圈3—端設(shè)置在邊沿位置處，為第五內(nèi)部端點(diǎn)3a，第五內(nèi)部端點(diǎn)3a與輸出端口 P6電連接，第二金屬線圈3另一端設(shè)置在內(nèi)部位置，為第六內(nèi)部端點(diǎn)3b，第六內(nèi)部端點(diǎn)3b為第一方點(diǎn)柱19電連接，通過第一方點(diǎn)柱19可將第二層和第三層連接起來，第二金屬平面導(dǎo)體3c與第二金屬線圈3相互絕緣，第二金屬平面導(dǎo)體3c與輸入端口 Pl電連接；
[0044]請參看附圖7，本實(shí)施例中，第四層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣金屬線圈，分別為第三金屬線圈17-1和第四金屬線圈17-2，本實(shí)施例中，第三金屬線圈17-1和第四金屬線圈17-2均呈長“U”形(即兩平行邊長度長于中間連接邊長度)，第三金屬線圈17-1的兩端分別為第七內(nèi)部端點(diǎn)17a和第八內(nèi)部端點(diǎn)17d，第三金屬線圈17-1的中間位置設(shè)有第九內(nèi)部端點(diǎn)17e，第七內(nèi)部端點(diǎn)17a與隔離端口 P4電連接，第八內(nèi)部端點(diǎn)17d與第二方點(diǎn)柱16電連接，第九內(nèi)部端點(diǎn)17e與第三方點(diǎn)柱18電連接;第四金屬線圈17-2的兩端分別為第十內(nèi)部端點(diǎn)17b和第^^一內(nèi)部端點(diǎn)17c，第十內(nèi)部端點(diǎn)17b與耦合端口 P3電連接，第^^一內(nèi)部端點(diǎn)17c與第四方點(diǎn)柱14電連接；
[0045]請參看附圖9，本實(shí)施例中，第五層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣金屬線圈，分別為第五金屬線圈15-1和第六金屬線圈15-2，本實(shí)施例中，第五金屬線圈15-1和第六金屬線圈15-2均呈短“U”形(即兩平行邊長度短于中間連接邊長度)，第五金屬線圈15-1的兩端分別為第十二內(nèi)部端點(diǎn)15a和第十三內(nèi)部端點(diǎn)15d，第十二內(nèi)部端點(diǎn)15a與第一圓點(diǎn)柱5電連接，第十三內(nèi)部端點(diǎn)15d與第二方點(diǎn)柱16電連接，第五金屬線圈15-1上還設(shè)有第十四內(nèi)部端點(diǎn)15e，第十四內(nèi)部端點(diǎn)15e與第三方點(diǎn)柱18電連接;第六金屬線圈15-2的兩端分別為第十五內(nèi)部端點(diǎn)15b和第十六內(nèi)部端點(diǎn)15c，第十五內(nèi)部端點(diǎn)15b與第四方點(diǎn)柱14電連接，第十六內(nèi)部端點(diǎn)15c與第二圓點(diǎn)柱4電連接；
[0046]請參看附圖11，本實(shí)施例中，第六層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一個(gè)第三金屬平面導(dǎo)體13，第三金屬平面導(dǎo)體13上分別設(shè)有向外伸出的內(nèi)部端點(diǎn)，分別為第十七內(nèi)部端點(diǎn)13a和第十八內(nèi)部端點(diǎn)13b，第十七內(nèi)部端點(diǎn)13a與接地端口 P5電連接，第十八內(nèi)部端點(diǎn)13b與接地端口 P2電連接；
[0047]請參看附圖12，本實(shí)施例中，第七層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣的金屬平面導(dǎo)體，分別為第四金屬平面導(dǎo)體6-1和第五金屬平面導(dǎo)體6-2，第四金屬平面導(dǎo)體6-1上伸出設(shè)置有第十九內(nèi)部端點(diǎn)6a，第十九內(nèi)部端點(diǎn)6a與第一圓點(diǎn)柱5電連接，第五金屬平面導(dǎo)體6-2上伸出設(shè)置有第二十內(nèi)部端頭6b，第二十內(nèi)部端頭6b與第二圓點(diǎn)柱4電連接；
[0048]請參看附圖11，本實(shí)施例中，第八層結(jié)構(gòu)與第六層結(jié)構(gòu)完全一樣，此處不再贅述；
[0049]請參看附圖13，本實(shí)施例中，第九層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣的金屬線圈，分別為第七金屬線圈7-1和第八金屬線圈7-2，本實(shí)施例中，第七金屬線圈7-1和第八金屬線圈7-2均呈“U”形，第七金屬線圈7-1兩端分別設(shè)有第二十一內(nèi)部端頭7a和第二十二內(nèi)部端頭7b，第二^ 內(nèi)部端頭7a與第五方點(diǎn)柱11電連接，第二十二內(nèi)部端頭7b與第一圓點(diǎn)柱5電連接;第八金屬線圈7-2兩端分別設(shè)有第二十三內(nèi)部端頭7c和第二十四內(nèi)部端頭7d，第二十三內(nèi)部端頭7c與第二圓點(diǎn)柱4電連接，第二十四內(nèi)部端頭7d與第六方點(diǎn)柱8電連接；
[0050]請參看附圖15，本實(shí)施例中，第十層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一個(gè)第九金屬線圈10，本實(shí)施例中，第九金屬線圈10呈“U”形，第九金屬線圈10兩端分別向外伸出形成內(nèi)部端頭，分別為第二十五內(nèi)部端頭1a和第二十六內(nèi)部端頭1b，第二十五內(nèi)部端頭1a與第五方點(diǎn)柱11電連接，第二十六內(nèi)部端頭1b與第六方點(diǎn)柱8電連接；
[0051]請參看附圖3，本實(shí)施例中，第十一層結(jié)構(gòu)與第一層結(jié)構(gòu)完全一樣，此處不再贅述。
[0052]本發(fā)明結(jié)構(gòu)以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)為基礎(chǔ)，采用耦合微帶線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)疊層片式寬帶耦合器的特殊電性能要求。本發(fā)明結(jié)構(gòu)有效實(shí)現(xiàn)了寬頻帶內(nèi)的耦合功能，具有低損耗、高可靠性、低成本和適合于大規(guī)模的生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，另外還適應(yīng)了新的電子元件小型化發(fā)展趨勢。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其特征是:所述的耦合器包括基體、設(shè)置在基體外側(cè)四周的接線端頭和設(shè)置在基體內(nèi)部的電路層，基體內(nèi)部的電路層呈疊層結(jié)構(gòu): 第一層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一塊第一金屬平面導(dǎo)體，第一金屬平面導(dǎo)體兩側(cè)分別伸出一個(gè)內(nèi)部端點(diǎn)，分別為第一內(nèi)部端點(diǎn)和第二內(nèi)部端點(diǎn)，第一內(nèi)部端點(diǎn)與接地端口電連接，第二內(nèi)部端點(diǎn)也與接地端口電連接； 第二層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一個(gè)第一金屬線圈和一個(gè)第一金屬導(dǎo)體基片，第一金屬線圈呈Y’字形，第一金屬線圈一端的第三內(nèi)部端點(diǎn)與輸入端口電連接相連，第一金屬線圈另一端為第四內(nèi)部端點(diǎn)，第四內(nèi)部端點(diǎn)與第一點(diǎn)柱電相連，第一金屬導(dǎo)體基片與第一金屬線圈相互絕緣，第一金屬導(dǎo)體基片與輸出端口電連接； 第三層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有第二金屬線圈和一塊第二金屬平面導(dǎo)體，第二金屬線圈呈“L”形，第二金屬線圈一端為第五內(nèi)部端點(diǎn)，第五內(nèi)部端點(diǎn)與輸出端口電連接，第二金屬線圈另一端為第六內(nèi)部端點(diǎn)，第六內(nèi)部端點(diǎn)與第一點(diǎn)柱電連接，第二金屬平面導(dǎo)體與第二金屬線圈相互絕緣，第二金屬平面導(dǎo)體與輸入端口電連接； 第四層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣金屬線圈，分別為第三金屬線圈和第四金屬線圈，第三金屬線圈和第四金屬線圈均呈“U”形，第三金屬線圈的兩端分別為第七內(nèi)部端點(diǎn)和第八內(nèi)部端點(diǎn)，第三金屬線圈的中間位置設(shè)有第九內(nèi)部端點(diǎn)，第七內(nèi)部端點(diǎn)與隔離端口電連接，第八內(nèi)部端點(diǎn)與第二點(diǎn)柱電連接，第九內(nèi)部端點(diǎn)與第三點(diǎn)柱電連接;第四金屬線圈的兩端分別為第十內(nèi)部端點(diǎn)和第i 內(nèi)部端點(diǎn)，第十內(nèi)部端點(diǎn)與親合端口電連接，第十一內(nèi)部端點(diǎn)與第四點(diǎn)柱電連接； 第五層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣金屬線圈，分別為第五金屬線圈和第六金屬線圈，第五金屬線圈和第六金屬線圈均呈“U”形，第五金屬線圈的兩端分別為第十二內(nèi)部端點(diǎn)和第十三內(nèi)部端點(diǎn)，第十二內(nèi)部端點(diǎn)與第七點(diǎn)柱電連接，第十三內(nèi)部端點(diǎn)與第二點(diǎn)柱電連接，第五金屬線圈上還設(shè)有第十四內(nèi)部端點(diǎn)，第十四內(nèi)部端點(diǎn)與第三點(diǎn)柱電連接；第六金屬線圈的兩端分別為第十五內(nèi)部端點(diǎn)和第十六內(nèi)部端點(diǎn)，第十五內(nèi)部端點(diǎn)與第四點(diǎn)柱電連接，第十六內(nèi)部端點(diǎn)與第八點(diǎn)柱電連接； 第六層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一個(gè)第三金屬平面導(dǎo)體，第三金屬平面導(dǎo)體上分別設(shè)有向外伸出的內(nèi)部端點(diǎn)，分別為第十七內(nèi)部端點(diǎn)和第十八內(nèi)部端點(diǎn)，第十七內(nèi)部端點(diǎn)與接地端口電連接，第十八內(nèi)部端點(diǎn)與接地端口電連接； 第七層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣的金屬平面導(dǎo)體，分別為第四金屬平面導(dǎo)體和第五金屬平面導(dǎo)體，第四金屬平面導(dǎo)體上伸出設(shè)置有第十九內(nèi)部端點(diǎn)，第十九內(nèi)部端點(diǎn)與第七點(diǎn)柱電連接，第五金屬平面導(dǎo)體上伸出設(shè)置有第二十內(nèi)部端頭，第二十內(nèi)部端頭與第八點(diǎn)柱電連接； 第八層結(jié)構(gòu)與第六層結(jié)構(gòu)相同； 第九層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有兩個(gè)相互絕緣的金屬線圈，分別為第七金屬線圈和第八金屬線圈，第七金屬線圈和第八金屬線圈均呈“U”形，第七金屬線圈兩端分別設(shè)有第二十一內(nèi)部端頭和第二十二內(nèi)部端頭，第二十一內(nèi)部端頭與第五點(diǎn)柱電連接，第二十二內(nèi)部端頭與第七點(diǎn)柱電連接;第八金屬線圈兩端分別設(shè)有第二十三內(nèi)部端頭和第二十四內(nèi)部端頭，第二十三內(nèi)部端頭與第八點(diǎn)柱電連接，第二十四內(nèi)部端頭與第六點(diǎn)柱電連接； 第十層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有一個(gè)第九金屬線圈，第九金屬線圈呈“U”形，第九金屬線圈兩端分別為第二十五內(nèi)部端頭和第二十六內(nèi)部端頭，第二十五內(nèi)部端頭與第五點(diǎn)柱電連接，第二十六內(nèi)部端頭與第六點(diǎn)柱電連接； 第i^一層結(jié)構(gòu)與第一層結(jié)構(gòu)相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其特征是:所述的接線端頭設(shè)有六個(gè)，六個(gè)接線端頭在基體兩側(cè)對(duì)稱分布。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其特征是:所述的基體采用陶瓷基體。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其特征是:所述的第一點(diǎn)柱、第二點(diǎn)柱、第三點(diǎn)柱、第四點(diǎn)柱、第五點(diǎn)柱和第六點(diǎn)柱分別為方點(diǎn)柱。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其特征是:所述的第八點(diǎn)柱和第九點(diǎn)柱分別為圓點(diǎn)柱。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種新型結(jié)構(gòu)片式寬頻帶耦合器，其采用疊層片式結(jié)構(gòu)構(gòu)成內(nèi)部電路層，本發(fā)明結(jié)構(gòu)以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)為基礎(chǔ)，采用耦合微帶線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)疊層片式寬帶耦合器的特殊電性能要求。本發(fā)明結(jié)構(gòu)有效實(shí)現(xiàn)了寬頻帶內(nèi)的耦合功能，具有低損耗、高可靠性、低成本和適合于大規(guī)模的生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，另外還適應(yīng)了新的電子元件小型化發(fā)展趨勢。
【IPC分類】H01P5/18
【公開號(hào)】CN105552507
【申請?zhí)枴緾N201510903691
【發(fā)明人】付迎華, 梁啟新, 賴定權(quán), 朱圓圓, 陳玲琳, 馬龍, 齊治
【申請人】深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月8日