一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及有源電子蜂鳴器的防反接技術(shù)，具體公開一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的電子蜂鳴器領(lǐng)域，特別是有源電子蜂鳴器，對(duì)蜂鳴器的電源防反接提出要求:即蜂鳴器在測試或使用過程中一旦電源接反，需要受到保護(hù)而不至于使產(chǎn)品損壞。就目前技術(shù)采用的方法是:在外部電路的電源回路里面串聯(lián)一個(gè)二極管，當(dāng)電源接反時(shí)，二極管反向截止，切斷電流通路，從而達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品的目的。但是，隨著有源蜂鳴器向SMT微型化發(fā)展，電子元器件的安裝空間受到限制，特別是外加防反接二極管在體積和成本上也受到了限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于:為解決以上問題提供一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，從而使得SMT有源電子蜂鳴器安裝空間和成本問題得到了很好的解決。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是這樣的:
[0005]一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，將二極管裸芯片和集成電路裸芯片組合封裝在一個(gè)腔體內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步地，在所述腔體內(nèi)有兩個(gè)獨(dú)立的基島，第一基島和第二基島，其中所述第一基島用于放置所述二極管裸芯片，所述第二基島用于放置所述集成電路裸芯片。
[0007]進(jìn)一步地，所述二極管裸芯片的正面焊墊是陰極，背面是陽極，背面陽極用導(dǎo)電膠與所述第一基島粘結(jié)；所述集成電路裸芯片與所述第二基島間用導(dǎo)電膠粘結(jié)。
[0008]進(jìn)一步地，將所述第一基島與集成電路金屬框架焊墊用焊線連接，形成VCC外部引腳；所述二極管裸芯片的陰極用焊線與所述集成電路裸芯片的VCC焊墊連接；其余集成電路焊墊與對(duì)應(yīng)集成電路金屬框架焊墊用焊線一一連接，形成集成電路的外部引腳。
[0009]進(jìn)一步地，所述二極管裸芯片為肖特基二極管裸芯片或開關(guān)二極管裸芯片或整流二極管裸芯片。
[0010]綜上所述，由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]本實(shí)用新型將二極管裸芯片和集成電路裸芯片組合封裝在一個(gè)腔體內(nèi)，一體化結(jié)構(gòu)使得外圍的元件減少，節(jié)約了安裝的空間，SMT微型化效果明顯，元器件成本和制造成本有所降低。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型集成電路封裝外形圖(DFN6L封裝)。
[0014]圖中標(biāo)記:1、集成電路金屬框架；2、第一基島；3、第二基島；4、二極管裸芯片；5、集成電路裸芯片；6、焊線；7、集成電路焊墊；8、集成電路金屬框架焊墊。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0016]如圖1所示，所述的一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)的微型DFN6L封裝，包括集成電路金屬框架1、第一基島2、第二基島3、二極管裸芯片4、集成電路裸芯片5、焊線6、集成電路焊墊7、集成電路金屬框架焊墊8。
[0017]將二極管裸芯片4的陽極用導(dǎo)電膠粘結(jié)到第一基島2，二極管帶焊墊的陰極面朝上；集成電路裸芯片5與第二基島3用導(dǎo)電膠粘結(jié)；進(jìn)一步的采用集成電路的通用的焊線焊接工藝，用焊線6將第一基島2與集成電路金屬框架焊墊8連接，形成集成電路的外引腳電源VCC ;二極管的陰極焊墊用焊線6與集成電路裸芯片5對(duì)應(yīng)的VCC的焊墊連接；其余集成電路焊墊7根據(jù)其要求，與其余集成電路金屬框架焊墊8用焊線一一對(duì)應(yīng)連接。
[0018]通過集成電路的通用模壓工藝，把集成電路裸芯片5和二極管裸芯片4 一起組合封裝在一個(gè)腔體里面，形成一個(gè)完整的帶有防反接功能的集成電路。圖2是本實(shí)用新型專利實(shí)施的帶有防反接功能的集成電路DFN6L封裝的外形圖。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:將二極管裸芯片和集成電路裸芯片組合封裝在一個(gè)腔體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述腔體內(nèi)有兩個(gè)獨(dú)立的基島，第一基島和第二基島，其中所述第一基島用于放置所述二極管裸芯片，所述第二基島用于放置所述集成電路裸芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二極管裸芯片的正面焊墊是陰極，背面是陽極，背面陽極用導(dǎo)電膠與所述第一基島粘結(jié)；所述集成電路裸芯片與所述第二基島間用導(dǎo)電膠粘結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:將所述第一基島與集成電路金屬框架焊墊用焊線連接，形成VCC外部引腳；所述二極管裸芯片的陰極用焊線與所述集成電路裸芯片的VCC焊墊連接；其余集成電路焊墊與對(duì)應(yīng)集成電路金屬框架焊墊用焊線一一連接，形成集成電路的外部引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二極管裸芯片為肖特基二極管裸芯片或開關(guān)二極管裸芯片或整流二極管裸芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種防反接集成電路封裝結(jié)構(gòu)，將二極管裸芯片和集成電路裸芯片組合封裝在一個(gè)腔體里面，形成一個(gè)完整的帶有防反接功能的集成電路；在一些需要有防反接功能或線路板尺寸受限制的電子產(chǎn)品中使用是非常有實(shí)用意義的。
【IPC分類】H01L25-16
【公開號(hào)】CN204464278
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520094157
【發(fā)明人】周鳴放, 方立東
【申請(qǐng)人】常州東村電子有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日