所述第三通孔的邊緣且靠近所述絕緣層2設(shè)置，所述第二抵擋部的厚度與所述卡片的厚度之和等于所述第三通孔的厚度。
[0037]當(dāng)需要更換卡片時，利用頂針工具，將頂針先穿過所述第一通孔602，再伸入所述沉孔504內(nèi)，頂針給轉(zhuǎn)軸的第一端501施加壓力，使轉(zhuǎn)軸5旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)軸的第二端502頂出所述卡托邊框6，然后將卡托邊框6和卡托3拉出，取出第—^槽302和第二卡槽303內(nèi)的卡片即可。
[0038]所述卡片包括厚度相等的第一卡片9、第二卡片10和第三卡片11，所述卡托3內(nèi)可以放置一張卡片或者兩張卡片，產(chǎn)品通用性較好。在本實施例中，所述第一卡槽302內(nèi)放置第—^片9(即Nano_Sim卡)，所述第二卡槽303內(nèi)可以放置第二卡片10(即TF卡，如圖7所示)，也可以放置第三卡片11 (即Micr0_Sim卡，如圖8所示)。第二卡片10與第三卡片11的規(guī)格大小不同，且第二卡片10的長度大于第三卡片11的長度，所述第二卡槽303的形狀根據(jù)所述第二卡片10與第三卡片11的形狀設(shè)置，因而第二卡片10和第三卡片11均能安裝在所述第二卡槽303內(nèi)。當(dāng)?shù)诙疾?01內(nèi)放置第三卡片11時，第三卡片11未覆蓋的區(qū)域形成空白區(qū)11a。
[0039]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層4和所述絕緣層2為采用嵌件注塑一體成型工藝制成的整體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電層4包括主體部分401、接觸端子402和端子焊接管腳403，所述導(dǎo)電層4的主體部分401鑲嵌在所述絕緣層2內(nèi)部，所述接觸端子402和所述端子焊接管腳403伸出所述絕緣層2，所述端子焊接管腳403焊接在手機(jī)內(nèi)部的PCB板焊盤上。
[0040]所述接觸端子402包括第一導(dǎo)電端子402a、第二導(dǎo)電端子402b、第三導(dǎo)電端子402c和雙觸點檢測端子402d，其中所述雙觸點檢測端子402d包括兩個管腳，使檢測過程更穩(wěn)定。所述第一導(dǎo)電端子402a、第二導(dǎo)電端子402b和第三導(dǎo)電端子402c的位置根據(jù)所述第一卡片9、第二卡片10和第三卡片11安裝在所述第一卡槽302和第二卡槽303內(nèi)時的位置確定。
[0041]所述絕緣層2采用絕緣塑膠制成，所述絕緣層2上設(shè)有第四通孔202、第五通孔203、第六通孔204和第七通孔205，所述雙觸點檢測端子402d穿過所述第四通孔202，所述第一導(dǎo)電端子402a穿過所述第五通孔203伸入所述第一卡槽302內(nèi)，所述第二導(dǎo)電端子402b穿過所述第六通孔204伸入所述第二卡槽303內(nèi)，所述第三導(dǎo)電端子402c穿過所述第七通孔205伸入所述第二卡槽303內(nèi)。
[0042]在具體應(yīng)用時，所述手機(jī)卡座為超薄型卡座，外形尺寸為29.7mm*14.85mm* 1.40mm，其不含推桿，直接通過轉(zhuǎn)軸5彈出所述卡托3，便于更換卡片；且采用防潰PIN結(jié)構(gòu)，增加了產(chǎn)品的使用壽命。
[0043]實施例二:
[0044]如圖所示，本實施例中提供另一種手機(jī)卡座，其與實施例一中提供的手機(jī)卡座基本相同，二者的主要區(qū)別在于:
[0045]1、第三卡片11的類型不同。所述第一卡槽302內(nèi)放置第一卡片9(即Nano_Sim卡)，所述第二卡槽303內(nèi)可以放置第二卡片10 (即TF卡，如圖14所示)，也可以放置第三卡片11 (即Nano_Sim卡，如圖15所示)。
[0046]2、第三導(dǎo)電端子402c的位置不同。由于第三導(dǎo)電端子402c的位置根據(jù)第三卡片11安裝在第二卡槽303內(nèi)時的位置確定，第三卡片11不同，第三卡片11上的導(dǎo)電觸點的位置也不相同，因此第三導(dǎo)電端子402c的位置也根據(jù)需要做出相應(yīng)改變。
[0047]3、手機(jī)卡座的尺寸不同。本實施例中手機(jī)卡座的外形尺寸為:26.71X1111*14.54^^1.35mm0
[0048]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種便于更換卡片的手機(jī)卡座，包括殼體和絕緣層，所述殼體與所述絕緣層連接，其特征在于:所述殼體與所述絕緣層之間有一定間隙形成容納腔體，所述容納腔體內(nèi)部安裝有卡托，所述絕緣層內(nèi)部嵌入有導(dǎo)電層，所述絕緣層的一端設(shè)有用于安裝轉(zhuǎn)軸的第一安裝孔，所述絕緣層背對所述卡托的一面安裝所述轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸包括第一端和第二端，所述轉(zhuǎn)軸的第一端伸出所述絕緣層的邊緣，所述卡托靠近所述轉(zhuǎn)軸的一端設(shè)有卡托邊框，所述轉(zhuǎn)軸的第二端緊靠所述卡托邊框。2.如權(quán)利要求1所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述卡托在靠近所述轉(zhuǎn)軸的一端設(shè)有用于安裝所述卡托邊框的凹槽，所述卡托邊框上設(shè)有與所述凹槽的位置和大小相匹配的凸塊，所述凸塊安裝在所述凹槽內(nèi)，所述凹槽與所述凸塊之間通過后制程點焊片固定連接。3.如權(quán)利要求1所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸中部設(shè)有第二安裝孔，所述轉(zhuǎn)軸與所述絕緣層之間通過所述第一安裝孔、所述第二安裝孔和連接件連接。4.如權(quán)利要求1所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸的第一端設(shè)有沉孔，所述卡托邊框上設(shè)有第一通孔，所述第一通孔正對所述沉孔設(shè)置。5.如權(quán)利要求1所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述卡托上設(shè)有用于放置卡片的第—^槽和第二卡槽。6.如權(quán)利要求5所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述第一卡槽包括第二通孔與第一抵擋部，所述第一抵擋部分布在所述第二通孔的邊緣且靠近所述絕緣層設(shè)置，所述第一抵擋部的厚度與所述卡片的厚度之和等于所述第二通孔的厚度；所述第二卡槽包括第三通孔與第二抵擋部，所述第二抵擋部分布在所述第三通孔的邊緣且靠近所述絕緣層設(shè)置，所述第二抵擋部的厚度與所述卡片的厚度之和等于所述第三通孔的厚度。7.如權(quán)利要求5所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述第一卡槽內(nèi)放置Nano_Sim卡，所述第二卡槽內(nèi)放置TF卡或者Nano_Sim卡。8.如權(quán)利要求5所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述第一卡槽內(nèi)放置Nano_Sim卡，所述第二卡槽內(nèi)放置TF卡或者M(jìn)icro_Sim卡。9.如權(quán)利要求5所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述導(dǎo)電層和所述絕緣層為采用嵌件注塑一體成型工藝制成的整體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電層包括主體部分、接觸端子和端子焊接管腳，所述導(dǎo)電層的主體部分鑲嵌在所述絕緣層內(nèi)部，所述接觸端子和所述端子焊接管腳伸出所述絕緣層。10.如權(quán)利要求9所述的便于更換卡片的手機(jī)卡座，其特征在于:所述接觸端子包括第一導(dǎo)電端子、第二導(dǎo)電端子、第三導(dǎo)電端子和雙觸點檢測端子，所述絕緣層上設(shè)有第四通孔、第五通孔、第六通孔和第七通孔，所述雙觸點檢測端子穿過所述第四通孔，所述第一導(dǎo)電端子穿過所述第五通孔伸入所述第一卡槽內(nèi)，所述第二導(dǎo)電端子穿過所述第六通孔伸入所述第二卡槽內(nèi)，所述第三導(dǎo)電端子穿過所述第七通孔伸入所述第二卡槽內(nèi)。
【專利摘要】本實用新型公開一種便于更換卡片的手機(jī)卡座，包括殼體和絕緣層，殼體與絕緣層連接，殼體與絕緣層之間有一定間隙形成容納腔體，容納腔體內(nèi)部安裝有卡托，絕緣層內(nèi)部嵌入有導(dǎo)電層，絕緣層的一端設(shè)有用于安裝轉(zhuǎn)軸的第一安裝孔，絕緣層上安裝轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸包括第一端和第二端，轉(zhuǎn)軸的第一端伸出絕緣層的邊緣，卡托靠近轉(zhuǎn)軸的一端設(shè)有卡托邊框，轉(zhuǎn)軸的第二端緊靠卡托邊框。本實用新型直接通過轉(zhuǎn)軸彈出所述卡托，便于更換卡片；所述卡托內(nèi)可以放置一張或者兩張卡片，其中所述第一卡槽內(nèi)可以放置第一卡片，所述第二卡槽內(nèi)可以放置第二卡片或者第三卡片，提高了產(chǎn)品的通用性；所述第一至第三導(dǎo)電端子均采用防潰PIN結(jié)構(gòu)，能夠增加產(chǎn)品的使用壽命。
【IPC分類】H01R12/71, H04M1/02, H01R27/00
【公開號】CN205016804
【申請?zhí)枴緾N201520793689
【發(fā)明人】王玉田
【申請人】昆山捷皇電子精密科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月14日