一種添加分子銀的熱敏電阻的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn2O330％～50％、Co2O35％～20％、Ni2O340％～70％和分子銀1.0％～7％。本發(fā)明的熱敏電阻材料線性較好，可以很方便應(yīng)用在測(cè)溫行業(yè)，原有技術(shù)錳、鈷、鎳三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900～4100K，則電阻率只能做到5.0～20(kΩ.mm)，現(xiàn)加入分子銀后B值可做到3900～4100K，電阻率200～400(kΩ.mm)，可在較寬溫度范圍內(nèi)使用；因電阻率與B值較適中，可在較寬的范圍內(nèi)作為溫度補(bǔ)償，可以滿足特殊客戶使用，且具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性。
【專利說明】-種添加分子銀的熱敏電阻

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種熱敏電阻材料，具體說涉及一種添加分子銀的熱敏電阻。

【背景技術(shù)】
[0002] NTC(Negative Temperature Coefficient,負(fù)的溫度系數(shù)）熱敏電阻材料一般是由 過渡金屬氧化物粉末燒結(jié)而成，現(xiàn)有的過渡金屬氧化物粉末的組分和含量有較多體系和配 方。熱敏電阻材料的材料特性常數(shù)B值即受金屬氧化物粉末配方的影響，同時(shí)也與熱敏電 阻材料的電阻率有關(guān)?，F(xiàn)有技術(shù)錳、鈷、鎳三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到 3900?4100K，則電阻率只能做到5. 0?20 (k Ω . mm)，由于電阻率較小，使得測(cè)溫范圍較窄， 不能滿足客戶要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種線性較好、可在較 寬溫度范圍內(nèi)使用的添加分子銀的熱敏電阻，可以實(shí)現(xiàn)在材料常數(shù)B為3900?4100時(shí)，電 阻率在 200 ?400 (k Ω . _)。
[0004] 技術(shù)方案：為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種添加分子 銀的熱敏電阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn 20330 %?50%、C〇2035 %? 20%、Ni20340%?70%和分子銀 1. 0%?7%。
[0005] 優(yōu)選地，各成分的重量百分比為Mn20332?40 %、C〇20310?15 %、Ni20340 %?50 % 和分子銀4%?7%。
[0006] 最為優(yōu)選地，各成分的重量百分比分別為：Mn20335%、C〇 20310%、Ni20349%和分子 銀6%。
[0007] 通過采用上述配方組合，制備得到的熱敏電阻的電阻率P為200?400(kQ.mm)， 材料常數(shù)B為3900?4100K。
[0008] 本發(fā)明還提出了上述添加分子銀的熱敏電阻的制備方法，包括如下步驟：
[0009] (1)陶瓷漿料制備：首先將上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙 醇、粘合劑、分散劑配成漿料；
[0010] (2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得 厚度為20?70 μ m的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30?60°C烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的 層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；
[0011] (3)制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；
[0012] (4)劃片，根據(jù)阻值需求劃成所需尺寸即得。
[0013] 其中，步驟（1)中，粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1 :(30%?50% ): (50%?70% ) : (5%?10% )。
[0014] 具體地，所述的粘合劑為CK24,分散劑BYK110。
[0015] 有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：其線性較好，可以很方便應(yīng)用在測(cè) 溫行業(yè)，原有技術(shù)錳、鈷、鎳三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3900?4100K， 則電阻率只能做到5. 0?20 (k Ω · mm)，現(xiàn)加入分子銀后B值可做到3900?4100K，電阻率 200?400 (k Ω . _)，可在較寬溫度范圍內(nèi)使用；因電阻率與B值較適中，可在較寬的范圍內(nèi) 作為溫度補(bǔ)償，可以滿足特殊客戶使用，且具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普 通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為 本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0017] 實(shí)施例1 : 一種添加分子銀的熱敏電阻，包括如下重量百分比的成分：Mn20335 %、 Co20310%、Ni20349%和分子銀 6%。
[0018] 其制作方法方法包括如下步驟：
[0019] (1)陶瓷漿料制備：首先將上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙 醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中粉料：乙醇：粘合劑（CK24):分散劑（BYK110)的重量比 =1 :0. 37 :0. 52 :0. 08 ;其中，粘合劑采用CK24, CK24是一種電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。 分散劑采用型號(hào)為BYK110的分散劑。
[0020] (2)流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得 厚度為20?70 μ m的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30?60°C烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的 層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；
[0021] ⑶制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；
[0022] (4)劃片，根據(jù)阻值需求劃成所需尺寸即得。
[0023] 經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻材料的常數(shù)P為200?400 (k Ω . mm)，材料常數(shù)B為3900? 4100K。
[0024] 檢測(cè)方法：電阻率算法：P = RS/T
[0025] 式中：R :NTC芯片在25°C溫度下（測(cè)試精度在+/_0· 02°C )測(cè)得的阻值
[0026] S :NTC芯片的面積：長(zhǎng)X寬
[0027] T:NTC芯片的厚度
[0028] B 值算法：B = (Τ1*Τ2ΛΤ2-Τ1))* In (R1/R2)
[0029] R1 =溫度T1時(shí)之電阻值
[0030] R2 =溫度Τ2時(shí)之電阻值
[0031] Τ1 = 298. 15K(273. 15+25〇C )
[0032] T2 = 323. 15K(273. 15+50〇C )
[0033] 實(shí)施例2 :與實(shí)施例1基本相同，所不同的是熱敏電阻材料的成分以及粉料與乙 醇、粘合劑、分散劑的配比，具體如下：
[0034] 各成分的重量百分比如下：Mn20337%、C〇20 3ll%、Ni20348%和分子銀4%。
[0035] 粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1 :0. 43 :0. 68 :0. 08。
[0036] 經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻材料的材料常數(shù)P為200?400(kQ.mm)，材料常數(shù)B為 3900 ?4100K。
[0037] 實(shí)施例3 :與實(shí)施例1基本相同，所不同的是熱敏電阻材料的成分以及粉料與乙 醇、粘合劑、分散劑的配比，具體如下：
[0038] 各成分的重量百分比如下：Mn20345%、C〇20 38%、Ni20345%和分子銀2%。
[0039] 粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1 :0. 46 :0. 66 :0. 08。
[0040] 經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻材料的P為200?400(kQ.mm)，材料常數(shù)B為3900? 4100K。
[0041] 實(shí)施例4 :與實(shí)施例1基本相同，所不同的是熱敏電阻材料的成分以及粉料與乙 醇、粘合劑、分散劑的配比，具體如下：
[0042] 各成分的重量百分比如下]?1120330%、(：〇 2035%、附20364%和分子銀1%。
[0043] 粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1 :0· 46 :0· 68 :0· 08。
[0044] 經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻材料的P為200?400(kQ.mm)，材料常數(shù)B為3900? 4100K。
[0045] 實(shí)施例5 :與實(shí)施例1基本相同，所不同的是熱敏電阻材料的成分以及粉料與乙 醇、粘合劑、分散劑的配比，具體如下：
[0046] 各成分的重量百分比如下Mn20332%、C〇20 36%、Ni20359. 5%和分子銀2. 5%。
[0047] 粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1 :0· 39 :0· 68 :0· 1。
[0048] 經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻材料的P為200?400(kQ.mm)，材料常數(shù)B為3900? 4100K。
【權(quán)利要求】
1. 一種添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分： Mn20 330%?50%、C〇2035%?20%、Ni20 340%?70%和分子銀 1. 0%?7%。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，包括如下重量百分比 的成分：Mn20332 ?40%、C〇20310 ?15%、Ni20340%?50%和分子銀 4%?7%
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，各成分的重量百分比 分別為：Mn20335 %、C〇20310 %、Ni20349 % 和分子銀 6 %。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻材料的 電阻率P為200?400 (k Ω . mm)，材料常數(shù)B為3900?4100K。
5. 權(quán)利要求1所述的添加分子銀的熱敏電阻的制備方法，其特征在于，包括如下步驟： (1) 陶瓷漿料制備：首先將上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘 合劑、分散劑配成漿料； (2) 流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度 為20?70 μ m的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30?60°C烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的層數(shù) 和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片； (3) 制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極； (4) 劃片，根據(jù)阻值需求劃成所需尺寸即得。
6. 根據(jù)權(quán)利要去5所述的添加分子銀的熱敏電阻的制備方法，其特征在于，步驟（1) 中，粉料：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=(30%?50%) :(50%?70%) :(5%?10%)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的添加分子銀的熱敏電阻的制備方法，其特征在于，所述的粘 合劑為CK24,分散劑BYK110。
【文檔編號(hào)】H01C7/04GK104157383SQ201410305390
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】王梅鳳 申請(qǐng)人:句容市博遠(yuǎn)電子有限公司