元上設(shè)置有錫盤，3，所述錫盤31置于探針單元10的正下方。該技術(shù)方案中，探針單元10用于數(shù)據(jù)通信，該通用組件利用其外殼上的氣孔作為通信采集孔，通過探針單元進(jìn)行數(shù)據(jù)連接，即可建立完整數(shù)據(jù)通信體系，進(jìn)行穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通訊，實(shí)現(xiàn)對(duì)真空控制器數(shù)據(jù)讀寫功能，可滿足制造商在成品階段對(duì)電氣性能不合格品參數(shù)進(jìn)行修改，提高產(chǎn)品合格率。同時(shí)也可實(shí)現(xiàn)終端客戶對(duì)真空控制器的數(shù)據(jù)采集需求，用于建立產(chǎn)品完備的數(shù)據(jù)庫，提高汽車產(chǎn)品零部件制造業(yè)水平。
[0021]實(shí)施例2:參見圖1、2，作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述探針單元10由上節(jié)結(jié)構(gòu)和下節(jié)結(jié)構(gòu)組成，所述上節(jié)結(jié)構(gòu)和下節(jié)結(jié)構(gòu)套裝在一起，該結(jié)構(gòu)拆卸組裝方便，便于更換，其中下節(jié)結(jié)構(gòu)包括探針管座11、彈簧12，所述彈簧12位于探針管座11內(nèi)，所述上節(jié)結(jié)構(gòu)為探針尖端13，所述探針尖端13設(shè)置為實(shí)心針，在彈簧12的作用下，探針尖端13為伸出狀態(tài)，在一定壓力下，探針單元長(zhǎng)度被壓縮，這樣可保證探針尖端與被接觸點(diǎn)良好接觸；所述探針尖端結(jié)構(gòu)為實(shí)芯針，便于更好的與錫盤接觸；工作時(shí)，將探針單元10從采集孔21中插入，向采集孔內(nèi)壓縮探針單元，在彈簧的作用下，探針尖端13被壓縮至探針管座11，探針尖端13與印制板單元30上的錫盤31接觸，同時(shí)在探針管座11端焊好線，連到計(jì)算機(jī)的通信口上，即可實(shí)現(xiàn)真空控制器與計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)通信。其余結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例1完全相同。
[0022]實(shí)施例3:參件圖1 一圖4，作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述錫盤31設(shè)置在PCB板上，形狀為圓形，位于殼體氣孔正下方，錫盤直徑d3等于或稍大于采集孔直徑dl，當(dāng)測(cè)試探針10從采集孔21中插入，由于采集孔21的導(dǎo)向及定位，測(cè)試探針尖端13即可很準(zhǔn)確地頂在錫盤31上，在彈簧作用下，可保證接觸點(diǎn)可靠連接，其余結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例1完全相同。
[0023]工作原理:參見圖1 一圖4，真空控制器用通信組件包括外殼單元20、探針單元10以及印制板單元30，所述外殼單元20上設(shè)置有直徑為dl的采集孔21，所述探針單元10插入外殼單元上的采集孔21，所述印制板單元30設(shè)置在外殼單元20的里面。工作時(shí)將探針單元10從采集孔21中插入，向腔內(nèi)壓縮探針，在彈簧的作用下，探針尖端13被壓縮至探針管座11，探針尖端13與印制板單元30上的錫盤31接觸，同時(shí)在探針管座11端焊好線，連到計(jì)算機(jī)的通信口上，即可實(shí)現(xiàn)真空控制器與計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)通信，將探針鎖后，即可在計(jì)算機(jī)上操作相應(yīng)軟件，對(duì)真空控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫，設(shè)置參數(shù)等任務(wù)。該技術(shù)方案利用控制器外殼上現(xiàn)在的氣孔作為通信插孔，設(shè)采集孔直徑為dl，取略小于采集孔直徑探針單元，設(shè)探針單元直徑為d2，取d2 ( dl-0.2mm，將探針單元從采集孔中插入，向腔內(nèi)壓縮測(cè)試探針，使探針尖端13與內(nèi)置印制板上的錫盤31接觸緊密，在測(cè)試探針管座11焊上電線，電線另一端裝上通信接口插座，使用時(shí)將插座插到計(jì)算機(jī)通信口，打開計(jì)算機(jī)操作軟件，操作相關(guān)軟件按鈕，即可讀取控制器內(nèi)部數(shù)據(jù)或改寫控制器參數(shù)，使產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)輸出要求。探針單元高度h2選采集孔深度hi的1.5-2倍，印制板單元上的錫盤31直徑d3取同等或稍大于dl，由于孔的導(dǎo)向及定位，探針尖端13能保證與印制板單元上的錫盤31良好接觸。從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信的電氣連接。
[0024]本實(shí)用新型還可以將實(shí)施例2、3所述技術(shù)特征中的至少一個(gè)與實(shí)施例1組合，形成新的實(shí)施方式。
[0025]需要說明的是上述實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并沒有用來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.真空控制器用通信組件，其特征在于，所述通信組件包括外殼單元、探針單元以及印制板單元，所述外殼單元上設(shè)置有直徑為dl的采集孔，所述探針單元插入外殼單元上的采集孔，所述印制板單元設(shè)置在外殼單元的里面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述印制板單元上設(shè)置有錫盤，所述錫盤置于探針單元的正下方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述探針單元由上節(jié)結(jié)構(gòu)和下節(jié)結(jié)構(gòu)組成，所述上節(jié)結(jié)構(gòu)和下節(jié)結(jié)構(gòu)套裝在一起。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述下節(jié)結(jié)構(gòu)包括探針管座、彈簧，所述彈簧位于探針管座內(nèi)，所述上節(jié)結(jié)構(gòu)為探針尖端，所述探針尖端設(shè)置為實(shí)心針。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述探針單元直徑為d2,高度為h2,其中d2小于等于dl-0.2mm, h2的高度為3—5_。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述錫盤設(shè)置為圓形，錫盤直徑為d3，所述錫盤直徑d3大于等于采集孔直徑dl。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，所述印制板單元的厚度不小于1.5mmο8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的真空控制器用通信組件，其特征在于，采集孔的深度為hl，所述探針單元高度h2為采集孔的深度hi的1.5-2倍。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種真空控制器用通信組件，其特征在于，所述通信組件包括外殼單元、探針單元以及印制板單元，所述外殼單元上設(shè)置有直徑為d1的采集孔，所述探針單元插入外殼單元上的采集孔，所述印制板單元設(shè)置在外殼單元的里面。該技術(shù)方案利用真空控制器外殼上的氣孔作為通信采集孔，電氣測(cè)試探針作為數(shù)據(jù)連接，利用測(cè)試探針彈簧的作用，向腔內(nèi)壓縮，使之與內(nèi)置PCB上的焊盤連接，完成雙向數(shù)據(jù)通訊，實(shí)現(xiàn)對(duì)真空控制器數(shù)據(jù)讀寫功能，可滿足制造商在成品階段對(duì)電氣性能不合格品參數(shù)進(jìn)行修改，提高產(chǎn)品合格率。
【IPC分類】H01R13/24, G01R1/067
【公開號(hào)】CN205029058
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520553112
【發(fā)明人】王建中, 賈瑜, 梁曉彬
【申請(qǐng)人】南京華敏電子有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年7月28日