技術(shù)編號：8848679
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。傳統(tǒng)LED封裝形式為單純芯片封裝，即對芯片起到簡單放大作用，不改變芯片本身電性參數(shù)。故封裝成品電性參數(shù)完全取決于所選擇封裝的芯片。在此封裝形式下，一般LED紅光封裝結(jié)構(gòu)成品正向電壓基本取決于紅光芯片自身正向電壓，電壓分布為1.8?2.4V，低于LED藍(lán)、綠芯片2.8?3.6V區(qū)間，在應(yīng)用端須增加電阻貼片工序，或在恒壓驅(qū)動下紅光須串接電阻才能正常使用，可靠性和經(jīng)濟(jì)性差。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種在不改變現(xiàn)有封裝流程的情況下，直...
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