一種led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其涉及一種采用曝光熒光粉漿法封裝的LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率逐步提高，LED的市場(chǎng)應(yīng)用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機(jī)再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受矚目。面對(duì)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，世界各大公司紛紛加快研發(fā)創(chuàng)新的步伐。LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)以及照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。
[0003]目前LED應(yīng)用到照明領(lǐng)域，LED作為一種直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，產(chǎn)品本身以及其制作過(guò)程均無(wú)污染，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列優(yōu)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為為21世紀(jì)最優(yōu)質(zhì)的光源，可是LED的封裝結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)以及光率的合理應(yīng)用已經(jīng)成為現(xiàn)在最關(guān)注虎的問(wèn)題，特別在高溫濕度的情況下，在LED長(zhǎng)時(shí)間的正常工作，LED芯片溫度的升高，LED的發(fā)光強(qiáng)度、亮度會(huì)相應(yīng)地減弱，一旦溫度超過(guò)一定的高度，LED就會(huì)損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED光源，提高LED散熱效率。
[0005]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設(shè)置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層與發(fā)光芯片之間通過(guò)有機(jī)硅膠粘結(jié)，熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:由于基座上設(shè)有金和錫膠層，有利于散熱，從而減小光衰，延長(zhǎng)LED的使用壽命；熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。利于光的出射，提高光源的光效。
[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。
[0008]本實(shí)用新型如上所述LED光源，進(jìn)一步，所述金和錫膠層為金和錫粉與有機(jī)硅膠混合層。
[0009]本實(shí)用新型如上所述LED光源，進(jìn)一步，所述熒光粉膠層上方罩設(shè)有封裝鏡。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型所述LED光源結(jié)構(gòu)示意圖；；
[0011]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0012]11、基座，12、反光層，13、發(fā)光芯片，14、熒光粉膠層，15、金和錫膠層，16、封裝鏡。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0014]如圖1所示LED光源，一種LED光源，包括基座11、涂布在所述基座上的金和錫膠層15，設(shè)置在金和錫膠層15上的反光層12、安裝在反光層12上面的LED發(fā)光芯片13、封裝LED發(fā)光芯片13的熒光粉膠層14，所述熒光粉膠層與發(fā)光芯片之間通過(guò)有機(jī)硅膠粘結(jié)，熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為200微米。所述熒光粉膠層上方罩設(shè)有封裝鏡16。
[0015]在所述基座的內(nèi)側(cè)部分上涂布一層金和錫膠層，可以通過(guò)金和錫份混合在有機(jī)硅膠中涂布，在金和錫膠層鍍上一層所述反光層，可以通過(guò)鍍銀，拋光等方式實(shí)現(xiàn)。
[0016]所述反光層的作用是可以使得LED芯片所發(fā)出的向側(cè)面以及背面的光線反射為正面出射，從而會(huì)提高光線的利用率，提高LED的出光效率。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設(shè)置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層與發(fā)光芯片之間通過(guò)有機(jī)硅膠粘結(jié)；熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED光源，其特征在于，所述金和錫膠層為金和錫粉與有機(jī)硅膠混合層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠層上方罩設(shè)有封裝鏡。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設(shè)置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層與發(fā)光芯片之間通過(guò)有機(jī)硅膠粘結(jié)，熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米～200微米。本實(shí)用新型由于基座上設(shè)有金和錫膠層，有利于散熱，從而減小光衰，延長(zhǎng)LED的使用壽命；熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米～200微米。利于光的出射，提高光源的光效。
【IPC分類】H01L33-50, H01L33-56, H01L33-62
【公開號(hào)】CN204407361
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420845095
【發(fā)明人】韋用超
【申請(qǐng)人】重慶市大足區(qū)容億機(jī)械配件有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2014年12月27日