一種熱敏電阻的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種熱敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏電阻器是利用熱敏材料電阻率隨溫度變化的特性而制成的電子元件，NTC熱敏電阻器已廣泛應(yīng)用于浪涌電流抑制、溫度測(cè)量、控制、溫度補(bǔ)償?shù)?，PTC熱敏電阻器廣泛應(yīng)用于電路與電子元件的過(guò)流保護(hù)、啟動(dòng)，以及流速、流量、射線測(cè)量的相關(guān)儀器與應(yīng)用領(lǐng)域；目前現(xiàn)有封裝的NTC熱敏電阻器/PTC熱敏電阻器仍存在有耐熱性、散熱性不足的問(wèn)題，易導(dǎo)致材料的老化，影響了熱敏電阻器的使用性能和使用壽命，隨著空調(diào)、電冰箱、微波設(shè)備和汽車等各類電源及電路對(duì)熱敏電阻器的穩(wěn)定性要求越來(lái)越高，有必要分析和研究具有更好耐熱性、散熱性，從而提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的熱敏電阻器，以適應(yīng)市場(chǎng)更高要求和競(jìng)爭(zhēng)的需要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種熱敏電阻，耐熱性、散熱性更好、性能高其具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性，適應(yīng)更高要求的環(huán)境下使用。
[0004]本實(shí)用新型為解決上述提出的問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片1、鋁殼2、引腳A3和引腳B4，熱敏電阻芯片I設(shè)置在鋁殼2內(nèi)，所述鋁殼2為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼2外側(cè)開(kāi)設(shè)環(huán)狀凹槽7，鋁殼2內(nèi)設(shè)置環(huán)狀凸起8，熱敏電阻芯片I前后兩側(cè)分別設(shè)置引腳A3和引腳B4，鋁殼2上開(kāi)設(shè)與引腳A3和引腳B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，鋁殼2和熱敏電阻芯片I之間填充陶瓷固化體9。
[0006]所述的凹口 A5和凹口 B6位于鋁殼2的前后兩側(cè)，使引腳A3與引腳B4固定的更牢固。
[0007]所述的環(huán)狀凸起8的切面為梯形，環(huán)狀凸起8切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼2固定連接，方便鋁殼2與陶瓷固化體9固定更牢固，且增加接觸面積。
[0008]所述的凹口 A5和凹口 B6內(nèi)填充陶瓷固化體9，將引腳A3與引腳B4分別固定在凹P A5 和凹口 B6。
[0009]所述的引腳A3與引腳B4均設(shè)置定位彎部10，定位彎部10位于鋁殼2外側(cè)，定位更牢固。
[0010]所述的熱敏電阻芯片I外側(cè)包裹樹(shù)脂保護(hù)層11。
[0011]所述的熱敏電阻芯片I為NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片。
[0012]本實(shí)用新型的工作原理:將安裝好引腳的熱敏電阻芯片包裹樹(shù)脂保護(hù)層，利用陶瓷固化體將熱敏電阻芯片填埋固定在鋁殼內(nèi)，引腳A和引腳B固定在凹口 A和凹口 B內(nèi)，環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，且增大接觸面積，環(huán)狀凹槽增大鋁殼的散熱面積。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于:1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會(huì)受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1中鋁殼的截面放大示意圖。
[0016]其中，1-熱敏電阻芯片，2-鋁殼，3-引腳A，4-引腳B，5_凹口 A，6_凹口 B，7-環(huán)狀凹槽，8-環(huán)狀凸起，9-陶瓷固化體，10-定位彎部，11-樹(shù)脂保護(hù)層。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0018]參照?qǐng)D1-2，本【具體實(shí)施方式】所述的一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片1、鋁殼2、引腳A3和引腳B4，熱敏電阻芯片1設(shè)置在鋁殼2內(nèi)，所述鋁殼2為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼2外側(cè)開(kāi)設(shè)環(huán)狀凹槽7，鋁殼2內(nèi)設(shè)置環(huán)狀凸起8，熱敏電阻芯片1前后兩側(cè)分別設(shè)置引腳A3和引腳B4，鋁殼2上開(kāi)設(shè)與引腳A3和引腳B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，鋁殼2和熱敏電阻芯片1之間填充陶瓷固化體9。
[0019]所述的凹口 A5和凹口 B6位于鋁殼2的前后兩側(cè)，使引腳A3與引腳B4固定的更牢固。
[0020]所述的環(huán)狀凸起8的切面為梯形，環(huán)狀凸起8切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼2固定連接，方便鋁殼2與陶瓷固化體9固定更牢固，且增加接觸面積。
[0021]所述的凹口 A5和凹口 B6內(nèi)填充陶瓷固化體9，將引腳A3與引腳B4分別固定在凹口 A5 和凹口 B6。
[0022]所述的引腳A3與引腳B4均設(shè)置定位彎部10，定位彎部10位于鋁殼2外側(cè)，定位更牢固。
[0023]所述的熱敏電阻芯片1外側(cè)包裹樹(shù)脂保護(hù)層11。
[0024]所述的熱敏電阻芯片1為NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片。
[0025]本【具體實(shí)施方式】的工作原理:將安裝好引腳的熱敏電阻芯片包裹樹(shù)脂保護(hù)層，利用陶瓷固化體將熱敏電阻芯片填埋固定在鋁殼內(nèi)，引腳A和引腳B固定在凹口 A和凹口 B內(nèi)，環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，且增大接觸面積，環(huán)狀凹槽增大鋁殼的散熱面積。
[0026]本【具體實(shí)施方式】的有益效果在于:1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會(huì)受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
[0027]本實(shí)用新型的具體實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制，凡是采用本實(shí)用新型的相似結(jié)構(gòu)及變化，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱敏電阻，其特征在于:包括熱敏電阻芯片(1)、鋁殼(2)、引腳A (3)和引腳B(4)，熱敏電阻芯片(1)設(shè)置在鋁殼(2)內(nèi)，所述鋁殼(2)為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼(2)內(nèi)設(shè)置環(huán)狀凸起(8)，鋁殼(2)外側(cè)開(kāi)設(shè)環(huán)狀凹槽(7)，熱敏電阻芯片(1)前后兩側(cè)分別設(shè)置引腳A (3)和引腳B (4)，鋁殼(2)上開(kāi)設(shè)與引腳A (3)和引腳B (4)相配合的凹口 A (5)和凹口 B (6)，鋁殼(2)和熱敏電阻芯片(1)之間填充陶瓷固化體(9)。2.如權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)位于鋁殼(2)的前后兩側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的環(huán)狀凸起(8)的切面為梯形，環(huán)狀凸起(8)切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼(2)固定連接。4.如權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)內(nèi)填充陶瓷固化體(9)。5.如權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的引腳A(3)與引腳B (4)均設(shè)置定位彎部(10)，定位彎部(10)位于鋁殼(2)外側(cè)。6.如權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的熱敏電阻芯片(1)外側(cè)包裹樹(shù)脂保護(hù)層(11)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片、鋁殼、引腳A和引腳B，熱敏電阻芯片設(shè)置在鋁殼內(nèi)，所述鋁殼為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼外側(cè)開(kāi)設(shè)環(huán)狀凹槽，鋁殼內(nèi)設(shè)置環(huán)狀凸起，熱敏電阻芯片前后兩側(cè)分別設(shè)置引腳A和引腳B，鋁殼上開(kāi)設(shè)與引腳A和引腳B相配合的凹口A和凹口B，鋁殼和熱敏電阻芯片之間填充陶瓷固化體。本實(shí)用新型的有益效果在于：1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會(huì)受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
【IPC分類】H01C7/04, H01C1/084, H01C1/024, H01C7/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204991317
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520561906
【發(fā)明人】盧金生, 王承業(yè), 王海青
【申請(qǐng)人】山東航天正和電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日