一種led紅光封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED封裝形式為單純芯片封裝，即對(duì)芯片起到簡(jiǎn)單放大作用，不改變芯片本身電性參數(shù)。故封裝成品電性參數(shù)完全取決于所選擇封裝的芯片。
[0003]在此封裝形式下，一般LED紅光封裝結(jié)構(gòu)成品正向電壓基本取決于紅光芯片自身正向電壓，電壓分布為1.8?2.4V，低于LED藍(lán)、綠芯片2.8?3.6V區(qū)間，在應(yīng)用端須增加電阻貼片工序，或在恒壓驅(qū)動(dòng)下紅光須串接電阻才能正常使用，可靠性和經(jīng)濟(jì)性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種在不改變現(xiàn)有封裝流程的情況下，直接在封裝體內(nèi)串接一齊納二極管，從而保證成品正向電壓分布在2.8?3.6V之間的LED紅光封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，包括紅光芯片和封裝本體，所述紅光芯片設(shè)置在封裝本體內(nèi)，還包括齊納管，所述齊納管設(shè)置在封裝本體上，并與紅光芯片串聯(lián)在一起，所述LED紅光封裝結(jié)構(gòu)封裝成品的輸入電壓為 2.8 ?3.6Vo
[0006]優(yōu)選地，所述紅光芯片和齊納管的極性相反。
[0007]優(yōu)選地，所述紅光芯片與齊納管之間以一引線聯(lián)接彼此金屬焊墊。
[0008]優(yōu)選地，所述紅光芯片與齊納管的底部均以導(dǎo)電膠與封裝本體的功能區(qū)結(jié)合。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:本實(shí)用新型鑒于LED紅光芯片電壓分布于1.8?2.4V之間，低于LED藍(lán)、綠芯片2.8?3.6V區(qū)間，在封裝成品使用過(guò)程紅光單獨(dú)增加電阻或其他方式來(lái)保證其可與LED藍(lán)、綠混用，解決了紅光芯片與藍(lán)、綠芯片電壓壓降不一問題，方便應(yīng)用端應(yīng)用。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中，I為紅光芯片、2為封裝本體、3為齊納管。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，包括紅光芯片I和封裝本體2，所述紅光芯片I設(shè)置在封裝本體2內(nèi)，還包括齊納管3，所述齊納管3設(shè)置在封裝本體2上，并與紅光芯片I串聯(lián)在一起，所述LED紅光封裝結(jié)構(gòu)封裝成品的輸入電壓為2.8?3.6V。
[0014]所述紅光芯片I和齊納管3的極性相反。
[0015]所述紅光芯片I與齊納管3之間以一引線聯(lián)接彼此金屬焊墊。
[0016]所述紅光芯片I與齊納管3的底部均以導(dǎo)電膠與封裝本體2的功能區(qū)結(jié)合。
[0017]本實(shí)用新型鑒于LED紅光芯片電壓分布于1.8?2.4V之間，低于LED藍(lán)、綠芯片2.8?3.6V區(qū)間，故在封裝成品使用過(guò)程紅光單獨(dú)增加電阻或其他方式來(lái)保證其可與LED藍(lán)、綠混用，本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)旨在解決紅光芯片與藍(lán)、綠芯片電壓壓降不一問題，方便應(yīng)用端應(yīng)用。
[0018]本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)在內(nèi)部加裝一齊納管與紅光芯片串接，保證成品電壓分布在2.8 ?3.6V。
[0019]具體地，本實(shí)用新型的連接要求為:
[0020]1、要求紅光芯片I與齊納管3極性相反；
[0021]2、封裝成品電壓分布2.8?3.6V;
[0022]3、紅光芯片I與齊納管3以一引線聯(lián)接彼此金屬焊墊；
[0023]4、紅光芯片I與齊納管3底部以導(dǎo)電膠與支架功能區(qū)結(jié)合；
[0024]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，包括紅光芯片(I)和封裝本體(2)，所述紅光芯片(I)設(shè)置在封裝本體(2 )內(nèi)，其特征在于:還包括齊納管(3 )，所述齊納管(3 )設(shè)置在封裝本體(2 )上，并與紅光芯片(I)串聯(lián)在一起，所述LED紅光封裝結(jié)構(gòu)封裝成品的輸入電壓為2.8?3.6V。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述紅光芯片(I)和齊納管(3)的極性相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述紅光芯片(I)與齊納管(3)之間以一引線聯(lián)接彼此金屬焊墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述紅光芯片(I)與齊納管(3)的底部均以導(dǎo)電膠與封裝本體(2)的功能區(qū)結(jié)合。
【專利摘要】本實(shí)用新型一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域；解決的技術(shù)問題是提供了一種在不改變現(xiàn)有封裝流程的情況下，直接在封裝體內(nèi)串接一齊納二極管，從而保證成品正向電壓分布在2.8～3.6V之間的LED紅光封裝結(jié)構(gòu)；采用的技術(shù)方案為：一種LED紅光封裝結(jié)構(gòu)，包括紅光芯片和封裝本體，所述紅光芯片設(shè)置在封裝本體內(nèi)，還包括齊納管，所述齊納管設(shè)置在封裝本體上，并與紅光芯片串聯(lián)在一起，所述LED紅光封裝結(jié)構(gòu)封裝成品的輸入電壓為2.8～3.6V；本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于LED紅光封裝領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L25-16, H01L33-48
【公開號(hào)】CN204558463
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520187893
【發(fā)明人】徐龍飛
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)治虹源光電科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年3月31日