半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別是涉及半導(dǎo)體裝置的焊盤布局。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體集成電路等半導(dǎo)體裝置伴隨著其高功能化和大規(guī)?；哂懈鼜?fù)雜的電路塊。此外，作為半導(dǎo)體裝置中的與外部的連接接口，設(shè)置有更多的焊盤。因此，在謀求半導(dǎo)體裝置的尺寸的縮小的情況下，不僅需要進(jìn)行電路塊的微小化，而且需要進(jìn)行包含焊盤布局和從焊盤向電路塊的布線的裝置設(shè)計。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了如下的半導(dǎo)體集成電路:具備形成在基板的中央部的內(nèi)部單元區(qū)域、形成在內(nèi)部單元區(qū)域的周圍并且配置有多列的多個輸入輸出單元、以及形成在基板的周緣部的多個焊盤，相對地構(gòu)成內(nèi)側(cè)的輸入輸出單元列的輸入輸出單元經(jīng)由在相對地構(gòu)成外側(cè)的輸入輸出單元列的輸入輸出單元的上部形成的布線與焊盤連接。
[0004]此外，在專利文獻(xiàn)2中，公開了如下的半導(dǎo)體裝置:具備沿著基板的一邊而設(shè)置成1列的多個第一緩沖單元、在與多個第一緩沖單元相比靠近基板的中央的位置沿著多個第一緩沖單元的排列方向而設(shè)置成1列的多個第二緩沖單元、在多個第一緩沖單元的上部設(shè)置成1列的多個第一焊盤、以及在與多個第一緩沖單元相比靠近基板的中央的位置設(shè)置成1列的多個第二焊盤，該多個第二焊盤包含每一個與多個第一緩沖單元的任一個個別連接的多個第三焊盤以及每一個與多個第二緩沖單元的任一個個別連接的多個第四焊盤。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004 - 179184號公報；
專利文獻(xiàn)2:日本特開2012 - 235048號公報。
[0006]發(fā)明要解決的課題
半導(dǎo)體裝置通常具有多層的布線層，焊盤、從焊盤到電路塊的布線被設(shè)置在該多層布線層內(nèi)。例如，在構(gòu)成電路塊的基板、電路構(gòu)造層上層疊多層布線層來制作半導(dǎo)體裝置的情況下，在多層布線層的表面形成焊盤。此外，焊盤和電路塊通過設(shè)置在多層布線層內(nèi)的金屬布線連接。在多層布線層設(shè)置多個通孔，金屬布線使用通孔來連接于其他的布線層。
[0007]另一方面，為了在焊盤上形成接合線，在向焊盤的引線鍵合時，接合裝置的頭抵接于焊盤。此外，在進(jìn)行引線鍵合前，也在進(jìn)行裝置的功能測試時使探針抵接于焊盤。像這樣，由于在制造時對焊盤施加物理的力，所以，優(yōu)選的是，不在其正下設(shè)置與內(nèi)部電路直接連接的那樣的通孔。
[0008]此外，為了進(jìn)行上述的引線鍵合、探測測試(probing test)，至少在制造時在焊盤上不設(shè)置鈍化膜。因此，當(dāng)假設(shè)在焊盤的正下設(shè)置有與內(nèi)部電路直接連接的那樣的通孔時，不僅存在由于上述的物理的力而使通孔變形的可能性，而且存在在制造時水等異物進(jìn)入的可能性。由于這些品質(zhì)的理由等，所以，在焊盤設(shè)置有從其焊盤區(qū)域抽出的部分，利用鈍化膜保護(hù)該抽出部，在抽出部之下設(shè)置有通孔。
[0009]為了削減裝置的尺寸，優(yōu)選的是，不僅包含焊盤的尺寸、形狀和配置而且包含抽出部來研究布局。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是鑒于上述的方面而完成的，其目的在于提供一種能夠使焊盤和抽出部的布局最適合化并且削減裝置尺寸的半導(dǎo)體裝置。
[0011]用于解決課題的方案
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有焊盤組，所述焊盤組由設(shè)置在半導(dǎo)體基板上并且排列成一列而作為整體形成焊盤列的多個焊盤構(gòu)成，焊盤組具有:至少1個第一焊盤，形成有從每一個向與焊盤列的列方向垂直的第一方向伸長的第一連接部；以及至少1個第二焊盤，形成有從每一個向與第一方向相反的第二方向伸長的第二連接部，至少1個第二焊盤被形成在從通過至少1個第一焊盤的中心的焊盤列的列方向向第一方向移動第一連接部的沿著第一方向的連接部長度后的位置。
[0012]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明的實施例的半導(dǎo)體裝置，能夠使包含焊盤和抽出部的焊盤區(qū)域的布局最適合化，在不浪費的情況下有效地活用布線層的主表面，使布線效率最適合化。因此，能夠削減裝置尺寸。
【附圖說明】
[0013]圖1 (a)是示意性地示出實施例1的半導(dǎo)體裝置的上表面的圖，(b)是其部分放大圖。
[0014]圖2 (a)和(b)是示出實施例1的半導(dǎo)體裝置的剖面的圖。
[0015]圖3是示意性地示出實施例1的半導(dǎo)體裝置中的焊盤的具體例和保護(hù)電路的配置例的俯視圖。
[0016]圖4是實施例1的變形例的半導(dǎo)體裝置的部分放大圖。
【具體實施方式】
[0017]圖1 (a)是示意性地示出實施例1的半導(dǎo)體裝置10的上表面的圖。半導(dǎo)體裝置10具有在半導(dǎo)體基板(以下，僅稱為基板)11內(nèi)形成有電路塊CB的構(gòu)造。電路塊CB在從垂直于基板11的方向來看時即在俯視圖中形成在基板11的中央。在本實施例中，對基板11和電路塊CB在俯視圖中具有矩形形狀的情況進(jìn)行說明。
[0018]半導(dǎo)體裝置10具有由多個焊盤構(gòu)成的焊盤組12。在多個焊盤的每一個形成有從該焊盤的每一個伸長并且與向電路塊CB的布線連接的連接部CN。連接部CN的每一個構(gòu)成焊盤的抽出部。此外，多個焊盤的每一個排列成1列，并且，包含連接部CN而作為整體形成焊盤列PL。連接部CN的每一個沿著與焊盤列PL的長尺寸方向(列方向)垂直的方向(即短尺寸方向)從焊盤的每一個伸長來形成。
[0019]再有，在本實施例中，對焊盤組12在俯視圖中形成在電路塊CB的外側(cè)的情況進(jìn)行說明。此外，在本實施例中，對2個焊盤列PL沿著基板11的相向的2邊而形成的情況進(jìn)行說明。此外，對焊盤組在電路塊CB沿著周緣部而形成的情況進(jìn)行說明。此外，對焊盤組12的焊盤的每一個和連接部CN的每一個分別具有矩形形狀并且在焊盤列PL的短尺寸方向上具有同一長度的情況進(jìn)行說明。
[0020]此外，在本實施例中，將焊盤組12的焊盤之中的連接部CN形成在基板11的周緣部側(cè)的焊盤設(shè)為焊盤12A (第一焊盤)。同樣地，將連接部CN形成在電路塊CB側(cè)(與焊盤12A相反的一側(cè))的焊盤設(shè)為焊盤12B (第二焊盤)。焊盤組12具有至少1個第一和第二焊盤 12A 和 12B。
[0021]半導(dǎo)體裝置10具有與焊盤組12的長邊鄰接地設(shè)置的表面布線13。在與焊盤組12和連接部CN的每一個相同的階層的布線層以夾持著焊盤列PL的每一個的方式形成多個表面布線13。對表面布線13輸入例如電源電位。
[0022]圖1 (b)是放大地示出由圖1 (a)的虛線包圍的部分BLP的部分放大圖。焊盤組12形成在被一對表面布線(第一和第二表面布線13A和13B)夾持的區(qū)域(稱為布線間區(qū)域)。在第一焊盤12A形成有從焊盤12A與焊盤列PL的列方向垂直地并且朝向基板11的外側(cè)(向第一方向DR1)伸長的連接部(第一連接部)CN1。此外，在第二焊盤12B形成有從焊盤12B與焊盤列PL的列方向垂直地并且朝向基板11的內(nèi)側(cè)(向與第一方向相反的方向(向第二方向DR2))伸長的連接部(第二連接部)CN2。第一和第二連接部CN1和CN2連接于設(shè)置在基板11內(nèi)的電路塊CB。
[0023]如圖1 (b)所示，焊盤12B被形成在從通過焊盤12A的中心的焊盤列PL的列方向沿第一方向DR1移動連接部CN1的沿著第一方向DR1的長度后的位置。更具體地，焊盤12A具有作為焊盤12A的區(qū)域的中心的中心點CP1，同樣地，焊盤12B具有中心點CP2。焊盤12A和12B的每一個具有作為沿著與焊盤列PL的列方向垂直的方向的長度的焊盤長度L1。此夕卜，連接部CN1和CN2具有作為沿著與該焊盤列PL的列方向垂直的方向的長度的連接部長度L2。
[0024]在從垂直于基板11的方向來看時，焊盤12B的中心點CP2被配置在從連結(jié)焊盤12A的中心點CP1的每一個而形成的中心軸CA向第一方向DR1偏離距離DT1后的位置。在本實施例中，距離DT1與鄰接的焊盤12A的連接部CN1