副卡盤工作臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及吸引并保持修整板這樣的板狀物的副卡盤工作臺。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片中,在由被稱為間隔道的分割預(yù)定線劃分出的多個區(qū)域中分別形成有IC等器件,例如利用具有切削刀具的切削裝置將該晶片分割成與各器件對應(yīng)的多個芯片,并組裝到電子設(shè)備等。
[0003]作為上述的切削刀具,在陶瓷或樹脂等結(jié)合材料中混合金剛石或CBN等磨粒而形成為圓環(huán)狀,并安裝于作為旋轉(zhuǎn)軸的主軸。該主軸與電動機等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源連結(jié),切削刀具利用經(jīng)由主軸傳遞的旋轉(zhuǎn)力進行旋轉(zhuǎn)。
[0004]但是,當使主軸在安裝于主軸的切削刀具的旋轉(zhuǎn)中心與主軸的軸心錯開的狀態(tài)下高速旋轉(zhuǎn)時,切削刀具會在與主軸的軸心垂直的方向上振動。當使以該方式振動的切削刀具切入晶片等被加工物時,容易在因切削而形成的切口(切削痕)的邊緣產(chǎn)生碎裂(缺P ) O
[0005]因此,在更換了切削刀具等后,實施如下的修整(被稱為實現(xiàn)正圓的修整等):使切削刀具切入修整板而以使切削刀具的旋轉(zhuǎn)中心與主軸的軸心一致的方式校正切削刀具的外周。
[0006]并且,在切削被加工物時,因切削刀具的孔散落、孔堵塞、孔變形等會導致切削刀具的切削能力逐漸降低。因此,根據(jù)需要實施對切削刀具進行修銳的修整(被稱為修銳修整等)。
[0007]近年來,為了高效地實施上述的切削刀具的修整(實現(xiàn)正圓修整和修銳修整),實用化如下的切削裝置:在保持被加工物的卡盤工作臺的附近配置有保持修整用的修整板的副卡盤工作臺(例如,參照專利文獻I)。
[0008]在該切削裝置中,通過預(yù)先使修整板保持于副卡盤工作臺而能夠在任意的時機實施切削刀具的修整。另外,如果使仿制晶片保持于該副卡盤工作臺,則還能夠校正切削刀具的切入位置(例如,參照專利文獻2)。
[0009]專利文獻1:日本特開2000-49120號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2011-181623號公報
[0011]副卡盤工作臺例如具有保持面,該保持面保持修整板這樣的矩形形狀的板狀物。在該保持面上設(shè)置有使負壓作用于板狀物的格子狀的吸引槽。并且,在保持面的外緣配置有限定板狀物的位置的抵接壁。通過使載置于保持面的板狀物的側(cè)面與該抵接壁抵接,而能夠利用副卡盤工作臺適當?shù)匚讲⒈3职鍫钗铩?br>[0012]然而,即使是上述這樣的副卡盤工作臺,例如在通過作業(yè)者的手動操作將板狀物載置于保持面這樣的情況下,存在板狀物偏離適當?shù)奈恢玫目赡苄?。在板狀物的偏移較大的情況下,吸引槽的負壓發(fā)生泄漏而能夠檢測到偏移,但在板狀物的偏移較小的情況下,無法利用該方法檢測偏移。
[0013]例如,當修整板相對于卡盤工作臺偏移時,無法借助修整板的外緣部分實施適當?shù)男拚?。雖然為了解決該問題可以僅使用修整板的中央部分,但在該情況下,會廢棄仍能使用的修整板而造成浪費。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0014]本發(fā)明是鑒于該問題點而完成的,其目的在于,提供一種能夠適當?shù)貦z測板狀物的偏移的副卡盤工作臺。
[0015]根據(jù)本發(fā)明提供一種副卡盤工作臺,其配設(shè)在切削裝置的卡盤工作臺的附近,在該副卡盤工作臺的上表面具有吸引并保持板狀物的矩形的保持面,所述切削裝置具有:卡盤工作臺,其吸引保持被加工物;切削構(gòu)件,其具有對保持在該卡盤工作臺上的被加工物進行切削的切削刀具;以及加工進給構(gòu)件,其使該切削構(gòu)件與該卡盤工作臺在加工進給方向上相對地移動,該副卡盤工作臺的特征在于,在該保持面上形成有格子狀的吸引槽,該吸引槽包含多個縱槽和多個橫槽,并與吸引路徑連接,所述吸引路徑與吸引構(gòu)件連通,在與相鄰的2條邊相對應(yīng)的該保持面的外緣配設(shè)有抵接壁,該抵接壁的高度小于該板狀物的厚度,當載置該板狀物時該板狀物的側(cè)面抵接于該抵接壁,位于該保持面的最外緣側(cè)的該縱槽和該橫槽分別具有從該縱槽與該橫槽的交點朝向該抵接壁延伸的端部。
[0016]在本發(fā)明中,優(yōu)選朝向該抵接壁延伸的該端部與該抵接壁之間的距離為Imm以下。
[0017]在本發(fā)明中,載置于該副卡盤工作臺的該板狀物例如是修整板或者仿制晶片。
[0018]本發(fā)明的副卡盤工作臺中,由于位于保持面的最外緣側(cè)的縱槽和橫槽分別具有從縱槽與橫槽的交點朝向抵接壁延伸的端部,因此即使在板狀物的偏移較小的情況下吸引槽也易于露出。
[0019]S卩,在板狀物的偏移較小的情況下,與不具有該端部的以往的副卡盤工作臺相比,吸引槽的負壓易于泄漏。由此,能夠適當?shù)貦z測板狀物的偏移。
【附圖說明】
[0020]圖1是示意性示出具有副卡盤工作臺的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0021]圖2是將卡盤工作臺的周邊放大的立體圖。
[0022]圖3中的㈧是示意性示出副卡盤工作臺的構(gòu)造的俯視圖,圖3中的⑶是示意性示出載置有板狀物的狀態(tài)下的副卡盤工作臺的側(cè)視圖。
[0023]圖4中的(A)、⑶以及(C)是示意性示出板狀物從適當?shù)奈恢闷频臓顟B(tài)的俯視圖。
[0024]標號說明
[0025]2:切削裝置;4:基座;4a、4b、4c:開口 ;6:盒載置臺;8:盒;10:X軸移動工作臺;12:防塵防滴罩;14:卡盤工作臺;14a:保持面;16:副卡盤工作臺;16a:保持面;16、16c:側(cè)面;18a、18b:切削單元(切削構(gòu)件);20:支承構(gòu)造;22:切削單元移動機構(gòu)(分度進給構(gòu)件);24:Y軸導軌;26:Υ軸移動板;28:Υ軸滾珠絲杠;30:Υ軸脈沖電動機;32:Ζ軸導軌;34:Ζ軸移動板;36:Ζ軸滾珠絲杠;38:Ζ軸脈沖電動機;40:照相機(拍攝構(gòu)件);44:切削刀具;46:清洗機構(gòu)(清洗構(gòu)件);48:吸引槽;48a:第I吸引槽(縱槽);48b:第2吸引槽(橫槽);48c:端部;50:吸引路徑;52a、52b:抵接壁;11:板狀物;lla:正面(上表面);Ilb:背面(下表面);llc:側(cè)面。
【具體實施方式】
[0026]參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是示意性示出具有本實施方式的副卡盤工作臺的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖1所示,切削裝置2具有支承各構(gòu)造的基座4。
[0027]在基座4的前方的角部形成有矩形形狀的開口 4a,在該開口 4a內(nèi)以能夠升降的方式設(shè)置有盒載置臺6。在盒載置臺6的上表面載置有收納多個晶片的長方體形狀的盒8。另外,在圖1中,為了便于說明僅示出盒8的輪廓。
[0028]在盒載置臺6的側(cè)方形成有在X軸方向(前后方向、加工進給方向)上較長的矩形形狀的開口 4b。在該開口 4b內(nèi)設(shè)置有X軸移動工作臺10、使X軸移動工作臺10在X軸方向上移動的X軸移動機構(gòu)(加工進給構(gòu)件)(未圖示)以及覆蓋X軸移動機構(gòu)的防塵防滴罩12。
[0029]X軸移動機構(gòu)具有與X軸方向平行的一對X軸導軌(未圖示),在X軸導軌上以能夠滑動的方式設(shè)置有X軸移動工作臺10。在X軸移動工作臺10的下表面?zhèn)仍O(shè)置有螺母部(未圖示),與X軸導軌平行的X軸滾珠絲杠(未圖示)與該螺母部螺合。
[0030]X軸脈沖電動機(未圖不)與X軸滾珠絲杠的一端部連結(jié)。利用X軸脈沖電動機使X軸滾珠絲杠旋轉(zhuǎn),從而X軸移動工作臺10沿著X軸導軌在X軸方向上移動。
[0031]在X軸移動工作臺10的上方設(shè)置有吸引保持晶片等被加工物(未圖示)的卡盤工作臺14。該卡盤工作臺14與電動機等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連結(jié),繞著與Z軸方向(上下方向、鉛垂方向)平行的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
[0032]卡盤工作臺14的正面(上表面)成為吸引保持被加工物的保持面14a。該保持面14a通過形成于卡盤工作臺14的內(nèi)部的流路(未圖示)而與吸引源(未圖示)連接。
[0033]在卡盤工作臺14的附近配置有吸引保持修整板或仿制晶片等板狀物11 (參照圖2等)的2個副卡盤工作臺16。關(guān)于副卡盤工作臺16的詳細情況后述進行說明。
[0034]在基座4的上表面上,以橫跨開口 4b的方式配置有支承切削單元(切削構(gòu)件)18a、18b的門型的支承構(gòu)造20。在支承構(gòu)造20的前表面上部設(shè)置有使切削單元18a、18b在Y軸方向(左右方向、分度進給方向)和Z軸方向上移動的2組切削單元移動機構(gòu)(分度進給構(gòu)件)22。
[0035]各切削單元移動機構(gòu)22以共用的方式具