超薄側(cè)射高效smd pcb類led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED。
【背景技術(shù)】
[0002]Infrared Light-Emitting D1de (IRLED), Photo D1de/Photo Transistor/PDIC已成為許多3C產(chǎn)品(Computer:計(jì)算機(jī)，Communicat1n:通訊裝置，Consumerelectronics:消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的光電組件)，而其中在觸控屏幕的應(yīng)用中，主要需求集中在手機(jī)/E-Book/計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)上，因市場(chǎng)端考慮到觸控屏幕的成本，因此開始由電容式改為光學(xué)式來降低成本，由于電子產(chǎn)品的體積愈來愈小，縮小組件體積及維持高亮度(影響傳輸距離)將為市場(chǎng)所主要需求方向，因目前市場(chǎng)上尚未有紅外光高發(fā)光亮度的側(cè)射超薄SMD類LED封裝產(chǎn)品，因此此專利光電組件研發(fā)的重點(diǎn)為開發(fā)超薄1.2_ Side-ViewSMD PCB Type產(chǎn)品，比市面上1.6mm厚度薄了 0.4mm且提升發(fā)光強(qiáng)度20% (Max.17mff/Sri20mA, 20° ?30° )。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED。
[0004]技術(shù)方案:本實(shí)用新型所述的一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED，包括發(fā)光芯片和PCB板，所述發(fā)光芯片與所述PCB板固定連接，所述發(fā)光芯片的的極性通過金線連接至所述PCB板上。
[0005]作為優(yōu)化，所述發(fā)光芯片選用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的H)/PT芯片。
[0006]作為優(yōu)化，單個(gè)所述LED封裝組件外觀尺寸為:3.0mm*1.2mm*2.65mm，單個(gè)所述LED封裝組件發(fā)光區(qū)面積為:0.78mm*l.2mm*1.55mm。
[0007]作為優(yōu)化，所述發(fā)光芯片與所述PCB板通過導(dǎo)電膠固定連接。
[0008]作為優(yōu)化，所述金線的直徑為1.25milo
[0009]作為優(yōu)化，所述PCB板的尺寸為12.9*55.7mm，PCB板本體上均布有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔的直徑為0.3mm，導(dǎo)通孔之間設(shè)有LED，各LED之間的間距為0.08mmo
[0010]作為優(yōu)化，上述超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED在制造發(fā)射管或接收管中的應(yīng)用。
[0011]有益效果:本實(shí)用新型的超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED/ro/PT封裝組件優(yōu)點(diǎn):
[0012](I)超薄:比市面上主流的側(cè)射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；
[0013](2)高效:光效可以達(dá)到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般組件亮度提升了20%以上；
[0014](3)制作簡(jiǎn)單:此產(chǎn)品制作工藝成熟，無重大品質(zhì)隱患；
[0015](4)使用方便:電極位置位于產(chǎn)品兩端可以順利完成焊接。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型單個(gè)LED的封裝結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖2為圖1的俯視圖。
[0018]圖3為圖1的仰視圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型的PCB板結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖5為圖4的背面結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖6為圖4的A區(qū)放大結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖7為圖5的B區(qū)放大結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]如圖1到圖7所示的一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED，包括發(fā)光芯片I和PCB板2，所述發(fā)光芯片I與所述PCB板2固定連接，所述發(fā)光芯片I的的極性通過金線連接至所述PCB板2上。
[0024]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，發(fā)光芯片I選用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的PD/PT芯片。單個(gè)所述LED封裝組件外觀尺寸為:3.0mm*1.2mm*2.65_。單個(gè)所述LED封裝組件發(fā)光區(qū)面積為:0.78mm*l.2mm*1.55mm。所述發(fā)光芯片與所述PCB板通過導(dǎo)電膠固定連接。所述金線的直徑為1.25mil。所述PCB板2的尺寸為12.9*55.7mm，PCB板本體上均布有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔的直徑為0.3mm,導(dǎo)通孔之間設(shè)有LED，各LED之間的間距為 0.08mm。
[0025]本超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED的制備工藝，包括如下步驟:
[0026](I)固晶:將IR/ro/PT芯片通過導(dǎo)電膠固定在PCB板材上，完成150°C，2H短烤，確保產(chǎn)品穩(wěn)定在PCB板上；
[0027](2)焊線:先利用電漿清洗機(jī)清除焊線過程中殘留的助焊劑，然后使用1.25mil金線，將芯片極性引入PCB板上；
[0028](3)壓模:將高折射1.45?1.55膠體封裝在產(chǎn)品表面，確保產(chǎn)品內(nèi)部不受外部損壞，模具并采用設(shè)計(jì)過的成型Lens模具，確保產(chǎn)品發(fā)光角度及發(fā)光強(qiáng)度；
[0029](4)切割:將整版設(shè)計(jì)切割成單顆3.0mm*1.2mm*2.65mm的組件，保證外觀完好；
[0030](5)測(cè)試&包裝:使用20mA測(cè)試，確保電壓、波長(zhǎng)、亮度的一致性，每2K?4K包裝成卷提供客戶使用。
[0031]作為優(yōu)化，步驟⑴所述導(dǎo)電膠采用Tanaka含高導(dǎo)熱的高導(dǎo)電膠。步驟(3)所述膠體選取11000，75000型膠質(zhì)。
[0032]本實(shí)用新型的超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED/TO/PT封裝組件優(yōu)點(diǎn):
[0033](I)超薄:比市面上主流的側(cè)射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；
[0034](2)高效:光效可以達(dá)到Max.17mff/Sri20mA, 20°?30°，以一般組件亮度提升了20%以上；
[0035](3)制作簡(jiǎn)單:此產(chǎn)品制作工藝成熟，無重大品質(zhì)隱患；
[0036](4)使用方便:電極位置位于產(chǎn)品兩端可以順利完成焊接。
[0037]目前觸控市場(chǎng)TouchPanel才剛剛起步，如果按目前計(jì)算機(jī)/電子書/手機(jī)在中國市場(chǎng)的占有量和普及率，約有至少超過I億人口在使用相關(guān)類型產(chǎn)品，而隨著光學(xué)式逐漸取代電容式產(chǎn)品的狀況，光學(xué)式應(yīng)用將逐漸成為Touch Panel上使用組件的主流，而此超薄高效SMD PCB類LED/ro/PT封裝元在厚度上減少約30%以上同時(shí)也能滿足客戶端發(fā)光強(qiáng)度及感測(cè)光電流的需求。
[0038]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED，其特征在于:包括發(fā)光芯片(I)和PCB板(2)，所述發(fā)光芯片(I)與所述PCB板(2)固定連接，所述發(fā)光芯片(I)的的極性通過金線連接至所述PCB板⑵上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)射高效SMDPCB類LED，其特征在于:所述發(fā)光芯片(I)選用8mil?20mil的IR芯片或是14mil?30mil的PD/PT芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)射高效SMDPCB類LED，其特征在于:單個(gè)所述LED封裝組件外觀尺寸為:3.0mm*1.2mm*2.65mm，單個(gè)所述LED封裝組件發(fā)光區(qū)面積為:.0.YSmnpii1.2^^1.
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)射高效SMDPCB類LED，其特征在于:所述發(fā)光芯片⑴與所述PCB板⑵通過導(dǎo)電膠固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)射高效SMDPCB類LED，其特征在于:所述金線的直徑為1.25milo
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄側(cè)射高效SMDPCB類LED，其特征在于:所述PCB板(2)的尺寸為12.9*55.7mm，PCB板本體上均布有導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔的直徑為0.3mm，導(dǎo)通孔之間設(shè)有LED，各LED之間的間距為0.08mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種超薄側(cè)射高效SMD PCB類LED，該LED包括發(fā)光芯片和PCB板，發(fā)光芯片與所述PCB板固定連接，發(fā)光芯片的極性通過金線連接至所述PCB板上。發(fā)光芯片選用IR芯片或是PD/PT芯片。單個(gè)LED封裝組件外觀尺寸為：3.0mm*1.2mm*2.65m，單個(gè)LED封裝組件發(fā)光區(qū)面積為：0.78mm*1.2mm*1.55mm。本實(shí)用新型的超薄LED比市面上主流的側(cè)射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；光效可以達(dá)到Max.17mW/Sr20mA,20°～30°,以一般組件亮度提升了20％以上；且制作簡(jiǎn)單、使用方便。
【IPC分類】H01L33-00, H01L33-48, H01L33-62, H01L25-075
【公開號(hào)】CN204596787
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520204116
【發(fā)明人】周文帝, 居艷, 劉利娟, 周文章, 劉冬寅
【申請(qǐng)人】紹興聯(lián)同電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月7日