半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體裝置和包括該半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體裝置被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，半導(dǎo)體裝置100具有基板101、設(shè)置于基板101上的半導(dǎo)體元件102以及殼體103、設(shè)置于殼體103上的焊接電極104、以及連接半導(dǎo)體元件102和焊接電極104的引線105。由于半導(dǎo)體裝置100的殼體(周壁)103比較窄，在利用焊接工具500切割引線105時(shí)，如果焊接工具500垂直位于焊接電極104面，則周壁103與焊接工具500會(huì)產(chǎn)生干擾，如果在切割方向沒有空間，則焊接工具500無法移動(dòng)。
[0003]為了解決該問題，一個(gè)解決方案是，在半導(dǎo)體裝置的中空的封裝件的周壁的內(nèi)周，在對(duì)應(yīng)于焊接電極的位置設(shè)置缺口，由此能夠防止與焊接工具的干擾。然而，這種方式雖然能夠防止與焊接工具的干擾，但是周壁的剩余厚度變薄，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度不足。
[0004]除此之外，也可以通過增厚半導(dǎo)體裝置的周壁或者使焊接工具的末端變窄的方式來防止周壁與焊接工具的干擾。但這兩種方式都在一定程度上提高了制作成本。
[0005]應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本實(shí)用新型的【背景技術(shù)】部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為了防止焊接工具與半導(dǎo)體裝置的周壁之間的干擾，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置包括:
[0008]基板；
[0009]半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述基板上；
[0010]樹脂成型框架，其以圍繞所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置于所述基板上；
[0011]焊接電極，其設(shè)置于所述樹脂成型框架上；以及
[0012]引線，其連接所述半導(dǎo)體元件以及所述焊接電極；
[0013]其特征在于，所述焊接電極向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第二方面，提供一種如第一方面所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
[0015]所述樹脂成型框架具有基部和壁部，所述基部設(shè)置于所述基板上，所述壁部從所述基部的一端沿與所述基板垂直的方向延伸；
[0016]所述基部的一個(gè)表面向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜；
[0017]所述焊接電極設(shè)置于所述基部的所述一個(gè)表面上。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第三方面，提供一種如第二方面所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
[0019]所述焊接電極的上表面與所述樹脂成型框架的所述壁部構(gòu)成的角度為鈍角。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第四方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上述第一方面至所述第三方面任一方面所述的半導(dǎo)體裝置。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過使半導(dǎo)體裝置的焊接電極向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜，在焊接時(shí)，配合焊接工具傾斜一定的角度，能夠防止焊接工具與半導(dǎo)體裝置的周壁之間的干擾。
[0022]參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。
[0023]針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0024]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說明】
[0025]所包括的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并與文字描述一起來闡釋本實(shí)用新型的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0026]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體裝置的一個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]參照附圖，通過下面的說明書，本實(shí)用新型的前述以及其它特征將變得明顯。在說明書和附圖中，具體公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，其表明了其中可以采用本實(shí)用新型的原則的部分實(shí)施方式，應(yīng)了解的是，本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式，相反，本實(shí)用新型包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。
[0030]實(shí)施例1
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例1提供一種半導(dǎo)體裝置。圖2是本申請實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，該半導(dǎo)體裝置200包括:基板201、半導(dǎo)體元件202、樹脂成型框架203、焊接電極204、以及引線205。
[0032]在本實(shí)施例中，如圖2所示，半導(dǎo)體元件202設(shè)置于基板201上，樹脂成型框架203以圍繞該半導(dǎo)體元件的方式也設(shè)置于該基板201上，焊接電極204設(shè)置于該樹脂成型框架203上，并且，引線205連接該半導(dǎo)體元件202和該焊接電極204。
[0033]在本實(shí)施例中，如圖2所示，焊接電極204向該半導(dǎo)體裝置200的內(nèi)側(cè)傾斜，由此結(jié)構(gòu)，在使用焊接工具500切割引線205時(shí)，配合該焊接電極204的傾斜構(gòu)造，焊接工具500也傾斜一定的角度，能夠防止該焊接工具500與該樹脂成型框架203發(fā)生干擾。
[0034]通過本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，不需要降低半導(dǎo)體裝置的周壁(樹脂成型框架203的壁部)的厚度，即可防止焊接工具與周壁干擾，同時(shí)保證了周壁的機(jī)械強(qiáng)度。
[0035]在本實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施方式中，如圖2所示，樹脂成型框架203的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置100的殼體103的結(jié)構(gòu)類似，為臺(tái)階狀，焊接電極204直接架設(shè)在樹脂成型框架203上，其表面向半導(dǎo)體裝置200的內(nèi)側(cè)傾斜。
[0036]在本實(shí)施例的另一個(gè)實(shí)施方式中，如圖3所示，樹脂成型框架203具有基部301和壁部302，基部301設(shè)置在基板201上，壁部302從該基部301的一端沿與基板201垂直的方向延伸，并且，基部301的上表面向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜，焊接電極204設(shè)置在基部301的該上表面上。由此，焊接電極204借助基部301的坡狀結(jié)構(gòu)，形成了向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜的結(jié)構(gòu)。
[0037]在本實(shí)施例中，焊接電極204傾斜的角度為銳角，也即，該焊接電極204的上表面與該樹脂成型框架203的上述壁部302構(gòu)成的角度為鈍角，由此保證了焊接工具500工作時(shí)候的角度。
[0038]在本實(shí)施例中，基板201用于承載半導(dǎo)體元件202，并根據(jù)需要形成電氣布線。該基板201可以是玻璃環(huán)氧基板，也可以是比較便宜的酚醛紙基板。
[0039]在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體元件202可以是硅(Si)半導(dǎo)體，但是也可以化合物半導(dǎo)體，例如碳化娃(SiC)半導(dǎo)體、氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體等。
[0040]在本實(shí)施例中，樹脂成型框架203設(shè)置于基板201的一個(gè)主面，在平面視圖中，以包圍半導(dǎo)體元件202的方式設(shè)置。沿著基板201的外周緣設(shè)置樹脂成型框架203，使樹脂成型框架203的外壁301位于基板201側(cè)面的延長線上。由此，樹脂成型框架203作為保護(hù)半導(dǎo)體元件202的封裝體(外圍體)的一部分發(fā)揮作用，并且，與基板201協(xié)作作為注入構(gòu)成封裝體的樹脂的容器發(fā)揮作用。樹脂成型框架203優(yōu)選例如具有良好的加工性且熔點(diǎn)280度高的聚苯硫醚(PPS)。
[0041 ] 在本實(shí)施例中，引線205可以是鋁或者鋁合金的細(xì)線，連接半導(dǎo)體元件202的電極和設(shè)置于樹脂成型框架203的焊接電極。例如，細(xì)線的直徑為300微米以上。
[0042]在本實(shí)施例中，樹脂成型框架203是由在樹脂成型框架203所圍成的區(qū)域中注入流動(dòng)性較高的樹脂形成的。并且，該樹脂成型框架203由受熱引起的物理性質(zhì)變化較少，耐熱性良好的樹脂構(gòu)成，例如，使用硅系樹脂。
[0043]根據(jù)本實(shí)施例，通過使半導(dǎo)體裝置的焊接電極向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜，在焊接時(shí)，配合焊接工具傾斜一定的角度，能夠防止焊接工具與半導(dǎo)體裝置的周壁之間的干擾。
[0044]實(shí)施例2
[0045]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如實(shí)施例1所述的半導(dǎo)體裝置。
[0046]根據(jù)本申請的實(shí)施例2，通過使半導(dǎo)體裝置的焊接電極向半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜，在焊接時(shí)，配合焊接工具傾斜一定的角度，能夠防止焊接工具與半導(dǎo)體裝置的周壁之間的干擾。
[0047]以上結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型的精神和原理對(duì)本實(shí)用新型做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括: 基板； 半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述基板上； 樹脂成型框架，其以圍繞所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置于所述基板上； 焊接電極，其設(shè)置于所述樹脂成型框架上；以及 引線，其連接所述半導(dǎo)體元件以及所述焊接電極； 其特征在于，所述焊接電極向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述樹脂成型框架具有基部和壁部，所述基部設(shè)置于所述基板上，所述壁部從所述基部的一端沿與所述基板垂直的方向延伸； 所述基部的一個(gè)表面向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜； 所述焊接電極設(shè)置于所述基部的所述一個(gè)表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述焊接電極的上表面與所述樹脂成型框架的所述壁部構(gòu)成的角度為鈍角。4.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備，該半導(dǎo)體裝置包括：基板；半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述基板上；樹脂成型框架，其以圍繞所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置于所述基板上；焊接電極，其設(shè)置于所述樹脂成型框架上；以及引線，其連接所述半導(dǎo)體元件以及所述焊接電極；其特征在于，所述焊接電極向所述半導(dǎo)體裝置的內(nèi)側(cè)傾斜。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，能夠確保樹脂成型框架的壁部的厚度且避免焊接工具與該壁部之間的干擾。
【IPC分類】H01L23/498
【公開號(hào)】CN204706560
【申請?zhí)枴緾N201520456149
【發(fā)明人】大美賀孝, 藤本健治, 荻野博之
【申請人】三墾電氣株式會(huì)社
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月29日