專利名稱：熱敏電阻專用基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，特別是涉及一種熱敏電阻專用基材。
背景技術(shù)：
盡管己知的HR基材因為減少了支持體中的信號損耗或因減少串?dāng)_所致改善了信噪比而適合于具有改善的性能的裝置，但這些基材仍存在主要的缺陷它們的成本較高。這部分是因為以下事實已知的HR基材導(dǎo)入了高電阻率的支持體，而高電阻率的支持體相比于傳統(tǒng)的非HR支持體的價格成本較高。當(dāng)將基材用于制造待整合在諸如消費類產(chǎn)品電信市場等價格敏感性產(chǎn)品中時尤其關(guān)注高成本。HR支持體的制造需要額外的步驟，因而其成本往往較高。在單晶硅的情況中，這類額外的步驟通常涉及多步和長時間的退火以使支持體中存在的殘余氧沉淀。這些額外的步驟例如也包括在絕緣層和支持體之間形成其它層，或移除支持體的表面層以進一步提高或保留基材的聞電阻率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種熱敏電阻專用基材，能夠提高使用壽命，生產(chǎn)成本低。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種熱敏電阻專用基材，包括以下原料按質(zhì)量百分比組成高分子基料20-60%、導(dǎo)電填料15-30%、輔助填料
5-15%、粘結(jié)劑2-6%、阻燃劑1_7%、抗氧劑3-8%、軟化劑2_10%、塑料光亮劑1_3%、流變劑1-4%和偶聯(lián)劑1_5%。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述流變劑為含氟流變劑，所述塑料光亮劑為改性酰胺蠟。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述輔助填料包括氧化鈣、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂
二氧化硅和滑石粉。 在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述阻燃劑為氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯或硅烷類的混合物。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已內(nèi)酰胺。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明熱敏電阻專用基材能夠提高使用壽命，生產(chǎn)成本低。
具體實施例方式
下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。一種熱敏電阻專用基材，包括以下原料按質(zhì)量百分比組成高分子基料20-60%、導(dǎo)電填料15-30%、輔助填料5-15%、粘結(jié)劑2-6%、阻燃劑1_7%、抗氧劑3_8%、軟化劑2_10%、塑料光亮劑1_3%、流變劑1-4%和偶聯(lián)劑1-5%。另外，所述流變劑為含氟流變劑，所述塑料光亮劑為改性酰胺蠟。另外，所述輔助填料包括氧化鈣、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂二氧化硅和滑石粉。另外，所述阻燃劑為氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯或硅烷類的混合物。另外，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已內(nèi)酰胺。實施例1:高分子基料60%、導(dǎo)電填料15%、輔助填料5%、粘結(jié)劑2%、阻燃劑1%、抗氧·劑3%、軟化劑2%、塑料光亮劑1%、流變劑1%和偶聯(lián)劑1%。實施例2 :高分子基料20%、導(dǎo)電填料30%、輔助填料15%、粘結(jié)劑6%、阻燃劑7%、抗氧劑8%、軟化劑10%、塑料光亮劑3%、流變劑4%和偶聯(lián)劑5%。實施例3 :高分子基料40%、導(dǎo)電填料20%、輔助填料10%、粘結(jié)劑4%、阻燃劑5%、抗氧劑6%、軟化劑8%、塑料光亮劑2%、流變劑3%和偶聯(lián)劑4%。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明熱敏電阻專用基材能夠提高使用壽命，生產(chǎn)成本低。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱敏電阻專用基材，其特征在于，包括以下原料按質(zhì)量百分比組成高分子基料20-60%、導(dǎo)電填料15-30%、輔助填料5-15%、粘結(jié)劑2_6%、阻燃劑1_7%、抗氧劑3_8%、軟化劑2-10%、塑料光亮劑1-3%、流變劑1-4%和偶聯(lián)劑1-5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻專用基材，其特征在于，所述流變劑為含氟流變劑，所述塑料光亮劑為改性酰胺蠟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻專用基材，其特征在于，所述輔助填料包括氧化鈣、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂二氧化硅和滑石粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻專用基材，其特征在于，所述阻燃劑為氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯或硅烷類的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻專用基材，其特征在于，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已內(nèi)酰胺。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熱敏電阻專用基材，包括以下原料按質(zhì)量百分比組成高分子基料20-60%、導(dǎo)電填料15-30%、輔助填料5-15%、粘結(jié)劑2-6%、阻燃劑1-7%、抗氧劑3-8%、軟化劑2-10%、塑料光亮劑1-3%、流變劑1-4%和偶聯(lián)劑1-5%。通過上述方式，本發(fā)明熱敏電阻專用基材，能夠提高使用壽命，生產(chǎn)成本低。
文檔編號H01C7/04GK103000319SQ20121042675
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者楊建標(biāo) 申請人:楊建標(biāo)