智能功率模塊以及具有其的空調(diào)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及生活電器領(lǐng)域，尤其是涉及一種智能功率模塊以及具有該智能功率模塊的空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中，智能功率模塊的基板完全密封在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，導(dǎo)致智能功率模塊的散熱性能差。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種智能功率模塊，該智能功率模塊的散熱性能好。
[0004]本實用新型進(jìn)一步地還提出了一種空調(diào)器。
[0005]根據(jù)本實用新型的智能功率模塊，包括:基板；封裝結(jié)構(gòu)，所述基板嵌設(shè)在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有能夠顯露出所述基板的散熱孔部以使所述基板能夠通過所述散熱孔部與外部環(huán)境相通。
[0006]根據(jù)本實用新型的智能功率模塊，通過使基板與外界環(huán)境相通，可以提高智能功率模塊的散熱性能，進(jìn)一步地可以改善智能功率模塊的工作環(huán)境，延長智能功率模塊的使用壽命。
[0007]另外，根據(jù)本實用新型的智能功率模塊還可具有如下附加技術(shù)特征:
[0008]在本實用新型的一些示例中，所述基板的側(cè)面設(shè)有基板傾斜面，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與所述基板傾斜面匹配的封裝結(jié)構(gòu)斜面。
[0009]在本實用新型的一些示例中，所述基板傾斜面包括:上傾斜面和下傾斜面，所述上傾斜面從所述基板的上表面分別向下向外延伸，所述下傾斜面從所述基板的下表面分別向上向外延伸。
[0010]在本實用新型的一些示例中，所述上傾斜面和所述下傾斜面之間形成有過渡弧面。
[0011]在本實用新型的一些示例中，所述上傾斜面和所述下傾斜面之間形成有過渡平面。
[0012]在本實用新型的一些示例中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括:上封裝部和下封裝部，所述上封裝部的尺寸大于所述下封裝部的尺寸。
[0013]在本實用新型的一些示例中，所述上封裝部的下表面和所述下封裝部的上表面之間形成臺階部。
[0014]在本實用新型的一些示例中，所述散熱孔部形成在所述封裝結(jié)構(gòu)的下表面上。
[0015]在本實用新型的一些示例中，所述基板的下表面與所述封裝結(jié)構(gòu)的下表面平齊。
[0016]根據(jù)本實用新型另一方面的空調(diào)器，包括上述所述的智能功率模塊。具有上述智能功率模塊的空調(diào)器的智能功率模塊工作可靠穩(wěn)定。
[0017]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0018]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例的智能功率模塊的剖視圖；
[0020]圖2是根據(jù)本實用新型另一個實施例的智能功率模塊的剖視圖。
[0021]附圖標(biāo)記:
[0022]智能功率模塊100 ；
[0023]基板I ;基板傾斜面10 ;上傾斜面11 ;下傾斜面12 ；
[0024]封裝結(jié)構(gòu)2 ;上封裝部21 ;下封裝部22 ;臺階部23 ;散熱孔部24 ；
[0025]絕緣層3 ；電路元件4。
【具體實施方式】
[0026]下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0027]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、
“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0028]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0029]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]下面參考圖1-圖2描述根據(jù)本實用新型實施例的智能功率模塊100(即IPM，Intelligent Power Module) ο根據(jù)本實用新型智能功率模塊100可以包括基板I和封裝結(jié)構(gòu)2。
[0031]基板I嵌設(shè)在封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)，而且封裝結(jié)構(gòu)2上設(shè)置有能夠顯露出基板I的散熱孔部24以使基板I能夠通過散熱孔部24與外部環(huán)境相通。可選地，基板I可以為鋁基板，封裝結(jié)構(gòu)2可以由樹脂構(gòu)成。
[0032]如圖1和圖2所示，散熱孔部24形成在