035](5) 一次壓模:將高折射1.45?1.55膠體封裝在產(chǎn)品表面，確保產(chǎn)品內(nèi)部不受外部損壞，模具并采用設(shè)計(jì)過的成型Lens模具，確保產(chǎn)品發(fā)光角度/發(fā)光強(qiáng)度及收光角度；
[0036](6) 一次切割:將整版設(shè)計(jì)半切割成單顆3.94mm*2.96mm*1.35mm的組件，保證切割深度外觀完好；
[0037](7) 二次壓模:將不透光的膠體封裝在第一次切割的預(yù)留面上，確保無溢膠狀況；
[0038](8) 二次切割:將整版設(shè)計(jì)切割成單顆3.94mm*2.96mm*1.35mm的組件，保證外觀完好;
[0039](9)測(cè)試&包裝:透過I2C訊號(hào)接口來控制與輸出的方式來偵測(cè)數(shù)字訊號(hào)狀況，確保IR段電壓、波長(zhǎng)、亮度的一致性以及接收端IC芯片輸出訊號(hào)的正確性，每IK?2K包裝成卷提供客戶使用。
[0040]其中步驟(1)、步驟(3)所述導(dǎo)電膠采用Tanaka含高導(dǎo)熱的高導(dǎo)電膠。步驟(5)所述膠體采用11000型膠質(zhì)。
[0041]本實(shí)用新型的組件具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0042](I)微小化:將環(huán)境光，距離感測(cè)及IR發(fā)光源三種功能的芯片整合在一起，尺寸只有 3.94mm*2.96mm*1.35mm 的體積；
[0043](2)環(huán)境光偵測(cè)效能高:可偵測(cè)光源0.098Lux to 6390Lux及0.195Lux to12780Lux靈敏度及偵測(cè)范圍大；
[0044](3)距離偵測(cè)范圍大:借由IR光電流調(diào)整，可偵測(cè)3cm?8cm距離，并可輸出8bit?16bit檔位
[0045](4)制作簡(jiǎn)單:雖利用二次壓模，二次切割技術(shù)，但仍采用一般SMD封裝方式此產(chǎn)品制作工藝成熟，無重大品質(zhì)隱患；
[0046](5)使用方便:電極位置位于產(chǎn)品兩側(cè)可以順利完成焊接；
[0047](6)固晶I父米用Tanaka含尚導(dǎo)熱的尚導(dǎo)電I父，可以讓廣品增加導(dǎo)熱，提尚質(zhì)量；
[0048](7)焊線時(shí)采用0.Smil?1.25mil線徑金線，電流可以迅速通過，降低內(nèi)阻；
[0049](8)使用型號(hào)11000膠質(zhì)作為產(chǎn)品的內(nèi)封膠，增加產(chǎn)品的光效轉(zhuǎn)換；使用不透光膠質(zhì)作為產(chǎn)品的隔絕區(qū)及外封膠，避免內(nèi)/外光干擾狀況；
[0050](9)采用高效能的發(fā)光及受光芯片，讓組件特性能達(dá)到優(yōu)化；
[0051](10)采用兩次壓模及兩次切割方式，可避免組件內(nèi)部的CrossTalk的干擾狀況。
[0052]目前手機(jī)上的光感應(yīng)偵測(cè)功能需求已日趨規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化，如果按目前智能型手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的占有量和普及率，約有至少遠(yuǎn)超過I億人口在使用相關(guān)類型產(chǎn)品，而隨著三合一光感應(yīng)模塊逐漸取代多顆組件使用的狀況，光傳感器模塊化的應(yīng)用將逐漸成為手機(jī)上使用組件的主流，而此三合一光感應(yīng)模塊封裝組件在體積上已可達(dá)到3.94mm*2.96mm*1.35mm的體積，同時(shí)也能滿足客戶端發(fā)光強(qiáng)度及感測(cè)光電流訊號(hào)的需求。目前，能達(dá)到此方案的產(chǎn)品僅有多顆組件單獨(dú)使用的狀況，但是分開使用價(jià)格高且所占面積大，已很難在市場(chǎng)端繼續(xù)存在。
[0053]本實(shí)用新型藉由搭配不同IR及roic芯片與小型封裝形式，在發(fā)射端針對(duì)發(fā)光強(qiáng)度和發(fā)光角度的優(yōu)化，挑選出適合之IR芯片；另一方面在接收端針對(duì)收光面積優(yōu)化，挑選出適合之roic芯片，研發(fā)出使用于手機(jī)上的光感應(yīng)3合一模塊化組件。
[0054]客戶使用時(shí)發(fā)光及感光組件組合包括一個(gè)GaAs紅外發(fā)光二極管的光，經(jīng)由一個(gè)集成電路制程的roic芯片接收，經(jīng)由紅外線感光敏晶體管接收光的訊號(hào)，而產(chǎn)生光電流。且透過I2C訊號(hào)接口來控制與輸出的方式來達(dá)到應(yīng)用結(jié)果。
[0055]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:包括發(fā)光芯片(I)以及光檢測(cè)芯片(2)，所述發(fā)光芯片(I)以及光檢測(cè)芯片(2)固定連接在PCB板(3)上，并使用導(dǎo)電膠連接，所述發(fā)光芯片(I)以及光檢測(cè)芯片(2)的極性通過金線連接至所述PCB板⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述發(fā)光芯片(I)采用8mil?14mil的IR芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述光檢測(cè)芯片(2)采用外在環(huán)境光及距離感測(cè)、20mil?60mil的TOIC芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述金線的直徑為0.8?1.25milo
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述該組件的外觀尺寸為:3.94mm*2.36mm*1.35mm，發(fā)光區(qū)面積為:0.37mm*0.37mm*3.14，收光區(qū)面積為:0.48mm*0.48mm*3.14。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述 PCB 板(3)的尺寸為 101.9mm*54.9mm*1.35mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于:所述光檢測(cè)芯片(2)的可偵測(cè)光源為0.098Lux to 6390Lux及0.195Lux to 12780Lux，可偵測(cè)3cm?8cm距離，并可輸出8bit?16bit檔位。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種全光譜、距離感測(cè)、三合一光感模塊封裝組件，該組件包括發(fā)光芯片以及光檢測(cè)芯片，發(fā)光芯片以及光檢測(cè)芯片固定連接在PCB板上，并使用導(dǎo)電膠連接，發(fā)光芯片以及光檢測(cè)芯片的極性通過金線連接至PCB板。該組件的外觀尺寸為：3.94mm*2.36mm*1.35mm，發(fā)光區(qū)面積為：0.37mm*0.37mm*3.14，收光區(qū)面積為：0.48mm*0.48mm*3.14。本實(shí)用新型將環(huán)境光、距離感測(cè)及IR發(fā)光源三種功能的芯片整合在一起，尺寸?。画h(huán)境光偵測(cè)效能高，制作簡(jiǎn)單；雖利用二次壓模,二次切割技術(shù)；且使用方便，電極位置位于產(chǎn)品兩側(cè)可以順利完成焊接。
【IPC分類】H01L25-16, H05K1-18
【公開號(hào)】CN204596788
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520226525
【發(fā)明人】劉冬寅, 周文帝, 周文章, 劉利娟, 居艷
【申請(qǐng)人】紹興聯(lián)同電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日