半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體裝置和包括該半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體裝置被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在半導(dǎo)體裝置中，需要使用導(dǎo)線將芯片與內(nèi)引線之間進(jìn)行電連接，從而需要對(duì)導(dǎo)線與芯片之間以及導(dǎo)線與內(nèi)引線之間進(jìn)行焊接以使得兩者接合。對(duì)于導(dǎo)線與內(nèi)引線之間的接合，一般可通過(guò)熱壓接合而形成。圖1是現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行接合的示意圖。如圖1所示，使用劈刀3對(duì)導(dǎo)線I進(jìn)行熱壓而使得導(dǎo)線I與內(nèi)引線2接合，導(dǎo)線I同時(shí)與芯片4接合。
[0003]當(dāng)需要使用多根導(dǎo)線與其他部件進(jìn)行接合時(shí)，多根導(dǎo)線之間可能產(chǎn)生接觸，從而對(duì)半導(dǎo)體裝置的性能產(chǎn)生影響。為了防止多根導(dǎo)線之間的接觸，專(zhuān)利文獻(xiàn)KJP2013-219132A)提出了一種解決方法。圖2是專(zhuān)利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置中對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行接合的示意圖。如圖2所示，通過(guò)導(dǎo)線22a和22b分別連接半導(dǎo)體元件14和內(nèi)引線20 (電極端子)，其中，導(dǎo)線22a和22b與內(nèi)引線20的不同高度的部位進(jìn)行接合，形成高度分別為Hl和H2的兩個(gè)接合部，從而避免了導(dǎo)線22a和22b的接觸。
[0004]應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說(shuō)明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本實(shí)用新型的【背景技術(shù)】部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]但是，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，如果不同接合部的高度不同，那么導(dǎo)線接合工具在進(jìn)行弧形移動(dòng)后對(duì)于不同接合部進(jìn)行導(dǎo)線接合時(shí)的角度不同。圖3是專(zhuān)利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置中導(dǎo)線接合工具的角度示意圖。如圖3所示，以高度為Hl作為基準(zhǔn)高度，在對(duì)高度為Hl的接合部進(jìn)行導(dǎo)線接合時(shí)，此時(shí)導(dǎo)線接合工具301相對(duì)于內(nèi)引線20的表面是垂直的，在完成高度為Hl的接合部的導(dǎo)線接合后，導(dǎo)線接合工具進(jìn)行圓弧運(yùn)動(dòng)以移動(dòng)到高度為H2的接合部進(jìn)行導(dǎo)線接合，此時(shí)導(dǎo)線接合工具301相對(duì)于內(nèi)引線20表面的角度發(fā)生了變化，即導(dǎo)線接合工具301不再垂直于內(nèi)引線20的表面，從而導(dǎo)致接合強(qiáng)度的下降。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備，通過(guò)對(duì)基準(zhǔn)高度以外的第二接合部設(shè)置球狀突起，能夠確保導(dǎo)線的接合強(qiáng)度。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括:導(dǎo)線、第一接合部以及至少兩個(gè)第二接合部，所述導(dǎo)線連接所述第一接合部和至少兩個(gè)第二接合部，其中，所述至少兩個(gè)第二接合部具有至少兩個(gè)高度，將所述至少兩個(gè)第二接合部中的一個(gè)第二接合部的高度作為基準(zhǔn)高度，并且具有與所述基準(zhǔn)高度不同的高度的第二接合部具有球狀突起。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第二方面，其中，所述導(dǎo)線以及所述球狀突起由金或者金合金構(gòu)成。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第三方面，其中，所述第二接合部的數(shù)量為兩個(gè)，將兩個(gè)第二接合部中高度較低的一個(gè)第二接合部的高度作為基準(zhǔn)高度，并且，所述兩個(gè)第二接合部中的另一個(gè)第二接合部具有球狀突起。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第四方面，其中，所述第二接合部的數(shù)量為至少三個(gè)，將至少三個(gè)第二接合部中處于中間高度的一個(gè)第二接合部的高度作為基準(zhǔn)高度，并且，具有與所述基準(zhǔn)高度不同的高度的第二接合部具有球狀突起。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第五方面，提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上述實(shí)施例的第一方面至第四方面中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)對(duì)基準(zhǔn)高度以外的第二接合部設(shè)置球狀突起，能夠確保導(dǎo)線的接合強(qiáng)度。
[0013]參照后文的說(shuō)明和附圖，詳細(xì)公開(kāi)了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。
[0014]針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類(lèi)似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0015]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語(yǔ)“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說(shuō)明】
[0016]所包括的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說(shuō)明書(shū)的一部分，用于例示本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并與文字描述一起來(lái)闡釋本實(shí)用新型的原理。顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0017]圖1是現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行接合的示意圖；
[0018]圖2是專(zhuān)利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置中對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行接合的示意圖；
[0019]圖3是專(zhuān)利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置中導(dǎo)線接合工具的角度示意圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例1的形成球狀突起的示意圖；
[0022]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例1的使用球狀突起進(jìn)行導(dǎo)線接合的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]參照附圖，通過(guò)下面的說(shuō)明書(shū)，本實(shí)用新型的前述以及其它特征將變得明顯。在說(shuō)明書(shū)和附圖中，具體公開(kāi)了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，其表明了其中可以采用本實(shí)用新型的原則的部分實(shí)施方式，應(yīng)了解的是，本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式，相反，本實(shí)用新型包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。
[0024]實(shí)施例1
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例1提供一種半導(dǎo)體裝置。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]如圖4所示，半導(dǎo)體裝置400包括第一半導(dǎo)體元件401、導(dǎo)線402-1和402-2、內(nèi)引線403 (電極端子)、第二半導(dǎo)體元件404、第一接合部405-1和405-2以及第二接合部406-1和406-2，導(dǎo)線402-1連接第一接合部405-1和第二接合部406-1，導(dǎo)線402-2連接第一接合部405-2和第二接合部406-2，第一接合部405-1用于導(dǎo)線402-1和第一半導(dǎo)體元件401的接合，第一接合部405-2用于導(dǎo)線402-2和第一半導(dǎo)體元件401的接合，第二接合部406-1用于導(dǎo)線402-1和第二半導(dǎo)體元件404的接合，第二接合部406-2用于導(dǎo)線402-2和內(nèi)引線403的接合，其中，
[0027]第二接合部406-1和406-2具有不同的高度，以第二接合部406_1的高度作為基準(zhǔn)高度，第二接合部406-2具有球狀突起(未圖示)。
[0028]在本實(shí)施例中，以高度較低的第二接合部406-1的高度作為基準(zhǔn)高度，