技術(shù)編號(hào):8848670
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在半導(dǎo)體裝置中,需要使用導(dǎo)線將芯片與內(nèi)引線之間進(jìn)行電連接,從而需要對(duì)導(dǎo)線與芯片之間以及導(dǎo)線與內(nèi)引線之間進(jìn)行焊接以使得兩者接合。對(duì)于導(dǎo)線與內(nèi)引線之間的接合,一般可通過(guò)熱壓接合而形成。圖1是現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行接合的示意圖。如圖1所示,使用劈刀3對(duì)導(dǎo)線I進(jìn)行熱壓而使得導(dǎo)線I與內(nèi)引線2接合,導(dǎo)線I同時(shí)與芯片4接合。當(dāng)需要使用多根導(dǎo)線與其他部件進(jìn)行接合時(shí),多根導(dǎo)線之間可能產(chǎn)生接觸,從而對(duì)半導(dǎo)體裝置的性能產(chǎn)生影響。為了防止多...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。