于0.3*0.3mm2。5.如權(quán)利要求4所述的用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電焊盤為矩形，長為0.5mm，寬為0.2mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其包括：PCB基板、設置在所述PCB基板中央的第一焊盤以及設置在所述第一焊盤四周的導電焊盤，其中所述第一焊盤被分隔成間距為0.2-0.5mm的多個第二焊盤。本實用新型所述用于SMT中預防短路的QFN封裝結(jié)構(gòu)，其能有效的控制SMT過程中，QFN封裝中央散熱的第一焊盤與其周圍的導電焊盤的短路現(xiàn)象；降低制作成本。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/488
【公開號】CN205122572
【申請?zhí)枴緾N201520826272
【發(fā)明人】付輝輝
【申請人】重慶藍岸通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月23日